① 電路板為什麼含黃金
由於抄黃金有著最優導電性能（阻襲抗小）和延展性（柔軟韌性）好，且耐腐蝕抗氧化不易變質。作為電路連接導線有著非常高的可靠性。所以對一些高可靠性要求的器件的聯通線或管腳，例如集成電路晶元的內部連接線，以及外部的管腳等，都採用金絲或鍍金。所以一般含有集成電路的電路板上都含有黃金。
② 哪些電路板含金
民用品（電路）里鍍金的東西稀少，常用在電器、電路的介面上，比如手機、攝專錄器材的連接插件屬，由於價格高，近些年似乎已絕跡。目前，只有航空、航天、通信、武器裝備當中還有較多的運用。
電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB。
③ 電路板或電器上為什麼要用金
金的延展性非常好，可以用在電路經常插拔的接頭處，延長插拔次數。金的抗氧化能力也較強。
④ 每個電路板都有黃金嗎
不是的，只有重要的電子、電器的板子才會採用鍍金工藝。平常的家電用不到。
電腦、手機的電路板上有
⑤ 電路板哪個部分是金的
1、接觸點，例如電腦內存條的接觸點。
2、元器件外殼，例如8086晶元的頂蓋。
3、插座，插針，例如很多進口接頭都是鍍金的。
4、零件引腳，例如高精度晶振的引腳。
5、繼電器觸點一般是鍍銀。
⑥ 電路板要用黃金嗎
一般用銅，少數精密的電子郵件的pcb板會用金來印刷
⑦ 什麼樣的PCB板要電金或沉金
1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對於金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是區分鍍金和沉金的方法之一），鍍金的會稍微發白（鎳的顏色）。
2、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金相對鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利於邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺點)。
3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
4、沉金較鍍金來說晶體結構更緻密，不易產成氧化。
5、隨著電路板加工精度要求越來越高，線寬、間距已經到了0.1mm以下。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不容易產成金絲短路。
6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。
7、對於要求較高的板子，平整度要求要好，一般就採用沉金，沉金一般不會出現組裝後的黑墊現象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。
⑧ 鍍金電路板包括哪些
鍍金有兩個作用來：一個是耐源磨，另一個是耐腐蝕。從這二個作用你就可以知道在什麼場合下電路板才鍍金了。那就是插接部分：和導電橡膠接觸的地方：工作在高腐蝕環境的電子設備中。商家都是在盡力減小需要鍍金的面積的，因為金必競是很貴的！