電路板浸錫

㈠ 手工浸錫之前沾的是什麼

工業酒精。
焊錫前要用酒精洗一下，因為酒精可以溶解松香，用於清除殘留的助焊劑。浸錫是指在焊接時兩種金屬之間由於擴散、滲透而生成合金，造成焊端電極的脫離的現象。
手工浸錫的程序：1、非浸錫人員，不得隨意工藝操作，操作員必須按照要求指定人員培訓後方可操作。2、啟動錫爐時，操作人員必須對錫爐進行三檢、四看。三檢：爐面要保持清潔，錫滌物平定量，浸錫使用工具。四看：抽煙機抽煙是否正常，現時速室溫，錫爐溫度表是否正常，錫爐平穩位置。3、操作時不能隨便將不相關物料投入錫爐，不允許人體太接近錫爐，更不允許在浸錫時打打鬧鬧和說話聊天。5、操作員煙按照工藝標准及要求進行，防止爆錫。6、浸錫時夾子一定要夾穩電路板，防止滑落錫爐里，傷及到人。浸錫夾子放置指定位置，包括其他浸錫工具，禁止亂放。

㈡ 電路板浸錫時,怎麼能使銅箔不粘錫

答：在線路板製作也經常碰到這樣的情況，有時要分批上錫，這時用一種專用的紅膠貼住暫時不上錫的焊盤。你如果沒有這樣的紅膠，用一般的膠紙也可以應付，但是在撕掉時膠會附在線路板上，應小心的擦掉。

㈢ 電路板鋟錫工藝

PCB（印刷電路板）的原料是玻璃纖維，這種材料我們在日常生活中出處可見，比如防火布、防火氈的核心就是玻璃纖維，玻璃纖維很容易和樹脂相結合，我們把結構緊密、強度高的玻纖布浸入樹脂中，硬化就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的PCB基板了--如果把PCB板折斷，邊緣是發白分層，足以證明材質為樹脂玻纖。

光是絕緣板我們不可能傳遞電信號，於是需要在表面覆銅。所以我們把PCB板也稱之為覆銅基板。在工廠里，常見覆銅基板的代號是FR-4，這個在各家板卡廠商裡面一般沒有區別，所以我們可以認為大家都處於同一起跑線上，當然，如果是高頻板卡，最好用成本較高的覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板。

覆銅工藝很簡單，一般可以用壓延與電解的辦法製造，所謂壓延就是將高純度（>99.98％）的銅用碾壓法貼在PCB基板上--因為環氧樹脂與銅箔有極好的粘合性，銅箔的附著強度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。

這個過程頗像擀餃子皮，最薄可以小於1mil（工業單位：密耳，即千分之一英寸，相當於0.0254mm）。如果餃子皮這么薄的話，下鍋肯定漏餡！所謂電解銅這個在初中化學已經學過，CuSO4電解液能不斷製造一層層的"銅箔"，這樣容易控制厚度，時間越長銅箔越厚！通常廠里對銅箔的厚度有很嚴格的要求，一般在0.3mil和3mil之間，有專用的銅箔厚度測試儀檢驗其品質。像古老的收音機和業余愛好者用的PCB上覆銅特別厚，比起電腦板卡工廠里品質差了很遠。

控制銅箔的薄度主要是基於兩個理由：一個是均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數，介電常數低，這樣能讓信號傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數高，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電阻為什麼比電容個頭要小，歸根結底是介電常數高啊！

其次，薄銅箔通過大電流情況下溫升較小，這對於散熱和元件壽命都是有很大好處的，數字集成電路中銅線寬度最好小於0.3cm也是這個道理。製作精良的PCB成品板非常均勻，光澤柔和（因為表面刷上阻焊劑），這個用肉眼能看出來，但要光看覆銅基板能看出好壞的人卻不多，除非你是廠里經驗豐富的品檢。

對於一塊全身包裹了銅箔的PCB基板，我們如何才能在上面安放元件，實現元件--元件間的信號導通而非整塊板的導通呢？板上彎彎繞繞的銅線，就是用來實現電信號的傳遞的，因此，我們只要把銅箔蝕掉不用的部分，留下銅線部分就可以了。

如何實現這一步，首先，我們需要了解一個概念，那就是"線路底片"或者稱之為"線路菲林"，我們將板卡的線路設計用光刻機印成膠片，然後把一種主要成分對特定光譜敏感而發生化學反應的感光干膜覆蓋在基板上，干膜分兩種，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光譜的光照射下會硬化，從水溶性物質變成水不溶性而光分解型則正好相反。

這里我們就用光聚合型感光干膜先蓋在基板上，上面再蓋一層線路膠片讓其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之則是透明的（線路部分）。光線通過膠片照射到感光干膜上--結果怎麼樣了？凡是膠片上透明通光的地方干膜顏色變深開始硬化，緊緊包裹住基板表面的銅箔，就像把線路圖印在基板上一樣，接下來我們經過顯影步驟(使用碳酸鈉溶液洗去未硬化干膜)，讓不需要干膜保護的銅箔露出來，這稱作脫膜（Stripping）工序。接下來我們再使用蝕銅液(腐蝕銅的化學葯品)對基板進行蝕刻，沒有干膜保護的銅全軍覆沒，硬化干膜下的線路圖就這么在基板上呈現出來。這整個過程有個叫法叫"影像轉移"，它在PCB製造過程中占非常重要的地位。

接著是製作多層板，按照上述步驟製作只是單面板，即使兩面加工也是雙面板而已，但是我們常常可以發現自己手中的板卡是四層板或者六層板（甚至有8層板）。

有了上面的基礎，我們明白其實不難，做兩塊雙面板"粘"起來就行啦！比如我們做一塊典型的四層板（按照順序分1~4層，其中1/4是外層，信號層，2/3是內層，接地和電源層），先呢分別做好1/2和3/4（同一塊基板），然後把兩塊基板粘一塊不就OK了？不過這個粘結劑可不是普通的膠水，而是軟化狀態下的樹脂材料，它首先是絕緣的，其次很薄，與基板粘合性良好。我們稱之為PP材料，它的規格是厚度與含膠（樹脂）量。當然，一般四層板和六層板我們是看不出來的，因為六層板的基板厚度比較薄，即使要用兩層PP三塊雙面基板，也未見得比一層PP兩塊雙面基板的四層板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定規范，否則就插不進各種卡槽中了。說到這里，讀者又會產生疑問，那個多層板之間信號不是要導通嗎？現在PP是絕緣材料，如何實現層與層之間的互聯？別急，我們在粘結多層板之前還需要鑽孔！鑽了孔可以將電路板上下位置相應銅線對起來，然後讓孔壁帶銅，那麼不是相當於導線將電路串聯起來了嗎？

這種孔我們稱之為導通孔（Plating hole，簡稱PT孔。這些孔需要鑽孔機鑽出來，現代鑽孔機能鑽出很小很小的孔和很淺的孔，一塊主板上有成百上千個大小迥異深淺不一的孔，我們用高速鑽孔機起碼要鑽一個多小時才能鑽完。鑽完孔後，我們再進行孔電鍍（該技術稱之為鍍通孔技術，Plated-Through-Hole technology，PTH），讓孔導通。

孔也鑽了，里外層都通了，多層板粘好了，是不是完事了呢？我們的回答是No，因為主板生產需要大量進行焊接，如果直接焊接，會產生兩個嚴重後果：一、板卡表面銅線氧化，焊不上；二、搭焊現象嚴重--因為線與線之間的間距實在太小了啊！所以我們必須在整個PCB基板外面再包上一層裝甲--這就是防焊漆，也就是俗稱阻焊劑的的東東，它對液態的焊錫不具有親和力，並且在特定光譜的光照射下會發生變化而硬化，這個特性和干膜類似，我們看到的板卡顏色，其實就是防焊漆的顏色，如果防焊漆是綠色，那麼板卡就是綠色。

最後大家不要忘了網印、金手指鍍金（對於顯卡或者PCI等插卡來說）和質檢，測試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學或電子方式測試。光學方式採用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀（Flying-Probe）來檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較准確，不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。

總結一下，一家典型的PCB工廠其生產流程如下所示：下料→內層製作→壓合→鑽孔→鍍銅→外層製作→防焊漆印刷→文字印刷→表面處理→外形加工.

㈣ 電路板浸錫會對身體健康有影響嗎`

電路板DXT-398A浸錫助焊劑在焊接中保持通風，焊錫時建議帶好防護工具會好一些，請在通風帶抽風機的環境下工作，選擇煙小的焊接材料去焊接。

㈤ 線路板浸錫一般要多少秒為准

線路板浸錫時間一般為3-4秒，角度要放對，焊接前注意元件是否到位，焊接時注意產品在焊接起與放。DXT-398A助焊劑在過波峰焊後，焊點不飽滿，可以試下是不是設備噴FLUX或大或者小了。
2：檢查波峰是否預熱溫度過高：
3：電子電路板是否有污染；
4：錫爐其他金屬含量超標。
5：電路焊接材料選純度高的，合適的產品溫度。。。

㈥ 在手工進行浸焊時，為什麼我的電路板不容易沾錫

您這個錫材復看起來太差了，如果制是有鉛的應該就30度左右，建議換好一點的錫材！！

電路板不容易沾錫有這個原因：

1： 助焊劑是否噴霧良好，手工作業助焊劑均勻性一般不會太好，可以考慮自動助焊劑噴霧機來作業

2：錫溫是否正常，太低或太高的錫溫也會影響線路板不容易上錫

3：浸錫深度與浸錫時間，是否合理，如果溫度太低，時間太短容易不上錫

4：材料是否有氧化，PCB與器件如果放置時間太長，容易氧化影響效果

總而言之，現在手工浸焊目前慢慢被機器所替代，人工作業畢竟有太多不可控因素，加上現在人工成本高，浸錫工位對人的身體也不好，可以考慮一下自動或全自動的浸錫機

DS300TS

㈦ 想問一下電子場里的浸錫工序有毒嗎

錫肯定是有毒的!不過一般錫加熱是沒有蒸氣的而是錫絲中的松香受熱產生的煙霧,雖然不毒,但長期吸入對人不好.應盡量避免或採取防禦措施,帶口罩等.另外要增加工作場所的通風.
焊錫是鉛錫合金，當進行元器件與電路板焊接時，需要加熱錫合金的錫池（或鍋）當溫度達到
216度以上熔化，228度即可焊接。此時
是以助焊劑中的松香及乙醇
為主受熱產生的混合煙霧
含有少量的鉛的化合物
錫的化合物更少，「熏得鼻子和眼睛都很難受，」
吸入傷呼吸器官，對人體不好.應採取勞保措施,增加工作場所的通風.帶口罩等.盡量避免直接吸入。
關於錫中毒的知識也傳給您，一般不會出現，要防的是煙霧。
錫中毒

錫
(tin，Sn)是銀白色微帶藍色的金屬。原子量118.70，密度5.75g/cm3，熔點231.89℃，沸點2260℃。錫具有延展性大、抗腐蝕性好、熔點低、沸點高的特性。在常溫下不與稀硫酸、稀鹽酸起作用，但可溶於稀硝酸和熱鹼。在13.2℃以下時，錫可發生晶形轉變，成為粉狀的灰錫。
錫的價態有+2和+4，但它的重要化合物均為+2價。
【預防】
錫冶煉、粉碎等工序要機械化、密閉化，加強通風排塵。對接觸錫煙塵的工人除加強個人防護外，應定期做好健康監護。一般中毒會有以下症狀，要注意：【臨...錫肯定是有毒的!不過一般錫加熱是沒有蒸氣的而是錫絲中的松香受熱產生的煙霧,雖然不毒,但長期吸入對人不好.應盡量避免或採取防禦措施,帶口罩等.另外要增加工作場所的通風.
焊錫是鉛錫合金，當進行元器件與電路板焊接時，需要加熱錫合金的錫池（或鍋）當溫度達到
216度以上熔化，228度即可焊接。此時
是以助焊劑中的松香及乙醇
為主受熱產生的混合煙霧
含有少量的鉛的化合物
錫的化合物更少，「熏得鼻子和眼睛都很難受，」
吸入傷呼吸器官，對人體不好.應採取勞保措施,增加工作場所的通風.帶口罩等.盡量避免直接吸入。
關於錫中毒的知識也傳給您，一般不會出現，要防的是煙霧。
錫中毒

錫
(tin，Sn)是銀白色微帶藍色的金屬。原子量118.70，密度5.75g/cm3，熔點231.89℃，沸點2260℃。

㈧ 手工浸錫的基本方法和步驟

摘要 生產用具、原材料 ：

㈨ 誰能告訴我電路板手工浸錫和用電子切腳機切腳的作業指導書感激不盡！！！

@2@:浸焊、切腳、波峰焊作業指導書
一、生產用具、原材料
焊錫爐、排風機、空壓機、夾子、刮刀、插好元器件的線路板、助焊劑、錫條、稀釋劑、切腳機、斜口鉗、波峰焊機。
二、准備工作
1、按要求打開焊錫爐、波峰焊機的電源開關，將溫度設定為255-265度（冬高夏低），加入適當錫條。
2、將助焊劑和稀釋劑按工藝卡的比例要求調配好，並開起發泡機。
3、將切腳機的高度、寬度調節到相應位置，輸送帶的寬度及平整度與線路板相符，切腳高度為1-1.2mm，將切腳機輸送帶和切刀電源開關置於ON位置。
4、調整好上、下道流水線速度，打開排風設備。
5、檢查待加工材料批號及相關技術要求，發現問題提前上報組長進行處理。
6、按波峰焊操作規程對整機進行熔錫、預熱、清洗、傳送調節速度與線路板相應寬度，直到啟動燈亮為止。
三、操作步驟
1、用右手用夾子夾起線路板，並目測每個元器是否達到要求，對不達到要求的用左手進行矯正。
2、用夾子夾住插好件的線路板，銅泊面噴少許助焊劑，用刮刀颳去錫爐錫面上的氧化層，將噴好助焊劑的線路板銅泊面浸入錫爐，線路板板材約浸入0.5mm，浸錫時間為2-3秒。
3、浸好錫後，手斜向上輕提，並保持平穩，不得抖動，以防虛焊、不飽滿。
4、5秒後基本凝固時，放入流水線流入下一道工序。
5、切腳機開始進行切腳操作，觀察線路板是否有翹起或變形。
6、切腳高度為1-1.2mm，合格後流入自動波峰焊機
7、操作設備使用完畢，關閉電源。
四、工藝要求
1、 助焊劑在線路板焊盤上要噴均勻。
2、上錫時線路板的銅板面剛好與錫面接觸0.5mm即可，不得有錫塵粘附在線路板上。
3、不得時間過長、溫度過高引起銅鉑起泡現象，錫爐溫度為255-265度（冬高夏低），上錫時間2-3秒。
4、焊點必須圓滑光亮，線路板必須全部焊盤上錫。
5、保證工作檯面清潔，對設備定時進行記錄。
五、注意事項
1、焊接不良的線路必須重焊，二次重焊須在冷卻後進行。
2、操作過程中，不要觸碰錫爐，不要讓水或油漬物掉入錫爐中，防止燙傷。
3、助焊劑、稀釋劑均屬易燃物品，儲存和使用時應遠離火源，發泡管應浸泡在助焊劑中，不能暴露在空氣中。
4、若長期不使用，應回收助焊劑，密閉。發泡管應浸在盛有助焊劑的密閉容器中。
5、焊接作業中應保證通風，防止空氣污染，作業人員應穿好工作服，戴好口罩。
6、鏈爪清潔儲液箱體應經常添加與定期更換，液面高度為槽高的1/2—2/3處，注意調整毛刷與鏈爪間隙。
7、換錫時，注意操作員工安全，避免燙傷。
8、經常檢驗加熱處導線，避免老化漏電。
9、注意檢查錫液面，應不低於缸體頂部20mm.

㈩ 關於電路板浸錫的疑問。

手工浸錫用助焊劑DXT-2016A本身產品為液體+混合原材料配製而成，每一家的配製溶劑不一樣，還有用純凈水的也有。