電路板過孔機

A. 雙面電路板，過孔是什麼啊

你好：
——★1、你說的很對，「過孔」就是把線路板兩側的線路，連接起來的功能孔，業內也稱回為金屬化孔。
——答★2、金屬化孔，可根據情況來設計：同時焊接元件的過孔，是空心的，可以安裝元件；僅僅是連接作用的過孔，直徑較小，一般進行金屬化後，多為實心的。電腦主板、顯卡線路板都是這樣設計的。

B. 線路板鑽孔機

線路板鑽孔來機是應用於源PCB加工過程中鑽孔工藝的一種機器，PCB板在裝插元件之前必須在板上鑽出小孔讓元件的針腳可以插入，或者使不同層面的線路上下導通（這種孔叫VIA，過孔的意思).鑽孔機一般是有專門的程序來控制，並與電腦相綁定，使鑽孔能夠自動化進行。隨著PCB板的集成度越來越高，對孔徑的要求越來越小，現在的機械鑽孔孔徑最小可以做到0.1mm，小於0.1mm的就要用激光鑽孔了。

C. 電路板為什麼有些要過孔呢

是因為有的線路不過孔就要相交了。所以要過孔，讓這些要相交的線錯開。說得不好，呵呵！

D. 請問 有些PCB電路板 用大量過孔把上下兩層鋪地面連起來的作用是什麼

一個過孔相當於一條導線，加大量的過孔可以讓上下兩層的地線很好地連接，防止兩層地之間有電勢差。

E. PCB雙層板看到上面有大量的過孔，很多都沒有用到的，這些過孔有什麼用啊

有一個作用是防止大面積的銅皮翹起，脫落， 有時對EMC 及ESD 有改善。

F. 做一個電路板，聽朋友說，電源最好不要用過孔，是不是這樣的呢

過孔多了可能有干擾，但必要時也可以放置，可以7、8個堆在一起增載入流能力。

G. 線路板過孔處理方式有哪些如何選擇

一種線路板塞孔方法和一種線路板，其中，線路板塞孔方法，包括：將所述線路板上的通孔的內壁鍍上預定厚度范圍的金屬層；向已經形成所述金屬層的所述通孔內填充樹脂塞孔材料；對完成樹脂塞孔材料填充的所述線路板進行研磨；對已經完成所述研磨的所述線路板的所述通孔進行背鑽加工，形成背鑽孔；向所述背鑽孔內填充所述樹脂塞孔材料，形成盲孔樹脂塞孔；對已經形成所述盲孔樹脂塞孔的所述線路板進行所述研磨，以完成所述線路板的塞孔過程。

H. 在印刷電路板中，焊盤與過孔的作用有何不同

答：焊盤是元件與線路板通過焊錫連接的界面，單、雙面或多層板都要用到；而過孔則是雙面、多層板才會有，它是起到連接各層之間的線路的作用，當然有的也兼有元件連接的作用。

I. 什麼是PCB印製電路板的過孔和穿孔

過孔就是用於連接不同板層之間的導線. 過孔就是用於連接不同板層之間的導線.過孔內內 側一般都由焊錫連通,用於容元件的管腳插入. 側一般都由焊錫連通,用於元件的管腳插入. 過孔分為 3 種:從頂層直接通到底層的過 Vias(穿透式過孔); );只從頂 孔稱為 Thnchole Vias(穿透式過孔);只從頂 層通到某一層里層,並沒有穿透所有層, 層通到某一層里層,並沒有穿透所有層,或者從 里層穿透出來的到底層的過孔稱為 Blind Vias (盲過孔);只在內部兩個里層之間相互連接, 盲過孔);只在內部兩個里層之間相互連接, );只在內部兩個里層之間相互連接 沒有穿透底層或頂層的過孔就稱為 Buried Vias 隱藏式過孔). (隱藏式過孔).
過孔的形狀一般為圓形.過孔有兩個尺寸, 過孔的形狀一般為圓形.過孔有兩個尺寸,即 鑽孔直徑) Hole Size (鑽孔直徑)和鑽孔加上焊

J. pcb板過孔的作用

將top（上層 pcb中紅色的部分）和bottom（下層 pcb中藍色的部分）連接起來。

當然有時候 打過孔，比如3mm直徑的孔，是為了打個孔，按螺絲，固定板子。

總之：一般是連接上下層的，但也要活用。

在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印製導線，在各層需要連通的導線的交匯處鑽上一個公共孔，即過孔。過孔的參數主要有孔的外徑和鑽孔尺寸。

孔本身存在著對地的寄生電容，同時也存在著寄生電感，往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。

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在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印製導線，在各層需要連通的導線的交匯處鑽上一個公共孔，即過孔。在工藝上，過孔的孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成圓形焊盤形狀，過孔的參數主要有孔的外徑和鑽孔尺寸。

過孔不僅可以是通孔，還可以是掩埋式。所謂通孔式過孔是指穿通所有敷銅層的過孔；掩埋式過孔則僅穿通中間幾個敷銅層面，彷彿被其它敷銅層掩埋起來。

過孔存在寄生電容的同時也存在著寄生電感，在高速數字電路的設計中，過孔的寄生電感帶來的危害往往大於寄生電容的影響。它的寄生串聯電感會削弱旁路電容的貢獻，減弱整個電源系統的濾波效用。