維修用什麼助焊劑

『壹』 助焊劑的種類

助焊劑按功能分類有：手浸焊助焊劑、波峰焊助焊劑及不銹鋼助焊劑；前面兩者為廣大用戶所熟悉了解，這里解釋不銹鋼助焊劑,它是專門針對不銹鋼而焊接的一種化學葯劑，一般的焊接只能完成對銅或錫表面的焊接，但不銹鋼助焊劑可以完成對銅、鐵、鍍鋅板、鍍鎳、各類不銹鋼等的焊接；
助焊劑的種類很多，大體上可分為有機、無機和樹脂三大系列。
樹脂焊劑通常是從樹木的分泌物中提取，屬於天然產物，沒有什麼腐蝕性，松香是這類焊劑的代表，所以也稱為松香類焊劑。
由於焊劑通常與焊料匹配使用，與焊料相對應可分為軟焊劑和硬焊劑。
電子產品的組裝與維修中常用的有松香、松香混合焊劑、焊膏和鹽酸等軟焊劑，在不同的場合應根據不同的焊接工件進行選用。
助焊劑的種類繁多，一般可分為無機系列、有機系列和樹脂系列。無機系列助焊劑
無機系列助焊劑的化學作用強，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬於酸性焊劑。因為它溶解於水，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無機酸和無機鹽2類。
含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用後必須立即進行非常嚴格的清洗，因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。這種助焊劑通常只用於非電子產品的焊接，在電子設備的裝聯中嚴禁使用這類無機系列的助焊劑。 在電子產品的焊接中使用比例最大的是樹脂型助焊劑。由於它只能溶解於有機溶劑，故又稱為有機溶劑助焊劑，其主要成分是松香。松香在固態時呈非活性，只有液態時才呈活性，其熔點為127℃活性可以持續到315℃。錫焊的最佳溫度為240～250℃，所以正處於松香的活性溫度范圍內，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用於電子設備的焊接中。
為了不同的應用需要，松香助焊劑有液態、糊狀和固態3種形態。固態的助焊劑適用於烙鐵焊，液態和糊狀的助焊劑分別適用於波峰焊。
在實際使用中發現，松香為單體時，化學活性較弱，對促進焊料的潤濕往往不夠充分，因此需要添加少量的活性劑，用以提高它的活性。松香系列焊劑根據有無添加活性劑和化學活性的強弱，被分為非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香4種，美國MIL標准中分別稱為R、RMA、RA、RSA，而日本JIS標准則根據助焊劑的含氯量劃分為AA（0.1wt%以下）、A（0.1～0.5wt%）、B（0.5～1.0wt%）3種等級。
①非活性化松香（R）：它是由純松香溶解在合適的溶劑（如異丙醇、乙醇等）中組成，其中沒有活性劑，消除氧化膜的能力有限，所以要求被焊件具有非常好的可焊性。通常應用在一些使用中絕對不允許有腐蝕危險存在的電路中，如植入心臟的起搏器等。
②弱活性化松香（RMA）：這類助焊劑中添加的活性劑有乳酸、檸檬酸、硬脂酸等有機酸以及鹽基性有機化合物。添加這些弱活性劑後，能夠促進潤濕的進行，但母材上的殘留物仍然不具有腐蝕性，除了具有高可靠性的航空、航天產品或細間距的表面安裝產品需要清洗外，一般民用消費類產品（如收錄機、電視機等）均不需設立清洗工序。在採用弱活性化松香時，對被焊件的可焊性也有嚴格的要求。
③活性化松香（RA）及超活性化松香（RSA）：在活性化松香助焊劑中，添加的強活性劑有鹽酸苯胺、鹽酸聯氨等鹽基性有機化合物，這種助焊劑的活性是明顯提高了，但焊接後殘留物中氯離子的腐蝕變成不可忽視的問題，所以，在電子產品的裝聯中一般很少應用。隨著活性劑的改進，已開發了在焊接溫度下能將殘渣分解為非腐蝕性物質的活性劑，這些大多數是有機化化合物的衍生物。

『貳』 手機維修中常用的助焊劑有哪兩種，各有何性能（特點）謝謝

助焊劑有三種，氣體，液體（松香水），固體（焊寶）！手機維修常回用的是液體，固答體狀的！性能作用都一樣，在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用、阻止氧化反應的化學物質。主要有「輔助熱傳導」、「去除氧化物」、「降低被焊接材質表面張力」、「去除被焊接材質表面油污、增大焊接面積」、「防止再氧化」等幾個方面，在這幾個方面中比較關鍵的作用有兩個就是：「去除氧化物」與「降低被焊接材質表面張力」。建議使用固體（焊寶）的便於保存