细沙电路

⑴ 18650电池里面为什么是沙子

正规的18650电池是不含沙子的。沙子只是不法分子用来“压秤”，欺骗消费者的一种手段。这跟大闸蟹捆粗的湿布绳是同样的道理。通过填充沙子来增加电池的自身重量并且虚标电容量，这样让以重量上来判断电池好坏的消费者误以为购买的是货真价实的电池。

总结电子产品光看外表是无法分辨里面是不是含有沙子电池。所以我们不能有贪小便宜的心理，切勿在流动小摊贩的手中购买。应该从正规的渠道购买大品牌有产品质量保障的产品，即使有问题也好维权。以上个人浅见，欢迎批评指正。认同我的看法，请点个赞再走，感谢！喜欢我的，请关注我，再次感谢！

⑵ 如何用沙子自制简易cpu

步骤如下：

1.从沙子中提取二氧化硅。

2.把二氧化硅还原成硅（化学纯）。

3.用菜刀切割纯硅成片（尺寸0.4公分x0.4公分x0.05公分）。

4.用0.001纳米的激光束在电子显微镜下，在硅表面画出10个晶体管的布局图（不用自己画，
网上下载一个数据包就可以，计算机会自己执行，这个数据是3000G左右）

5.之后用化学试剂蚀刻就成了。.

6.制作电路板，并焊好针脚.。

7.盖上屏蔽罩，就OK了。

8.插上开机。

(2)细沙电路扩展阅读：

中央处理器（CPU，Central Processing Unit）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。

中央处理器主要包括运算器（算术逻辑运算单元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速缓冲存储器（Cache）及实现它们之间联系的数据（Data）、控制及状态的总线（Bus）。它与内部存储器（Memory）和输入/输出（I/O）设备合称为电子计算机三大核心部件。

参考链接：网络-CPU

⑶ 沙子如何变成芯片，国内的技术卡在哪些流程上

雷军在做芯片的时候说过：“未来芯片会是沙子价。”但是虽说沙子是芯片最重要的原材料，但是沙子要想变成芯片需要经过难度非常高的复杂工艺的加工，芯片沙子价肯定是不可能的。如今小米的芯片已经宣告失败了，可见芯片的制作难度非常高。其实我国的芯片技术比较落后。

下面先说一下芯片的制作流程。

沙子能够制作成芯片，主要是沙子的主要成分是二氧化硅，而硅是芯片的主要原料。沙子变成硅，就需要对沙子进行提纯。沙子的提纯并不是一件难事，但是要想提纯到能够制作芯片的纯度就非常困难了。硅需要提纯到99.999%左右，我国目前技术不太成熟，满足要求的硅产量很低。目前主要是靠进口。

第三步制作出来的是硅晶圆片，硅晶圆片进行切割、测试、封装等处理之后，一块芯片就制作出来了。

相信看到这里大家都知道我国的芯片技术卡在哪个环节了吧，主要是第二环节，无论是光刻机，还是光刻胶，我国的技术都无法做到，都需要进口国外的设备的材料，这也是我国芯片进步的瓶颈和突破点。第一环节当然也被卡住了，但是相对于第一环节来说，没有那么严重。但是第四环节我国是处于世界领先水平的，这点值得肯定。

⑷ FA502细沙机电路图纸 接线图 安装细纱机用的

每台车装箱时，都会有一份“安装图”“电工线路图”和“使用说明书”跟装箱单放在一起的，开箱的时候注意看就是了！好像一班都是放在机梁箱里的！

⑸ 我的世界 pe沙子电路教程

在葫芦侠我的世界或者多玩我的世界盒子、4399我的世界助手里都可以搜得到，这个教程我玩过，比较老了，不知道现在有没有做。（搜不搜得到就看运气了）

⑹ 如何由一堆沙变成集成电路

沙子的化学组成成分是二氧化硅，
二氧化硅，化学术语，纯的二氧化硅无色，常温下为固体，化学式为SiO₂，不溶于水。不溶于酸，但溶于氢氟酸及热浓磷酸，能和熔融碱类起作用。自然界中存在有结晶二氧化硅和无定形二氧化硅两种。二氧化硅用途很广泛，主要用于制玻璃、水玻璃、陶器、搪瓷、耐火材料、气凝胶毡、硅铁、型砂、单质硅、水泥等，在古代，二氧化硅也用来制作瓷器的釉面和胎体。一般的石头主要由二氧化硅、碳酸钙构成。
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
大概意思就是从沙子之中分离出来二氧化硅，然后再提取成为硅，然后就是集成电路的基本原料了，制作过程的话就比较专业，你网络一下集成电路的制作流程，就知道了

⑺ 从沙子到芯片看看CPU处理器是怎样炼成的

沙子到芯片
可以说，中央处理器(CPU)是现代社会飞速运转的动力源泉，在任何电子设备上都可以找到微芯片的身影，不过也有人不屑一顾，认为处理器这东西没什么技术含量，不过是一堆沙子的聚合而已。是么？Intel今天就公布了大量图文资料，详细展示了从沙子到芯片的全过程，简单与否一看便知。
简单地说，处理器的制造过程可以大致分为沙子原料(石英)、硅锭、晶圆、光刻(平版印刷)、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装上市等诸多步骤，而且每一步里边又包含更多细致的过程。

下边就图文结合，一步一步看看：

沙子：硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子(尤其是石英)最多包含25％的硅元素，以二氧化硅(SiO2)的形式存在，这也是半导体制造产业的基础。

硅熔炼：12英寸/300毫米晶圆级，下同。通过多步净化得到可用于半导体制造质量的硅，学名电子级硅(EGS)，平均每一百万个硅原子中最多只有一个杂质原子。此图展示了是如何通过硅净化熔炼得到大晶体的，最后得到的就是硅锭(Ingot)。

单晶硅锭：整体基本呈圆柱形，重约100千克，硅纯度99.9999％。

第一阶段合影
硅锭切割：横向切割成圆形的单个硅片，也就是我们常说的晶圆(Wafer)。顺便说，这下知道为什么晶圆都是圆形的了吧？

晶圆：切割出的晶圆经过抛光后变得几乎完美无瑕，表面甚至可以当镜子。事实上，Intel自己并不生产这种晶圆，而是从第三方半导体企业那里直接购买成品，然后利用自己的生产线进一步加工，比如现在主流的45nm HKMG(高K金属栅极)。值得一提的是，Intel公司创立之初使用的晶圆尺寸只有2英寸/50毫米。

第二阶段合影
光刻胶(Photo Resist)：图中蓝色部分就是在晶圆旋转过程中浇上去的光刻胶液体，类似制作传统胶片的那种。晶圆旋转可以让光刻胶铺的非常薄、非常平。

光刻：光刻胶层随后透过掩模(Mask)被曝光在紫外线(UV)之下，变得可溶，期间发生的化学反应类似按下机械相机快门那一刻胶片的变化。掩模上印着预先设计好的电路图案，紫外线透过它照在光刻胶层上，就会形成微处理器的每一层电路图案。一般来说，在晶圆上得到的电路图案是掩模上图案的四分之一。

光刻：由此进入50-200纳米尺寸的晶体管级别。一块晶圆上可以切割出数百个处理器，不过从这里开始把视野缩小到其中一个上，展示如何制作晶体管等部件。晶体管相当于开关，控制着电流的方向。现在的晶体管已经如此之小，一个针头上就能放下大约3000万个。

第三阶段合影。

溶解光刻胶：光刻过程中曝光在紫外线下的光刻胶被溶解掉，清除后留下的图案和掩模上的一致。

蚀刻：使用化学物质溶解掉暴露出来的晶圆部分，而剩下的光刻胶保护着不应该蚀刻的部分。

清除光刻胶：蚀刻完成后，光刻胶的使命宣告完成，全部清除后就可以看到设计好的电路图案。

第四阶段合影。

光刻胶：再次浇上光刻胶(蓝色部分)，然后光刻，并洗掉曝光的部分，剩下的光刻胶还是用来保护不会离子注入的那部分材料。

离子注入(Ion Implantation)：在真空系统中，用经过加速的、要掺杂的原子的离子照射(注入)固体材料，从而在被注入的区域形成特殊的注入层，并改变这些区域的硅的导电性。经过电场加速后，注入的离子流的速度可以超过30万千米每小时。

清除光刻胶：离子注入完成后，光刻胶也被清除，而注入区域(绿色部分)也已掺杂，注入了不同的原子。注意这时候的绿色和之前已经有所不同。

第五阶段合影。

晶体管就绪：至此，晶体管已经基本完成。在绝缘材(品红色)上蚀刻出三个孔洞，并填充铜，以便和其它晶体管互连。

电镀：在晶圆上电镀一层硫酸铜，将铜离子沉淀到晶体管上。铜离子会从正极(阳极)走向负极(阴极)。

铜层：电镀完成后，铜离子沉积在晶圆表面，形成一个薄薄的铜层。

第六阶段合影。

抛光：将多余的铜抛光掉，也就是磨光晶圆表面。

金属层：晶体管级别，六个晶体管的组合，大约500纳米。在不同晶体管之间形成复合互连金属层，具体布局取决于相应处理器所需要的不同功能性。芯片表面看起来异常平滑，但事实上可能包含20多层复杂的电路，放大之后可以看到极其复杂的电路网络，形如未来派的多层高速公路系统。

第七阶段合影。

晶圆测试：内核级别，大约10毫米/0.5英寸。图中是晶圆的局部，正在接受第一次功能性测试，使用参考电路图案和每一块芯片进行对比。

晶圆切片(Slicing)：晶圆级别，300毫米/12英寸。将晶圆切割成块，每一块就是一个处理器的内核(Die)。

丢弃瑕疵内核：晶圆级别。测试过程中发现的有瑕疵的内核被抛弃，留下完好的准备进入下一步。

第八阶段合影。

单个内核：内核级别。从晶圆上切割下来的单个内核，这里展示的是Core i7的核心。

封装：封装级别，20毫米/1英寸。衬底(基片)、内核、散热片堆叠在一起，就形成了我们看到的处理器的样子。衬底(绿色)相当于一个底座，并为处理器内核提供电气与机械界面，便于与PC系统的其它部分交互。散热片(银色)就是负责内核散热的了。

处理器：至此就得到完整的处理器了(这里是一颗Core i7)。这种在世界上最干净的房间里制造出来的最复杂的产品实际上是经过数百个步骤得来的，这里只是展示了其中的一些关键步骤。

第九阶段合影。

等级测试：最后一次测试，可以鉴别出每一颗处理器的关键特性，比如最高频率、功耗、发热量等，并决定处理器的等级，比如适合做成最高端的Core i7-975 Extreme，还是低端型号Core i7-920。

装箱：根据等级测试结果将同样级别的处理器放在一起装运。

零售包装：制造、测试完毕的处理器要么批量交付给OEM厂商，要么放在包装盒里进入零售市场。

⑻ 手机版我的世界怎么做沙子电路

像这样。一个沙子。沙子上一个仙人掌。仙人掌上再放一个沙子。然后从仙人掌上面那个沙子放告示牌出来。告示牌上放方块就可以了。

⑼ FA506细沙机，不落纱，光电有输入信号，有满纱信号，没有输出落纱信号

图纸的没有，这么修？每款机子的是不一样的电路图