集成電路晶圓

『壹』 為什麼集成電路要做在晶圓上，為什麼做這么小

第一是為了節省電路板的空間，只有每個元件都很微小才會有大規模和超大規模集成電路，如果集成電路做的很大像，其中的每個元件都像分立元件那樣大，就不可能有現在的手機，一個10G的U盤也會像汽車那麼大。
第二是為了節省耗電，元件越小，所需的功耗也會小。
第三是為了節省原材料消耗、提高生產效率。

『貳』 晶圓是什麼東西

晶圓是生產集成電路所用的載體。

晶圓（英語：Wafer)是指硅半導體集成電路製作所用的硅晶元，是生產集成電路（integrated circuit，IC）所用的載體。而我們現實中比較常見到的硅晶片就要數電腦CPU和手機晶元。

在半導體行業，尤其是集成電路領域，晶圓的身影隨處可見。晶圓就是一塊薄薄的、圓形的高純硅晶片，而在這種高純硅晶片上可以加工製作出各種電路元件構，使之成為有特定電性功能的IC產品。

晶圓製造工藝：

表面清洗：晶圓表面附著大約2um的Al2O3和甘油混合液保護層，在製作前必須進行化學刻蝕和表面清洗。

初次氧化：由熱氧化法生成SiO2緩沖層，用來減小後續中Si3N4對晶圓的應力氧化技術。

熱CVD：此方法生產性高，梯狀敷層性佳（不管多凹凸不平，深孔中的表面亦產生反應，及氣體可到達表面而附著薄膜）等，故用途極廣。

以上內容參考：網路-晶圓

『叄』 何謂晶圓

是生產集成電路所用的載體
多指單晶矽圓片。 單晶矽圓片由普通矽沙拉制提煉，經過溶解、提純、蒸餾一系列措施製成單晶矽棒，單晶矽棒經過拋光、切片之後，就成為了晶圓。晶圓是最常用的半導體材料
按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格
近來發展出12英寸甚至更大規格。肢叢晶圓越大
同一圓片上可生產的IC就多
可降低成本;但要求材料技術和生產技術更高。
參考: E...
是生產集成電路所用的載體
多指單晶矽圓片。
是生產集成電路所用的載體
多指單晶矽圓片。 單晶矽圓片由普通矽沙拉制提煉，經過溶解、提純、蒸餾一系列措施製成單晶矽棒，單晶矽棒經過拋光、切片之後，就成為了晶圓。晶圓是最常用的半導體材料
按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格
近來發展出12英寸甚至更大規格。晶圓越大
同一圓片上可生產的IC就多碼雹
可降低成本;但要求材料技術和生產技術更高。
參考: me
晶圓（Wafer），是生產集成電路所用的載體
多指單晶矽圓片。 單晶矽圓片由普通矽沙拉制提煉，經過溶解、提純、蒸餾一系列措施製成單晶矽棒，單晶矽棒經過拋光、切片之後，就成為了晶圓。晶圓是最常用的半導體材料
按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格
近來發展出12英寸甚至更大規格。晶圓越大
同一圓片上可生遲飢帆產的IC就多
可降低成本;但要求材料技術和生產技術更高。
參考: 維基

『肆』 集成電路晶圓電壓過沖測試方法

集成電路晶圓電好旅壓過沖測試方法如下：
1、非在線測量，非在線測量潮在集成電路未焊入電路時，通過測量其各引腳之間的直流電阻值與已知正常同型號集成電路各引腳之間的直流電阻值進行對比，以確定其是否正常。
2、在線測量，在線測量法是利用電壓測量法、電阻測量法及電流測量法等，通過在電路上測量集成電路的各引腳電壓值、電阻值和悄襪咐電流值是否正常，來判斷該集成電路是否損壞。
3、代換法，代換法是用已知完好的同型號、同規格集成電路來代換被測集成電路，可以判斷出該集成電啟純路是否損壞。

『伍』 2019年第一季度世界集成電路晶圓製造業狀況

2019年一季度由於包含智能手機在內的大部分終端市場出現需求疲乏的現象，導致集成電路晶圓製造發展驅動力下滑，世界集成電路晶圓代工在2019年第一季度面臨相當嚴峻的挑戰，較2018第一季度同比下降16%，晶圓代工總值為146.2億美元。

2019年第一季度世界集成電路前十大晶圓代工業收入為近140（138.97）億美元，同比下降16.5%，佔到世界集成電路晶圓代工業務的95.10%。

從上表中可以看出：在2019年第一季度世界集成電路晶圓製造業和集成電路晶圓代工業狀況為近幾年來最差的一個季度，前四大晶圓代工企業（台積電、三星、格芯、聯電）都有較大幅度的下降。在前十大晶圓代工業企業中有七家企業呈下滑。其中力晶下降26.4%，中芯國際下降21.3%。但其中華虹半導體呈4.7%的上升態勢已屬增長率最高的企業。

以8英寸晶圓此運代工為主的高塔半導體（Tower Jass）、世界先進（Vanguard）、華虹半導體（Hua Hong）、東部高科（Dongbu HiTek）等，盡管8英寸晶圓代工業務供不應求已逐漸舒緩，年成長率（季度同讓扒激比）不如從前亮眼，但較12英寸為主力的晶圓代工大佬衰退兩位數相比，總算穩住陣腳。

台積電（TSMC）雖受光阻液事件導致晶圓片報廢，以及智能手機客戶和加密貨幣熱潮的消退等影響，在2019年第一季度有所下降，但仍居全球IC晶圓代工的第一位交椅，在2019年仍擁有海思、高通、蘋果、超微等大用戶合作，有望在2019年第二季度逐季攀升。

三星（Samsung）在2017年上半年將晶圓代工業務單列，現已超越格芯成為全球第二位。目前來自外部委託代工業務已佔到代工收入的40%，再在近期推出多項目晶圓服務（MPW）及韓國器興（Giheung）的8英寸生產線的代工業務做出貢獻，有望在2023年拿下全球25%的晶圓代工市場佔有坦襪率。

格芯（GF）在2018年下半年及2019年一季度日子顯得不暢，從削減員工、停擺成都工廠、出售新加坡工廠、宣布放棄10納米以下製程的追趕等，越顯得力不從心的疲態，2019年第一季度代工營收額同比下降18.4%。

聯電（UMC）在2018年四季度產能利用率環比下降6個百分點至88%，14納米營收額僅佔到1%，28納米營收額佔到13%，且受福建晉華的影響，受到美國的追打和壓制，2019年一季度晶圓代工收入同比下降18.10%，也在情理之中。

中芯國際（SMIC）目前日子過得緊巴巴，2018年三季度營收入為8.51億美元，四季度營收入為7.87億美元，環比下降7.5%，同比增長為零；2019年一季度晶圓代工收入為6.54億美元，同比下降21.3%。在工藝製程上，14納米已有突破，進入批量生產；28納米製程2018年二季度佔8.6%，三季度佔7.1%、四季度佔5.4%，呈逐季衰退；主力收入為65/40納米區間，佔到43.3%和150/180納米區間佔到38.7%的份額。

華虹半導體（Hua Hong）在2019年一季度正在發力進取之中；在2018年四季度營收中，中國國內用戶收入佔到近60%，美國客戶收入佔到17%，亞洲其他用戶收入佔14%，這三大塊客戶收入佔到總收入的91%以上。工藝製程收入0.13微米佔38.3%、0.15/0.18微米佔14.6%、0.35微米佔45.8%，這三個工藝製程區間佔98.7%的份額。8英寸收益穩中有升，且在2019年一季度晶圓代工業收入同比增長4.7%，居全球晶圓代工收入增長之首。在無錫興建12英寸特色工藝生產線正在順利進行之中。

據IC Insights報道，展望2019年世界集成電路晶圓代工收入總值將逼近700億美元大關。現如若消費性產品市場需求繼續疲弱、庫存水位偏高、車市場下滑、英特爾CPU缺貨、全球貿易不穩定、全球經濟不旺且政治不穩定等雜音仍然不斷的情況下，不排除2019年世界集成電路晶圓代工業營收入趨於負增長的可能性出現。

『陸』 集成電路版圖設計完成後最終交付給晶圓代工廠的文件叫什麼

集成電路版圖設計完成後最終交付給晶圓代工廠的文件叫流片。在集成電路設計和生產流程悶緩中，設計廠商一般會將集成電路設計的最終結果（集成電路版圖數據）交給代工廠（Foundry）來製造晶元，這個環節叫做流片。代工廠根據集成電路版圖對半導體晶圓進行加工，加工過程就是把版圖（包括形狀、尺寸、層次）復制到晶圓中，其原理類似於膠片照相機的成像和沖洗過程，其中用到大量的各種形狀的遮光罩，這些遮光罩稱為掩膜版（Mask）。
全掩膜（Full Mask）流片是集成電路的一種流片方式，是將整個晶圓製造過程中的全部掩膜版都為某個晶元所用，成本很高。只有在設計完全有把握成功並且准備大批量生產、商用的時候，才會採用這種方式。
多項目晶碰豎圓（Multi Project Wafer）流片，簡稱為MPW流片，是集成電路的另一種流片方式，是將多個使用相同工藝的集成電路設計放在同一晶圓片上流片，製造完成後，每個設計可以得到數十片晶元樣品，成本小但極大地降低了產品開發風險。新產品的開發研製初期，並不需要將晶元規模商用，只需要生產少量晶元來驗證其設計螞吵模結果，往往採用這種方式。

『柒』 晶圓是什麼

晶圓（Wafer）是指硅半導體集成電路製作所用的硅晶元，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓。