A. 為什麼維修手機時用風槍吹cpu
手機內各模塊高度集成，使用熱風槍吹，焊接點軟化，取下各模塊。
B. 手機維修小口風槍怎麼焊接大的集成
手機上面的CPU一般都用螺旋槍吹下來，小口徑的風槍風力比較集中很容易把主板吹壞
C. 如何使用850熱風槍拆焊台
熱風槍是維修通信設備的重要工具之一，主要由氣泵，氣流穩定器，線性電路板，手柄，外殼等基本組件構成。其主要作用是拆焊小型貼片元件和貼片集成電路。正確使用熱風槍可提高維修效率，如果使用不當，會將手機主板損壞。如有的維修人員在取下功放或CPU時，發現手機電路板掉焊點，塑料排線座及鍵盤座被損壞，甚至出現短路現象。這實際是維修人員不了解熱風槍的特性造成的。因此，如何正確使用熱風槍是維修手機的關鍵。 1．吹焊小貼片元件的方法 手機中的小貼片元件主要包括片狀電阻，片狀電容，片狀電感及片狀晶體管等。對於這些小型元件，一般使用熱風槍進行吹焊。吹焊時一定要掌握好風量，風速和氣流的方向。如果操作不當，不但會將小元件吹跑，而且還會損壞大的元器件。 吹焊小貼片元件一般採用小嘴噴頭，熱風槍的溫度調至2~3擋，風速調至1~2擋。待溫度和氣流穩定後，便可用手指鉗夾住小貼片元件，使熱風槍的噴頭離欲拆卸的元件2~3CM，並保持垂直，在元件的上方向均勻加熱，待元件周圍的焊錫熔化後，用手指鉗將其取下。如果焊接小元件，要將元件放正，若焊點上的錫不足，可用烙鐵在焊點上加註適量的焊錫，焊接方法與拆卸方法一樣，只要注意溫度與氣流方向即可。 2．吹焊貼片集成電路的方法 用熱風槍吹焊貼片集成電路時，首先應在晶元的表面塗放適量的助焊劑，這樣既可防止干吹，又能幫助晶元底部的焊點均勻熔化。由於貼片集成電路的體積相對較大，在吹焊時可採用大嘴噴頭，熱風槍的溫度可調至3~4擋，風量可調至2~3擋，風槍的噴頭離晶元2.5CM左右為宜.吹焊時應在晶元上方均勻加熱,直到晶元底部的錫珠完全熔解,此時應用手指鉗將整個晶元取下.需要說明的是,在吹焊此類晶元時,一定要注意是否影響周邊元件.另外晶元取下後,手機電路板會殘留余錫,可用烙鐵將余錫清除。若焊接晶元，應將晶元與電路板相應位置對齊，焊接方法與拆卸方法相同。 （提醒你：熱風槍的噴頭要垂直焊接面，距離要適中；熱風槍的溫度和氣流要適當；吹焊手機電路板時，應將備用電池取下，以免電池受熱而爆炸；吹焊結束時，應及時關閉熱風槍電源，以免手柄長期處於高溫狀態，縮短使用壽命。禁止用熱風槍吹焊手機顯示屏。）
D. 850D熱風槍不加熱，怎麼檢修
1:不通電要抄看控制襲電路,控制電路都是一般的可控硅電路.
2:通電,如有風發熱絲不亮要拆開熱風槍頭量發熱絲是否良好,良溫度感測器是否良好(這兩樣用表量都要通,發熱絲有30-70歐的電阻,溫度感測器量有0-7歐的電阻用烙鐵給它加溫電阻值會升高)
E. 手機維修 什麼風槍好
如果您的機器出現問題，為了更針對性的了解並解決出現的問題，建議將機器送至就專近的服務中心屬進行檢測，服務中心會根據檢測結果確定手機的具體問題、配件及其它隱性故障
如果已經超出包修期、不符合包修條件等情況，服務中心會給出具體配件和維修費用報價。
所處地區三星電子服務中心地址及聯系方式查詢：可訪問三星官網-售後服務欄目-自助服務-服務中心查詢-屏幕左側選擇省份-城市-產品-點擊查找服務中心。
F. 手機維修什麼風槍 好
跟工具也有關系
但是重要的還是手法
推薦下858D風槍 我現在就在用
G. 用風槍拆換主板顯卡槽溫度太高拆壞了
主板復上很多插槽都是多制腳結構（比如CPU插座），拆下來時比較困難，很容易由於風槍長時間吹焊而導致過熱損壞。
拆顯卡槽時，從主板背面插槽的一端吹起（加熱大約1/3的長度），不要全部吹。加熱的同時用平口起子從主板正面撬動插槽拔起它，隨著風槍的加熱，插槽一端逐漸脫離主板，再逐漸移動風槍向中段吹去，使中段的焊點被熔化拔起，直到全部焊下來。
H. SMT做外觀維修，板子很厚，風槍溫度低了吹不融錫，溫度高了板變色，或者料變形，糊，怎麼辦
SMT做外觀維修，板子很厚，風槍溫度低了吹不融錫，溫度高了板變色，或者料變形，糊，怎麼辦？
歌詞版首
I. 使用焊風槍維修筆記本顯卡的勝算有多大 顯卡虛焊了
將手指放在顯卡背面的板子了感應，一般放在離顯卡二厘米的距離再吹顯卡，當手感覺很燙了就停止再吹，以免顯卡壞掉，這樣很好用的