① PCB（PCBA）板的測試方法有哪些
之間的不同而迥異。不清楚地理解製造商工藝，就不可能採用最合適的測試方案。因此，執
行DFT 規則的DFT 小組必須清楚現有的測試策略。
目前的測試方法主要有以下五種：
1.手工視覺測試
手工視覺測試是通過人的視覺與比較來確認PCB 上的元件貼裝，這種技術是使用最為廣泛的
在線測試方法之一。但是隨著產量的增加和電路板及元件的縮小，這個方法越來越不適用了。
低的預先成本和沒有測試夾具是它的主要優點；同時，很高的長期成本、不連續的缺陷發覺、
數據收集困難、無電氣測試和視覺上的局限也是這種方法的主要缺點。
2.自動光學檢查（Automated Optical Inspection，AOI）
這種測試方法也稱為自動視覺測試，通常在迴流前後使用，是較新的確認製造缺陷的方法，
對元器件的極性、元器件是否存在的檢查效果比較好。它是一種非電氣的、無夾具的在線技
術。其主要優點是易於跟隨診斷、程序容易開發和無夾具；主要缺點是對短路識別較差，且
不是電氣測試。
3.功能測試（Functional Test）
功能測試是最早的自動測試原理，它是特定PCB 或特定單元的基本測試方法，可用各種測試
設備來完成。功能測試主要有最終產品測試（Final Proct Test）和最新實體模型（Hot
Mock-up）兩種。
4.飛針測試機（Flying-Probe Tester）
飛針測試機也稱為探針測試機，也是一種常用的測試方法。由於在機械精度、速度和可靠性
低產量製造所需要的具有快速轉換、無夾具能力的測試系統的要求，使得飛針測試成為最佳
選擇。飛針測試機的主要優點是，它是最快速的到達市場時間（Time To Market）的工具，
自動生成測試，無夾具成本，良好的診斷和易於編程。
5.製造缺陷分析儀（Manufacturing Defect Analyzer，MDA）
MDA 是一種用於高產量/低混合環境中只診斷製造缺陷的好工具。這種測試方法的主要優點是
前期成本較低，高輸出，容易跟隨診斷和快速完全的短路以及開路測試等；主要缺點是不能
進行功能測試，通常沒有測試覆蓋指示，必須使用夾具，測試成本高等。
② PCB板怎麼樣防水
哪裡都可以做啊，你們自己也可以做去買雙組分的A
B膠
然後混合好了往PCB板上灌就可以了
PCB
周圍得弄個治具防止膠溢走省成本就不用特殊的設備，直接拿注射器灌
如果量大就最好弄個設備，便宜的幾千，貴的幾萬但是灌膠存在問題：1
PCB板上有孔容易漏膠2
表面不好看3
不容易維修
③ PCBA潔凈度檢測方法，怎樣檢測PCBA是否干凈
1. 目測法
利用放大鏡（X5）或光學顯微鏡對PCBA進行觀察，通過觀察有無焊劑固體殘留物、錫渣錫珠、不固定的金屬顆粒及其它污染物，來評定清洗質量。通常要求PCBA表面必須盡可能清潔，應看不到殘留物或污染物的痕跡，這是一個定性的指標，通常以用戶的要求為目標，自己制定檢驗判斷標准，以及檢查時使用放大鏡的倍數。這種方法的特點是簡單易行，缺點是無法檢查元器件底部的污染物以及殘留的離子污染物，適合於要求不高的場合。
2. 溶劑萃取液測試法
溶劑萃取液測試法又稱離子污染物含量測試。它是一種離子污染物的含量平均測試，測試一般都是採用IPC方法（IPC-TM-610.2.3.25），它是將清洗後的PCBA，浸入離子度污染測定儀的測試溶液中（75%±2%的純異丙醇加25%的DI水），將離子殘留物溶解於溶劑中，小心收集溶劑，測定它的電阻率。
離子污染物通常來源於焊劑的活性物質，如鹵素離子，酸根離子，以及腐蝕產生的金屬離子，結果以單位面積上的氯化鈉（NaCl）當量數來表示。即這些離子污染物（只包括那些可以溶入在溶劑）的總量，相當於多少的NaCl的量，並非在PCBA的表面一定存在或僅存在NaCl。
3. 表面絕緣電阻測試法(SIR)
此法是測量PCBA上導體之間表面絕緣電阻，表面絕緣電阻的測量能指出由於污染在各種溫度、濕度、電壓和時間條件下的漏電情況。其優點是直接測量和定量測量；而且可以檢測局部區域是否存在焊劑。由於PCBA焊膏中的殘留焊劑主要存在於器件與PCB的夾縫中，特別是BGA的焊點，更難以清除，為了進一步驗證清洗效果，或者說驗證所使用的錫膏的安全性（電氣性能），通常採用測量元器件與PCB夾縫中的表面電阻來檢驗PCBA的清洗效果。
一般SIR測量條件是在環境溫度85℃、環境濕度85%RH和100V測量偏壓下，試驗170小時。
④ PCBA線路板納米防水技術如何實現的
納米防水劑從功能上可以理解為納米防水塗層、納米防潮塗層、防鹽霧腐蝕塗層，為電子產品防水提供了更好的解決方案。通過浸泡、噴塗的方式直接將納米塗層應用於電子產品PCBA上，只要將PCBA在納米溶液中浸泡幾秒鍾或採用噴塗的方式，取出後在常溫下晾數分鍾即可全乾，這比傳統三防漆類產品動輒要24小時才能全乾節省了時間。
納米防水劑的施工工藝是噴塗或浸塗，更容易一次性成形，塗層均勻，流掛少，不產生氣泡和起皮的現象，元器件管腳及狹小的縫隙都有完整的覆蓋，而傳統三防材料工藝容易成生氣泡，不均勻的情況，並且某些部位重復噴塗的情況也比較多，有一些板材噴塗之前還需要洗板烘板等相關流程。而優寶納米防水劑就避免了這些情況的發生。該產品可廣泛應用在通訊設備、電路板等領域。
⑤ 什麼是PCBAPCBA生產工藝流程是什麼
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，簡單地說PCB空板經過SMT上件，再經過DIP插件的整個製程，簡稱PCBA 。通俗的說是PCB是沒有上元器件的線路板，PCBA是焊接上電子元器件的線路板。
什麼是PCBA？PCBA生產工藝流程
下面由靖邦科技為大家解答：
PCBA的簡單加工工藝流程
1、 PCBA加工單面表面組裝工藝：焊膏印刷—貼片—迴流焊接；
2、 PCBA加工雙面表面組裝工藝：A面印刷焊膏—貼片—迴流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—迴流焊接；
3、 PCBA加工單面混裝（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—貼片—迴流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接；
4、 單面混裝（SMD和THC分別在PCB的兩面）：B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件——B面波峰焊；
5、 雙面混裝置（THC在A面，A、B兩面都有SMD）：A面印刷焊膏—貼片—迴流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊；
6、 雙面混裝（A、B兩面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—貼片—迴流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件後附。
焊錫流程中，變數最小的應屬於機器設備，因此第一個檢查它們，為了達到檢查的正確性，可用獨立的電子議器輔助，比如用溫度計檢測各項溫度、用電表精確的校正機器參數。
PCBA就是將一塊PCB空板經過一道道工序的加工，最終加工成一個可供用戶使用的電子產品。在生產的過程中，一環扣著一環，哪一環節出現了質量問題，都對產品的質量產生很大的影響。
⑥ pcba功能測試有哪些
PCBA的功能測試包含內容：
通用部分：
1：電源部分測試- 電源是否工作正常，測試各個點電壓--使用比較器或者其他
2：埠(介面)測試，是否存在Short&Open，導致異常
3：集成電路模塊 IC I/O讀寫功能測試-Flash&EEPROM&CPU&SDRAM&Logic IC etc
3：特殊功能測試(不同電路板要求不一致)-如帶紅外線的，需要外置接收器
⑦ 怎麼檢查pcba板有沒有塗防水液
納米防水劑從功能上可以理解為納米防水塗層、納米防潮塗層、防鹽霧腐蝕塗層，為電子產品防水提供了更好的解決方案。通過浸泡、噴塗的方式直接將納米塗層應用於電子產品PCBA上，只要將PCBA在納米溶液中浸泡幾秒鍾或採用噴塗的方式，取出後在常溫下晾數分鍾即可全乾，這比傳統三防漆類產品動輒要24小時才能全乾節省了時間。
納米防水劑的施工工藝是噴塗或浸塗，更容易一次性成形，塗層均勻，流掛少，不產生氣泡和起皮的現象，元器件管腳及狹小的縫隙都有完整的覆蓋，而傳統三防材料工藝容易成生氣泡，不均勻的情況，並且某些部位重復噴塗的情況也比較多，有一些板材噴塗之前還需要洗板烘板等相關流程。而優寶納米防水劑就避免了這些情況的發生。該產品可廣泛應用在通訊設備、電路板等領域。
⑧ PCBA測試形式有哪些
樓主、您好：PCBA的功能測試包含內容：
通用部分：
1：電源部分測試- 電源是否工作正常，測試各個點電壓--使用比較器或者其他
2：埠(介面)測試，是否存在Short&Open，導致異常
3：集成電路模塊 IC I/O讀寫功能測試-Flash&EEPROM&CPU&SDRAM&Logic IC etc
3：特殊功能測試(不同電路板要求不一致)-如帶紅外線的，需要外置接收器
⑨ 電路板如何做防水處理
電子線路板噴塗上納米防水塗層後烘乾，可達到在水中與正常在防護組件上形成一透明無色之分子抗水薄膜鏈，使水無法接觸被防護組件。
不但防水，同時還可以抗酸鹼、耐腐蝕，也不會影響到光學鏡頭的清晰度。此外，由於採用了隱形分子薄膜塗層技術，其塗料厚度達到納米級，也不會影響到連接器的使用，因此可以直接針對手機主板進行防水處理。
現在這種防水塗料使用於很多電子產品上，比如兒童手錶手機音響攝像頭運動耳機等等。
⑩ 求助，如何測試PCBA上三防漆塗層厚度
1.用接觸式儀器測量，電渦流法儀器，Surfix SX-N1.5，接觸式測量，不會破壞三防膠，也很精準，價格也不高。PCB板你可以分三層來看，第一層是PCB板裡面的銅箔，第二層是表面的綠油，第三層是三防漆。要求有銅箔位置的面積要達到5×5mm以上，表面平整不要有元器件，可在第二層的綠油上儀器歸零然後直接測量就可以。
如果測量面積達不到，可以找些銅板之類的跟PCB一起噴三防漆，然後直接測銅上三防漆厚度。
2.破壞式儀器，金相法。就是用刀具劃開噴好的三防漆，用放大鏡這種對比觀測厚度，這種方法的缺點是效率低而且需要破壞，適合抽查或者檢驗。但畢竟三防漆是軟材料，刀具切的時候會導致三防漆變形，使測出來的厚度偏低，誤差相對大。
3.用紫外線燈照，便宜的只是照出來，有顏色的就是三防漆，這種需要人眼看，憑經驗判斷大概是多少，誤差相當大。貴的儀器是根據三防漆被紫外線照到後的反光來分析具體厚度，精度高，受產品影響最小，價格高昂。
總結：第一種方法最方便實用，但儀器也要選擇好，便宜些的儀器因為第一層的銅箔很薄，儀器感應不準確，誤差也會增大。Surfix SX-N1.5這個經過試驗，完全可以滿足測量需求。
希望採納 謝謝！