smt維修加熱台用多少溫度焊接

1. smt迴流焊溫度的設定的注意事項

隨著電子產業的飛速發展，高集成度、高可靠性已經成為行業的新潮流。在這種趨勢的推動下，SMT（表面貼裝技術）在中國也得到了進一步的推廣和發展。很多公司在生產和研發中已經大量的應用了SMT工藝和表面貼裝元器件（SMC／SMD）。因此，焊接過程也就無法避免的大量的使用迴流焊機（reflow soldering）。我就針對迴流焊溫度曲線的整定談談我在工作中的一些經驗和看法。

迴流焊作為表面貼裝工藝生產的一個主要設備，它的正確使用無疑是進一步確保焊接質量和產品質量。在迴流焊的使用中，最難以把握的就是迴流焊的溫度曲線的整定。怎樣才能更合理的整定迴流焊的溫度曲線呢？

要解決這個問題，我們首先要了解迴流焊的工作原理。從溫度曲線（見圖1-1）分析迴流焊的原理：當PCB進入升溫區（乾燥區）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、元器件端頭和引腳與氧氣隔離→PCB進入保溫區時，PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件→當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或迴流混合形成焊錫接點→PCB進入冷卻區，使焊點凝固。當PCB板從機子的左側進入，依次通過上方第一塊加熱器、下方第一塊加熱器、上方第二塊加熱器、上方第三塊加熱器、下方第二塊加熱器、上方第四塊加熱器。每塊加熱器的感測器分布如圖。PCB板進入爐子的過程是一個吸熱的過程，它會從室溫慢慢的接近它所處環境的溫度。那麼，當環境的溫度發生變化時，PCB板的溫度也將隨著環境的溫度變化而變化，形成一條溫度曲線。因此，我們怎樣利用迴流焊的不同的加熱器使PCB上的溫度變化符合標准要求的溫度曲線，這就是迴流焊溫度曲線的整定。

根據TR360迴流焊結構圖，我們知道這款迴流焊的上方第四個加熱器的溫度最高，是用來焊接的，第六個感測器處的溫度是最高的，對應到溫度曲線的最高溫度，我們就知道PCB到達這一點時所需要的時間是150秒。由於PCB板進入迴流焊的速度是恆定的，TR360的六個感測器的間距是固定的，我們很容易就可以算出PCB板通過每個感測器的時間，對照TR360的結構圖，溫室的左側到第一個感測器，第一感測器到第二個感測器（下方），第二個感測器到第三個感測器，第四個感測器到第五個感測器，第五個感測器到第六個感測器距離是一致，而第三個感測器到第四個感測器的距離是其他感測器間距的2倍，這樣我們就可以推算出PCB板通過每個感測器的時間，對照標準的溫度曲線，我們可以知道PCB板通過該點時應該達到的溫度，加上感測到網帶這段距離產生的溫度差（由於網帶和感測器的距離不變，因此這個值基本上也是一個定值），再加上不同材質的PCB板吸熱能力的差異，就等於感測器處應該達到的溫度，也就是各加熱器的設定溫度。

然後，我們再調整網帶的速度，使PCB進入溫室到離開溫室的時間和迴流焊的標准曲線要求的時間一致，這樣PCB板通過各感測器的時間和溫度用曲線連接起來就符合迴流焊的標準的溫度曲線了。

2. SMT迴流焊爐內的溫度

這個過程是產品必須遵循的工藝要求：預熱，恆溫，迴流，冷卻四個階段，這是從進入爐子內部到出口的整個焊接工藝過程，否則產品會出現焊接品質異常，所以我們需要使用KIC測溫儀測試曲線，當我們在測試過程中就能夠獲得這組數據並進行工藝分析是否能夠滿足當前產品的工藝窗口要求。KIC測溫儀能夠告知用戶如何測試一個合格的曲線，並告訴用戶如何設定和優化溫度參數，且能夠快速告訴曲線的合格性。

隨著工業4.0的發展，很多公司都已經在上MES系統了，在印刷機，貼片機，AOI都已經實現了自動化，唯獨迴流焊還是每天人工測試曲線，而且很多人都只是關注貼片機，印刷機等產生的不良品，疏而不知迴流焊也是一個重大品質隱患的重要工序，印刷機有SPI，貼片機有AOI監控，而迴流焊呢？BGA內部呢？

為了解決這一個難題，建議使用UPVIEW自動測溫曲線系統，這是一款用於SMT，半導體等領域的自動測溫曲線系統，由傳統每天人工測試變為自動測試曲線，並實現一片板測試一個曲線152，使所有產品工藝的一致性和品質管控2019，以及降低人工和生產成本3608。為迴流焊實現自動化測試和智能工廠及MES起到重要作用。如果需要更多技術資料獲取請直接+前面的數字。

UPVIEW自動測溫曲線系統

主要功能：

1. 自動測試每一片板溫度曲線：確保所有產品工藝品質和一致性。

2. 實時SPC圖表統計和CPK計算：實時監測整個工藝的趨勢，一旦發生異常變化自動報警。

3. 條碼綁定曲線可追溯性：自動將條碼綁定每個產品曲線以便後續進行追溯。

4. 實時工藝曲線數據輸出連接MES：實時輸出數據給MES進行大數據收集和分析

5. 實時監測爐內溫度和速度變化量：直觀顯示每片產品在經過爐內各溫區溫度和速度變化

6. 工藝異常自動警報：出現工藝異常時，系統自動報警並自動斷開PCB進入爐內起到品質管控作用。

7. 所有爐子遠程集中管理：實時遠程監控所有爐子生產狀態一目瞭然，減少人員配置和異常及時處理

8. 實時O2氧含量記錄追蹤：實時O2氧含量綁定工藝曲線便於後續追蹤。

主要改善：

• 降低人工測試工時成本

• 降低製作測溫板成本和輔料成本

• 降低人為誤操作風險

• 消除設備停線時間

• 消除人工測試的局限性

• 提高生產效率 和產品品質

• 智能自動化測試曲線(1片板1曲線)

• 產品可追溯性

3. SMT迴流焊曲線怎麼看.詳細一點哈，多少溫度需要多少時間8溫區的

八溫區溫度及時間：溫區一：148度；溫區二：180度；溫區三：183度；溫區四：168度；溫區五：174度；溫區六：198度；溫區七：240度；溫區八：252度；運輸速度：0．6m／min；超溫報警設置10度。

迴流焊整體上講只有四大溫區預熱區、恆溫區、迴流焊接區、冷卻區。不管迴流焊是多少個溫區的迴流焊，它們的溫度設置都是根據這四大溫區的作用原理來設置的。市場上一般八溫區迴流焊比較多些。

迴流焊實際測量溫度和迴流焊設置溫度是有一定溫差的。實際上無鉛迴流焊高焊接溫度是245度。迴流焊的溫度設置好根據錫膏廠提供的溫度曲線和實際的焊接產品來設置。

十二溫區迴流焊：

1、預熱區：PCB與材料（元器件）預熱，針對迴流焊爐說的是前一到兩個加熱區間的加熱作用．更高預熱，使被焊接材質達到熱均衡，錫膏開始活動，助焊劑等成分受到溫度上升而開始適量的揮發，此針對迴流焊爐說的是第三到四個加熱區間的加熱作用。

2、恆溫區： 除去表面氧化物，一些氣流開始蒸發（開始焊接）溫度達到焊膏熔點（此時焊膏處在將溶未溶狀態），此針對迴流焊爐的是第五六七三個加熱區間的加熱作用。

3、焊接區：從焊料熔點至峰值再降至熔點， 焊料熔溶的過程，PAD與焊料形成焊接，此針對迴流焊爐的是第八、九、十、三個加區間的加熱作用。

4、冷卻區：從焊料熔點降至50度左右， 合金焊點的形成過程，此針對迴流焊爐的是第十一、十二兩個冷卻區間的冷卻作用。

(3)smt維修加熱台用多少溫度焊接擴展閱讀：

迴流焊四大溫區作用原理：

1、預熱區的工作原理：預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為；

2、恆溫區的工作原理：保溫階段的主要目的是使迴流焊爐膛內各元件的溫度趨於穩定，盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，並保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發；

3、迴流焊接區的工作原理：當PCB進入迴流區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態。有鉛焊膏63sn37pb的熔點是183℃，無鉛焊膏96．5Sn3Ag0．5Cu的熔點是217℃。

4、冷卻區工作原理：在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點凝固。冷卻速率將對焊點的強度產生影響。冷卻速率過慢，將導致過量共晶金屬化合物產生，以及在焊接點處易發生大的晶粒結構，使焊接點強度變低，冷卻區降溫速率般在4℃／S左右，冷卻75℃即可。

4. SMT 迴流焊有哪幾個溫區

以十二溫區迴流焊為例：
1.預熱區：PCB與材料(元器件)預熱，針對迴流焊爐說的是前一到兩個加熱區間的加熱作用．更高預熱，使被焊接材質達到熱均衡，錫膏開始活動，助焊劑等成份受到溫度上升而開始適量的揮發，此針對迴流焊爐說的是第三到四個加熱區間的加熱作用．

2.恆溫區： 除去表面氧化物，一些氣流開始蒸發(開始焊接)溫度達到焊膏熔點（此時焊膏處在將溶未溶狀態），此針對迴流焊爐的是第五六七三個加熱區間的加熱作用．

3.焊接區：從焊料溶點至峰值再降至溶點， 焊料熔溶的過程，PAD與焊料形成焊接，此針對迴流焊爐的是第八、九、十、三個加區間的加熱作用．

4.冷卻區：從焊料溶點降至50度左右， 合金焊點的形成過程，此針對迴流焊爐的是第十一、十二兩個冷卻區間的冷卻作用．

5. SMT爐溫設定 SMT迴流爐有鉛和無鉛的溫度具體怎麼設定啊標準是多少啊

這個要根據具體爐子的溫區和長度來設定了.
一般來說,焊膏有相應的參數,根據具體焊膏的情況,參考焊膏參數來設定.
一般無鉛焊接的爐子最高溫度在260以上才能保證焊膏的融化,有鉛焊接爐子的最高溫度245~255就行了,要根據板和爐子的情況來具體調節.

6. SMT迴流焊溫度值

1、預熱區
預熱區升溫到175度，時間為100s左右，由此可得預熱區的升溫率（由於本測試儀是採用在線測試，所以從0—46s這段時間還沒有進入預熱區，時間146-46=100s，由於室溫為26度
175-26=149度 升溫率為；149度/100s=1.49度/s）
2、恆溫區
恆溫區的高溫度是200度左右，時間為80s，高溫度和低溫度差25度
3、迴流區
迴流區的高溫度是245度，低溫度為200度，達到峰值的時間大概是35/s左右；迴流區的升溫
率為：45度/35s=1.3度/s
按照（如何正確的設定溫度曲線）可知：此溫度曲線達到峰值的時間太長。整個迴流的時間大概是60s
4、泠卻區
泠卻區的時間為100s左右，溫度由245度降到45度左右，泠卻的速度為：245度—45度=200度/100s=2度/s
smt迴流焊溫度講解

7. smt迴流焊爐溫設計

180 160 180 200 220 240 260 230

8. SMT 迴流焊具體有哪幾個溫區詳說。。

電子產業之所以能發展迅速，表面貼焊技術(SMT, Surface Mount Technology)的發明具有極大程度的貢獻。而回焊又是表面貼焊技術中最重要的技術之一。下面給大家介紹下回焊的一些技術與溫度設定的問題。

電路板組裝的迴流焊溫度曲線共包括了預熱、吸熱、回焊和冷卻等四個大區塊


預熱區
預熱區通常是指由溫度由常溫升高至150°C左右的區域﹐在這個區域﹐溫度緩升（又稱一次升溫）以利錫膏中的部分溶劑及水氣能夠及時揮發﹐電子零件（特別是BGA、IO連接器零件）緩緩升溫﹐為適應後面的高溫作準備

吸熱區

在這段幾近恆溫區的溫度通常維持在150±10°

C的區域﹐斜升式的溫度通常落在150～190°C之間，此時錫膏正處於融化前夕﹐焊膏中的揮發物會進一步被去除﹐活化劑開始啟動﹐並有效的去除焊接表面的氧化物﹐PCB表面溫度受熱風對流的影響﹐讓不同大小、質地不同的零組件溫度能保持均勻溫度。此區域的溫度如果升溫太快，錫膏中的松香(助焊劑)就會迅速膨脹揮發，正常情況下，松香應該會慢慢從錫膏間的縫隙逸散，當松香揮發的速度過快時，就會發生氣孔、炸錫、錫珠等品質問題

回焊區

回焊區是整段回焊溫度最高的區域﹐通常也叫做「液態保持時間，必須注意，溫度不可超過PCB板上任何溫度敏感元件的最高溫度和加熱速率承受能力。
回焊的峰值溫度，通常取決於焊料的熔點溫度及組裝零件所能承受的溫度。一般的峰值溫度應該比錫膏的正常熔點溫度要高出約25~30°C，才能順利的完成焊接作業。如果低於此溫度，則極有可能會造成冷焊與潤濕不良的缺點

冷卻區

在回焊區之後，產品冷卻，固化焊點，將為後面裝配的工序准備。控製冷卻速度也是關鍵的，冷卻太快可能損壞裝配，冷卻太慢將增加TAL，可能造成脆弱的焊點。

冷卻區應迅速降溫使焊料凝固，迅速冷卻也可以得到較細的合晶結構，提高焊點的強度，使焊點光亮，表面連續並呈彎月面狀，但缺點就是較容易生成孔洞，因為有些氣體來不及散去。

9. PCB板焊接溫度要求 SMT加工過程溫度如何控制

對於SMT加工來說，焊接溫度的把握是很重要的。一般來說手工焊接溫度應該保持在240—280度標准范圍之內，設置溫度與電烙鐵溫度之差應該盡量小。
如果是設備焊接預熱區、保溫區、再流焊接區、冷卻區都是不一樣的要根據不同板子很好的把握，這個過程還是比較復雜的，要有實力及有經驗的廠家才能保證工藝穩定的，的SMT事業部雖然2014年才開辦，但是設備一流，技工都是十年經驗的，做得很好。

10. SMT溫度要控制在多少

不同的SMT，對焊接工藝要求略有不同，其生產廠家也會給出相應的要求。一般要求控制在250左右，升溫速度控制在每秒1-3℃/s。