『壹』 哪些電路板塗要三防漆
不管是家用電器還是室外的電子產品，都要塗三防漆的，塗了三防漆可以達到，防水，防潮，防腐蝕，防靜電，防震動，防老化，耐高低溫，買三防漆請認准鑫威三防漆，我們公司一直在貴公司購買，軍用質量，民用價格，一直受廣大觀眾的表揚 在網路就搜索鑫威第一個就是的 謝謝 望採納
『貳』 電路板上使用的三防漆有什麼作用
三防漆也叫PCB電子線路板保護油、披覆油、防潮漆、三防塗料、防水膠、絕緣漆、防腐蝕漆、防鹽霧漆、防塵漆、保護漆、披覆漆、三防膠等，使用過三防漆的PCB線路板具有防水、防潮、防塵「三防」性能和耐冷熱沖擊、耐老化、耐輻射、耐鹽霧、耐臭氧腐蝕、耐振動、柔韌性好、附著力強等性能。
濕氣是對PCB電路板最普遍、最具破壞性的主要因素。過多的濕氣會大幅降低導體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導體。我們常常看到PCB電路板金屬部分起了銅綠就是沒有塗覆三防漆金屬銅與水蒸氣、氧氣共同其化學反應引起的。
而在印刷電路板上隨便找到的幾百種污染物具有一樣的破壞力。它們會導致與濕氣侵蝕造成的同等結果－－電子衰壞、腐蝕導體甚至造成無可挽回的短路。最常於電氣系統中發現的污染物，可能是由製程中殘留下來的化學物質。這些污染物舉例來說有助熔劑、溶劑離型劑、金屬粒及記號墨水等。也有主要污染群為人為經手時不慎造成的，如人體油脂、指印、化妝品及食物殘垢。操作環境中亦有許多污染物，如鹽類噴霧、沙土、燃料、酸、及其它腐蝕性的蒸氣及黴菌。
將三防漆塗覆在印刷電路板及零組件上，當可能受到操作環境不利因素影響時，可以降低或消除電子操作性能衰退狀況。若這種披覆漆能維持其作用達一段令人滿意的的時間,比如大於產品的使用期限，便可視為已達其塗覆目的。
即使披覆層很薄,也在一定程度上能很好的承受機械性振動及擺動、熱沖擊，以及高溫下的操作。當然，薄膜可用以使插於印刷電路板的各別零件具有機械強度或是足夠之絕緣性的觀念，是錯誤的。零組件須以機械方法來插牢，並須要有它們自己適用的填縫劑，這樣才有雙重的保險去防範意外的發生。
『叄』 我的這塊電路板上面有靜電了，怎麼消除靜電
供電端一般都有接地腳，把接地腳接上地線，就可以把靜電放走了。
『肆』 電路板靜電處理方法 如何處理電路板靜電
1、運輸注意事項:儲存和發送電路板時，必須使用如金屬化塑料袋、金屬箱等放靜電包裝材料，若容器本身濱不導電，那電路板必須被如導電泡沫、放靜電塑料袋、鋁箔或紙之類的導電材料進行包裹任何情況下，均不能使用普通塑料袋或薄膜。
2、檢測注意事項:不要用萬用表探測靜電放電敏感器件引線端子或相應的連接線。如果必巡要這樣探測，在探測前，應將測試筆直接接觸地線以渫放其靜電，從靜電放電保護要求出發，含有MOS器件這類電路板被抽出或插入時，不允許在通電情況下進行下述情況操作。
3、使用注意事項:一個基本的准則是，只是在有必要時，才能用手觸摸這些電路板，接觸時注意員工的手勢，不要接觸電路板的引腳或導體處理電路板時，必須把所有工作台和包裝箱可靠接地。
『伍』 電路板三防漆的電路板三防漆操作工藝
對於工藝我們總是要求精益求精，對三防漆工藝也不例外，三防漆工藝有：噴塗工藝、刷塗工藝、淋塗工藝和浸塗工藝。每種三防漆工藝的要求也是不一樣，敏通三防漆就來分別做下說明：
1、刷塗工藝。就是用刷子類工具，刷塗時最好選擇質量較好的，這樣刷出來的三防漆顏色均勻，過程中毛刷不能來回重復的刷，不然你會看到裡面泡泡越來越多。一般左右來回刷一兩次就夠了，不能速度飛快，不然效果也不會很好。特別是抵擋三防漆，操作要更慢。
2、噴塗工藝。用噴塗設備操作，說起來還是很容易的，缺點就比較明顯了，有些元器件的底部很難塗覆到，可能還要2次處理，不過效率是很高的。
3、浸塗工藝。就是直接把要塗的電路板或者其他電子產品，浸在線路板三防漆中，等三防漆包裹得差不多的時候，然取出，在固化之前將多餘的塗料滴掉，這種方法很難採用掩膜，板和儲池溫度、從儲池中取出的速度、固化溫度和浸塗時間多少都會影響應用的厚度。
4、淋灌和浸塗差不了多少。就不在做解釋說明。
刷塗法和噴塗法對操作工人的手法和經驗要求比較高。個人的經驗和操作手法對三防漆的噴塗質量影響很大。不過這兩種塗法對場地要求就沒那麼高，而且個人或小工廠可以使用的塗法，而浸塗和淋灌對三防漆的用量就比較大。對於大企業，大的生產車間，可以使用三防漆自動噴塗機，多種噴塗模式，能夠滿足各種不同噴塗效果的需求。解決了人工噴塗效率低，質量不統一，沒保障的難題。一台噴塗機能頂幾個人的工作量。效率和質量都得到提升和保障。
『陸』 pcb板 如何防靜電0.6mm 能防多少伏靜電
在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。在設計過專程中，屬通過預測可以將絕大多數設計修改僅限於增減元器件。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防範ESD。至於0.6mm 能防多少伏靜電需要在實際操作中具體測量。
1、PCB設計中，對於靜電的防護，一般採用隔離、增強單板靜電免疫力和採用保護電路三項措施來進行設計。
2、對於PCB上的靜電敏感元器件，在布局時要考慮其布局在遠離干擾的地方，特別是離靜電放電源越遠越好，還有就是電氣隔離，金屬外殼；
3、增強免疫能力，在面積允許的情況下，可以在PCB板周圍設計接地防護環，可以參考CompactPCI規范。大面積地層、電源層，對於信號層，一定要緊靠電源或者地層，保證信號迴路最短，對於干擾源高頻電路等，可以局部屏蔽或者單板整體屏蔽，在電源、地腳附近加不同頻率的濾波電容，集成電路的電源和地之間加去耦電容，信號線上有選擇的加一些容值合適的電容或者串聯阻值合適的電阻。在PCB中使用電壓瞬變抑制器TVS或者TransZorb二極體都是很好的設計。