A. 電路板是什麼做成的 電路板上的零件是用什麼金屬焊上去的
電路板分為：單面印製板，雙面印製板，多層印製板
PCB單面板的話它有以下幾種:
FR1是單面紙基板是版不防火權的一種材料,
94VO是單面紙基板是防火的一種材料,
KEM-3是半玻纖板是防火的一種材料,
FR4是普通雙面板用玻璃纖維製作的一種材料,抗高溫
然後線路板的話一般有厚度之分,
常見的有:0.2mm 0.4mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm厚度不同的價格也不同,
然後板面的銅箔厚度也分為:0.5OZ 1.0OZ 2OZ(OZ為英文中文學名叫安士)銅箔厚度不同價格也是有差異的,銅箔要求越厚價格就越貴!
電路板上的原件的焊接是錫焊，使用的焊接金屬為：錫
B. 電路板，層壓排板標准，要求
PCB覆銅箔層壓板的製作方法:
覆銅箔層壓板製造工藝覆銅箔層壓板生產工內藝流程如下：樹脂合容成與膠液配製-增強材料浸膠與烘乾-浸膠料剪切與檢驗-浸膠料與銅箔疊層-熱壓成型-裁剪-檢驗包裝。
樹脂溶液的合成與配製都是在反應釜中進行的。紙基覆箔板用的酚醛樹脂大多是由覆箔板廠合成。
玻璃布基覆箔板的生產是將原料廠提供的環氧樹脂與固化劑混合溶解於丙酮或二甲基甲醯胺、乙二醇甲醚中，經過攪拌使其成為均勻的樹脂溶液。樹脂溶液經熟化8～24h後就可用於浸膠。
浸膠是在浸膠機上進行的。浸膠機分卧式和立式兩種。卧式浸膠主要用於浸漬紙，立式浸膠機主要用於浸漬強度較高的玻璃布。浸漬樹脂液的紙或玻璃布主，經過擠膠輥進入烘道烘乾後，剪切成一定的尺寸，經檢驗合格後備用。
根據產品設計要求，把銅箔和經過浸膠烘乾的紙或玻璃布配成疊層，放進有脫模薄膜或有脫模劑的兩塊不銹鋼板中間，疊層連同鋼板一起放到液壓機中進行壓制。
合格的覆箔板應進行包裝。每兩張雙面覆箔板間應墊一層低含硫量隔離紙，然後裝進聚乙烯塑料袋內或包上防潮紙。
C. 電路板是用什麼材料做成的
不同的電路板，材料也不同
1．覆銅板簡介
印製板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三種。
覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。
2．國內常用覆銅板的結構及特點
(1)覆銅箔酚醛紙層壓板
是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製電路板。
(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板
是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。
(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板
是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。
(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板
是孔金屬化印製板常用的材料。
(5)軟性聚酯敷銅薄膜
是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜，可作為接插件的過渡線。
D. 如何用電路板改變電壓
你可以用偏置電路解決問題,就是靠電源串上2個電阻後接地,靠2個電阻的比值決定分壓後電壓的大小,改變後的電壓從R1和R2中間接出來的,值相當於靠近電源的電阻R1/(R1+R2)然後再乘電源電壓
E. 電路板上的線是怎麼製成的
答：簡單的說。在一張樹脂或玻璃纖維板上貼一張銅箔，然後將設計好的線路用油漆等畫在銅箔上，等干後再用化學葯水將沒有畫油漆的部分溶解掉，用汽油等溶劑溶掉油漆，再經過鑽孔，就得到一個最簡單的線路板。手工都是這么做的，但是工業上為了做得更加精細，產量更高，更加規范，則較為復雜，是一門學科，在中國，台灣省製作線路板行業較為先進。
F. 電路板是什麼材料做成的
這個學問大了，不同的電路板，材料也不同，簡單的和您說一下吧
1．覆銅板簡介
印製板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三種。轉載請註明PCB資源網
P
C
B資
源
網
覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。
2．國內常用覆銅板的結構及特點
(1)覆銅箔酚醛紙層壓板
是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製電路板。轉載請註明PCB資源網
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(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板
是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印製電路板。轉載請註明PCB資源網
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(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板
是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。
(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板
是孔金屬化印製板常用的材料。轉載請註明PCB資源網
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(5)軟性聚酯敷銅薄膜
是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜，可作為接插件的過渡線。
G. 線路板的製作流程
製程名稱
制 程 簡 介 內 容 說 明
印刷電路板
在電子裝配中，印刷電路板(Printed Circuit Boards)是個關鍵零件。它搭載其他的電子零件並連通電路，以提供一個安穩的電路工作環境。如以其上電路配置的情形可概分為三類：
【單面板】將提供零件連接的金屬線路布置於絕緣的基板材料上，該基板同時也是安裝零件的支撐載具。
【雙面板】當單面的電路不足以提供電子零件連接需求時，便可將電路布置於基板的兩面，並在板上布建通孔電路以連通板面兩側電路。
【多層板】在較復雜的應用需求時，電路可以被布置成多層的結構並壓合在一起，並在層間布建通孔電路連通各層電路。
內層線路
銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將乾膜光阻密合貼附其上。將貼好乾膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的乾膜在稍後的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉到板面乾膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜後，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的乾膜光阻洗除。對於六層（含）以上的內層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。
壓 合
完成後的內層線路板須以玻璃纖維樹脂膠片與外層線路銅箔黏合。在壓合前，內層板需先經黑(氧)化處理，使銅面鈍化增加絕緣性；並使內層線路的銅面粗化以便能和膠片產生良好的黏合性能。疊合時先將六層線路［含］以上的內層線路板用鉚釘機成對的鉚合。再用盛盤將其整齊疊放於鏡面鋼板之間，送入真空壓合機中以適當之溫度及壓力使膠片硬化黏合。壓合後的電路板以X光自動定位鑽靶機鑽出靶孔做為內外層線路對位的基準孔。並將板邊做適當的細裁切割，以方便後續加工。
鑽 孔
將電路板以CNC鑽孔機鑽出層間電路的導通孔道及焊接零件的固定孔。鑽孔時用插梢透過先前鑽出的靶孔將電路板固定於鑽孔機床台上，同時加上平整的下墊板（酚醛樹酯板或木漿板）與上蓋板（鋁板）以減少鑽孔毛頭的發生。
鍍 通 孔
一 次 銅
在層間導通孔道成型後需於其上布建金屬銅層，以完成層間電路的導通。先以重度刷磨及高壓沖洗的方式清理孔上的毛頭及孔中的粉屑，再以高錳酸鉀溶液去除孔壁銅面上的膠渣。在清理乾凈的孔壁上浸泡附著上錫鈀膠質層，再將其還原成金屬鈀。將電路板浸於化學銅溶液中，藉著鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原沉積附著於孔壁上，形成通孔電路。再以硫酸銅浴電鍍的方式將導通孔內的銅層加厚到足夠抵抗後續加工及使用環境沖擊的厚度。
外層線路
二 次 銅
在線路影像轉移的製作上如同內層線路，但在線路蝕刻上則分成正片與負片兩種生產方式。負片的生產方式如同內層線路製作，在顯影後直接蝕銅、去膜即算完成。正片的生產方式則是在顯影後再加鍍二次銅與錫鉛（該區域的錫鉛在稍後的蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），去膜後以鹼性的氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以錫鉛剝除液將功成身退的錫鉛層剝除（在早期曾有保留錫鉛層，經重鎔後用來包覆線路當作保護層的做法，現多不用）。
防焊綠漆
外層線路完成後需再披覆絕緣的樹酯層來保護線路避免氧化及焊接短路。塗裝前通常需先用刷磨、微蝕等方法將線路板銅面做適當的粗化清潔處理。而後以網版印刷、簾塗、靜電噴塗…等方式將液態感光綠漆塗覆於板面上，再預烘乾燥（乾膜感光綠漆則是以真空壓膜機將其壓合披覆於板面上）。待其冷卻後送入紫外線曝光機中曝光，綠漆在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的綠漆在稍後的顯影步驟中將被保留下來），以碳酸鈉水溶液將塗膜上未受光照的區域顯影去除。最後再加以高溫烘烤使綠漆中的樹酯完全硬化。
較早期的綠漆是用網版印刷後直接熱烘（或紫外線照射）讓漆膜硬化的方式生產。但因其在印刷及硬化的過程中常會造成綠漆滲透到線路終端接點的銅面上而產生零件焊接及使用上的困擾，現在除了線路簡單粗獷的電路板使用外，多改用感光綠漆進行生產。
文字印刷
將客戶所需的文字、商標或零件標號以網版印刷的方式印在板面上，再用熱烘（或紫外線照射）的方式讓文字漆墨硬化。
接點加工
防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當保護層，以避免在長期使用中連通陽極(＋)的端點產生氧化物，影響電路穩定性及造成安全顧慮。
【鍍金】在電路板的插接端點上（俗稱金手指）鍍上一層高硬度耐磨損的鎳層及高化學鈍性的金層來保護端點及提供良好接通性能。
【噴錫】在電路板的焊接端點上以熱風整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層，來保護電路板端點及提供良好的焊接性能。
【預焊】在電路板的焊接端點上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預焊皮膜，在焊接前暫時保護焊接端點及提供較平整的焊接面，使有良好的焊接性能。
【碳墨】在電路板的接觸端點上以網版印刷的方式印上一層碳墨，以保護端點及提供良好的接通性能。
成型切割
將電路板以CNC成型機（或模具沖床）切割成客戶需求的外型尺寸。切割時用插梢透過先前鑽出的定位孔將電路板固定於床台（或模具）上成型。切割後金手指部位再進行磨斜角加工以方便電路板插接使用。對於多聯片成型的電路板多需加開X形折斷線，以方便客戶於插件後分割拆解。最後再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗凈。
終檢包裝
在包裝前對電路板進行最後的電性導通、阻抗測試及焊錫性、熱沖擊耐受性試驗。並以適度的烘烤消除電路板在製程中所吸附的濕氣及積存的熱應力，最後再用真空袋封裝出貨。
H. pcb板壓傷會由哪些原因造成
是產品入庫後的壓傷還是生產過程中的壓傷？
產品入庫後的壓傷應該是包裝的問回題了答，比如箱子里未裝足夠的泡棉
生產過程中的壓傷就有很多原因了
比如在壓合過程中產生的壓傷，有時候因未影響功能，是可以特價出貨的
在水平線生產時卡板也可能造成板子出現像壓傷一樣的摺痕，還有在搬運過程中作業手法不當，板子與板子這類造成的嚴重刮傷
I. PCB壓合的原理是什麼
如果是六層板， 那麼首先對l2 l3 l4 l5四層內層進行壓合。 中間是芯板，然後上下帖兩層PP片。 PP片厚度內都有要求。容 只要結果能達到客戶要求的板厚。 帖好PP片 還有銅箔。 再放上其他層銅箔跟PP都要。 先簡單壓一下。 再經過高溫壓合。 PP在高溫下 自然會融化。 多層板就會壓合在一起。 在壓的過程中 會有PP水。 在cam處理的時候 可以在鋪銅的時候 開流膠口。
多層板的壓合 原理就是 PP(聚胺樹脂) 遇熱固化 把兩面的銅箔粘在一起形成對層板 銅箔 PP 內芯 PP 銅箔 這是四層板的壓合結構