㈠ iphone5 基帶虛焊 如何補焊
那個都是表貼的。不是用焊槍焊的。有模板，在焊點上刷上焊膏，然後把原件放上去再放到恆溫爐里200~250 恆溫加熱。然後就好了。你要是用手一個個焊也行，你會吹焊嗎？這個要練幾年。
㈡ 蘋果11cpu虛焊怎麼解決
電池接觸不良要拆電池看看，去蘋果店鋪維修。
虛焊：焊點出現剝離現象，就是焊點/接觸點接觸不良產生斷路，CPU底座虛焊將會出現：運行過程中突然死機，冷啟動無法啟動等一系列問題。
虛焊出現的原因一般是因為 高溫，pcb變形，老化。
出現的地方以顯卡核心，南北橋居多。CPU底座較少。
應急用的話，可以嘗試用電吹風加熱下，然後把 CPU用力向下按住開機，一般可以暫時解決無法啟動的問題。當然這不是長久之計。
虛焊處理：
風槍加熱：一般可以用3-4個月。
直接BGA工作台加焊：會比風槍加熱的效果久一點，但一般不能根治。
重新植球加焊：看操作員技術怎麼樣，技術好的話，一次搞定，後期只要長期不高溫，基本不復發。技術不好，後期依舊復發。
㈢ xr基帶掛了修不了怎麼辦
操作如下：
拆機，發現基帶屏蔽罩已經被拆開了，還貼了一張維修標，而且目測硬碟也是動過的，還有後封的黑膠，做出一個沒動過硬碟的假象，但專業的一看就能看出來。
撕開維修貼紙觀察，基帶明顯動過，旁邊的電容電阻都已經腐蝕發黑了，說明上家的焊油還是比較差的，水分含量比較高，導致手機帶供電的地方都發黑了。
既然好多地方都腐蝕了就先用松香給它貫穿一下，因為松香不帶水分，可以把晶元底腳的焊油給替換掉，再取下動過的基帶看一下底腳是否正常。
看到上家在刮邊膠的時候用力或猛一點，都劃出印子漏銅了，而且還用的低溫錫，低溫錫熔點低，硬度低，摔過的話是很容易虛焊的。先把基帶用常溫錫重植一下。
刷機測試故障依舊，打基帶供電阻值都正常，觀察到射頻也是動過的，後封的膠，直接更換射頻。
再次裝機刷機，故障完美修復，激活成功，信號正常，維修結束。
㈣ 我的魅族mx2基帶未知，刷基帶了也不行，好像是基帶晶元虛焊了，請問怎麼修呢那個晶元在哪裡
您好，
MX2基帶丟失可通過當地魅族認證店將機器返廠檢測維修，個人返廠的話請參看返廠維修郵寄地址與說明。
㈤ 手機虛焊應該怎樣處理
這種情況只能補焊。但是對於集成電路來說，一般的維修點是沒有辦法補焊的，所以也就無法維修了，只能更換相關的線路板。
㈥ 蘋果6基帶一直虛焊怎麼辦
這個找維修師父啊，技術好的，風槍吹一下就好了 ， 不要找那種街邊上的那種，因為虛焊對技術要求比較高。