osp電路板

⑴ osp主板硬度

硬度在500~600hv。osp主板硬度在500~600hv。osp線路板多層四層阻抗板是綠漆後裸銅待焊面上經塗布處理，所長成的一層有機銅錯化物的棕色皮尺肢膜，電路板製程分李橘類法將其歸之為陵擾世表面終飾FinalFinish。

⑵ PCB膜厚工藝中電路板廠OSP的主要成分有哪些

有機酸：有機酸的加入可以增加烷基苯並咪唑在水溶液中的溶解度。促進絡合保護膜的形成。而用量過多反而會使沉積在銅表面上的保護膜溶解，因而控制有機酸的加入值（即PH值）是至關重要的。PH值過高時，烷基苯並咪唑的溶解度降低，有油狀物析出，對浸塗不利。PH值控制合理就可得到緻密、均勻、厚度適中的絡合膜。而PH值過低，則因絡合膜溶解度增加，可使沉積在銅上的絡合物溶解而不能形成要求厚度的膜。
路嫌粗板廠OSP主要成分濃度：烷基苯並咪唑或類似成分（咪唑類）是OSP葯液中的主成分，其濃度高低是決定OSP膜厚的根本所在。電路板浸塗時間：在確定的OSP槽液組成、溫度和PH值條件下，絡合物保護膜形成的厚度開始將隨著浸塗時間的增加而直線上升，芹森鎮然後隨著時間的延長而緩慢的進行，超過一定時間以後，膜厚度基本上沒有增加。預浸：預浸可以防止氯離子等有害離子對OSP缸溶液的損害。而且預浸劑溶液中有適量的銅離子（恆橋要求預浸缸銅離子≤10ppm），能促進絡合物保護膜的生成，縮短浸塗時間。一般認為，由於銅離子的存在，在預焊劑溶液中烷基苯並咪唑與銅離子已有一定程度的絡合。這種有一春衡定程度聚集的絡合物再沉積到銅表面形成絡合膜時，能在較短的時間內形成較厚的保護層，因而起到絡合促進劑的作用。但預浸劑中烷基苯並咪唑或類似成分（咪唑類）含量極少。且銅離子過量時，會使預浸劑溶液過早老化,需要更換。

⑶ osp板焊接時間限制

OSP（Organic Solderability Preservatives，有機釺焊保護劑）板是一種表面處理方式，目的是防止銅表面生銹腐蝕。在焊接 OSP 板時，需要注意焊接時間限制。

一般來說，根據焊點大小和熱量引入量的不同，焊接時間也會有所不同。如果焊接時間過長，可能會導致 OSP 膜熱失效、氧化甚至燃燒，進而破壞整個電路板，因此控制好焊接時間非常重要。一般來說，OSP 板的焊接時間限指鎮制約為3-5秒，如果需要超過此時間，需要採用其他處 理方式，例如增加焊嘴、降低焊接溫度等虛物。

需要注意的是，焊接 OSP 板時應該避免使用過多或過強的焊錫，也應該盡量差逗液把焊接熱量控制在輕微升溫的情況下進行焊接，以確保 OSP 膜的保護效果。

⑷ osp板子阻焊烤板需要多久

3-4小時。osp板子阻焊烤板溫度為200-220℃，烤板時間為森旁啟3-4小時高溫烘烤此如，OSP工藝封裝好後6個月保質期，如超過這個日期基本需要退啟舉回製造商重版新返工。OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。

⑸ PCB板OSP表面處理工藝詳細流程介紹

OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，簡單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護電路板銅面於常態環境中不再氧化或硫化等;但在後續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，使露出的干凈銅表面在極短時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。
1、工藝流程：除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水洗→烘乾。
2、原理：在電路板銅表面上形成一層有機膜，牢固地保護著新鮮銅表面，並在高溫下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。
3、特點：平整面好，OSP膜和電路板焊盤的銅之間沒有IMC形成，允許焊接時焊料和電路板銅直接焊接(潤濕性好)，低溫的加工工藝，成本低(可低於HASL)，加工時的能源使用少等等。既可用在低技術含量的電路板上，也可用在高密度晶元封裝基板上。
4、OSP材料類型：松香類(Rosin)，活性樹脂類(Active Resin)和唑類(Azole)。深聯電路所用的OSP材料為目前使用最廣的唑類OSP。
5、不足：
①外觀檢查困難，不適合多次迴流焊(一般要求三次);
②OSP膜面易刮傷
③存儲環境要求較高;
④存儲時間較短;
6、儲存方式及時間：真空包裝6個月(溫度15-35℃，濕度RH≤60%);
7、SMT現場要求：
①OSP電路板須保存在低溫低濕(溫度15-35℃，濕度RH≤60%)且避免暴露在酸氣充斥的環境中，OSP包裝拆包後48小時內開始組裝;
②單面上件後建議48小時內使用完畢，並建議用低溫櫃保存而不用真空包裝保存;
③SMT兩面完成後建議24小時內完成DIP;

⑹ PCB板與OSP板的區別

一、指代不同

1、OSP板：印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符純輪合RoHS指令要求的一種工藝。

2、PCB板：中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。

二、工藝不同

1、OSP板：是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面於常態環境中不再繼續生銹。

2、PCB板：是採用電子印刷術製作的。

三、用處不同

1、OSP板：焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑穗純所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。

2、PCB板：電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。猜褲咐

⑺ osp板為什麼要放濕度卡

OSP板是一種有機防腐板，其主要成分是有機化合物。在生產過程中， OSP板需要與水分接觸，才能使防腐劑進一步反應形成保護層，從而達到防腐的目的。因此，如果環境濕度過低， OSP板在生產過程中需要加入適量的水分才能形成防腐櫻廳保護層。

為了確保 OSP板在生產和運輸過程中的濕度控制，常常會在 OSP板的包裝盒中放置一張濕度卡（或稱「乾燥劑吵旁」），用於吸收空氣中的濕氣，以達到保持 OSP板在乾燥狀態下的目的。如果環境濕度過高， OSP板可能會受潮變形，影響其使用壽命和品質，因此濕度卡的作用是確保 OSP板的質量和性能，並保證其在生產和運輸過程中不受潮。脊碰隱

⑻ 線路板osp是什麼意思

OSP是印刷電路板銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。

OSP中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑。OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的基帆方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面於常態環境中不再繼續生銹（氧化或硫化等）；但在後續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除。

OSP的局限性：

1、 由於OSP透明無色，所以檢查起來比較困難，很難辨別PCB是否塗過OSP。

2、 OSP本身是凳賣絕緣的，它不導電。Benzotriazoles類的OSP比較薄，可能不會影響到電氣測試，但對於Imidazoles類OSP，搏粗雹形成的保護膜比較厚，會影響電氣測試。OSP更無法用來作為處理電氣接觸表面，比如按鍵的鍵盤表面。

3、 OSP在焊接過程中，需要更加強勁的Flux，否則消除不了保護膜，從而導致焊接缺陷。

4、 在存儲過程中，OSP表面不能接觸到酸性物質，溫度不能太高，否則OSP會揮發掉。