紙電路版

⑴ 印刷電路板是什麼

印刷電路板是電子產品的重要部件之一。小到電子手錶，大到探測海洋、宇宙的電子產品，只要存在電子元器件，它們之間的電氣互連就要使用印製電路板。

隨著電子技術的發展，電子產品的功能、結構變得越來越復雜，元件布局、互連布線都不能像以往那樣隨便，否則檢查起來就會眼花繚亂。因此，就在一塊板子上釘上鉚釘和接線柱作連接點，用導線把元器件跟接點連接起來，在板的一面布線，一面裝元件，這就是最原始的電路板。

單面敷銅板的發明，成為電路板設計與製作新時代的標志，先在敷銅板上用模板印刷防腐蝕膜圖，然後腐蝕刻線，這種技術就像在紙上印刷那麼簡便，「印刷電路板」因此得名。

1印刷電路板的結構和種類

1）敷銅板的結構

印刷電路板的母材是敷銅板。敷銅板是在絕緣的基板上，敷以電解銅箔，再經熱壓而成。

絕緣基板的材料有酚醛紙層壓板、環氧酚醛玻璃布層壓板、環氧玻璃布和聚四氟乙烯玻璃布層壓板等，一般厚度為0.1mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、3.0mm等。

國產電路板的銅箔厚度為35μm。國外開始使用18μm、10μm和5μm等超薄銅箔。銅箔薄，加工時刻蝕時間短，側面腐蝕小，易鑽孔，還可以節約銅材。

在一定尺寸的敷銅板上，通過專門的工藝，按預定設計印製導線和小孔，就可以製作成可實現元器件之間相互連接和安裝的印刷電路板（Print Circuit Board，縮寫為PCB）。

2）印刷電路板的種類

（1）單面板：在印刷電路板上只有一面有印製導線的稱為單面印刷電路板，簡稱單面板，如圖3-5（a）所示。單面板的結構簡單且成本低廉，因此適用於對電氣性能要求不高、線路簡單的場合。

（2）雙面板：雙面印刷電路板是兩面都有印製導線的電路板，如圖3-5（b）所示。由於兩面都有印製導線，一般採用金屬孔來連接兩面的印製導線。雙面板的布線密度比單面板高，使用也更方便，適用於對電氣性能要求較高的通信設備、計算機、儀器儀表等。

圖3-5單面板和雙面板

1—焊錫；2—焊接面；3—焊盤；4—環氧板；5—插針元件；6—元件面；7—銅膜導線

（3）多面板：多面板是在絕緣基板上製成三層以上印製導線的印刷電路板，它由幾層較薄的單面或雙面板疊合壓制而成。多層電路板的內部設置有電源層、內部接地層和中間布線層。為了將夾在中間的印製導線引出，安裝元件的孔要進行金屬化處理，使之與中間各層溝通。隨著電子技術的迅速發展，在電路很復雜且對電路板要求嚴格時，單面板和雙面板就無法實現理想的布線，這時，就必須採用多面板。

2印刷電路板的常用術語

如圖3-6所示，印刷電路板的常用術語如下：

圖3-6印刷電路板的常用術語

1—安裝孔；2—絲印層；3—焊盤；4—過孔；5—印製導線

元件面——大多數元件都安裝在其上的那一面。

焊接面——與元件面相對的另一面。

元件封裝——實際元件焊接到印製電路板時的外觀與引腳位置（焊點位置）。元件封裝在印製電路板的設計中扮演著主要角色，因為各元件在印製電路板上都是以元件封裝的形式體現的。不知道元件的封裝，就無法進行電路板的設計。

焊盤——用於連接印製導線和焊接元件，由安裝孔及其周圍的銅箔組成。

印製導線——一個焊點到另一個焊點的連線。導線寬度不同，通過的電流是不一樣的。信號線一般都設計得較細，而電源線和公共地線都設計得較寬。

安全距離——導線與導線之間、導線與焊點之間、焊點與焊點之間所保持的絕緣間距。

金屬化孔——也稱為過孔，是孔壁沉積有金屬的孔，主要用於層間導電圖形的電氣連接。

助焊（層）膜——助焊（層）膜是塗於焊盤上的用於提高可焊性能的合金層（膜）。

阻焊（層）膜——為了使製成的板子適應波峰焊等焊接形式，要求板子上沒有焊盤處的銅箔不能粘錫，在焊盤外的各部位塗覆一層綠色阻焊劑。阻焊劑是一種耐高溫塗料，除了焊盤和元器件的安裝孔外，印製電路板的其他部位均在阻焊層之下。

絲印層——是印製在元件面上的一種不導電的圖形，代表一些元器件的符號和標號，用於標注元器件的安裝位置，一般通過絲印的方法，將絕緣的白色塗料印製在元件面上。

⑵ PCB印刷電路板

當然不是！！
是製作工藝。。。
看過相關的報道，使把印刷好的板，上面塗蠟。。。然後放強酸裡面，腐蝕掉不需要的部分。。。

查了下資料
印製電路板的製作，往往是電子愛好者比較頭痛的一件事，許多電子愛好者為了製作一塊印製電路板，往往採用油漆描板、刀刻、不幹膠粘貼等業余製作方法，速度較慢，而且很難製作出高質量的印製電路板。印製電路板的製作甚至成為許多初學者步入電子殿堂的「攔路虎」。 在計算機日益普及的今天，計算機輔助設計已成為電子業內人士的熱門話題，利用計算機設計印製板，雖然設計上具有圖形規范、尺寸精確、容易修改、便於保存等優點，但製作印製板的工藝仍較為復雜，要通過光繪、照相製版等化學工藝流程，消耗材料較多，周期較長，費用較高。在正常情況下，發e－mail給印製電路板廠，工廠以最快速度製版，並以特快專遞寄回也需一周時間、一百元左右費用。而一款成熟的電路板，往往需要幾次試制才可能成功。 針對這些問題，我們經過長時間的探索研究，終於研製出一種價格低廉、使用簡單的小型快速印製電路板製作系統。該系統由一台快速微電腦數控熱轉移式製版機和一台快速腐蝕機組成。其中熱轉移式製版機的靈感來源於對激光列印機的研究，我們的研究人員發現，我們熟知的激光列印機的「碳粉」，並非是無機物的碳粉，而是含磁性物質的黑色塑料微粒。它受激光列印機的硒鼓靜電吸引，在硒鼓上排列出精度極高的圖形及文字，在消除靜電後，轉移於列印紙，並經高溫熔化熱壓固定，形成一件激光列印機作品。 我們的研究人員在這一發現的昭示下， 研製出具有耐高溫不粘連特性的熱轉印紙，快速微電腦數控熱轉移式製版機和快速腐蝕機。利用這一系統，可以非常快速地小批量生產印製電路板,該系統同以往傳統的照相製版方式製作電路板工藝相比具有以下顯著的優點： 1.版精度高：能達到激光列印機解析度的製版精度，除能製作精細的電路圖形外，還可以製作出高解析度的圖像。利用它不僅可以製作出精細的印製電路板，甚至可以製作出精美的金屬標牌、金屬工藝畫等。 2.製版成本低廉：製作一塊電路板的製版費僅相當於一張熱轉印紙的成本。 3.製版速度快：快速熱轉移式製版機能夠將激光列印機列印在熱轉印紙上的印製電路圖形迅速轉移到電路板上 ，形成抗腐蝕層， 製作一塊200mm×300mm的印製電路板， 僅僅需要10～20分鍾。非常適合於工廠、研究所、學校、電子商場快速製作電路板樣板使用。 4.多用途：可同時一次製作出雙面板，帶字元的單面板，也可分兩次製作出帶字元的雙面板。 5.自動化程度高、操作極簡單：快速熱轉移式製版機, 採用89c2051為主控晶元。製版機對膠輥溫度的測量及設置；電路板進入，退出；電源的開啟,以及關機時為避免膠輥過溫而設的電動機延時停機功能均為輕觸開關全自動控制。 6.設備性價比高:用這種熱轉移式快速製版系統取代傳統的印製板製作工藝,設備價格低廉，性價比極高，一般當月投資購買設備進行快速製作印製電路板生產經營，當月即可收回全部投資。 製版機的操作及工作原理 將用電腦製作好的印製電路板圖形，通過激光列印機列印在經過特殊處理的專用熱轉印紙上，再將轉印紙覆蓋在敷銅板上送入製版機製版。 製版機的工作原理主要採用了熱轉移的原理，其結構同激光列印機相似，有兩組4隻特製耐高溫的硅膠圓柱輥組成傳動機構。利用2隻紅外線石英加熱管把其中的一組兩只硅膠圓柱輥均勻地加溫到180.5℃,同時每組兩只硅膠圓柱輥又是兩只壓力輥，它的表面最高耐溫可達到300℃，這兩組膠輥通過傳動系統由同步電機驅動， 按每分鍾兩轉的恆速旋轉。當熱轉印紙與敷銅板通過這組溫度較高且壓力較大的硅膠圓柱輥之間的夾縫時，熱轉印紙上吸附的墨粉將會融化。由於熱轉印紙是經過特殊處理的，通過高分子技術在它的表面覆蓋了數層特殊材料的塗層，使熱轉印紙具有耐高溫不粘連的特性。當溫度達到180.5℃時， 熱轉印紙對融化的墨粉吸附力急劇下降，在壓力的作用下，使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上,敷銅板冷卻後,形成緊固的印製圖形，完成整個熱轉移過程。同樣原理，如需在印製板的另一面轉印上元件排布圖，也可在製版的同時進行，使印製板達到更加專業級的水平。 在這里需要說明的是：整個熱轉移過程對溫度的要求特別高，溫度的控制顯得非常重要。例如：墨粉的融化溫度最佳點一般在180.5℃,溫度過高時,過度融化的墨粉會擴散到原有線條的四周，造成圖形模糊、精度變差，嚴重時還會將紙張烤焦。 溫度過低或溫度不均勻時，又會出現轉印效果差，甚至不能轉印。在實際使用中，由於空氣溫度、濕度、紙張和電路板的厚度等因素對轉印效果有一定的影響，因此溫度的控制對轉印效果的好壞顯得非常重要。為此熱轉移式製版機溫控感測器均採用進口 pt－ 1000型的薄膜鉑電阻，使控溫精度能達到0.1℃，滿足了製版對溫度的較高要求。 當圖形轉移到敷銅板上後，也就是說列印機的墨粉在敷銅板面上形成了一個有圖形的保護層。由於激光列印機的墨粉是由含有樹脂的高分子材料製成的，對腐蝕液（fecl3 溶液）具有良好的抗腐蝕性，所以經過fecl3 溶液腐蝕後即可形成做工精美的印製電路板。 為了使腐蝕電路板更加快捷方便， 還需要一台腐蝕機對電路板進行快速腐蝕， 以節省時間， 減少fecl3 溶液的浪費 ，提高效率。快速腐蝕機將fecl3 溶液快速加溫到60℃以上，再利用抗腐蝕小型循環潛水泵使 fecl3 溶液通過專用噴頭均勻地噴灑向印製板。一般在加熱至80℃的情況下， 用濃度較高的fecl3 溶液腐蝕，5～6 分鍾即可腐蝕完畢。由於採取快速腐蝕工藝, 可以降低側蝕, 使印刷電路板的精細之處更加完美可靠。 通過加熱使fecl3 溶液的氧化還原反應加速，從而將敷銅板表面的銅加速氧化成cu2＋; 同時利用水流的沖擊帶走沉積在敷銅板表面及附近的cu2＋，使化學反應更快更充分地進行，本機特別適用於面積較大的印製版製作。整個腐蝕過程在半封閉的情況下進行，具有干凈衛生、減少腐蝕液蒸發的優點，因此非常適合於實驗室、研究所、工廠小批量製作印製電路板。 印製電路板腐蝕好後，利用專用鑽頭對電路板進行鑽孔，這種專用鑽頭上鑲有一個圓柱體，它在高速鑽孔完成的同時還可以磨掉鑽孔附近的墨粉，形成一個非常干凈的焊盤。而覆蓋在銅箔上的其它墨粉形成良好的阻焊層。 利用這套系統還可製作出金屬標牌、金屬工藝畫，同樣也非常精美，層次特別分明，而且成本極低，加上它快速製版的優點，相信在不久的將來在這些行業里能夠得到更加廣泛的應用。 這套系統製作出的印製電路板精度雖然可以達到非常高的專業級水平，但也存在一些缺陷：由於激光列印機不同，天氣濕度過大，熱轉印紙局部缺陷等原因，會出現墨粉在熱轉印紙上局部附著不好等現象。另外本系統還未配備數控鑽床，製做雙面板時還不能進行金屬孔化，因而還需進一步完善。▲

⑶ 印製電路板是什麼

印製電路板（Printed circuit boards），又稱印刷電路板，簡稱PCB，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。
幾乎每種電子設備，小到電子手錶、計算器，大到計算機、通信電子設備、軍用武器系統，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印製板。印製線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復雜的布線，實現電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化了電子產品的裝配、焊接工作，減少傳統方式下的接線工作量，大大減輕工人的勞動強度；而且縮小了整機體積，降低產品成本，提高電子設備的質量和可靠性。印製線路板具有良好的產品一致性，它可以採用標准化設計，有利於在生產過程中實現機械化和自動化。同時，整塊經過裝配調試的印製線路板可以作為一個獨立的備件，便於整機產品的互換與維修。目前，印製線路板已經極其廣泛地應用在電子產品的生產製造中。
印製線路板最早使用的是紙基覆銅印製板。自半導體晶體管於20世紀50年代出現以來，對印製板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發展及廣泛應用，使電子設備的體積越來越小，電路布線密度和難度越來越大，這就要求印製板要不斷更新。目前印製板的品種已從單面板發展到雙面板、多層板和撓性板；結構和質量也已發展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的設計方法、設計用品和制板材料、制板工藝不斷涌現。近年來，各種計算機輔助設計(CAD)印製線路板的應用軟體已經在行業內普及與推廣，在專門化的印製板生產廠家中，機械化、自動化生產已經完全取代了手工操作。

⑷ 請問做電路板的紙是什麼紙

一般是環氧樹脂，英文名：epoxy resin。從圖中看起來很薄，應該是做多層板用的，其主要性能指標有強度、韌性及、絕緣性能及其與銅箔附著性能。
個人理解，請參考！

⑸ 關於用轉印紙做PCB電路板，遇到棘手的問題。

不知道你是要腐蝕還是
光刻
如果是腐蝕的是不能用
激光列印
的，那樣在轉印的時候會有問題，要用油墨列印才行。
激光列印的時候要設置列印機，選擇合適的紙張才行。

⑹ 若何將紙上的電路圖 製成電路板上

你的電路圖，是電路原理圖還是已經選好器件的電路圖。是電路原理圖，就還得去找相應的器件之類的，好確定對應的封裝，或者具體使用那些引腳。之後將電路圖和PCB上的圖通過軟體或者自己手動，對應起來，畫印製板。有通用PCB的lib庫的就可以通過專用PCB繪制軟體，引用後倒入PCB文件，這樣就很方便。然後是把PCB裡面的飛線全部變成實際的印製線，你自己在裡面隨便畫了，遵循什麼規則參看相應書籍。繪PCB都可以給本書。玩過一種，玩其他的就快些。

⑺ DIY自己在家怎樣製作印製電路板.需要的材料工具,製作方法越詳細越好.

同樣的問題,剛剛回答過.
手工製作？方法：
1、准備材料：敷銅板、三氯化鐵、工業酒精、蟲膠漆、小毛筆、竹筷、玻璃或陶瓷器皿、松香、小電鑽、水砂紙、電烙鐵、焊錫；
2、印圖：用印藍紙將印刷電路圖描繪在敷銅板的銅箔面；
3、描圖：使用酒精溶解蟲膠漆，用毛筆將蟲膠溶液描在敷銅板需要保留銅箔的部分；
4、腐蝕：蟲膠凝干牢固後，將電路板放入三氯化鐵溶液（溫度略高於環境即可），用竹筷輕動電路板或晃動容器，使溶液流動；
5、清洗：將腐蝕過的電路板取出清洗干凈，晾乾，用酒精洗去剩餘蟲膠漆膜，還可以用斷鋸條作工具修理電路導線部分以求美觀；
6、焊盤搪錫：用水砂紙砂光銅箔氧化層（主要是焊盤部分），用毛筆蘸松香酒精溶液刷焊盤部分，用電烙鐵搪錫；
7、打孔：根據元件引腳大小選擇鑽頭，在焊盤中心打孔。
OK！
後期還可以用蟲膠溶液加綠色染料，刷焊盤以外的板面，效果更好。
在很久很久以前......阿里巴巴就是這樣做的.

⑻ 如何用轉印紙和覆銅板製作電路板

熱轉印製作電路板需要准備以下物品：熱轉印紙（可用不幹膠的背紙代替，但不可使用普通A4紙）、覆銅板、激光列印機（必須是激光列印機，其它列印機不行）、熱轉印機（可用電熨斗代替）、油性記號筆（必須是油性油墨的記號筆，水性油墨的不行）、砂紙、台鑽、腐蝕葯品（氯化鐵或者過硫酸銨等等）、塑料容器。

1. 使用激光列印機，將PCB走線列印在熱轉印紙的光滑表面上。列印頂層走線時需要設置鏡像。

2. 用砂紙將覆銅板表面打磨干凈，再用水洗凈並吹乾。

3. 將熱轉印紙列印面朝向覆銅板的覆銅面，並使用包裹或者膠帶粘貼的方式，將熱轉印紙牢牢的固定在覆銅板上，必須要固定好，確保轉印過程中紙張和覆銅板之間不能發生任何相對移動。同時要確保轉印紙的列印面平整無任何褶皺。

4. 打開熱轉印機電源並設定好溫度，機器預熱後，將包好轉印紙的覆銅板插入轉印機的膠輥縫隙，根據情況轉印1~10次（與機器溫度、墨粉質量等因素有關）。如果使用電熨斗來轉印，則將熨斗調至最高溫度，然後反復熨燙包好轉印紙的覆銅板的列印面，直到所有區域都被均勻的壓過。

5. 轉印結束後，等待溫度覆銅板冷卻到40℃以下（不燙手）時，小心的撕掉轉印紙，檢查轉印效果。如果轉印後有少量導線缺失可以用油性記號筆修補，但如果缺失面積較大、整體轉印效果不佳，則只能放棄，打磨後重新轉印。注意一定要在冷卻後才能撕掉轉印紙！在高溫狀態下直接撕掉會導致轉印紙的塑料膜附著到覆銅板上導致製作失敗！

6. 在塑料容器中用熱水將腐蝕葯品溶解配置成溶液，將轉印好的覆銅板放入其中，不斷搖晃，注意搖晃過程中千萬不要碰到轉印上的墨粉。等到多於的銅全部腐蝕掉後，才能將覆銅板撈出用清水洗凈。腐蝕過程中要始終觀察腐蝕情況，腐蝕時間長度與葯品濃度、溫度等有關，一般在5分鍾~3小時之間。

7. 將覆銅板浸入清水中，用砂紙將上面的列印機墨粉全部擦掉，之後晾乾。

8. 最後一步，打孔。

⑼ 簡易電路板製作方法

簡易電路板製作方法如下：

一、描繪法

1、在Protel軟體上畫好PCB圖。

2、用列印機列印。

3、胡汪准備好同樣尺寸的覆銅板。

4、取一張復寫紙（類似於開據發票用的藍色紙），並將列印在普通白紙上的PCB圖通過圓珠筆描繪復寫到付銅板上。

5、描繪，取一支極細油性記號筆，對剛剛復寫到付銅板的線條進行描繪，對於一次描繪圖形不夠明顯的，可以重復描繪，以確保描繪部分的線條不搜辯斷裂。另外還要注意描繪PCB圖時必須小心以防將本來不相交的線條由於粗心大意而粘合。

6、配置腐蝕液對電路板進行腐蝕，您可以採用電解、雙氧水+濃鹽酸+水、三氯化鐵溶液等方法來腐蝕覆銅板。

7、用鑽孔機對電路板進行打孔，我們建議用微型台鑽進行打孔精度高。

二、感光板法

1、用軟體畫PCB電路圖。

2、取一張菲林紙，並通過激光列印機將PCB圖列印在菲林紙上，列印完成後用剪刀將多餘的膠片部分剪掉。

3、取材，按稍大於PCB圖的尺寸，從大感光板上取材。掀開感光板上的薄膜即可看到綠油油的油墨，此時立即將列印好的PCB製版膠片蓋在感光版上，預備曝光。

4、曝光，用兩塊玻璃將感光板和製版膠片夾在中間，保持平整，然後放置在日光燈下。靜置時間一般在15--20分鍾之間，當然這僅僅是一個參考值，曝光時間與光照強度、與光源距離都有密切的關系，如果用紫外線的話時間更短。因此具體時間還該根據自己的褲漏仔實際情況而定。

5、配置顯影液，顯影劑和水按比例配置好，用筷子在水中不斷的攪拌，待顯影劑顆粒全部溶解後將已曝光的感光板放置其中，並不斷的搖動感光板，仔細觀察可以看到綠色油墨被慢慢的容解，並且不斷有銅箔顯露出來。並且線路也不斷的顯示出來，顯影時間一般在5分鍾左右即可。

⑽ 怎樣做印刷電路板

印刷電路板簡稱印製板，工廠製作與業余製作有很大的不同 。工廠一般根據客戶提供的電路原理圖用計算機設計出印刷板圖，然後經過照相製版等技術做出印製板，然後上阻焊、印字等形成成品，需要一系列設備。
而傳統的業余製作中只能採用敷銅板加腐蝕液的土方法製作印製板。近年來推出了萬用試驗板、感光電路板等新型技術，解放了廣大的電子愛好者和電子產品開發者。加之PC機的普及，用CAD軟體設計電路、自動生成PCB（印刷電路板）已經不算難事了。甚至直接列印在膠片上配合感光電路板做印刷板更是方便極了。 筆者在學校的課程中學過ORCAD軟體，用它設計了一個8031單片機的典型應用電路，感覺還真不錯。老師還不準用ORCAD的自動布線功能， 那張圖筆者的手工布線可漂亮了，走線的轉角都是平滑過渡，充分考慮這樣的設計使印板更牢固，以至於老師以為是自動布線的呢（不自吹了：-）。可惜當時沒有列印機列印出PCB來。 PROTEL更是為廣大電子愛好者所熟知，只可惜筆者對它沒有很深的研究。一般的電子製作電路均不復雜，對老手來說，也只要用腦子就能設計出印刷電路板圖來，所以還是講講傳統的印製板的製作方法吧。 首先要在紙上根據電路原理圖設計出印刷電路板圖，各元器件之間的正確連接是重要的，還要注意元器件的大小、排列位置、干擾等。（筆者以後將寫一篇專門的文章 講述如何設計印製板。） 設計完成後要反復校對原理圖，並找出元器件實物放到各自的位置，在調整孔距、走線等。注意正反面，有時不小心設計了反面，可以把原圖放在復寫紙上描一次，那麼在紙的背面就有了所需要的。 筆者製作印製板的方法，是把設計好的1：1圖紙剪下來，用透明膠貼在單面敷銅板的銅面上，然後用沖子在需要鑽孔的地方敲一下，形成凹進去的小坑，這樣再用小電鑽鑽孔就不會打滑了。然後用自製的小電鑽（收錄機電動機改裝）打孔，全部打完後撕下圖紙，直接用毛筆蘸油漆描線路。 由於已經有孔的定位，畫起來不困難，只要記住那幾個孔是連在一起的就好了。一般不復雜的電路用這樣的方法製作電路板極快（連復寫紙都省了：－），若是復雜的電路可以在圖紙和敷銅板之間夾一張復寫紙，然後把印刷板圖描一遍，打孔的地方描得深些，然後用毛筆蘸油漆描線路。 如果沒有油漆，可以用質量較好的記號筆描線路，或用修正液描，只是修正液描的電路板不太美觀，需干後修正寬度一致。指甲油也可以用，幹得較快，比修正液好用些。描的時候注意線條之間保持距離，孔的周圍要形成包圍，以利於焊接。 油漆要好長時間才能幹，等油漆干後就可以投入腐蝕液中，腐蝕液一般用三氯化鐵加水配置而成，三氯化鐵為土黃色固體，也易於吸收空氣中的水份，所以應密封保存。配置三氯化鐵溶液時一般是用40%的三氯化鐵和60%的水，當然三氯化鐵多些，或者用溫水（不是熱水，以防油漆脫落）可使反應速度快些。 注意三氯化鐵具有一定的腐蝕性，最好不要弄在皮膚上和衣服上（很難洗：-（ 反應的容器用廉價的塑料盆，放得下電路板的就好。腐蝕是從邊緣開始的，當未描油漆的銅箔被腐蝕完後應該及時取出電路板，以防油漆脫落後腐蝕掉有用的線路。 這時用清水沖洗，順便用竹片等物颳去油漆（這時油漆從液體里出來，比較容易去除）。若不易刮，用熱水沖一下就好了。然後擦乾，用砂紙打磨干凈，就露出了閃亮的銅箔，一張印刷電路板 就做好了。為了保存成果，筆者通常會用松香溶液塗一遍打磨好的電路板，既可以助焊，又可以防止氧化。這里有一塊筆者做的樣品: