電路板行業

⑴ 電路板行業好做嗎

1電路板在幾十年是需要的 應為3D列印太貴了 所以電子行業在你老去之前前景都是可觀的。 這要取件於你進哪個廠里 或者 公司了。

⑵ PCB在行業具體是指的是什麼

pcb指的是線路板，有些人也是用pcb鑽頭表示鎢鋼鑽頭的意思。

⑶ pcb行業單位

很多人都聽說過"PCB"這個英文縮寫名稱。但是它到底代表什麼含義呢？其實很簡單，就是印刷電路板（Printed circuit board，PCB）。它幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，它們都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。 隨著電子設備越來越復雜，需要的零件自然越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為"印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、並不易彎曲的材質所製作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在製造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conctor pattern）或稱布線，並用來提供PCB上零件的電路連接。 通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊漆（solder mask）的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖標面（legend）。 相當需要啊~ 中國是世界的製造工廠，隨著電子產品以及其相關產品的製造工廠轉移至中國內地，其原材料PCB板的製造也同樣應該在中國內地落腳。所以，我很看好在中國的PCB製造行業，如果能有哪家公司製造出質優價廉的中國品牌的PCB產品，我想無論是對國人還是對世界來說，都是件好事。至於「未來」，電子產品永遠都會有市場，其對原材料的需求也永遠不會停止，所以PCB板在相當長的一段時間內都會有很好的市場，也許日後電子產品都改用「光」來傳輸數據，到那時，就PCB不知道會成為一種什麼樣的形式存在了

⑷ PCB行業的特點是什麼

首先你要抄知道mi是什麼意思，襲工作內容是什麼，它包含的東西很多，你工作的內容是製作生產流程卡，指導產線如何去生產出所需要的pcb。首先你要熟悉線上每個工序的作用目的，還有各種pcb製作的流程，為什麼要這樣做，這樣合不合理。然後就是特殊板材的加工工藝流程，這個需要時間的積累，不是一下就能學的完的。軟體操作方面不說，各個公司不一樣的軟體，但道理是一樣的。總的來說沒有什麼很大的難度，上手比較快。如果只做這個的話，按目前的行情是不怎麼樣的。要想學的快學的多就要進樣板廠，接觸的東西多，另外就是比批量板廠工資高點。有機會具體交流

⑸ PCB行業是

PCB(印製電路板)是當代電子元件業中最活躍的產業，其行業增長速度一般都高於電子元件產業3個百分點左右。根據各因素分析，預計2006年仍將保持較快增長，需求升級與產業轉移是推動行業發展的基本動力，而HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等品種將成為主要增長點。
電子消費終端熱潮促PCB增長
PCB作為各種電子產品的基本零組件，其產業發展受下游終端產品需求和整個IT產業景氣度影響很大。在2001年IT產業泡沫破滅後，至2003年全球 IT產業開始復甦，PCB行業也出現了全面復甦。2003年我國印製電路板產值501億元，同比增長32.40％，產值躍居全球第二位，預計2005年達到了869億元。2008年PCB產值有望超過日本，居世界第一。
在下游的拉動因素方面，手機、筆記本電腦、數碼產品、液晶顯示器等下游電子消費品有力地推動了對PCB產業的產品需求與技術升級。2004年全球PCB產值為401.72億美元，增長16.47％。在此基礎上，預期近三年PCB產業依然保持增長，2005年預計全球PCB產值為438.15億美元，增長率為9.07％。
高密多層、柔性PCB成為亮點
為了順應電子產品的多功能化、小型化、輕量化的發展趨勢，下一代電子系統對PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細化、多層化。HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等PCB品種將成為主要增長點。
我國2003年－2005年PCB產值分別為501億元、661億元、869億元，年度產值同比增長分別為33％、32％、31％。而自2000年以來，我國柔性板產值以61.77％的增長率高速增長，遠高於全球FPC產值的平均增長率，預計2006年仍將保持較高的增長速度。隨著多層板、HDI板、柔性板的快速增長，我國的PCB產業結構正在逐步得到優化和改善。
我國將成為世界最大產業基地
從區域發展趨勢看，PCB產業重心正向亞洲轉移。1998年PCB產業主要以美國、日本及歐洲為主，產值約佔全球73.40％，2000年以後這一格局出現重大轉變。亞洲地區由於下游產業的逐步轉移及相對低廉的勞動力成本，吸引了越來越多的PCB廠商的投資。
而我國由於下游產業的集中及勞動力土地成本相對較低，成為發展勢頭最為強勁的區域。我國於2003年首度超越美國，成為世界第二大PCB生產國，產值的比例也由2000年的8.54％提升到15.30％，提升了近一倍。根據Prismark的預估，2008年我國將取代日本成為全球產值最大的PCB生產基地。
我國PCB產業持續高速增長。2003年我國印製電路板產值為500.69億元，同比增長333％，產值首次超過位居全球第二位的美國。2004年及2005年，我國PCB產值仍然保持了30％以上的增長率，估計2005年達到869億元，遠遠高於全球行業的增長速度。
進出口也實現了高速增長，但高端產品不能自給。在2003年我國PCB進出口總額首次突破60億美元之後，2004年又突破80億美元，達到88.90億美元，比2003年增長47.43％。2004年進出口逆差約為12億美元。進出口逆差中，高技術含量的多層板、HDI板、柔性板等所佔比例較大。
在電子產品需求升級、全球PCB產業增長、產業向亞洲轉移的大背景下，2004年我國大陸實現的80.5億美元PCB產值中，外資廠商的投資帶動對整個行業的成熟與發展起到了重要作用。在內資企業及上市公司中，方正珠海多層、超生電子、生益科技參股的生益電子、大顯股份參股的大連太平洋也有不俗的表現

⑹ PCB行業是什麼

PCB(印製電路板)是當代電子元件業中最活躍的產業，其行業增長速度一般都高於電子元件產業3個百分點左右。根據各因素分析，預計2006年仍將保持較快增長，需求升級與產業轉移是推動行業發展的基本動力，而HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等品種將成為主要增長點。
電子消費終端熱潮促PCB增長
PCB作為各種電子產品的基本零組件，其產業發展受下游終端產品需求和整個IT產業景氣度影響很大。在2001年IT產業泡沫破滅後，至2003年全球 IT產業開始復甦，PCB行業也出現了全面復甦。2003年我國印製電路板產值501億元，同比增長32.40％，產值躍居全球第二位，預計2005年達到了869億元。2008年PCB產值有望超過日本，居世界第一。
在下游的拉動因素方面，手機、筆記本電腦、數碼產品、液晶顯示器等下游電子消費品有力地推動了對PCB產業的產品需求與技術升級。2004年全球PCB產值為401.72億美元，增長16.47％。在此基礎上，預期近三年PCB產業依然保持增長，2005年預計全球PCB產值為438.15億美元，增長率為9.07％。
高密多層、柔性PCB成為亮點
為了順應電子產品的多功能化、小型化、輕量化的發展趨勢，下一代電子系統對PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細化、多層化。HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等PCB品種將成為主要增長點。
我國2003年－2005年PCB產值分別為501億元、661億元、869億元，年度產值同比增長分別為33％、32％、31％。而自2000年以來，我國柔性板產值以61.77％的增長率高速增長，遠高於全球FPC產值的平均增長率，預計2006年仍將保持較高的增長速度。隨著多層板、HDI板、柔性板的快速增長，我國的PCB產業結構正在逐步得到優化和改善。
我國將成為世界最大產業基地
從區域發展趨勢看，PCB產業重心正向亞洲轉移。1998年PCB產業主要以美國、日本及歐洲為主，產值約佔全球73.40％，2000年以後這一格局出現重大轉變。亞洲地區由於下游產業的逐步轉移及相對低廉的勞動力成本，吸引了越來越多的PCB廠商的投資。
而我國由於下游產業的集中及勞動力土地成本相對較低，成為發展勢頭最為強勁的區域。我國於2003年首度超越美國，成為世界第二大PCB生產國，產值的比例也由2000年的8.54％提升到15.30％，提升了近一倍。根據Prismark的預估，2008年我國將取代日本成為全球產值最大的PCB生產基地。
我國PCB產業持續高速增長。2003年我國印製電路板產值為500.69億元，同比增長333％，產值首次超過位居全球第二位的美國。2004年及2005年，我國PCB產值仍然保持了30％以上的增長率，估計2005年達到869億元，遠遠高於全球行業的增長速度。
進出口也實現了高速增長，但高端產品不能自給。在2003年我國PCB進出口總額首次突破60億美元之後，2004年又突破80億美元，達到88.90億美元，比2003年增長47.43％。2004年進出口逆差約為12億美元。進出口逆差中，高技術含量的多層板、HDI板、柔性板等所佔比例較大。
在電子產品需求升級、全球PCB產業增長、產業向亞洲轉移的大背景下，2004年我國大陸實現的80.5億美元PCB產值中，外資廠商的投資帶動對整個行業的成熟與發展起到了重要作用。在內資企業及上市公司中，方正珠海多層、超生電子、生益科技參股的生益電子、大顯股份參股的大連太平洋也有不俗的表現
問題相同

⑺ 電路板行業現狀

電路板廢水好處理 電鍍工業是我國重要的加工業，其產品廣泛地應用於各個行業中，同時電鍍行業也是當今我國三大污染工業之一，其生產過程中產生的大量含鎳、鉻等重金屬廢水給環境帶來嚴重的污染。據有關資料統計，目前我國電鍍企業已達到2萬多家，其每年向環境排放的廢水多達4億噸。隨著國家可持續性發展宏觀政策的推行、以及由於經濟的持續增長、水資源的匱乏導致水價格的不斷提高，要求電鍍企業尋求一種符合國家環保政策要求的新工藝、新技術，來實現電鍍廢水的循環利用。 電鍍是利用化學和電化學方法在金屬或在其它材料表面鍍上各種金屬。電鍍技術廣泛應用於機器製造、輕工、電子等行業。 電鍍廢水的成分非常復雜，除含氰(CN-)廢水和酸鹼廢水外，重金屬廢水是電鍍業潛在危害性極大的廢水類別。根據重金屬廢水中所含重金屬元素進行分類，一般可以分為含鉻(Cr)廢水、含鎳(Ni)廢水、含鎘(Cd)廢水、含銅(Cu)廢水、含鋅(Zn)廢水、含金(Au)廢水、含銀(Ag)廢水等。電鍍廢水的治理在國內外普遍受到重視，研製出多種治理技術，通過將有毒治理為無毒、有害轉化為無害、回收貴重金屬、水循環使用等措施消除和減少重金屬的排放量。隨著電鍍工業的快速發展和環保要求的日益提高，目前，電鍍廢水治理已開始進入清潔生產工藝、總量控制和循環經濟整合階段，資源回收利用和閉路循環是發展的主流方向。 電鍍重金屬廢水治理技術的現狀： 傳統的電鍍廢水處理方法有：化學法，離子交換法，電解法等。但傳統方法處理電鍍廢水存在如下問題： (1) 成本過高：水無法循環利用，水費與污水處理費占總生產成本的15%～20%； (2) 資源浪費：貴重金屬排放到水體中，無法回收利用； (3) 環境污染：電鍍廢水中的重金屬為「永遠性污染物」，在生物鏈中轉移和積累，最終危害人類健康。 採用膜法技術處理電鍍廢水一般會採用二級反滲透工藝。 採用膜法技術為電鍍廢水處理提供完美解決方案，促進電鍍工業技術升級。其主要特點： (1) 降低成本：水與貴重金屬循環利用，減少材料消耗； (2) 回收資源：貴重金屬回收利用； (3) 保護環境：廢水零排放或微排放。 電鍍生產過程中的高用水量以及排放出的重金屬對水環境的污染，極大地制約了電鍍工業的可持續發展。傳統的電鍍廢水處理工藝成本過高，重金屬未經回收便排放到水體中，極易對生物造成危害。而膜分離技術對水與重金屬進行循環利用，經過膜分離技術處理的電鍍廢水，可以實現重金屬的「零排放」或「微排放」，使生產成本大大降低。 利用膜分離技術，可從電鍍廢水中回收重金屬和水資源，減輕或杜絕它對環境的污染，實現電鍍的清潔生產，對附加值較高的金、銀、鎳、銅等電鍍廢水用膜分離技術可實現閉路循環，並產生良好的經濟效益。對於綜合電鍍廢水，經過簡單的物理化學法處理後，採用膜分離技術可回用大部分水，回收率可達60％～75％以上，減少污水總排放量，削減排放到水體中的污染物。 使用膜法處理電鍍廢水，能節約重金屬和水資源，節約生產原材料，降低企業的生產成本，同時減少了排放到環境中的污染物，減輕了環境的負擔，改善了環境，是一種清潔生產工藝，有助於電鍍行業實現可持續發展目標。 電鍍工業的廢水處理性質及工藝： 電鍍工業廢水性質： 電鍍工業廢水的污染物主要來源為重金屬電鍍漂洗水，鍍件除油廢水，倒缸液等。電鍍廢水污染濃度COD一般在500-2000毫克每升，BOD濃度在100-400毫克每升，水質呈酸性。 電鍍工業廢水處理工藝： 泵 污泥 其它工藝選擇需根據每個項目的具體情況決定。 電鍍漂洗水還可在線安裝回收設備，可回收重金屬及清洗水，做到電鍍生產線污水零排放。電鍍工業是我國重要的加工業，其產品廣泛地應用於各個行業中，同時電鍍行業也是當今我國三大污染工業之一，其生產過程中產生的大量含鎳、鉻等重金屬廢水給環境帶來嚴重的污染。據有關資料統計，目前我國電鍍企業已達到2萬多家，其每年向環境排放的廢水多達4億噸。隨著國家可持續性發展宏觀政策的推行、以及由於經濟的持續增長、水資源的匱乏導致水價格的不斷提高，要求電鍍企業尋求一種符合國家環保政策要求的新工藝、新技術，來實現電鍍廢水的循環利用。 電鍍是利用化學和電化學方法在金屬或在其它材料表面鍍上各種金屬。電鍍技術廣泛應用於機器製造、輕工、電子等行業。 電鍍廢水的成分非常復雜，除含氰(CN-)廢水和酸鹼廢水外，重金屬廢水是電鍍業潛在危害性極大的廢水類別。根據重金屬廢水中所含重金屬元素進行分類，一般可以分為含鉻(Cr)廢水、含鎳(Ni)廢水、含鎘(Cd)廢水、含銅(Cu)廢水、含鋅(Zn)廢水、含金(Au)廢水、含銀(Ag)廢水等。電鍍廢水的治理在國內外普遍受到重視，研製出多種治理技術，通過將有毒治理為無毒、有害轉化為無害、回收貴重金屬、水循環使用等措施消除和減少重金屬的排放量。隨著電鍍工業的快速發展和環保要求的日益提高，目前，電鍍廢水治理已開始進入清潔生產工藝、總量控制和循環經濟整合階段，資源回收利用和閉路循環是發展的主流方向。 電鍍重金屬廢水治理技術的現狀： 傳統的電鍍廢水處理方法有：化學法，離子交換法，電解法等。但傳統方法處理電鍍廢水存在如下問題： (1) 成本過高：水無法循環利用，水費與污水處理費占總生產成本的15%～20%； (2) 資源浪費：貴重金屬排放到水體中，無法回收利用； (3) 環境污染：電鍍廢水中的重金屬為「永遠性污染物」，在生物鏈中轉移和積累，最終危害人類健康。 採用膜法技術處理電鍍廢水一般會採用二級反滲透工藝。 採用膜法技術為電鍍廢水處理提供完美解決方案，促進電鍍工業技術升級。其主要特點： (1) 降低成本：水與貴重金屬循環利用，減少材料消耗； (2) 回收資源：貴重金屬回收利用； (3) 保護環境：廢水零排放或微排放。 電鍍生產過程中的高用水量以及排放出的重金屬對水環境的污染，極大地制約了電鍍工業的可持續發展。傳統的電鍍廢水處理工藝成本過高，重金屬未經回收便排放到水體中，極易對生物造成危害。而膜分離技術對水與重金屬進行循環利用，經過膜分離技術處理的電鍍廢水，可以實現重金屬的「零排放」或「微排放」，使生產成本大大降低。 利用膜分離技術，可從電鍍廢水中回收重金屬和水資源，減輕或杜絕它對環境的污染，實現電鍍的清潔生產，對附加值較高的金、銀、鎳、銅等電鍍廢水用膜分離技術可實現閉路循環，並產生良好的經濟效益。對於綜合電鍍廢水，經過簡單的物理化學法處理後，採用膜分離技術可回用大部分水，回收率可達60％～75％以上，減少污水總排放量，削減排放到水體中的污染物。 使用膜法處理電鍍廢水，能節約重金屬和水資源，節約生產原材料，降低企業的生產成本，同時減少了排放到環境中的污染物，減輕了環境的負擔，改善了環境，是一種清潔生產工藝，有助於電鍍行業實現可持續發展目標。 電鍍工業的廢水處理性質及工藝： 電鍍工業廢水性質： 電鍍工業廢水的污染物主要來源為重金屬電鍍漂洗水，鍍件除油廢水，倒缸液等。電鍍廢水污染濃度COD一般在500-2000毫克每升，BOD濃度在100-400毫克每升，水質呈酸性。 電鍍工業廢水處理工藝： 泵 污泥 其它工藝選擇需根據每個項目的具體情況決定。 電鍍漂洗水還可在線安裝回收設備，可回收重金屬及清洗水，做到電鍍生產線污水零排放。

⑻ 電路板的發展史

電路板是當代電子元件業中最活躍的產業，其行業增長速度一般都高於電子專元件產業3個百分點左右。屬
印製電路板 鋁基電路板
印製線路板是當代電子元件業中最活躍的產業，其行業增長速度一般都高於電子元件產業3個百分點左右。預計2006年仍將保持較快增長，需求升級與產業轉移是推動行業發展的基本動力，而HDI板、柔性板、IC封裝板（BGA、CSP）等品種將成為主要增長點。
2003年中國印製電路板產值為500.69億元，同比增長333%，產值首次超過位居全球第二位的美國。2004年及2005年，中國PCB產值仍然保持了30%以上的增長率，估計2005年達到869億元，遠遠高於全球行業的增長速度。
柔性電路板
柔性電路板在以智能手機為代表的電子設備迅速向小型化方向發展，因而被廣泛應用於眾多電子設備細分市場中，一方面，產品趨向小型化；另一方面可靠性。預計至2016年，全球柔性電路板產值將達到132億美元，年復合增長率為7.5%，調查成為電子行業中增長最快的子行業之一。
從發展形式看，中國電路板產業持續高速增長，進出口也實現了高速增長，隨著產業增長正在逐步得到優化和改善。

⑼ 線路板這個行業現在是什麼趨勢

隨著電子行業的日漸增多，線路板行業趨勢也逐漸向好的方向發回展，人們對生活答的追求不斷在提高，每一個電子產品都離不開電路板和線路板，線路板的天是廣闊的，一般而言，印刷電路板為硬式電路板，然在部分應用上也有軟式的印刷電路板，例如噴墨列印機內隨著噴墨頭移動的線路，筆記本電腦內，由本機連往顯示器部分的顯示線路等，且都是簡單的線路，甚至軟板上只有線路，而沒有電路組件。

⑽ 線路板廠屬於什麼行業啊

他是現代化電子產業

線路板又稱：PCB板，鋁基板,高頻板,PCB電路板，PCB,電路板，印刷線路板, 崑山線路板, 崑山電路板,軟性板，柔性板等等。
線路板的原料：是玻璃纖維，這種材料我們在日常生活中出處可見，比如防火布、防火氈的核心就是玻璃纖維，玻璃纖維很容易和樹脂相結合，我們把結構緊密、強度高的玻纖布浸入樹脂中，硬化就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的PCB基板了--如果把PCB板折斷，邊緣是發白分層，足以證明材質為樹脂玻纖。
電器裡面的安裝有很多小零件的那個板子就叫線路板（又叫PCB）
線路板 只是統稱，根據不同用途叫法也不同。
比如：電腦里的主板是線路板
顯卡也是線路板
總之線路板只是完成電器功能的一個放置零件及電線的地方。
幾乎任何的電器都有PCB 它的製作流程一般是：資料 原材料 絲網印刷 貼片機貼片 迴流焊 視檢 手插 波峰焊 視檢 測試 組裝 包裝
印刷電路板是以銅箔基板（ Copper-clad Laminate 簡稱CCL ）做為原料而製造的電器或電子的重要機構組件,故從事電路板之上下游業者必須對基板有所了解:有那些種類的基板,它們是如何製造出來的,使用於何種產品, 它們各有那些優劣點,如此才能選擇適當的基板.表3.1簡單列出不同基板的適用場合. 基板工業是一種材料的基礎工業， 是由介電層（樹脂 Resin ，玻璃纖維 Glass fiber ），及高純度的導體 (銅箔 Copper foil )二者所構成的復合材料（ Composite material），其所牽涉的理論及實務不輸於電路板本身的製作。