bga怎麼維修

Ⅰ 手機維修過程中，更換一個BGA集成塊時應注意哪些問題

首先要檢查BGA封裝晶元是否帶膠，如果帶膠，建議使用帶有旋轉風的風槍，將溫度調至300-350，風力3--4，並將焊油均勻塗抹在晶元上，勻速緩慢吹就可以
如果不帶膠的BGA晶元，就簡單多了，相信自己應該知道的
還有就是要注意，在取下BGA晶元之前，一定要記得芯俯俯碘謊鄢荷碉捅冬拉片的正確安裝位置及方向，現在很多BGA晶元是沒有方向標記的~~
希望能幫到你
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Ⅱ 什麼是BGA返修台

BGA返修工作站（BGA返修台）是維修BGA封裝的焊接設備。BGA維修工作站一般分為自動和手動，通過定位不同尺寸的BGA原件，焊接和拆卸智能操作設備，可以有效提高維修率的生產率，大大降低成本。
傳統的返修方式即BGA的手工焊接，它指的是主要以使熱風槍，電烙鐵等工具BGA,QFN,QFP等電子元器件進行的拆下與焊接的過程。國內BGA設備廠家的興起，這時內資企業慢慢接受BGA返修設備，逐漸引入到生產車間，返修工藝才得到改良。在此過程中，BGA返修台大大提高了返修焊接的成功率，甚至取代了熱風槍、電烙鐵，成為了主流的返修設備。BGA返修設備能完成普通的焊接工具所不能完成的作業，比如光學對位，比如BGA返修台可以最大程度地避免被返修的主板變形，也能保證BGA不受損壞。

Ⅲ BGA維修是什麼

筆記本BGA維修和一些台式機BGA維修:主要指南橋或者北橋晶元壞了，需要更換這些集成塊，就是這些集成塊要做BGA維修。

Ⅳ BGA封裝的內存條有辦法維修嗎

內存條這個東西，如果壞了，基本上沒得修。如果顆粒壞了，放心，沒有專業工具是焊不了的。內存顆粒的封裝都是FBGA，72顆小球腳非常精緻，都是烤在板子上的，烙鐵操作不了。
如果是內存條的PCB板壞了，也修不了，因為排線太密集，太復雜。而且，那些線的排布很考究，要等長，以免在高頻信號下出現誤碼，所以，那些板線你也動不了。
所以，這東西壞了就是換掉。

Ⅳ 顯卡風扇似乎不能冷卻bga怎麼維修

顯卡硬體壞一般沒合適零件換。

Ⅵ BGA焊盤的銅皮脫落，該如何補

BGA焊盤脫落，一般搞起來比較麻煩。如果那個點是接地個話，還好搞點，BGA的接地點經常是幾個在一起的，你只要用刻刀在脫落的那個位置旁邊刮開一點綠油，然後找一個跟脫落位置的焊盤相似的焊盤放在要補的那個位置上或用漆包線
（
如果無的話可以用一般的電線拆開從裡面拉一條電線絲出來用，不過這樣用的前提是你最好有綠油，要用綠油蓋住那些不是焊盤的位置。漆包線就不用這樣，因為漆包線外面有一層絕緣漆。
）
的一頭搞得跟焊盤大小的樣子，然後用錫將它的另一頭跟剛才刮開綠油的地方連接起來就OK了
；
如果那個點不是接地點而是線路點個話就比較麻煩點，先把線路找出來，然後也是用刻刀將那條線路的綠油刮開，這個步驟要小心點，刻刀的力度要控制好，不要將線路刮斷或刮到別的線路了，刮好後
（
和上面的回答是一樣的，
)
接好後最好在那條線路上搞點綠油上去，可以防止你在焊接時，那個補的焊盤上的錫珠不會跟著那條線路走，也可以防止與附近的點短路，畢竟BGA是一個比較精密的元器件，BGA上面點與點的間距是很小的。大多數BGA掉焊盤的屬於後者，前者是不容易掉落的！！！
（
如果有黑膠的話，可以用黑膠將它（補的焊盤）牢牢粘BGA上，這樣你加錫的時候和上錫珠與焊在PCB上就不用怕那個焊盤會掉了，在這里黑膠的作用跟502膠水的作用是一樣的，但黑膠遇到高溫是凝固的而502膠水遇到高溫是溶解的
）（
這里可能有個別的用詞不是很恰當，本人文化低無辦法，不明白的可以再問我。以上只是本人自己的意見，正所謂人外有人，天外有天~~~~
）

Ⅶ 怎樣修復損壞主板BGA焊盤

像焊盤掉這類的問題，正規廠家都是直接報廢的。補焊盤的話，手工操作要求較高。建議先找找那個晶元的資料，如果缺的焊盤無關緊要的話，可以不管它。如果是有用的引腳，一定要手動補的話。首先看看該焊盤對應的PCB走線有無破損。
如果銅線沒有問題，建議到街頭的小維修店，向他們要報廢板，找到相符的空焊盤。然後用加熱的烙鐵在上面使勁磨幾下，磨幾個下來。然後用鑷子放到焊盤上，用烙鐵稍微加熱固定一下。不過這樣就算把焊盤補上了，一般的街頭維修店在給你焊晶元的時候也極容易將補上去的焊盤弄歪或者弄掉。除非是一些CM廠用比較專業的設備去補焊。