㈠ 電路板上的IC代表什麼
不知道哎，我只是來答優質回答的，可以讓我過嗎?我昨晚回了好幾條都沒過，不好意版思了，在這里占權了坑，每天都要答題還過不了好憂傷哦，你的問題等會就有人來回答了，有可能馬上就來了，稍微等待一下哦，打擾了，不好意思了親，再見了哦！
㈡ 電路板上白色的IC是叫什麼，在電路中起什麼作用啊
MOC3021，這是個光電耦合器，簡稱光耦，用於進行電氣隔離。舉個例子，開關電源中輸專出電壓取屬樣信號來自於二次側，而這個信號最終卻要傳輸給一次側的調整其工作狀態，那麼在要求一二次側之間保證電氣隔離的情況下，如何將信號傳過去呢？這時就要用的到光耦，光耦的信號輸入端是LED（一般是紅外的），輸出端是個光電器件（一般是光電三極體，你這個MOC3021輸出端是光控雙向可控硅），輸入端和輸出端在電路上是完全沒有連接的，通過光在二者之間傳遞信號，這樣就將兩部分電路完全隔離開了。你的這個電路看起來是一個單片機一類的弱電控制部分，然後通過一個光耦，將信號傳遞到強電部分，光耦將信號傳遞過去，起到隔離作用。
㈢ 電路板中的IC是什麼
IC就是我們所說的大規模集成電路晶元。比如CMOS、MOSFET、EMI等等太多了
㈣ 電路板中IC有什麼作用…
裡面抄是由電子元件和線襲路組成的，現在的IC一般都是專門處理某種功能的，用起來方便，也節省電路板面積。
代替二極體和三極體,減小體積和成本,二三極體IC貼片代碼是指
元器件管體表面上的縮寫代碼，英文為markingcode,top
mark,marking，工藝有絲印和鐳射兩種。因為貼片元器件的體積比較小，無法容下完整型號，所以各廠商內部建立了自己的縮寫代碼規則，以非常簡短的幾個字母+數字＋符號組合鐳射或絲印到管體表面作為型號的標示，以區分型號。
㈤ 怎麼在電路板中加入多個IC集成塊，怎麼接線
這個應該是在做PCB設計時完成的，就是在PCB板上有多個IC的焊接位及相應電路。如果屬於改電路，對多個IC而言，也需要做過橋板，現用塑膠導線連接到原PCB板的相應點，並固定過橋板。
㈥ 電路板焊接IC的技巧(100分)
現在越來越多的電路板採用表面貼裝元件，同傳統的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易於大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便於手工焊接。為此，本文以常見的PQFP封裝晶元為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。
一、所需的工具和材料
焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調和帶ESD保護的焊台，注意烙鐵尖要細，頂部的寬度不能大於1mm。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定晶元以及檢查電路。還要准備細焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性，這樣焊錫可以用烙鐵牽引，並依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接後用酒精清除板上的焊劑。
二、焊接方法
1．在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。
2．用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。
3．開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。
4．焊完所有的引腳後，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。
5．貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐.
㈦ 電路板中IC有什麼作用…
不同集成IC型號 每個腳都有不同的功能，除非查資料書有些可直接代換的
㈧ 電路板中的IC是什麼思
集成電路的英文縮寫。電路板印刷 IC 的地方即安裝了集成電路，通常還有標號。
㈨ 電路板焊接IC的技巧(100分)
焊IC的時候你先在一個∠的焊盤上稍微弄上點錫，然後把IC放上去，別把IC∠弄彎了，用烙鐵把IC定位，在對應的那邊也定位，在給其他的焊上就行了，假如你定位的時候偏了的話只有一個焊點，好調整