精細電路板

⑴ 手工製作PCB電路版的方法

給你一個業余愛好者的土法PCB製作法： 介紹一種快捷且有效的印刷電路板製作方法： 激光熱轉印法1 步驟： 1。找一下《無線電》、《電子報》等廣告，買一種製作電路板專用熱轉印紙（本人從東明電子公司買的40元/100張A4幅面），准備好一個電熨斗或過塑機，有過塑機最好；三氯化鐵是必不可少的。 2。PROTEL等設計好PCB圖。 3。PCB圖按1:1用激光列印機在熱轉印紙上打出來，列印時請設置180度翻轉再打。 4。把電熨斗或過塑機185攝氏度，將列印好的PCB圖緊貼在處理干凈的敷銅板上，用東西壓緊保證不會移位。 5。用預熱好的電熨斗熨熱轉印紙的背面或把敷銅板和PCB圖緊貼好放入過塑機「過塑」，反復燙幾次，這待冷卻後把敷銅板上的熱轉印紙輕輕取下，此時你會發現PCB圖已經「印」在敷銅板上了。 6。把印好的板放入FeCl3溶液中腐蝕，一會兒「專業」的電路板就做好了。 此法來源於東明電子「電路板快速制板機」的廣告。我發現那上千元的所謂的「電路板快速制板機」不過是一個過塑機，只是溫度控製得較精確罷了，根本不值得買，真正的關鍵是激光列印機和熱轉印紙。如果沒有激光列印機，你可以把設計好的PCB圖用抓屏鍵抓下來保存為圖片，拿到列印店去打，不過價錢較貴， A4的我們這里要2元一張，如果你有激打那就成本很低了，加50元的碳粉能印1500張左右，加上熱轉印紙和敷銅板才4元錢左右一張A4幅面那麼大的電路板（A4幅面有多大？找一本大16開的書看看就知道了，恐怕這里的各位很少做過這么大的板子吧？另外我們這里買的玻璃纖維敷銅板大概A4幅面那麼大才3.6元），做出的電路板精度幾乎由激光列印機決定，像我熟練了可以做出與電腦主機差不多精細的電路板，做一塊才20分鍾左右，小規模製作的話無論從效率還是成本來說都比拿PCB圖給工廠做合算。也不用激光列印機,可先用彩列印機用純黑色列印,再拿去復印,這樣成本就小了。 得此法不敢獨享，現拿給大家分享，望指教！ 業余製作方法；熱轉印法 熱轉印法2： 硬體： 1。一台用於產生高精度塑料碳粉阻焊層的列印輸出設備，比如一台激光列印機或者一台復印機（復印機的話需要有復印原稿，原稿可以用噴墨列印機列印出來）。 2。一個能用的電熨斗。 3。一張不幹膠貼紙的光滑底襯紙。 4。一定量的三氯化鐵腐蝕液，根據板的大小而定。補充，有個量程在0～200度的數字溫度計的話更好，高檔數字萬用表附帶的也行。 軟體：低版本的PROTEL，比如PROTEL2.5中文版高版本的PROTEL，比如PROTEL99SE中文版甚至只是一個WIN自帶的畫圖程序總之就是要一個能畫圖的軟體即可。 步驟： 第一步：利用一個能生成圖像的軟體生成一些圖像文件，比如用低版本PROTEL組織SCH，再利用網路表生成相應PCB圖,或用PowerPCB直接畫PCB圖（不會PROTEL、PowerPCB的話，甚至是WINDOWS的畫筆程序也行），以備列印。 第二步：將PCB圖列印到熱轉印紙上（JS所說的熱轉印紙就是不幹膠紙的黃色底襯！）。 第三步：將列印好PCB的轉印紙平鋪在覆銅板上，准備轉印。 第四步：用電熨斗加溫（要很熱）將轉宴巧印紙上黑色塑料粉壓在覆銅板上形成高精度的抗腐層。 第五步：電熨斗加溫加壓成功轉印後的效果！若你經常搞，熟練了，很容易成功。 第六步：准備好三氯化鐵溶液進行腐蝕。 第七步：效果還不錯吧！注意不要腐蝕過度，腐蝕結束，准備焊接。 第八步：將焊盤銑刀裝到台鑽上，清理出焊盤部分，剩下的部分用於阻焊。 第九步：安裝所需預定原件並焊接好。 注意: 1。不要使電熨斗過熱或者過涼，最佳溫度是140～170之間，在這個溫度范圍以內，塑料碳粉的轉移特性最佳 2。要等溫度低一些以後再將轉印紙揭下來，慢慢的揭，發現又沒轉印好的部分請再蓋上再次加溫加壓進行熱轉移。 3。一昌祥歷些實在有問題的部分（比如斷線）請用油性碳素筆或者指甲油，油漆什麼的進行補救一下不過這種情況不是很多。 1. 熱轉印法簡介 熱轉印法是小批量快速製作印刷電路板的一種方法。它利用了激光列印機墨粉的耐搜防腐蝕特性，具有制板快速（20分鍾），精度較高（線寬15mil，間距10mil），成本低廉等特點，但由於塗阻焊劑和過孔金屬化等工藝的限制，這種方法還不能方便的製作任意布線雙面板，只能製作單面板和所謂的「准雙面板」。 這種方法的實現，需要准備以下設備和原材料：一台電腦一台激光列印機，列印機的墨粉用廉價的兼容墨粉即可；熱轉印紙，南京和武漢有成品出售，也可以用不幹膠紙的背面光面紙代替，不過要自己裁；金屬殼電熨斗一把，用所謂的「熱轉印機（用塑封機改裝的）」也可以，個人覺得效果不如電熨斗，而且很貴；敷銅電路板，有電木基材和玻纖環氧樹脂基材的，後者的性能要好一些；腐蝕的容器和葯品，容器用塑料盒即可，葯品可以用鹽酸和雙氧水；鑽孔用的鑽機和鑽頭，鑽頭一般要用到0.8mm,0.6mm和1.0mm的；當然還有鋸板，磨邊等一系列機械工具。 2．設計布線規則 由於熱轉印製版的特點，在布線時要注意以下方面： 1） 線寬不小於15mil，線間距不小於10mil。為確保安全，線寬要在25～30mil，大電流線按照一般布線原則加寬。為布通線路，局部可以到20mil。15mil要謹慎使用。導線間距要大於10mil，焊盤間距最好大於15mil。 2） 盡量布成單面板，無法布通時可以考慮跳接線。仍然無法布通時可以考慮使用雙面板，但考慮到焊接時要焊兩面的焊盤，並排雙列或多列封裝的元件在toplayer不要設置焊盤。布線時要合理布局，甚至可以考慮調換多單元器件（比如6非門）的單元順序，以有利於布通。盡量使用手工布線，自動布線往往不能滿足要求。 3）有0.8mm孔的焊盤要在70mil以上，推薦80mil。否則會由於打孔精度不高使焊盤損壞。 4） 孔的直徑可以全部設成10～15mil，不必是實際大小，以利於鑽孔時鑽頭對准。 5） bottomlayer的字要翻轉過來寫，Toplayer的正著寫。 3． 列印 列印前先進行排版，把要打的圖排滿一張A4紙，越多越好。因為有些圖打出來是壞的，我們需要從中選一張好的來印。排入toplayer時要翻轉過來，雙面板的邊框一定要保留，以利於對齊。然後進行設置，設成黑白列印，實際大小，關掉（hide）除toplayer，bottomlayer，邊框和mutilayer的其它所有層。然後列印在熱轉印紙的光面。 4． 加熱轉印 將選好的轉印紙裁好放在敷銅板上，用電熨斗（溫度調到最高）稍一加熱就可以貼在上面，然後持續均勻加熱數分鍾，加熱時稍用力壓。待完全冷卻後才可將轉印紙揭下。此時如果還有缺損可以用記號筆修補。 5． 腐蝕 將鹽酸，過氧化氫和水按約2:1:1配好，放入印好的敷銅板，不斷搖晃，數秒鍾至數分鍾內可以腐蝕好。反應方程式2HCl + H2O2 + Cu = CuCl2 + 2H2O ，另外會有一些有刺激性氣味的氣體產生，可能是揮發的HCl和H2O2氧化Cl－所得的Cl2氣體，所以要注意通風。另外可以先加HCl溶液，放入敷銅板在逐漸加入H2O2，以利於控制反應的進行，注意H2O2不能直接滴在敷銅板上，否則會損壞墨粉。 6．鑽孔與後續處理 腐蝕完後，對電路板進行鑽孔和磨邊處理，再用濕的細砂紙去掉表面的墨粉。 7．焊接 焊接前，可以對銅箔進行塗錫處理，但切勿用焊錫膏。在焊接元件前，應先用管腳將跳線和過孔焊通；雙面板兩面的焊盤都要焊。

⑵ 電路板是怎麼生產的上面的線路有什麼講究

電路板的全稱是印刷電路板，顯然它是通過印刷工藝製作的。

電路板的原材料是覆銅板，它是一塊表面有一薄層銅箔的絕緣板。製作時，將PCB圖列印出來弄到覆銅板上，讓油墨或其它物質覆蓋在銅箔需要保留的地方，其他地方裸露，之後使用氯化鐵溶液或過硫酸銨溶液進行腐蝕，有物質覆蓋的地方的銅接觸不到腐蝕液，就保留下來了，而裸露部分的銅則全部被腐蝕掉。這樣就做成了電路板的半成品。常用的製作方法有熱轉印法和感光法，工廠製作一般使用感光法，個人業余製作一般使用熱轉印法。

什麼叫線路板?(印製板)

答:指印製電路或印製線路的成品板稱為印製電路板或印製線路板,也稱印製板英文縮寫:PCB

2.什麼叫印製電路?

答:指在絕緣的基材上,按預定設計的電氣線路圖樣印製成印製導電線路,印製電子元件字元或兩者組合而成的導電圖形.

3.什麼叫印製線路?

答:指在絕緣的基材上,按預定設計,提供給電子元件電氣連接的導電圖形(它不包括印製在基板上電子元件符號).

4.印製電路板的作用及用途是什麼?

答:印製電路板(PCB)是提供給電子元件依附,安裝的載體,同時也是各電子元件之間相互連通形成 電氣傳導媒體.

二. 製作線路板的主要組成物料?

1. 覆銅板(板材)定義:將絕緣材料在真空高壓之條件下貼合上銅箔使之粘合,形成覆銅板,是製作PCB的核心物料.

2. 覆銅板的種類包括哪些?

a.普通紙板料:代號(XPC 94HB)指採用牛皮紙張,酚醛樹脂,銅箔等物料製作而成的板材,外觀顏色呈深黃帶棕,牛皮紙狀色.

b.阻燃性紙板料:代號(FR-1 94V0):指採用牛皮紙張,酚醛樹脂,銅箔及帶有阻燃之化工原料的板材,外觀顏色呈,淺黃色,同時板材背面有:紅色字元供應商標記,不易燃燒著火.

c.半鈹纖板:代號(CEM-1):指採用牛皮紙張,玻璃纖維,環氧樹脂,銅箔等物料製作而成的板材,外觀顏色呈,陶瓷狀,同時在板材反面有紅色字元供應商標記,不易燃燒著火.

d.玻璃纖維板:代號(FR-4):指採用玻璃纖維,環氧樹脂,銅箔等物料製作而成的板材,外觀顏色呈黃色通透狀晶瑩基材內一般混有紅色字元供應商標記,不易燃燒著火.

3. UL安全標准燃燒等級包括哪些?

a.什麼叫UL安全標准?

答:指美國電子電氣協會對電子產品的燃燒等級的安全性制定的相關標准並由UL認證機構監督,鑒定其相關要求是否符合美國安全性標准,通過認證認可的產品進入美國市場須印有UL(兄)的標識及認可編號.

b.燃燒等級及相關標準是什麼?

答:1.在板材中顯示藍色字元的標識區分為:在UL安全標准中燃燒等級為94HB.

2.在板材中顯示紅色字元的標識區分為:在UL安全標准中燃燒等級為:94V0

3.兩者明確區分為:當處於燃燒狀態時,燃燒等級為94HB的物體離開火焰後繼續燃燒,燃燒等級為94V0的物體離開火焰後會停止燃燒.

4.表面覆銅箔的要求包括哪些?

a.銅箔分量:

一般以重量單位」OZ(安士)」表示,常用的覆銅板銅厚為1/2OZ(即17um),1OZ(35um)兩種銅厚.

b.厚度單位換算:

銅箔:鍍層厚度的常用單位:公制為（MICRON）微米(um)英制常用單位為(MICROINCH)微寸或MIL(1mil≈0.0254mm) 1mm=1000um=39.37mil

c.換算實例:

1mil=0.0254mm≈0.025mm 0.0254mm*39.37mil=1m即1mm=39.37mil≈40mil*0.25=1mm

附註:上述只屬較常用板材銅箔厚度種類,並非板材之全部,一般有(0.4-3.0MM厚度)

5.阻焊綠油,字元油分類:

a.阻焊綠油之作用是什麼?

答:將印製板上覆蓋上一層能阻止在元件焊接時易導致錫短路的物料,同時並能起絕緣抗阻的作用,防止短路發生,並抗氧化(類似油漆的物質)

b.阻焊的組成成份及作用?

答:阻焊的主要由:環氧樹脂,石油腦,光引發劑,以及色素填充料組成,根據感觀要求通常有:綠色.黃色.紫色.紅色.藍色.黑色等類型,普通用油為綠色.

c.字元油的成份及作用是什麼?

答:字元油主要為:白色,黑色,黃色普通常用顏色為:白色,主要成份同阻焊成份類同,它主要印製在線路阻焊表面,是明確各電子元件焊接位所安裝元件代號,方便元件安裝,故障維修准確快捷不至於出錯故也稱:字元油.

三. 怎樣才能做好優質的產品?

因PCB板製作是一項工序繁雜,製作工序精細,生產成本高昂的產品,一旦製程稍有操作不當會直接造成巨大的經濟損失而前功盡棄,所以生產過程中大家須嚴格按以下要求生產.

1. 嚴格按製程工藝參數控制生產,未經許可批准,任何人不得私自更改調校.

2. 生產前及生產過程中要經常檢查設備,參數運作狀況,出現異樣須即時匯報直屬管理以便作出妥善處理.

3. 生產第一時間及新版次產品,必須經相關品保人員確認合格後方可量產,同時生產中要做好自檢工作,確保第一次就要做好,提高合格率.

4. 定時,定期按設備保養及工藝參數要求進行檢查,調校.維護.保養.

5. 生產過程及檢驗必須雙手執板邊,不允許手指觸摸到板面金屬.

6. 生產及檢查操作時必須戴潔凈的手套,不允許碰撞須輕拿輕放.

7. 交接,運輸過程中必須使用適宜的工具運輸,交接,做好防護工作.

8. 所有半成品過程中不允許疊放,確需要必須墊紙,並保持高度≦50mm.

9. 執板操作時,不允許單手拿貳片板.

10. 所有生產,檢查質量記錄必須保持整潔,並詳細如實記錄,以便追溯.

四. 常規雙面板的工藝流程圖:

鍍Ni;Au

鍍Cu:SN

干膜

濕膜

絲印

開料→焗板→電腦鑽孔→圓角磨披鋒→磨板化學沉銅(PTH) →全板電鍍→磨板→

化學Ni,Au/錫

金板

噴錫

圖形轉移 拍片對位→曝光→顯影→檢查→圖形電鍍 退膜→蝕刻→半成品檢查→

磨/洗板→絲印阻焊→白字 成型→電測→FQC→包裝→出貨

五. 各生產工序所屬車間管轄分類

1. 電腦鑽孔車間轄:開料.焗板.電腦鑽孔.圓角磨披鋒.

2. 電鍍車間轄:磨板.化學沉銅.全板電鍍.圖形電鍍.退膜.蝕刻.

3. 菲林房轄:磨板.貼膜.絲印.烤板.拍片對位.曝光.顯影.執漏(檢查).

4. 阻焊絲印轄:磨板.絲印.烤板.印字元.

5. 成形:啤板.V-CUT.手鑼外形.斜邊.洗板.

6. 測試:測電.修理(找點).

7. 終檢:FQC.包裝

六. 各工序生產流程及相關素語解釋.

1. 電腦鑽孔部工藝分解之作用.

A.開料:按工程設計,排版尺寸,按開料圖紙方案,將大板料剪裁成工作板尺寸具體操作要求詳見車間」工作指引」.

B.焗板:用高溫150℃,將板材中之濕度烤乾,避免在生產過程中板材收縮致使影響孔位,表面線路的偏移,制約品質,通常烤板4H.

C.電腦鑽孔:按客戶提供的資料,孔位大小,分布位置,孔徑數量編成電腦程式,輸入鑽孔機一種方式,由電腦控制鑽孔,精度極高.

D.圓角.磨披鋒:將板角及板因剪裁時產生的披鋒,毛刺利用金屬利刃將其銑削干凈.光滑.四角呈圓弧狀,避免後序製程中易出現擦花板面現象及保持圖形轉移工序潔凈度.

2. 電鍍工藝流程分解之作用.

2.1磨板工序

2.1.1磨板的作用:將板面臟物,氧化及抗氧化層,孔壁纖維粉利用刷磨的方式去除表面確保後序品質.

2.1.2磨板的工藝流程:

入板→酸洗(稀硫酸3-5%)→循環水洗→清水洗→刷磨(上.下轆) →循環水洗→高壓水洗→自來水洗→海棉轆吸干→強風吹乾→熱風烘乾→收板

2.1.3名詞解釋及特性分析

酸洗配製:將濃硫酸用水稀釋成濃度為3-5%的稀酸溶液.

酸洗的作用:能將銅面臟物,氧化物起到破壞,清除氧化,提高表面清潔效果.

磨刷:類似毛刷性質的圓形滾轆,在高速運轉的狀況下對板面進行拋光清潔.

熱風烘乾:利用鼓風機所產生的強風將發熱管所產生的熱能從風刀口吹出,達到快速烘乾水份的效果.

2.2化學沉銅(PTH)

化學沉銅是一種自身催化性氧化還原化學反應,以高價金屬離子置換低價離子的原理在不導電的玻璃及樹脂上鍍上一層幼細緊密的銅,從而達到導電的作用.

2.2.1化學沉銅(PTH)工藝流程圖:

上架→整孔(除油5`-7`須加溫) →水洗→微蝕(粗化APS.25-35℃) →水洗→酸洗(5-10%)→水洗→預浸(20-30℃) →活化(催化5`-7`,40±2º) →水洗→化學沉銅(15-18`,20-30℃) →水洗→浸酸恃全板電鍍.

2.2.2名詞解釋及特性分析:

整孔:鹼性(除油):一種化學清潔劑,對板面氧化,孔壁,鑽污,手指膜,油污有良好的清潔效果,最關鍵的是能使經鑽孔後產生的負電子帶正電子的陽離子,以便在後序帶負電子的鈀圖結合.

微蝕:將銅表面輕微的腐蝕,使其銅面雙得粗糙不平,增加後序化學銅良好的附著力,故也稱:粗化

微蝕主要成分:過硫酸銨80-120g/L,硫酸:2-3%,水.

酸浸:同磨板酸洗性質一樣.

預浸:保護活化液不受污染,並能清除孔內金屬纖維絲.

活化:酸性膠體鈀(pd)活化液.

加速:將膠體pdcl2膠圖卻除部分露出鈀核增強膠體鈀的活性,除去多餘的鹼錫酸化物.

化學沉銅:綜前2.2條文所述,主要成份:CuSo4,5H2O,NaOH,HCHO組成.

品質控制要點:a.定期分析,化驗添加各槽液成份,或使用自動分析添加系統.

b.背光試驗,檢查孔壁沉銅背光效果≥9級.並每兩小時測量一次

c.嚴格控製程工藝參數在要求范圍內.

2.3全板電鍍(銅)

全板電銅是將化學沉銅後的基板通過電鍍銅來促使銅層穩定(由化學銅轉為金屬銅)而耐其長 期穩定.

2.3.1全板鍍銅流程:

夾板→浸酸(3-5%)→水洗→電銅→(15-18`)→起槽→拆板

電銅工藝參數: CuSo4,5H2O 70-80g/L H2SO4:90-110ML/L HCL 40-75ppm 溫度20-30 ℃ 時間15-18`

2.4圖形電鍍:

圖形電鍍:指將前序圖形轉移後得到的線路圖形,按客戶要求,對線路進行電鍍所需金屬的性質.

2.4.1圖形電鍍工藝流程:

鍍Ni(15-18`)濕回收水洗微蝕(粗化)水洗酸洗

鍍Cu(45-60`)水洗浸酸鍍Sn水洗拆板

上架(夾板) →酸性除油(5-8分鍾) →水洗→微蝕(粗化) →水洗→酸洗→

純水洗 →退膜→蝕刻→收板

2.4.2名詞解釋及特性分析

酸性除油:能對圖形轉移後表面殘留的顯影葯液,氧化,手指膜,油污,臟污垃圾有良好的清潔效果,對後序品質起到預防控製作用.

微蝕粗化:性質同」PTH」微蝕粗化類同.

酸洗:a.性質同磨板酸洗類同,主要去除氧化,防氧化在15分鍾內.

b.錫缸前酸洗保證鍍錫槽酸含量在工藝范圍內,保護錫缸作用.

c.錫缸前酸洗保證鍍錫槽不被銅缸,水缸氯離子污染產生氯化合物,破壞錫槽.

鍍Ni;Au

工藝類型類似銅工藝性質原理,鍍SN防護抗蝕刻的作用.完成後須退除表層

工藝流程： 開料—內層圖形—層壓—鑽孔—電鍍—外層—阻焊—表面處理—成型—電測試—FQC—FQA—包裝—出廠

PCB單面板製作流程如下：烤板（預漲縮）——開料——前處理——貼干膜——曝光——顯影——蝕刻——脫膜——外觀檢（AOI）——前處理——阻焊油墨印刷——預烘烤——曝光——顯影——後烘烤——字元印刷——烘烤——表面處理（噴錫、化金、鍍金、OSP，根據客戶需求選其一）——外觀檢查——外形切割——外觀檢查——包裝——出貨因為是單面板，所以不存在鑽孔流程雙面板在開料後多了個鑽孔環節。

可以肯定的是，不是光刻出來的，覆銅的邊緣很不整齊。板子材質很差，幾乎半透明了，應該是手工刻出來或是腐蝕的。

方法網上應該有很多，我簡單介紹下：

1、使用熱轉印紙或蠟紙將電路印在PCB覆銅板上

2、將覆銅板放在三氯化鐵溶液中腐蝕，直到剩下線路位置

3、將腐蝕後的電路板沖洗干凈並陰干或吹乾

4、用電鑽打孔，並將打孔碎屑清理干凈

5、在焊盤位置打磨干凈並搪錫，無焊盤的覆銅線路塗清漆保護

舉個簡單的例子，就好像高速公路一樣，每條線路都有具體的方向，比如去哪裡？電路也是一樣。每條電路都是都是繞來繞去的，因為密密麻麻的碰到哪個容易短路。

電路板是怎麼生產的？電路板是由一整塊覆銅板。用防腐蝕漆按電路圖要求。塗抹在覆銅板上。然後把整塊覆銅板放到有腐蝕液的容器里。沒有塗漆的地方被腐蝕液腐蝕掉。這樣留下的就是要求的電路板。

⑶ 電路板的基礎知識有哪些

電路板的基礎知識：

1、電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。

2、電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。

3、具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。）和軟硬結合板（reechas，Soft and hard combination plate）－FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

4、電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。

5、電路板體積小，結構復雜，因此對電路板的觀察也必須用到專業的觀測儀器。一般的，我們採用攜帶型視頻顯微鏡來觀察電路板的結構，通過視頻顯微攝像頭，可以清晰從顯微鏡看到非常直觀的電路板的顯微結構。

⑷ PCB印刷電路板

當然不是！！
是製作工藝。。。
看過相關的報道，使把印刷好的板，上面塗蠟。。。然後放強酸裡面，腐蝕掉不需要的部分。。。

查了下資料
印製電路板的製作，往往是電子愛好者比較頭痛的一件事，許多電子愛好者為了製作一塊印製電路板，往往採用油漆描板、刀刻、不幹膠粘貼等業余製作方法，速度較慢，而且很難製作出高質量的印製電路板。印製電路板的製作甚至成為許多初學者步入電子殿堂的「攔路虎」。 在計算機日益普及的今天，計算機輔助設計已成為電子業內人士的熱門話題，利用計算機設計印製板，雖然設計上具有圖形規范、尺寸精確、容易修改、便於保存等優點，但製作印製板的工藝仍較為復雜，要通過光繪、照相製版等化學工藝流程，消耗材料較多，周期較長，費用較高。在正常情況下，發e－mail給印製電路板廠，工廠以最快速度製版，並以特快專遞寄回也需一周時間、一百元左右費用。而一款成熟的電路板，往往需要幾次試制才可能成功。 針對這些問題，我們經過長時間的探索研究，終於研製出一種價格低廉、使用簡單的小型快速印製電路板製作系統。該系統由一台快速微電腦數控熱轉移式製版機和一台快速腐蝕機組成。其中熱轉移式製版機的靈感來源於對激光列印機的研究，我們的研究人員發現，我們熟知的激光列印機的「碳粉」，並非是無機物的碳粉，而是含磁性物質的黑色塑料微粒。它受激光列印機的硒鼓靜電吸引，在硒鼓上排列出精度極高的圖形及文字，在消除靜電後，轉移於列印紙，並經高溫熔化熱壓固定，形成一件激光列印機作品。 我們的研究人員在這一發現的昭示下， 研製出具有耐高溫不粘連特性的熱轉印紙，快速微電腦數控熱轉移式製版機和快速腐蝕機。利用這一系統，可以非常快速地小批量生產印製電路板,該系統同以往傳統的照相製版方式製作電路板工藝相比具有以下顯著的優點： 1.版精度高：能達到激光列印機解析度的製版精度，除能製作精細的電路圖形外，還可以製作出高解析度的圖像。利用它不僅可以製作出精細的印製電路板，甚至可以製作出精美的金屬標牌、金屬工藝畫等。 2.製版成本低廉：製作一塊電路板的製版費僅相當於一張熱轉印紙的成本。 3.製版速度快：快速熱轉移式製版機能夠將激光列印機列印在熱轉印紙上的印製電路圖形迅速轉移到電路板上 ，形成抗腐蝕層， 製作一塊200mm×300mm的印製電路板， 僅僅需要10～20分鍾。非常適合於工廠、研究所、學校、電子商場快速製作電路板樣板使用。 4.多用途：可同時一次製作出雙面板，帶字元的單面板，也可分兩次製作出帶字元的雙面板。 5.自動化程度高、操作極簡單：快速熱轉移式製版機, 採用89c2051為主控晶元。製版機對膠輥溫度的測量及設置；電路板進入，退出；電源的開啟,以及關機時為避免膠輥過溫而設的電動機延時停機功能均為輕觸開關全自動控制。 6.設備性價比高:用這種熱轉移式快速製版系統取代傳統的印製板製作工藝,設備價格低廉，性價比極高，一般當月投資購買設備進行快速製作印製電路板生產經營，當月即可收回全部投資。 製版機的操作及工作原理 將用電腦製作好的印製電路板圖形，通過激光列印機列印在經過特殊處理的專用熱轉印紙上，再將轉印紙覆蓋在敷銅板上送入製版機製版。 製版機的工作原理主要採用了熱轉移的原理，其結構同激光列印機相似，有兩組4隻特製耐高溫的硅膠圓柱輥組成傳動機構。利用2隻紅外線石英加熱管把其中的一組兩只硅膠圓柱輥均勻地加溫到180.5℃,同時每組兩只硅膠圓柱輥又是兩只壓力輥，它的表面最高耐溫可達到300℃，這兩組膠輥通過傳動系統由同步電機驅動， 按每分鍾兩轉的恆速旋轉。當熱轉印紙與敷銅板通過這組溫度較高且壓力較大的硅膠圓柱輥之間的夾縫時，熱轉印紙上吸附的墨粉將會融化。由於熱轉印紙是經過特殊處理的，通過高分子技術在它的表面覆蓋了數層特殊材料的塗層，使熱轉印紙具有耐高溫不粘連的特性。當溫度達到180.5℃時， 熱轉印紙對融化的墨粉吸附力急劇下降，在壓力的作用下，使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上,敷銅板冷卻後,形成緊固的印製圖形，完成整個熱轉移過程。同樣原理，如需在印製板的另一面轉印上元件排布圖，也可在製版的同時進行，使印製板達到更加專業級的水平。 在這里需要說明的是：整個熱轉移過程對溫度的要求特別高，溫度的控制顯得非常重要。例如：墨粉的融化溫度最佳點一般在180.5℃,溫度過高時,過度融化的墨粉會擴散到原有線條的四周，造成圖形模糊、精度變差，嚴重時還會將紙張烤焦。 溫度過低或溫度不均勻時，又會出現轉印效果差，甚至不能轉印。在實際使用中，由於空氣溫度、濕度、紙張和電路板的厚度等因素對轉印效果有一定的影響，因此溫度的控制對轉印效果的好壞顯得非常重要。為此熱轉移式製版機溫控感測器均採用進口 pt－ 1000型的薄膜鉑電阻，使控溫精度能達到0.1℃，滿足了製版對溫度的較高要求。 當圖形轉移到敷銅板上後，也就是說列印機的墨粉在敷銅板面上形成了一個有圖形的保護層。由於激光列印機的墨粉是由含有樹脂的高分子材料製成的，對腐蝕液（fecl3 溶液）具有良好的抗腐蝕性，所以經過fecl3 溶液腐蝕後即可形成做工精美的印製電路板。 為了使腐蝕電路板更加快捷方便， 還需要一台腐蝕機對電路板進行快速腐蝕， 以節省時間， 減少fecl3 溶液的浪費 ，提高效率。快速腐蝕機將fecl3 溶液快速加溫到60℃以上，再利用抗腐蝕小型循環潛水泵使 fecl3 溶液通過專用噴頭均勻地噴灑向印製板。一般在加熱至80℃的情況下， 用濃度較高的fecl3 溶液腐蝕，5～6 分鍾即可腐蝕完畢。由於採取快速腐蝕工藝, 可以降低側蝕, 使印刷電路板的精細之處更加完美可靠。 通過加熱使fecl3 溶液的氧化還原反應加速，從而將敷銅板表面的銅加速氧化成cu2＋; 同時利用水流的沖擊帶走沉積在敷銅板表面及附近的cu2＋，使化學反應更快更充分地進行，本機特別適用於面積較大的印製版製作。整個腐蝕過程在半封閉的情況下進行，具有干凈衛生、減少腐蝕液蒸發的優點，因此非常適合於實驗室、研究所、工廠小批量製作印製電路板。 印製電路板腐蝕好後，利用專用鑽頭對電路板進行鑽孔，這種專用鑽頭上鑲有一個圓柱體，它在高速鑽孔完成的同時還可以磨掉鑽孔附近的墨粉，形成一個非常干凈的焊盤。而覆蓋在銅箔上的其它墨粉形成良好的阻焊層。 利用這套系統還可製作出金屬標牌、金屬工藝畫，同樣也非常精美，層次特別分明，而且成本極低，加上它快速製版的優點，相信在不久的將來在這些行業里能夠得到更加廣泛的應用。 這套系統製作出的印製電路板精度雖然可以達到非常高的專業級水平，但也存在一些缺陷：由於激光列印機不同，天氣濕度過大，熱轉印紙局部缺陷等原因，會出現墨粉在熱轉印紙上局部附著不好等現象。另外本系統還未配備數控鑽床，製做雙面板時還不能進行金屬孔化，因而還需進一步完善。▲

⑸ 線路板板材分類，優劣區分

線路板板材分類：

FR-1：阻燃覆銅箔酚醛紙層壓板。IPC4101詳細規范編號 02;Tg N/A。

FR-4：

1. 阻燃覆銅箔環氧E玻纖布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規范編號 21;Tg≥100℃;

2. 阻燃覆銅箔改性或未改性環氧E玻纖布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規范編號 24;Tg 150℃~200℃;

3. 阻燃覆銅箔環氧/PPO玻璃布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規范編號 25;Tg 150℃~200℃;

4. 阻燃覆銅箔改性或未改性環氧玻璃布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規范編號 26;Tg 170℃~220℃;

5. 阻燃覆銅箔環氧E玻璃布層壓板(用於催化加成法)。IPC4101詳細規范編號 82;Tg N/A;94vo-cem-1。

優劣區分：符合標準的為優，不符合規格的為劣。

基板材料的主要標准：

1. 國家標准：我國有關基板材料的國家標准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中國台灣地區的覆銅箔板標准為CNS標准，是以日本JIs標准為藍本制定的，於1983年發布。

2. 國際標准：日本的JIS標准，美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標准，英國的Bs標准，德國的DIN、VDE標准，法國的NFC、UTE標准，加拿大的CSA標准，澳大利亞的AS標准，前蘇聯的FOCT標准，國際的IEC標准等。

⑹ 手工製作PCB電路版的方法

1. 首先要在電腦上用protel等電路設計軟體先繪制電路原塵乎理圖和PCB（元器拿兄漏件封裝圖）。如下圖：

⑺ typec生產pcb廠家

東莞啟新電子科技有限公司自2017年6月成立以來，作為啟翔(香港)電子科技有限公司的鎮純子公司，與兄弟公司台山啟翔電子有限公司、啟翔電子有限公司攜手並進，始終堅持以質量求生存、以誠信求發展、以創新求未來的經營理念。目前主要業務包括:單、雙面多層電路板、鋁板和FPC柔性電路板、小批量高精度多層連接器RJ45、CPCB型、蘋果頭、電池板、數碼精細電路板產品。目前主要服務企業有:宜化股份、Luxshare、OPPO、華為通信等高科技上市企御虧咐業，產品出口韓國，客戶滿意率達98%以上。是一家集生產、加空寬工、銷售、貿易於一體的綜合性公司，擁有兩個生產基地(pcb)和(FPC)。願景:讓客戶把七鑫當成「合作夥伴」而不是供應商，讓七鑫人在七鑫找到自己的位置和價值！

⑻ 電路板，的板子是用什麼機器刻的！！叫什麼名字

電路板廠家是將你設計的文件列印到菲林，在覆銅板上貼感光膜，感光後腐蝕出來的，自己DIY有感光，熱轉印和雕刻的，雕刻的就用PCB雕刻機，淘寶搜索下就有了。手機打字很累。

⑼ 電路板的基礎知識是什麼

電路板的基礎知識：

電路板，也稱為印刷電路板或PCB，可以在當今世界的每個電子設備中找到。實際上，電路板被認為是電子設備的基礎，因為它是將各個組件固定在適當位置並相互連接以使電子設備按預期工作的地方。

最簡單的形式是電路板非導電材料，具有由金屬（通常為銅）製成的導電軌道，以物理支撐和電氣互連電子設備所需的組件。

分類

線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常製作簡單，造價低，但是缺點是無法應用於太復雜的產品上。

雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連接。

多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

線路板按特性來分的話分為軟板（FPC)，硬板（PCB)，軟硬結合板（FPCB)。

⑽ 焊接精細電路用什麼放大工具來輔助放大鏡台燈顯微鏡

頭戴試的也能用，你焊接的時候把鏡片放下，看別的東西時候就把鏡片周上去，要不你來回晃頭就會暈，挪動焊件就好了！要學會適應，就算你用雙目顯微鏡也要挪動焊件。沒有十全十沒的東西！