電路板平面圖

㈠ 樓房電路平面圖中的符號分別表示什麼

開關和繼電器符號
是電路圖中的控制元件，能夠調節或改變電路的工作性能。



字元電路圖符號大全
AAT 電源自動投入裝置AC 交流電DC 直流電EUI 電動勢電壓電流f 頻率FR——熱繼電器FU 熔斷器FU——熔斷器FU——熔斷器G 發電機HG 綠燈HP 光字牌HR 紅燈HW 白燈K 繼電器KA 瞬時繼電器 ； 瞬時有或無繼電器；交流繼電器KA（NZ） 電流繼電器（負序零序）KA——1、瞬時接觸繼電器 2、瞬時 有或無繼電器 3、交流繼電器KD 差動繼電器KF 閃光繼電器KH 熱繼電器KI 阻抗繼電器KM 接觸器KM 中間繼電器KM——接觸器KM——接觸器KOF 出口中間繼電器KP 極化繼電器KR 干簧繼電器KS 信號繼電器KT 時間繼電器KT——延時 有或無繼電器KT——延時 有或無繼電器KV（NZ） 電壓繼電器（負序零序）KV電壓繼電器KW（NZ） 功率方向繼電器（負序零序）L 線路M 電動機PQS 有功無功視在功率QF 斷路器QS 隔離開關Q——電路的開關器件Q——電路的開關器件SA 轉換開關SB——按鈕開關SB——按鈕開關SE 實驗按鈕SR 復歸按鈕T 變壓器TA 電流互感器TV 電壓互感器W 直流母線YC 合閘線圈YT 跳閘線圈白色燈 HW避雷器 F變流器 UC變頻器 UF插接式（饋電）母線 WIB插頭 XP插座 XS電磁閥 YV電磁鎖 YL電動閥 YM電動機 M電動執行器 YE電加熱器加熱元件 EE電力電容器 CE電力分支線 WP電力干線 WPM電流表 PA電流表切換開關 SA電容器 C電位器 RP電線電纜母線 W電壓表 PV電壓表切換開關 SV電壓小母線 WV電阻器變阻器 R跌落式熔斷器 FF端子板 XT發熱器件（電加熱） FH反轉按鈕 SBR防火閥 YF放電電阻 RD符電路圖#e#復位按鈕 SR感應線圈電抗器 L功率因數表 PPF光電池熱電感測器 B光敏電阻 RL光信號 HS合閘線圈 YC合閘小母線 WCL紅色燈 HR滑觸線 WT黃色燈 HY接地電阻 RG接近開關 SQP緊急按鈕 SBE可控硅整流器 UR空氣調節器 EV控制電路有電源的整流器 VC控制小母線 WC快速熔斷器 FTF藍色燈 HB勵磁線圈 LF連接片 XB綠色燈 HG濾波電容器 LL逆變器 UI排煙閥 YS頻率表 PF頻敏變阻器 RF啟動變阻器 RS氣動執行器 YPAYA繞線轉子感應電動機 MW熱敏電阻 RT熔斷器 FU閃光小母線 WF聲信號 HA濕度控制開關 SM時間測量感測器 BT1BK時間控制開關 SK事故音響小母線 WFS事故照明小母線 WELM試驗按鈕 SBT手動控制開關 SH鼠籠型電動機 MC速度變換器 BV速度控制開關 SS跳閘線圈 YT停止按鈕 SBS同步電動機 MS溫度變換器 BT溫度測量感測器 BHB溫度控制開關輔助開關 ST無功電度表 PJR無功電流表 PAR無功功率表 PR限流電阻器 RC限位開關 SQ限壓保護器件 FV相位表 PPA消弧線圈 LA信號小母線 WS壓力變換器 BP壓力控制開關 SP壓敏電阻 RPS液位測量感測器 BL液位控制開關 SL非同步電動機 MA應急照明分支線 WE應急照明干線 WEM有功電度表 PJ有功功率表 PW預報音響小母線 WPS照明燈（發光器件） EL照明分支線 WL照明干線 WLM整流器 U正轉按鈕 SBF直流電動機 MD直流母線 WB指示燈 HL最大需量表（負荷監控儀） PM

由於無法提供圖片，還有很多沒有辦法。上圖給您看。

㈡ 消防弱電圖紙中的圖標都代表什麼

如圖所示：

搞清每個元件是如何通過連線構成閉合迴路的。看主電路時，從電源輸入端開始，順次經控制元件和電路到用電設備，與看電路圖有所不同。看控制電路時，要從電源的一端到電源的另一端，按元件的順序對每個迴路進行分析。

(2)電路板平面圖擴展閱讀：

一般由兩部分組成，分別是火災預警設備和火災撲滅設備。其中的火災預警早已不是巡更打鑼的水平了，而滅火也不再是桶潑瓢澆的水平了。

取而代之的，一般是由各種電子感測器（俗稱探頭）與電路板、IC模塊等組合成專業型工業電腦。通過感煙、感溫探頭等提供的信息來探測到火災的發生，由電腦系統做出分析，

㈢ 如何看懂復雜電路圖

問題一：如何看懂復雜電路圖 分塊看比較好，但是前提你要知道一個電路的大致原理，才能分出哪一部分是處理什麼功能的，這樣才能分塊（不是平面幾何的把電路板分幾塊）

問題二：如何看復雜電路圖 分塊看比較好，但是前提你要知道一個電路的大致原理，才能分出哪一部分是處理什麼功能的，這樣才能分塊（不是平面幾何的把電路板分幾塊）

問題三：怎麼看懂復雜的電路圖，一些裝置的電路原理圖看得雲里霧里？ 看懂電路圖，是實力的表現，沒有捷徑的。
老老實實的從電路基礎開始學起，再模擬電路，數字，電路基礎最重要，也最難學，再就是模擬，數字電路最好學。
掌握好一個又一個的單元電路，是看懂復雜電路圖的關鍵。
運放當然重要了，或者說是放大電路重要，任何的電子系統，都是少不了放大電路的，很多的應用電路也大都是以放大電路為核心的，放大電路也是模擬電路裡面的主要內容，你學模擬電路主要就是學這個了，整天都要和它打交道的，你說它重不重要。
以前，多用分立元件如三極體、場效應管構成放大電路，現在很大都用運放構成放大電路，所以運放就很重要了，不過你學習還是要從分立元件學起的。

問題四：請問怎麼才能看懂復雜的電路，我把模擬電子看了一遍，但有些復雜的電路還是看不懂。大家能說說過來人的經 光看不行！動手做！

問題五：如何看懂電路圖解 學習維修紡織機線路板維修，可以從多方面下手，比如先幫助師傅干一些簡短的工作，元件管腳上錫、元件更換等等，通過干這些簡單的工作，直觀認識電子元件、線路板、焊接技術等等，在此技術上，要學習理論，只有理論理論聯系實際，干中學、學中干、干什麼學什麼，你才會有所收獲、才會培養興趣、才會有成就感、才會受到同事們的肯定，這些都是你學習的動力。
要想修了線路板，首先的能看你懂該線路板的原理圖，認識電器元件及其基本作用、工作原理、主要工作參數及其意義等等，在此基礎上你可以學著自己組裝一個能獨立工作的小裝置，比如裝台簡單的收音機，如果你能裝起來，並且調試響了，那麼你就會基本掌握了電子技術硬體方面的大部分知識，也可以說你就入門了，再通過不斷地豐富和具體工作的鍛煉你就會成為一名合格的電子愛好者或是專業人員。
因為一台收音機，看起來不算復雜，但是它包含了供電電路、振盪電路、混頻電路、中方（選頻放大）電路檢波電路、功放電路。而涉及到的原件就有：電阻、電容、三極體、二極體、變壓器變容器、可變電阻、可變電容、喇叭、線路板等等，如果裝台交直流兩用的，還涉及到穩壓電源知識；調試中你要調試放大或振盪電路的工作點，要調試本振和中頻放大電路的頻率，還要三點統調等等，總之裝好一台收音機（超外差式），會學到大部分的電子技術的基礎知識，你也必須能看懂線路圖，認識元器件、了解線路板、學會焊接技術，會了這個你在回過來學維修線路板就不難了，就會不像現在這樣老虎吃天無處下口了。
祝你成功！

問題六：如何看懂初二物理中帶有電壓表的復雜電路圖 電壓表內阻過大，可視作斷路。所以分析電路時可以先去掉電壓表，分析完了再把電壓表加上。
還有這應該是初三物理吧？

問題七：復雜電路裡面怎麼看串聯並聯呢？ 無論電路多復雜或者多簡單，只要你看到前面一個斷開了，後面一個也斷開了，這就是串聯。反之並聯。比如說，這個電阻和那個電容是串聯的，那麼，當那個電阻沒用電的時候，電容也沒電了。 在電路板中是從元件看起，在生活用點或者用電器中就看負載。

㈣ 建築房屋的平面電路圖怎麼畫

1、首先要做許多准備工作，畫出各種元器件符號；

2、畫圖塊以及連線，請參照GB-T 4728電氣圖用圖形符號，畫圖時盡量選擇一定【模數】，比如所有節點尺寸都是2.5的倍數，可以使圖面規范化、標准化，圖面也更美觀；

3、要畫電路板圖，要注意元件（尤其是集成電路）的引腳間距多以英制為單位，實際公制尺寸如2.54mm，另外，連線可以用【多義線】繪制，選擇合適的寬度；

4、作圖一定養成按1：1比例繪制的習慣，即便是工程施工圖也是這樣（後期出圖可選任意比例）；

5、元器件、部件、線路、標注，以及施工圖的建築平面、建築構件等統統放在不同的【圖層】中，便於後期編輯、修改；

6、使用繪圖的【捕捉】功能，精確定位。

(4)電路板平面圖擴展閱讀：

畫平面電路圖注意事項

（1）應完整地反映電路的組成，即要把電源、用電器、導線和開關都畫在電路之中，不能遺漏某一種電路元件，要特別注意電源的極性及導線交叉時是否相連。

（2）規范地使用電路元件的符號，熟悉課本中電路元件的符號，並在畫電路圖時正確地使用它們。

（3）合理地安排電路元件的符號，應盡可能讓這些元件符號均勻地分布在電路圖中，使畫成的電路圖清楚美觀。

（4）整個電路圖要呈長方形，平直地描繪平直導線，通常用橫平豎直的線段代表連接導線，轉彎處一般取直角，不要將元件畫在拐角處，導線與元件連接要對稱、不能斷開，使電路圖簡潔工整。

（5）若反映閉合電器已正常工作的電路圖，一般開關應畫成閉合狀態。

㈤ 平面電路圖怎麼畫

1、首來先要做許多准備工作，畫出各自種元器件符號；2、畫圖塊以及連線，請參照GB-T 4728電氣圖用圖形符號，畫圖時盡量選擇一定【模數】，比如所有節點尺寸都是2.5的倍數，可以使圖面規范化、標准化，圖面也更美觀；3、要畫電路板圖，要注意元件（尤其是集成電路）的引腳間距多以英制為單位，實際公制尺寸如2.54mm，另外，連線可以用【多義線】繪制，選擇合適的寬度；4、作圖一定養成按1：1比例繪制的習慣，即便是工程施工圖也是這樣（後期出圖可選任意比例）；5、元器件、部件、線路、標注，以及施工圖的建築平面、建築構件等統統放在不同的【圖層】中，便於後期編輯、修改；6、使用繪圖的【捕捉】功能，精確定位。

㈥ 畫PCB圖要注意什麼

1. 一般規則
1.1 PCB板上預劃分數字、模擬、DAA信號布線區域。
1.2 數字、模擬元器件及相應走線盡量分開並放置於各自的布線區域內。
1.3 高速數字信號走線盡量短。
1.4 敏感模擬信號走線盡量短。
1.5 合理分配電源和地。
1.6 DGND、AGND、實地分開。
1.7 電源及臨界信號走線使用寬線。
1.8 數字電路放置於並行匯流排/串列DTE介面附近，DAA電路放置於電話線介面附近。

2. 元器件放置
2.1 在系統電路原理圖中：
a) 劃分數字、模擬、DAA電路及其相關電路；
b) 在各個電路中劃分數字、模擬、混合數字/模擬元器件；
c) 注意各IC晶元電源和信號引腳的定位。

2.2 初步劃分數字、模擬、DAA電路在PCB板上的布線區域(一般比例2/1/1)，數字、模擬元器件及其相應走線盡量遠離並限定在各自的布線區域內。
Note:當DAA電路占較大比重時，會有較多控制/狀態信號走線穿越其布線區域，可根據當地規則限定做調整，如元器件間距、高壓抑制、電流限制等。

2.3 初步劃分完畢後，從Connector和Jack開始放置元器件：
a) Connector和Jack周圍留出插件的位置；
b) 元器件周圍留出電源和地走線的空間；
c) Socket周圍留出相應插件的位置。

2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A轉換晶元等)：
a) 確定元器件放置方向，盡量使數字信號及模擬信號引腳朝向各自布線區域；
b) 將元器件放置在數字和模擬信號布線區域的交界處。

2.5 放置所有的模擬器件：
a) 放置模擬電路元器件，包括DAA電路；
b) 模擬器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線的一面；
c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線周圍避免放置高雜訊元器件；
d) 對於串列DTE模塊，DTE EIA/TIA-232-E
系列介面信號的接收/驅動器盡量靠近Connector並遠離高頻時鍾信號走線，以減少/避免每條線上增加的雜訊抑制器件，如阻流圈和電容等。

2.6 放置數字元器件及去耦電容：
a) 數字元器件集中放置以減少走線長度；
b) 在IC的電源/地間放置0.1uF的去耦電容，連接走線盡量短以減小EMI；
c) 對並行匯流排模塊，元器件緊靠
Connector邊緣放置，以符合應用匯流排介面標准，如ISA匯流排走線長度限定在2.5in；
d) 對串列DTE模塊，介面電路靠近Connector；
e) 晶振電路盡量靠近其驅動器件。

2.7 各區域的地線，通常用0 Ohm電阻或bead在一點或多點相連。

3. 信號走線
3.1 Modem信號走線中，易產生雜訊的信號線和易受干擾的信號線盡量遠離，如無法避免時要用中性信號線隔離。
3.2 數字信號走線盡量放置在數字信號布線區域內；
模擬信號走線盡量放置在模擬信號布線區域內；
(可預先放置隔離走線加以限定，以防走線布出布線區域)
數字信號走線和模擬信號走線垂直以減小交叉耦合。

3.3 使用隔離走線(通常為地)將模擬信號走線限定在模擬信號布線區域。
a) 模擬區隔離地走線環繞模擬信號布線區域布在PCB板兩面，線寬50-100mil；
b) 數字區隔離地走線環繞數字信號布線區域布在PCB板兩面，線寬50-100mil，其中一面PCB板邊應布200mil寬度。

3.4 並行匯流排介面信號走線線寬>10mil(一般為12-15mil)，如/HCS、/HRD、/HWT、/RESET。

3.5 模擬信號走線線寬>10mil(一般為12-15mil)，如MICM、MICV、SPKV、VC、VREF、TXA1、TXA2、RXA、TELIN、TELOUT。
3.6 所有其它信號走線盡量寬，線寬>5mil(一般為 10mil)，元器件間走線盡量短(放置器件時應預先考慮)。

3.7 旁路電容到相應IC的走線線寬>25mil，並盡量避免使用過孔。

3.8 通過不同區域的信號線(如典型的低速控制/狀態信號)應在一點(首選)或兩點通過隔離地線。如果走線只位於一面， 隔離地線可走到PCB的另一面以跳過信號走線而保持連續。

3.9 高頻信號走線避免使用90度角彎轉，應使用平滑圓弧或45度角。
3.10 高頻信號走線應減少使用過孔連接。
3.11 所有信號走線遠離晶振電路。

3.12 對高頻信號走線應採用單一連續走線，避免出現從一點延伸出幾段走線的情況。
3.13 DAA電路中，穿孔周圍(所有層面)留出至少60mil的空間。
4. 電源
4.1 確定電源連接關系。
4.2 數字信號布線區域中，用10uF電解電容或鉭電容與0.1uF瓷片電容並聯後接在電源/地之間.在PCB板電源入口端和最遠端各放置一處，以防電源尖峰脈沖引發的雜訊干擾。

4.3 對雙面板，在用電電路相同層面中，用兩邊線寬為 200mil的電源走線環繞該電路。(另一面須用數字地做相同處理)
4.4 一般地，先布電源走線，再布信號走線。

5. 地
5.1雙面板中，數字和模擬元器件(除DAA)周圍及下方未使用之區域用數字地或模擬地區域填充，各層面同類地區域連接在一起，不同層面同類地區域通過多個過孔相連:Modem DGND引腳接至數字地區域，AGND引腳接至模擬地區域;數字地區域和模擬地區域用一條直的空隙隔開。

5.2 四層板中，使用數字和模擬地區域覆蓋數字和模擬元器件(除DAA)；Modem DGND引腳接至數字地區域，AGND引腳接至模擬地區域;數字地區域和模擬地區域用一條直的空隙隔開。

5.3 如設計中須EMI過濾器，應在介面插座端預留一定空間，絕大多數EMI器件(Bead/電容)均可放置在該區域;未使用之區域用地區域填充，如有屏蔽外殼也須與之相連。

5.4 每個功能模塊電源應分開。功能模塊可分為：並行匯流排介面、顯示、數字電路(SRAM、EPROM、Modem)和DAA等，每個功能模塊的電源/地只能在電源/地的源點相連。
5.5 對串列DTE模塊，使用去耦電容減少電源耦合，對電話線也可做相同處理。

5.6 地線通過一點相連，如可能，使用Bead；如抑制EMI需要，允許地線在其它地方相連。
5.7 所有地線走線盡量寬，25-50mil。
5.8 所有IC電源/地間的電容走線盡量短，並不要使用過孔。

6. 晶振電路
6.1 所有連到晶振輸入/輸出端(如XTLI、XTLO)的走線盡量短，以減少雜訊干擾及分布電容對Crystal的影響。XTLO走線盡量短，且彎轉角度不小於45度。(因XTLO連接至上升時間快，大電流之驅動器)
6.2 雙面板中沒有地線層，晶振電容地線應使用盡量寬的短線連接至器件上
離晶振最近的DGND引腳，且盡量減少過孔。

6.3 如可能，晶振外殼接地。
6.4 在XTLO引腳與晶振/電容節點處接一個100 Ohm電阻。
6.5 晶振電容的地直接連接至 Modem的GND引腳，不要使用地線區域或地線走線來連接電容和Modem的GND引腳。

7. 使用EIA/TIA-232介面的獨立Modem設計
7.1 使用金屬外殼。 如果須用塑料外殼，應在內部貼金屬箔片或噴導電物質以減小EMI。
7.2 各電源線上放置相同模式的Choke。
7.3 元器件放置在一起並緊靠EIA/TIA-232介面的Connector。

7.4 所有EIA/TIA-232器件從電源源點單獨連接電源/地。電源/地的源點應為板上電源輸入端或調壓晶元的輸出端。
7.5 EIA/TIA-232電纜信號地接至數字地。
7.6 以下情況EIA/TIA-232電纜屏蔽不用接至Modem外殼;空接;通過Bead接到數字地;EIA/TIA-232電纜靠近Modem外殼處放置一磁環時直接連到數字地。

8. VC及VREF電路電容走線盡量短，且位於中性區域。
8.1 10uF VC電解電容正極與0.1uF VC電容的連接端通過獨立走線連至Modem的VC引腳(PIN24)。
8.2 10uF VC電解電容負極與0.1uF VC電容的連接端通過Bead後用獨立走線連至Modem的AGND引腳(PIN34)。

8.3 10uF VREF電解電容正極與0.1uF VC電容的連接端通過獨立走線連至Modem的VREF引腳(PIN25)。
8.4 10uF VREF電解電容負極與0.1uF VC電容的連接端通過獨立走線連至Modem的VC引腳(PIN24)；注意與8.1走線相獨立。

VREF ------+--------+
┿ 10u ┿ 0.1u
VC ------+--------+
┿ 10u ┿ 0.1u
+--------+-----~~~~~---+ AGND
使用之Bead應滿足：
100MHz時，阻抗=70W;;
額定電流=200mA;;
最大電阻=0.5W。

9. 電話和Handset介面
9.1 Tip和Ring線介面處放置Choke。

9.2 電話線的去耦方法與電源去耦類似，使用增加電感組合體、Choke、電容等方法。但電話線的去耦比電源去耦更困難也更值得注意， 一般做法是預留這些器件的位置，以便性能/EMI測試認證時調整。

PCB設計的一般原則
內容:印製電路板(PCB)是電子產品中電路元件和器件的支撐件．它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電於技術的飛速發展，PGB的密度越來越高。PCB設計的好壞對抗干擾能力影響很大．因此，在進行PCB設計時．必須遵守PCB設計的一般原則，並應符合抗干擾設計的要求。

PCB設計的一般原則

要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布且及導線的布設是很重要的。為了設計質量好、造價低的PCB．應遵循以下一般原則：

1.布局
首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印製線條長，阻抗增加，抗雜訊能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸後．再確定特殊元件的位置。最後，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。

在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：
(1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。

(2)某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。

(3)重量超過15g的元器件、應當用支架加以固定，然後焊接。那些又大又重、發熱量多的元器件，不宜裝在印製板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發熱元件。

(4)對於電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節，應放在印製板上方便於調節的地方；若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應。

(5)應留出印製扳定位孔及固定支架所佔用的位置。
根據電路的功能單元．對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：

(1)按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便於信號流通，並使信號盡可能保持一致的方向。

(2)以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上．盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。

(3)在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀．而且裝焊容易．易於批量生產。

(4)位於電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小於2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬比為3：2成4：3。電路板面尺寸大於200x150mm時．應考慮電路板所受的機械強度。

2．布線
布線的原則如下；
(1)輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發生反饋藕合。

(2)印製攝導線的最小寬度主要由導線與絕緣基扳間的粘附強度和流過它們的電流值決定。
當銅箔厚度為0.05mm、寬度為1~15mm時．通過2A的電流，溫度不會高於3℃，因此導線寬度為1.5mm可滿足要求。對於集成電路，尤其是數字電路，通常選0.02~0.3mm導線寬度。當然，只要允許，還是盡可能用寬線．尤其是電源線和地線。

導線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對於集成電路，尤其是數字電路，只要工藝允許，可使間距小至5~8mm。

(3)印製導線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則．長時間受熱時，易發生銅箔膨脹和脫落現象。必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀.這樣有利於排除銅箔與基板間粘合劑受熱產生的揮發性氣體。

3.焊盤
焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小於(d+1.2)mm，其中d為引線孔徑。對高密度的數字電路，焊盤最小直徑可取(d+1.0)mm。

PCB及電路抗干擾措施

印製電路板的抗干擾設計與具體電路有著密切的關系，這里僅就PCB抗干擾設計的幾項常用措施做一些說明。

1.電源線設計

根據印製線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環路電阻。同時、使電源線、地線的走向和數據傳遞的方向一致，這樣有助於增強抗雜訊能力。

2.地段設計
地線設計的原則是；

(1)數字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應使它們盡量分開。低頻電路的地應盡量採用單點並聯接地，實際布線有困難時可部分串聯後再並聯接地。高頻電路宜採用多點串聯接地，地線應短而租，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。

(2)接地線應盡量加粗。若接地線用很紉的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應將接地線加粗，使它能通過三倍於印製板上的允許電流。如有可能，接地線應在2~3mm以上。
(3)接地線構成閉環路。只由數字電路組成的印製板，其接地電路布成團環路大多能提高抗雜訊能力。

3.退藕電容配置
PCB設計的常規做法之一是在印製板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容。退藕電容的一般配置原則是：

(1)電源輸入端跨接10~100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好。

(2)原則上每個集成電路晶元都應布置一個0.01pF的瓷片電容，如遇印製板空隙不夠，可每4~8個晶元布置一個1~10pF的但電容。

(3)對於抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，如RAM、ROM存儲器件，應在晶元的電源線和地線之間直接接入退藕電容。

(4)電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。此外，還應注意以下兩點：

(1在印製板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時．操作它們時均會產生較大火花放電，必須採用附圖所示的RC電路來吸收放電電流。一般R取1~2K，C取2.2~47UF。

(2CMOS的輸入阻抗很高，且易受感應，因此在使用時對不用端要接地或接正電源。

經常使用排阻做為上拉或下拉。
排阻的公共端接電源或地線，在實際使用過程中發現，如果排阻值較大則通過公共端耦合引起誤動作。
排阻值較小則增加系統功耗。
結論：排阻阻值要慎選，公共端接線或電源線要粗，最好有退耦電容。

㈦ 如何從零開始學習看懂電路圖

看你應該是上班的了吧,想自學,給你幾本書看一下吧

好多的書都是籠統說一大堆的原理給你,恨不得一本書講完所有的電子知識,在工廠里,電路板的專業性很強的,幾乎是高中的電子一點都用不到
<電子技術自學指南>:
這是一本入門的書的,一開始可能是無聊的電阻並聯串聯之類的,到了後面就有的學了,值得你把整本書的知識完全記下來,現實生活中是肯定有用的,學完這本書,你就算是入門電子電路了,給你一個三極體,你也會自己設計一個放大電路了
<晶體管電路設計上,下>:
分為兩冊,上冊主要是講三極體的相關電路,下冊主要是講場效應管的相關電路,這兩本只講一種元件,絕對的夠專業,日本人寫的,細得不得了,書寫的習慣和國人有點區別,看起來有點頭痛,但值得你一看
<運算放大器權威指南>:
運放無處不在,功能強大,卻是最容易被輕視的,國內的書最多也就是一節課就講完了,在這里講了400多頁升級必備!
<數字電子技術:從電路分析到技能實踐>:
數字電路的開始,從門電路到8051,通俗易懂,還有模擬軟體的應用,絕對能讓你學會數字電路的
看完上面的幾本,你就算一個有一定設計水平的技術人員了,然後,就可以自己找方向了,RF,開關電源,單片機,PLC............都行的,這幾本書都是老外寫的翻譯成中文的,書中的電路不會像國產的書那樣,RC,RE,UA什麼的標個元件給你就得了,你根本不知道那元件的值要多大的

㈧ 什麼是pcb電路圖

你可以根據你的電路圖找到PCB板上相對應的原器件，PCB板上那些連接元器件的細小的銅箔就代表你圖紙上的連接線。
銅箔上有一層阻焊劑，同時也起到絕緣和保護線路板而不使它氧化的作用，一般為綠色，也有黃色或其他色的。
元器件與銅箔連接的焊點是沒有阻焊劑的，你用儀器測量電路的波形或測量各部位「直流工作點」（電位）可直接在這些焊點上測量。
有一些銅箔線上故意留個「缺口」然後又把它焊起來，那是留給調試和維修時測量電路某點的工作電流時用的，即調試和維修時可用烙鐵熔開這些焊點，串入電流表測試。
有時，高頻電路中一些小的電感線圈，就利用銅箔條直接做在PCB板上了，圖紙上有，而板上找不到實物，就是這個原因。
有的線條故意與接地線之間作「蛇形」紐曲，那是為了把電路中的一些「分布電容」對地釋放。我們知道，很多的電子元器件緊緊挨在一起時，相互間的電磁干擾和帶電導體表面的「趨膚效應」會產生一些靜電和電容，這都對電路的正常工作有影響，所以要把他們對地釋放掉。
總之PCB板工藝是一門復雜的工藝，看PCB板圖沒有看電路圖那樣直觀。尤其是多層板看起來就更麻煩了，要判斷故障出在哪層板上，那要有很深的功底，您多接觸，就會慢慢熟悉。
祝您成功！