A. 印製板電路由哪幾部分組成
印刷線路板又稱印刷電路板，是以銅箔基板（Copper-clad Laminate 簡稱CCL）做為原料而製造的電器或電子的重要機構組件，故從事線路板之上下游業者必須對基板有所了解：有那些種類的基板，它們是如何製造出來的，使用於何種產品，它們各有那些優劣點，如此才能選擇適當的基板。基板工業是一種材料的基礎工業，是由介電層（樹脂Resin，玻璃纖維 Glass fiber），及高純度的導體 (銅箔Copper foil)二者所構成的復合材料（Composite material），其所牽涉的理論及實務不輸於電路板本身的製作。
（1）信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。
（2）防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。
（3）絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產編號、公司名稱等。
（4）內部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP中共包含16個內部層。
（5）其他層：主要包括4種類型的層。
Drill Guide（鑽孔方位層）：主要用於印刷線路板上鑽孔的位置。
Keep-Out Layer（禁止布線層）：主要用於繪制電路板的電氣邊框。
Drill Drawing（鑽孔繪圖層）：主要用於設定鑽孔形狀。
Multi-Layer（多層）：主要用於設置多面層。
B. 什麼叫印製板電路
很少人用印製電路板這一叫法，大多叫印刷電路板。
在電子管時代，人們要搞一個專電子產品，(如收音機屬)都是管座固定電子管、用帶銅耳的絕緣支架固定電阻、電容。再用導線連通各相關元器件。
隨著半導體器件的發明和發展，才有印刷電路板的出現。正因為有了印刷電路板，才有電子產品的小型化。
印刷電路板它有兩個功能：1、固定元器件；2、按電路圖用導線將各器連接起來組成實體電路。
因為基板上的電路是用絲印的方法印刷在整塊的復銅板上再進行腐蝕，元器件的符號也是在後期印刷上去，所以人們叫印刷電路板。
日前印刷電路板除肉眼看到的底層面層外，中間也可做到多層。
C. 什麼是多層印製電路板是不是很多塊電路板疊在一起還是一塊板子里有很多夾層如果多層電路板只是一塊板
pcb印刷電路板 多層印製電路板 一般4 6 8層中間隔開通過孔連接其他層 各層作用不同 多層電路板合一起就是一塊
D. 印製電路板的什麼層只要是作為說明使用
一、Signal Layers(信號層)
Protel98、Protel99提供了16個信號層：Top(頂層)、Bottom(底層)和Mid1-Mid14(14個中間層）。
信號層就是用來完成印製電路板銅箔走線的布線層。在設計雙面板時，一般只使用Top(頂層)和Bottom(底層)兩層，當印製電路板層數超過4層時，就需要使用Mid(中間布線層)。
二、Internal Planes(內部電源/接地層)
Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4(4個內部電源/接地層)。內部電源/接地層主要用於4層以上印製電路板作為電源和接地專用布線層，雙面板不需要使用。
三、Mechanical Layers(機械層)
機械層一般用來繪制印製電路板的邊框(邊界)，通常只需使用一個機械層。有Mech1-Mech4(4個機械層)。
四、Drkll Layers(鑽孔位置層)
共有2層：「Drill Drawing」和「Drill Guide」。用於繪制鑽孔孔徑和孔的定位。
五、Solder Mask(阻焊層)
共有2層：Top(頂層)和Bottom(底層)。阻焊層上繪制的時印製電路板上的焊盤和過孔周圍的保護區域。
六、Paste Mask(錫膏防護層)
共有2層：Top(頂層)和Bottom(底層)。錫膏防護層主要用於有表面貼元器件的印製電路板，這時表帖元器件的安裝工藝所需要的，無表帖元器件時不需要使用該層。
七、Silkscreen(絲印層)
共有2層：Top(頂層)和Bottom(底層)。絲印層主要用於繪制文字說明和圖形說明，如元器件的外形輪廓、標號和參數等。
八、Other(其它層)
共有8層：「Keep Out(禁止布線層)」、「Multi Layer(多層面，PCB板的所有層)」、「Connect(連接層)」「DRC Error(錯誤層)」、2個「Visible Grid(可視網格層)」、「Pad Holes(焊盤孔層)」和「Via Holes(過孔孔層)」。其中有些層是系統自己使用的，如Visible Grid(可視網格層)就是為了設計者在繪圖時便於定位。而Keep Put(禁止布線層)是在自動布線時使用，手工布線不需要使用。
對於手工繪制雙面印製電路板來說，使用最多的是Top Layers(頂層銅箔布線)、Bottom Layers（底層銅箔布線）和Top Silkscreen(頂層絲引層)。每一個圖層都可以選擇一個自己習慣的顏色，一般頂層用紅色、底層用藍色、文字及符號用綠色或白色、焊盤和過孔用黃色。
E. 怎麼制的印刷電路板，印刷電路板可是覆銅板一層一層疊加的
單面電路板就直接用單面覆銅板製作就行，直接在上面鑽孔，蝕刻出線路，做表回面答處理，印阻焊字元等。
雙面稍微復雜一點，是用雙面覆銅板製作，鑽孔之後多了沉銅電鍍等工序。
你說的一層一層疊加是指多層板（4層及以上）。把CORE（芯板），PP（介質層，樹脂），Copper FOIL（銅箔）用MASS LAM或者PIN LAM的方式壓合而成。
更詳細的你可以在網路文庫里搜電路板製作流程，很多資料的
F. 兩個問題： 1，印製電路板按導電層分布劃分，有哪些類別 2，印製電路板有哪些部分組成
1、大致可以分為三大類：信號層、內部電源層、接地層。
2、印製板組成部分：
A、基板--常由絕緣材料比如環氧樹脂、紙板、玻璃纖維等組成
B、覆銅，分頂層、底層、中間層等，材料為銅箔，導電、信號傳輸功能
C、錫膏和松香，為防止裸露焊盤氧化和增加可焊性
D、絲印，元件代號等
風月（徐國泰）
2010.10.09 18:03
G. 誰能告訴我印製電路板中多層板和雙面板以及單層板之間有何區別，多層板之間幾層又是如何分布的
多層板和雙面板以及單層板之間的區別就是指電路板的面數,多層內板指有3層或者3層以上的電路容板壓制疊在一起,雙面板就是一塊板的兩面各有一面電路,多層電路板之間是通過在板之間的小孔連接電路的`你仔細觀察一下多層板`上面有很多小孔`那些孔裡面其實有導線`就是連接幾塊板的啦`雙面板上也有`但比較少`
H. 印刷電路板最高可以到多少層
原理上是做多少層都可以，只有是設備能力能夠達到，實際情況是常見的一半隻做到4-10層，軍工特殊用途的PCB也有做到100層以上的，但這都不適合批量生產。
I. 印製電路板有哪些工作層如何設置工作層
這種問題自己找本書看
J. 怎麼看PCB印刷電路板是幾層的
答案1：因為一般電路板每層的厚度只有12.6mil，肉眼很難看出來。此時可通專過PCB設計工具來查看，如常用的屬protel，點擊菜單design—layer stack manager，即可獲知設計的電路板層數。