『壹』 維修手機一般拆iphone里的什麼零件
最值錢的就是主板,可能把你的手機主板給替換成有問題的返修過的或者有暗病,甚至是妖機的主板上去,所以在維修的時候一定要在傍邊看著,實在要丟下來檢測的也要找正規的維修店,還要記下序列號。
其次就是屏幕,會被替換成高仿的或者後壓的屏。
還有就是電池了,會被換成使用過的後者進過水的電池。
有可能的話把後蓋拆掉對於機器內部拍張照。
其他就沒啥了!
『貳』 手機維修和手機專賣哪個放前面
手機維修和手機專賣,
應該是手機專賣在前,
因為主要是賣,然後輔助維修。
『叄』 手機基本維修知識有哪些
在維修中故障的初步定位
拆開手機前,我們可以接穩壓電源開機(不要放卡),觀察手機的搜網電流和待機電流的變化,通常開機後五秒種以內手機的電流的變化幅度比較大,一般在100mA左右不規則地跳動(此時是手機的接收部份在進入接收狀態,不斷地改變VCO的頻率,使手機接收的頻率對上基站的公共頻道的頻率)。
①:若接收部份工作正常,幾秒後手機會進入正常的待機狀態,電流在5-20mA左右有規律的變化(約一秒擺動一次),此時說明手機接收部份基本正常;
②:若手機開機後電流總是在50-100mA左右不規則變化,在約十秒後回到10-20mA,然後過幾秒再跳到50-100mA左右,如此反復,則說明接收部份工作不正常。
③若電流在開機後一動不動(沒有搜索動作),說明不入網故障是邏輯電路出了問題(一般多是虛焊或是軟體問題)。
一:無接收:(看有無搜索電流,一般搜索電流在5~20mA之間來回跳動,有信號時約一秒擺動一次)
⑴:有搜索電流無網路:故障發生在接收前端的有關電路(如天線開關、接收濾波器和一、二中頻濾波器),一般為元件虛焊或損壞。
⑵:有搜索電流且電流在100-150mA不斷地跳動,此種故障多發生在VCO不正常和13兆AFC不正常,應重點檢查這兩部份和與之關連的電路。
⑶:無搜索電流無網路:故障發生在邏輯部分,一般為CPU無輸出RX-ON信號,音頻IC的RX-I/Q無輸出,碼片,CPU虛焊或軟體資料不對,電源IC(供電管)不能給接收電路供電。
⑷:有搜索電流但偏大(超過200mA以上);故障一般是發生在中頻IC及與之相連的元件,可檢查中頻IC有無虛焊或損壞。
二:無發射:看有無發射電流,可撥112試機。發射正常的電流約200-300mA,並在接通後會回落至100-150mA有規則地擺動(註:CDMA、小靈通不擺動)。
⑴:有發射電流反應而不能打電話,具體表現為:撥112按發射鍵時電流從待機電流上升至100mA左右定住一段時間後又回落到待機電流,此種故障一般是發射末級出現問題,應重點檢查天線開關(或合路器)、發射濾波器、功放等元件,具體辦法可拆去天線開關和發射濾濾器,直接用小電容將發射濾濾器的通路連接上,再用兩根細線(約10cm)分別焊接到接收前端和發射信號輸出端,再撥112試機,若可以打出電話,則說明天線開關或發射濾濾器有分題;若打不出電話,電流反應和先前一樣,此時可再將功放拆下,再用兩根細線(約10cm)分別焊接到接收前端和發射信號輸出端(功放的輸入端、VCO的輸出端),再撥112試機,若可以打出電話,則說明功放有問題;若還是打不出電話,則要重點檢查中頻IC和VCO。
⑵:無發射電流;具體表現為:撥112按發射鍵時電流沒什麼變化。這種故障一般是在邏輯部分,一般是CPU無輸出TX-ON信號、音頻IC(CPU、中頻IC)沒有TX-l/Q信號輸出)、碼片(字型檔)資料不對、音頻IC(CPU、中頻IC)虛焊等.可分別檢查各小部分。
⑶:發射電流偏大或偏小,具體表現為:撥112按發射鍵時,有時可打出,但電流較大(在400mA以上),或較小(在100mA以下),這種情況一般查功放、高放(發射預放大)管是否有損壞。
⑷:有發射電流反應而不能打電話,具體表現為:撥112按發射鍵時電流從待機電流上升至100mA左右定住一段時間後又回落到待機電流。些時應檢查功控有沒信號輸出,然後再對症下葯。
故障的具體檢測方法
一:對於接收電路,應重點檢查天線開關、濾波器、13兆的AFC(應有約1-1.5V的跳變)、VCO的供電電壓(一般是2.8V)和控制電壓(應有約1-2.8V的跳變)、RX-I/Q信號(有些手機是兩路,有些手機是四路)、RX-ON信號(一般在CPU輸出)等等。有些機子還有單獨的高放電路(諾基亞和三星等),也應測量一下高放管的好壞和工作電壓是否正常。
二: 對於發射電路,應重點檢查天線開關、濾波器、發射VCO有無控制電壓和供電電壓(一般是2.8V)、功放、TX-ON信號(一般在CPU輸出)、音頻IC(CPU、中頻IC)沒有TX-l/Q信號輸出)、碼片(字型檔)資料不對、音頻IC(CPU、中頻IC)虛焊、功率控制有沒輸出信號(若是MOTO-V998系列也要看有無負壓)等等。
在維維修手機不入網(沒信號)時,如果用顯波器和頻普儀就更加輕松和判斷准確了(順便提一下:頻譜儀在測量VCO時的確可以測出VCO的頻率,但由於手機在開工作時的接收或發射頻率都不是恆定不變的,它是由基站隨機分配給手機的,所以即使有頻偏也無法得知的,大家在維修時應根椐具體情況,不要以為測到有高頻信號輸出就以為VCO萬事大吉了),不過多數維修者都不一定有這兩種儀羆,所以對於入門不久的維修人員可根據以上思路按步就班進行檢修,同時在測量RX-I/Q、TX-I/Q、RX-ON、TXON等信號時,可用數字表測得到有電壓跳變(在直流的2-20V檔上),如果想看得直觀一些可用指針表(在直流的5-10V檔)測量以上各點的電信號。通過測量這些接收/發射開關控制信號和接收/發射基帶信號,我們就可以把手機不入網(沒信號)故障鎖定在射頻電路或是邏輯電路,因此接收/發射開關控制信號和接收/發射基帶信號又被稱為測試手機不入網(沒信號)的分水嶺。
『肆』 手機維修項目有哪些
1、在修理之前,必須仔細檢查、了解那些發生故障的手機,這是快而精、高效率的維修前提。
2、在手機內部的印製電路板上,由於都鑲嵌著不同生產廠商和不同型號的集成晶元,另外印製電路板上還有一些新型的元器件,所有這些晶元和元氣件上都是傳輸一些弱電流信號,因此不要在強磁場高電壓下進行維修操作,以免遭大電流沖擊,損壞這些元器件。
3、在維修手機時,我們應該按照維修的操作規則,先要正確連接好測試儀表,然後打開測試儀表並正確設置,初步判斷手機是屬於哪種類型的故障,以及可能出現的故障范圍。
4、 由於手機是屬於一種集成電路的微電子產品,其內部的集成電路結構是非常精密的,並且是通過先進的技術進行開發和研製而成,因此這就要求我們這些維修人員在 修理手機之前,必須對手機電路板中的每一個晶元以及元器件的性能了如指掌,另外還必須清楚手機電路印製板中的各個晶元之間的邏輯聯系,進行電路分析,仔細 的檢查,正確的判斷,快而準的操作,避免誤判,造成人為的故障,造成經濟損失。
5、在拆卸或者安裝手機操作時,一定要按照一定的前後順序進行操作,取放的晶元、元器件也要按一定的順序排放,以免搞混或者丟失晶元或者元器件。
6、由於手機傳輸的是一些微弱信號,而我們用戶或者操作工具身上附帶的靜電足以可以燒毀一些元器件,為了減少這方面的損失,我們在維修手機時,必須在防靜電的工作台上進行,另外還要保證測試儀表、維修人員以及工作台之間的電屏蔽做到良好接地。
7、不同的生產廠家,不同的機型,不同的款式,它的版本號不同,因此在修理一些需要更換元器件的手機時,一定要使用合格的正常的同版本的晶元、元器件,避免更換不同版本的晶元。
8、 由於手機中的零配件體積都比較小,為防止在拆卸的過程中,零配件被丟失或者少安裝,我們必須保證工作台要清潔、衛生,維修工具齊全,並放在手邊。另外,我 們必須注意的是,要保持手機印製電路板的清潔干凈,這樣可以不影響維修操作,在修理的過程中,還要防止所有的焊料、錫珠、線料、導通物落入線路板中,避免 造成其它方面的故障。
9、為保證修理後的手機通信質量不被下降,我們最好在修理過程中不要使用那些技術指標不合格、質量低劣、盜版走私的晶元和元器件,以免造成更復雜的故障。
10、 最後,筆者要向大家強調的是,要自己學會修理手機,最好先學會正確分析電路、正確判斷錯誤,因為正確尋找故障部位很重要,例如本來沒有發生故障的地方因發 生誤判,而導致了損失更為慘重。例如,手機修好以後,清潔、整理工作台很有必要,例如讓維修工具歸位,把所有的附件(長螺絲、天線套、膠粒、絕緣體等)重 新裝上,防止修一次少一點東西。
『伍』 電腦手機維修拆機工具什麼品牌好
手機維修用得到的工具和設備很多,請參考自己的需求和規模和選擇:
拆機工具:各種Y字十字梅花三角等小螺絲刀,直鑷子,彎鑷子,三角撬片,撬棒,吸屏器;
檢測工具:指針萬用表,數字萬用表,台式高精度萬用表,維修電源,示波器,頻率器,信號發生器,邏輯分板儀等;
刷機工具,編程器;
焊接工具:防靜電恆溫電烙鐵,熱風槍,吸錫線,吸錫器,各種晶元對應的BGA鋼網,建議多備些各種規格的萬用鋼網,高端設備有迴流焊,BGA返修台,BGA植珠台,液晶屏熱壓機等等。
小型維修店,或個人簡單維修,建議螺絲刀等普通拆機工具+數字萬用表+一把好的電烙鐵及熱風槍,BGA鋼網,有這些基本滿足日常維修,且花費不高收回成本快。
一、螺絲刀:
修理手機時,打開機殼需要用螺絲刀(有的手機外殼是按扣行的不用螺絲刀)。而採用螺絲的大多用內六角螺絲釘;不同的手機有不同的規格,一般有T5、T6、T7、T8等幾種,有些機型還裝有特殊的螺絲釘,需要用專用的螺絲刀。另外還需要准備一些小一字起、小梅花螺絲刀。在選配這類工具時,可應選用A、B套批的,它幾乎包括了所有手機的開殼工具。
在打開機殼時,要根據機殼上固定螺絲釘的種類和規格選用合適的螺絲刀。如果選用不適當,就可能把螺絲釘的槽擰平,產生打滑的現象。
二、鑷子:
鑷子是手機維修中經常使用的工具,常常用它夾持導線、元件及集成電路引腳等。不同的場合需要不同的鑷子,一般要准備直頭、平頭、彎頭鑷子各一把。常用的要選一把質量好的鋼材鑷子。
三、電烙鐵:
手機維修中,經常要更換電路板上的元件,需要使用電烙鐵,且對它的要求也很高。這是因為手機的元件採用表面貼裝工藝,元器件體積小,集成化很高,印製電路精細,焊盤小。若電烙鐵選擇不當,在焊接過程中很容易造成人為故障,如虛焊、短路甚至焊壞電路板,所以要盡可能選用高檔一些的電烙鐵,如用恆溫調溫防靜電電烙鐵。另外,一些大器件如屏蔽罩的焊接,要採用大功率電烙鐵,所以還要准備一把普通的60W以上的粗頭電烙鐵。
四、熱風槍:
熱風槍是手機維修中用得最多的工具之一,使用的工藝要求也很高。從取下或安裝小元件到大片的集成電路都要用到熱風槍。在不同的場合,對熱風槍的溫度和風量等有特殊要求,溫度過低會造成元件虛焊,溫度過高會最壞元件及線路板。風量過大會吹跑小元件,同時對熱風槍的選擇也很重要,不要因為價格問題去選擇低檔次的熱風槍。
五、助焊劑:
手機焊接是需要使用助焊劑,以避免出現虛焊或焊點表面有毛刺。一般抵擋的焊膏腐蝕性較強,不能用於手機維修。松香水很實用(用天那水和松香配置),且價格便宜,但焊後需要清洗。
六、洗板水:
手機的使用環境較為惡劣,易受潮、進塵,甚至進水霉變,特別是焊接時使用非免洗助焊劑,因此必須對手機進行清洗。對印製電路板要使用洗板水進行清洗,若沒有洗板水也可使用乙烷、天那水進行清洗,要注意清洗時去下顯示屏、機殼、話筒、振鈴等等有機材料。
七、吸錫帶:
吸錫帶在手機維修中很重要,它對焊錫有很強的吸附能力,機板上的焊錫過多或焊點短路,用吸錫帶很容易處理。手機維修中一般選用1.5mm-2mm寬度的吸錫帶。
八、防靜電設備:
為防止靜電對手機元器件的損壞,可適用防靜電桌墊、防靜電腕帶及防靜電焊台,這些設備都要妥善接地。
九、萬用表:
萬用表是一種可以測量電流、電壓、電阻、晶體二極體和晶體三極體參數的多用電表,也是製造和修理各種通信產品和其他機電產品時必須的一種儀表。在手機修理中是一種最常用的維修儀表,主要測試各部分關鍵點的電壓、線路的通斷以及判斷元件的好壞。
現在市場上出售的萬用表種類很多,但可分成兩種,一種是指針式萬用表,另一種是數字式萬用表。這兩種萬用表在手機維修中各有各的用途,但數字式萬用表以其高精確度且直觀而得到廣泛使用。
十、穩壓電源:
在手機維修中,為了測試方便,需要准備一台穩壓電源,要求其輸出電壓可調,輸出電壓1—15伏、電流1—2安,應帶短路保護電路和限流調節,具有機械式表頭和數字顯示的兩種,用來觀察手機工作中的電流變化情況。
十一、示波器:
示波器的作用是測量手機中的所有信號波形,由於手機中的型號均為脈沖波,萬用表是測不到也測不準確的,只能用示波器可以測出,如:RXI/Q接收基帶信號、TXI/Q發射基帶信號、13M、32.768KHz等等信號。一般情況下20M雙蹤示波器就可以使用。
十二、頻率計:
示波器盡管可以測到有無13M、32.768KHz等信號,但測不到這些信號的精確度。頻率計就可以測出13M主時鍾、32.768KHz實時時鍾的具體數值,便於檢修(有的示波器帶有頻率計,注意選購)。
十三、放大台燈:
主要供照明和放大中的小元件,以及線路板有無斷裂的檢查。
十四、頻譜分析儀:
一般維修者不使用,一是他的價格較高,二是操作較為復雜。需要配合信號發生器。但使用起來很方便的可以查找故障。
十五、軟體維修儀:
由於電壓、溫度、人體靜電、硬體及軟體質量等原因,手機中的軟體不斷出現丟失或錯亂,造成多種軟體故障,就需要用專用的軟體維修儀進行軟體的重寫,常見的軟體維修儀有兩種:
1、 免拆機:
就是不需打開機殼,事先把各種手機的軟體資料存入電腦(也有不用電腦的),通過數據傳輸線和軟體維修儀(實際是一個介面電路),把手機中的軟體重寫(如同錄音機的復制磁帶);
2、 拆機:
免拆機維修儀中沒有某種機型的軟體資料,或手機不能與維修儀連機,只能拆機用專用的萬能編程儀重寫。
『陸』 懂手機維修的進來幫幫我,~~ (關於拆機)
只要你不把商家的標弄爛(爛了就沒售後),開機只要沒動主版(用烙鐵,熱風槍,助焊劑)對手機沒有影響!——————重慶手機維修
『柒』 手機維修,屏幕問題,詳細拆機介紹。。
這是需要拆機工具的!叫熱風槍。 用它來加熱你現在看到的中框和前面的屏幕!加熱後裡面的雙面膠受熱就好撥開!這是個技術活!不建議自己動手!因為很容易將屏幕弄爆裂!還是花30元的手工費讓師傅幫你拆吧!
需要用熱風槍烤熱你現在看到的中框,讓它和屏幕分離就好了。他們中間是強力雙面交粘合在一起了的!只有當粘受熱後才好分離! 你自己可以嘗試用熱的東西烘烤就是可以的,比熱火爐,高溫燈等都可以! 祝你好運 !
『捌』 手機維修要用什麼工具
手機維修用工具及儀表介紹
電烙鐵:由於電路板上元件密度商。故要選用烙鐵頭較細的,並要有較好的聚熱性能。
熱風槍:主要用做對集成塊和屏蔽罩的吹焊。
註:在目前市面上,白光系列的焊台和焊槍性價比較高,做為手機維修的工具也很合適,具有焊頭可選和聚熱性能好的特性,被普遍運用。通常我們使用的烙鐵型號為MKK0926系列, 熱風焊台有MKK0520。
螺絲批:主要用做手機的拆卸。常用規格有 T6、 T5。
鑷子:作為拆卸和焊接的輔助工具,它有多種型號,各有千秋。
助焊器:在拆卸、焊接和電路板的處理上都大有作用。
螺絲刀:包括平口和十字口螺絲刀。可用於拆卸和其他用途。
助焊劑:輔助焊接的膏狀物體,可使焊點有光澤不易虛焊。許多私人維修點用松香作為助焊材料,是可以的,但用的時候不宜過多,以免板上松香累積,人為造成板的破壞,不易進一步的維修;焊接完畢後,一定要進行清洗,保持板面的整潔。
酒精:清洗用,但不可用於清洗外殼,以免外殼失去光澤。
丙酮或二甲苯:清洗主板用。切不可用在顯示屏和外殼的清洗上,以免造成難以彌補的損害。
刷子:清洗用工具。
吸錫繩:吸取板上多餘的焊錫。
除了以上提到的基本工具外,一些機型的拆卸可能會需要一定的工具,如Motorola 328系列手機的天線拆卸需特殊形狀的螺絲刀等等,在此不贅述,實際維修中,具體問題要具體分析。
6.2 維修儀表
(1) 穩壓電源
最好使用數字式穩壓電源,以便直觀地觀察到手機的電流變化,方便作出判斷o
(2) 萬用表
分為指針式(模擬測量)和數字式(數字測量)兩種。兩種萬用表在維修時都有其優點。指針式可較精確地測量出二極體的正、反向阻值;而數字式在測量電壓、電流的精確值時更快速直觀,而且在觀察板上有否斷線時可以不抬頭聽聲音就能進行判斷(這一點在手機維修上經常會遇到)。
(3)示波器
示波器可以觀測頻率。但是由於手機頻率在900MHz,板上的本振甚至達l GHz以 上。我們常見的100MHz和200MHz示波器根本派不上用場。而高頻率示波器在價格上又十分昂貴,所以下面介紹綜合分析儀,可能還更適用和合算。
(4)綜合分析儀
有針對模擬TACS系統的,也有分析GSM手機信號的。可簡單將之分為模擬和數字兩種。
模擬的常用型號有:HP8920A;
數字的常用型號有:HP8922F。
這兩種型號在價格上幾乎相差一倍,後者較前者昂貴得多。各維修中心可視能力 購買。作為惠普公司的老牌產品,也是世界上最好的綜合分析儀,它們的使用說明是非常具體而精確的,它們也遠不止使用在維修上,真正更多的是使用在系統工程中,作為調整基站頻率分布和數據分析,維修上的使用只是其中一小部分,但是十分方便。
綜合分析儀在維修中的使用,用一句話概括就是:模擬某個基站與手機進行對話,從而顯示出維修員所需的資料以供分析。它可以按照維修員的吩咐發出一定頻率的信號給手機,並將手機作出的反映進行分析後,顯示在液晶屏上,這就是「接收測試」(RX TEST );也可以接收手機發射出來的信號進行分析,顯示在屏幕上,這就是「發射測試」(TX TEST);還可以模擬現實的通信過程,同時進行收發,並實時分析出手機送出的數據達到「綜合測試」 (SELFTEST)。
HP8922F系列與HP8920A系列的區別在於,它分析的是數字信號的收發,同時兼備
跳頻加密等數字手機所具有的數據處理功能,因此更全面、先進;可以測試出數字手機的誤碼率,可以分析脈沖的上升沿和下降沿等。但是,由於目前數字手機的飛迅發展,集成度高,邏輯部分的集成度尤其高,往往只由一兩個集成塊來實現,所以在維修中,常常進行分析的是射頻部分的信號走勢,而這一點HP8920A也基本可以作到。
(5) 專用軟體或儀表
維修不同廠家的產品將要不同的設備,這些設備主要是針對調整手機內部 軟體用的。GSM手機較模擬手機的邏輯部分復雜許多,已直接導致了邏輯部分問題的增多,所以軟體調整變得十分重要。
大多數廠家的軟體調整都是結合電腦,再加上連介面來實現的。廠家的專用軟體和介面一般只提供給他們認可的特約維修中心。
(6)其他維修儀表
這里所提到的其他維修儀表,主要是指目前國內一些公司研製的專門對付手機軟體故障的維修儀表。它們可能不象專門儀表那樣有極高的可信度,但在實際中,有時也能解決問題,但它存在准確度不夠高,有時會出現一些無可挽回