電路板製版

㈠ 怎樣做印刷電路板

印刷電路板簡稱印製板，工廠製作與業余製作有很大的不同 。工廠一般根據客戶提供的電路原理圖用計算機設計出印刷板圖，然後經過照相製版等技術做出印製板，然後上阻焊、印字等形成成品，需要一系列設備。
而傳統的業余製作中只能採用敷銅板加腐蝕液的土方法製作印製板。近年來推出了萬用試驗板、感光電路板等新型技術，解放了廣大的電子愛好者和電子產品開發者。加之PC機的普及，用CAD軟體設計電路、自動生成PCB（印刷電路板）已經不算難事了。甚至直接列印在膠片上配合感光電路板做印刷板更是方便極了。 筆者在學校的課程中學過ORCAD軟體，用它設計了一個8031單片機的典型應用電路，感覺還真不錯。老師還不準用ORCAD的自動布線功能， 那張圖筆者的手工布線可漂亮了，走線的轉角都是平滑過渡，充分考慮這樣的設計使印板更牢固，以至於老師以為是自動布線的呢（不自吹了：-）。可惜當時沒有列印機列印出PCB來。 PROTEL更是為廣大電子愛好者所熟知，只可惜筆者對它沒有很深的研究。一般的電子製作電路均不復雜，對老手來說，也只要用腦子就能設計出印刷電路板圖來，所以還是講講傳統的印製板的製作方法吧。 首先要在紙上根據電路原理圖設計出印刷電路板圖，各元器件之間的正確連接是重要的，還要注意元器件的大小、排列位置、干擾等。（筆者以後將寫一篇專門的文章 講述如何設計印製板。） 設計完成後要反復校對原理圖，並找出元器件實物放到各自的位置，在調整孔距、走線等。注意正反面，有時不小心設計了反面，可以把原圖放在復寫紙上描一次，那麼在紙的背面就有了所需要的。 筆者製作印製板的方法，是把設計好的1：1圖紙剪下來，用透明膠貼在單面敷銅板的銅面上，然後用沖子在需要鑽孔的地方敲一下，形成凹進去的小坑，這樣再用小電鑽鑽孔就不會打滑了。然後用自製的小電鑽（收錄機電動機改裝）打孔，全部打完後撕下圖紙，直接用毛筆蘸油漆描線路。 由於已經有孔的定位，畫起來不困難，只要記住那幾個孔是連在一起的就好了。一般不復雜的電路用這樣的方法製作電路板極快（連復寫紙都省了：－），若是復雜的電路可以在圖紙和敷銅板之間夾一張復寫紙，然後把印刷板圖描一遍，打孔的地方描得深些，然後用毛筆蘸油漆描線路。 如果沒有油漆，可以用質量較好的記號筆描線路，或用修正液描，只是修正液描的電路板不太美觀，需干後修正寬度一致。指甲油也可以用，幹得較快，比修正液好用些。描的時候注意線條之間保持距離，孔的周圍要形成包圍，以利於焊接。 油漆要好長時間才能幹，等油漆干後就可以投入腐蝕液中，腐蝕液一般用三氯化鐵加水配置而成，三氯化鐵為土黃色固體，也易於吸收空氣中的水份，所以應密封保存。配置三氯化鐵溶液時一般是用40%的三氯化鐵和60%的水，當然三氯化鐵多些，或者用溫水（不是熱水，以防油漆脫落）可使反應速度快些。 注意三氯化鐵具有一定的腐蝕性，最好不要弄在皮膚上和衣服上（很難洗：-（ 反應的容器用廉價的塑料盆，放得下電路板的就好。腐蝕是從邊緣開始的，當未描油漆的銅箔被腐蝕完後應該及時取出電路板，以防油漆脫落後腐蝕掉有用的線路。 這時用清水沖洗，順便用竹片等物颳去油漆（這時油漆從液體里出來，比較容易去除）。若不易刮，用熱水沖一下就好了。然後擦乾，用砂紙打磨干凈，就露出了閃亮的銅箔，一張印刷電路板 就做好了。為了保存成果，筆者通常會用松香溶液塗一遍打磨好的電路板，既可以助焊，又可以防止氧化。這里有一塊筆者做的樣品:

㈡ 如何仿製PCB板與電路板

仿製PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB設計的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單，將空板掃描成圖片經抄板軟體處理還原成pcb板圖文件；將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA)，再打上元件（根據BOM單采購到相應元器件）就是與原PCB電路板一摸一樣的PCB電路板了。

通過PCB抄板技術可以完成任何電子產品仿製、電子產品克隆。
抄板也叫改板，就是對設計出來的PCB板進行反向技術研究。在參考了大量的資料，抄板的過程總結如下：
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極體，三級管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。現在的pcb電路板越做越高級上面的二極體三極體有些不注意根本看不到。
第二步，拆掉所有器件，並且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然後放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。
第三步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。
第四步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質量和抄板後的匹配程度。
第五步，將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。不斷重復知道繪制好所有的層。
第六步，在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入，合為一個圖就OK了。
第七步，用激光列印機將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別列印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
一塊和原板一樣的抄板就誕生了，但是這只是完成了一半。還要進行測試，測試抄板的電子技術性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。
備註：如果是多層板還要細心打磨到裡面的內層，同時重復第三到第五步的抄板步驟，當然圖形的命名也不同，要根據層數來定，一般雙面板抄板要比多層板簡單許多，多層抄板容易出現對位不準的情況，所以多層板抄板要特別仔細和小心（其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現問題）。
雙面板抄板方法：
1.掃描線路板的上下表層，存出兩張BMP圖片。
2.打開抄板軟體Quickpcb2005，點「文件」「打開底圖」，打開一張掃描圖片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盤，按PP放置一個焊盤，看到線按PT走線……就象小孩描圖一樣，在這個軟體里描畫一遍，點「保存」生成一個B2P的文件。
3.再點「文件」「打開底圖」，打開另一層的掃描彩圖;
4.再點「文件」「打開」，打開前面保存的B2P文件，我們看到剛抄好的板，疊在這張圖片之上——同一張PCB板，孔在同一位置，只是線路連接不同。所以我們按「選項」——「層設置」，在這里關閉顯示頂層的線路和絲印，只留下多層的過孔。
5.頂層的過孔與底層圖片上的過孔在同一位置，現在再如同童年時描圖一樣，描出底層的線路就可以了。再點「保存」——這時的B2P文件就有了頂層和底層兩層的資料了。
6.點「文件」「導出為PCB文件」，就可以得到一個有兩層資料的PCB文件，可以再改板或再出原理圖或直接送PCB製版廠生產
多層板抄板方法：
其實四層板抄板就是重復抄兩個雙面板，六層就是重復抄三個雙面板……，多層之所以讓人望而生畏，是因為無法看到其內部的走線。一塊精密的多層板，該怎樣看到其內層乾坤呢？——分層。
現在分層的辦法有很多，有葯水腐蝕、刀具剝離等，但很容易把層分過頭，丟失資料。經驗來說，砂紙打磨是最准確的。
當抄完PCB的頂底層後，一般都是用砂紙打磨的辦法，磨掉表層顯示內層；砂紙就是五金店出售的普通砂紙，一般平鋪PCB，然後按住砂紙，在PCB上均勻磨擦（如果板子很小，也可以平鋪砂紙，用一根手指按住PCB在砂紙上磨擦）。要點是要鋪平，這樣才能磨得均勻。
絲印與綠油一般一擦就掉，銅線與銅皮就要好好擦幾下。一般來說，藍牙板幾分鍾就能擦好，內存條大概要十幾分鍾；當然力氣大，花的時間會少一點；力氣小花的時間就會多一點。
磨板是目前分層用得最普遍的方案，也是最經濟的了。可以找塊廢棄的PCB試一下，其實磨板沒什麼技術難度，只是有點枯燥，要花點力氣，完全不用擔心會把板子磨穿磨到手指頭.

㈢ 怎樣手工製作PCB電路板

1. 首先要在電腦上用protel等電路設計軟體先繪制電路原理圖和PCB（元器件封裝圖）。如下圖：專

㈣ 電路板的製版技術

PCB制板技術，包含計算機輔助製造處理技術，即CAD/CAM，還有光繪技術。下面介紹一下計算機輔助製造處理技術
計算機輔助製造（CAM）是根據所定工藝進行各種工藝處理。前面所講的各項工藝要求，都要在光繪之前做出必要的准備工作。比如鏡像、阻焊擴大、工藝線、工藝框、線寬調整、中心孔、外形線等問題都要在
CAM這道工序來完成。特別需要注意，用戶文件中間距過小地方，必須做出相應的處理。因為每個廠的工藝流程和技術水平各不相同，要達到用戶的最終要求，必須在製作工藝中做出必要的調整，以滿足用戶有
關精度等各方面的要求。因此CAM處理是現代印製電路製造中必不可少的工序。 ⒈焊盤大小的修正，合拼D碼。
⒉線條寬度的修正，合拼D碼。
⒊最小間距的檢查，焊盤與焊盤之間、焊盤與線之間、線條與線條之間。
⒋孔徑大小的檢查，合拼。
⒌最小線寬的檢查。
⒍確定阻焊擴大參數。
⒎進行鏡像。
⒏添加各種工藝線，工藝框。
⒐為修正側蝕而進行線寬校正。
⒑形成中心孔。
⒒添加外形角線。
⒓加定位孔。
⒔拼版，旋轉，鏡像。
⒕拼片。
⒖圖形的疊加處理，切角切線處理。
⒗添加用戶商標。 由於市面上流行的CAD軟體多達幾十種，因此對於CAD工序的管理必須首先從組織上著手，好的組織將達到事半功倍的效果。
由於Gerber數據格式已成為光繪行業的標准，所以在整個光繪工藝處理中都應以Gerber數據為處理對象。如果以CAD數據作為對象會帶來以下問題。
⒈CAD軟體種類太多，如果各種工藝要求都要在CAD軟體中完成，就要求每個操作員都要熟練掌握每一種CAD軟體的操作。這將要求一個很長的培訓期，才能使操作員成為熟練工，才能達到實際生產要求。
這從時間和經濟角度都是不合算的。
⒉由於工藝要求繁多，有些要求對於某些CAD軟體來講是無法實現的。因為CAD軟體是做設計用的，沒有考慮到工藝處理中的特殊要求，因而無法達到全部的要求。而CAM軟體是專門用於進行工藝處理的，
做這些工作是最拿手的。
⒊CAM軟體功能強大，但全部是對Getber文件進行操作，而無法對CAD文件操作。
⒋如果用CAD進行工藝處理，則要求每個操作員都要配備所有的CAD軟體，並對每一種CAD軟體又有不同的工藝要求。這將對管理造成不必要的混亂。
綜上所述，CAM組織應該是以下結構（尤其是大中型的企業）。
⑴所有的工藝處理統一以Gerber數據為處理對象。
⑵每個操作員須掌握CAD數據轉換為Gerber數據的技巧。
⑶每個操作員須掌握一種或數種CAM軟體的操作方法。
⑷對Gerber數據文件制定統一的工藝規范。
CAM工序可以相對集中由幾個操作員進行處理，以便管理。合理的組織機構將大大提高管理效率、生產效率，並有效地降低差錯率，從而達到提高產品質量的效果。

㈤ 印刷電路板製版費用

北京太貴了 來山東做吧

㈥ pcb製版一般用什麼軟體好啊

如果是抄初學者的話建襲議學習一下protel 99se或者是DXP，只不過後者是前者的升級版本，主要特點是用戶群比較大，目前在低端（四層板以下）應用沒有問題，而且教程視頻之類的相當容易找到，建議看一下郭天祥的DXP視頻。
學習會了之後再學習一下PADS目前最高好像是9.3吧 視頻較少，可以上網搜一下比斯電子的視頻 有一個叫深圳志博電子錄制的視頻建議不要看 垃圾中的戰斗機。pads在功能上做的比較強大，DXP在有的細節上做的比較好 ，總之現在主流就是這兩款軟體。
手打字就是累啊

㈦ 如何PCB製版啊

是打樣還是自己做著玩的？ 先用繪制線路板的工具，比如protel99se,protel dxp ,簡單的也可以用版CAD，把PCB圖繪出來，然後發權給PCB板廠就可以了。打樣會比批量貴，怎麼也得三位數，自己玩而且電路簡單的話可以用萬用板焊，也可以用覆銅板，有點麻煩～

㈧ 這種控制電路板，排版有什麼要求啊！！

如果您有還原軟體或自帶的還原，還原一下系統有效又省事。
你想想出事前你是怎麼操作的？故障不會無緣無故的出現吧？將出事前下載所有東西全部卸載，在不可以，還原系統或重裝，如果是硬體的問題就修修去，有問題請你追問（先看看下面的方法）。
電腦無聲的解決方法：有修復系統和用軟體安裝音效卡驅動的兩種解決方法（首先看看小喇叭或在控制面板中看看是否設置了靜音，在通過耳機檢查是否有聲音輸出，如果有，則是音箱或喇叭和各連線的故障引起的，在有就是音效卡驅動損壞引起的，如果是請您安裝合適的音效卡驅動，如果是硬體問題引起的，自己又解決不了，建議檢修一下去，有問題請你追問我）
1、開機按F8不動到高級選項出現在鬆手，選「最近一次的正確配置」回車修復（這個方法可以恢復原來的驅動，如果您的電腦是Win8，進不了系統是進不了安全模式的，只有重裝了）。
2、如果是因更新驅動引起的故障，右擊我的電腦選屬性，選設備管理器找到這個驅動右鍵選屬性/上面的驅動程序選項/選下面返回驅動程序選項按確定（如果可以進入安全模式，也是開機按F8）。
3、如果故障依舊，還原系統或重裝。
使用系統自帶的系統還原的方法：
系統自帶的系統還原：「開始」/「程序」/「附件」/「系統工具」/「系統還原」，點選「恢復我的計算機到一個較早的時間」，按下一步，你會看到日期頁面有深色的日期，那就是還原點，你選擇後，點擊下一步還原（Win78還原系統，右擊計算機選屬性，在右側選系統保護，系統還原，按步驟做就是了。如果有還原軟體，也可以還原修復）。

㈨ 如何製作pcb電路板

製作PCB的一般步驟有：
1、繪制電路原理圖。繪制的時候要標注各個器專件的參數、位號等信息，屬並選擇封裝，如R1, 200R，1%，0603。對於沒有的封裝，需要自己製作後再導入
2、導入網路表。目前這個步驟很多軟體已經實現自動化了，即可以直接通過軟體直接轉化為PCB layout
3、PCB layout完成後，一般要使用軟體自帶的「設計規則檢測」功能確認layout的走線是否有問題，之後才能發出製作
4、在發給PCB製版廠做板前，通常需要先轉換成Gerber文件，但目前許多廠家也同時接受PCB文件製作印製板的形式。因此初學者可以先直接提供PCB給廠家製作PCB。

另外，初學者建議使用Altium Designer ，也就是protel的升級版，比較好入門。

㈩ 如何繪制PCB板圖

1、首先要在電腦上用protel等電路設計軟體先繪制電路原理圖和PCB（元器件封裝圖）。如下圖。

(10)電路板製版擴展閱讀：

PCB的分類

根據電路層數分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達幾十層。

PCB板有以下三種主要的劃分類型：

1、單面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上（有貼片元件時和導線為同一面，插件器件再另一面）。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。

因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

2、雙面板（Double-Sided Boards） 這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。

因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過孔導通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。

3、多層板（Multi-Layer Boards） 為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

板子的層數並不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。

因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。