電路板發展

1. 淺談印製電路板的發展前景

2009年將是中國集成電路產業一個轉折點，這是記者在日前召開的2009中國通信技術及應用研討會上獲得的信息。據專家介紹，中國的半導體產品，可以滿足低於14%的中國市場需求。專家預計供給和需求之間的缺口於2013年將達到21700000000美元。
中國半導體設計業的需求和供應存在著巨大的差距，同時也面臨著挑戰和機會。而全球半導體工業經歷了互聯網泡沫在2000後，又面臨著新一輪的回調，但第三代移動通訊（手機）發射的通信產業帶來了技術創新和產業升級，這難得的機會。

2. 印製電路板的發展簡史

在印製電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當代，電路面板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業中已經成了占據了絕對統治的地位。
20世紀初，人們為了簡化電子機器的製作，減少電子零件間的配線，降低製作成本等優點，於是開始鑽研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導體作配線。而最成功的是1925年，美國的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導體作配線。
直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在英國發表了箔膜技術，他在一個收音機裝置內採用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法「メタリコン法吹著配線方法（特許119384號）」成功申請專利。而兩者中Paul Eisler 的方法與現今的印製電路板最為相似，這類做法稱為減去法，是把不需要的金屬除去；而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱為加成法。雖然如此，但因為當時的電子零件發熱量大，兩者的基板也難以配合使用，以致未有正式的實用作，不過也使印刷電路技術更進一步。 近十幾年來，我國印製電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)製造行業發展迅速，總產值、總產量雙雙位居世界第一。由於電子產品日新月異，價格戰改變了供應鏈的結構，中國兼具產業分布、成本和市場優勢，已經成為全球最重要的印製電路板生產基地。
印製電路板從單層發展到雙面板、多層板和撓性板，並不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印製電路板在未來電子產品的發展過程中，仍然保持強大的生命力。未來印製電路板生產製造技術發展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。

3. 電路板的發展史

電路板是當代電子元件業中最活躍的產業，其行業增長速度一般都高於電子專元件產業3個百分點左右。屬
印製電路板 鋁基電路板
印製線路板是當代電子元件業中最活躍的產業，其行業增長速度一般都高於電子元件產業3個百分點左右。預計2006年仍將保持較快增長，需求升級與產業轉移是推動行業發展的基本動力，而HDI板、柔性板、IC封裝板（BGA、CSP）等品種將成為主要增長點。
2003年中國印製電路板產值為500.69億元，同比增長333%，產值首次超過位居全球第二位的美國。2004年及2005年，中國PCB產值仍然保持了30%以上的增長率，估計2005年達到869億元，遠遠高於全球行業的增長速度。
柔性電路板
柔性電路板在以智能手機為代表的電子設備迅速向小型化方向發展，因而被廣泛應用於眾多電子設備細分市場中，一方面，產品趨向小型化；另一方面可靠性。預計至2016年，全球柔性電路板產值將達到132億美元，年復合增長率為7.5%，調查成為電子行業中增長最快的子行業之一。
從發展形式看，中國電路板產業持續高速增長，進出口也實現了高速增長，隨著產業增長正在逐步得到優化和改善。

4. 電路板行業現狀

電路板廢水好處理 電鍍工業是我國重要的加工業，其產品廣泛地應用於各個行業中，同時電鍍行業也是當今我國三大污染工業之一，其生產過程中產生的大量含鎳、鉻等重金屬廢水給環境帶來嚴重的污染。據有關資料統計，目前我國電鍍企業已達到2萬多家，其每年向環境排放的廢水多達4億噸。隨著國家可持續性發展宏觀政策的推行、以及由於經濟的持續增長、水資源的匱乏導致水價格的不斷提高，要求電鍍企業尋求一種符合國家環保政策要求的新工藝、新技術，來實現電鍍廢水的循環利用。 電鍍是利用化學和電化學方法在金屬或在其它材料表面鍍上各種金屬。電鍍技術廣泛應用於機器製造、輕工、電子等行業。 電鍍廢水的成分非常復雜，除含氰(CN-)廢水和酸鹼廢水外，重金屬廢水是電鍍業潛在危害性極大的廢水類別。根據重金屬廢水中所含重金屬元素進行分類，一般可以分為含鉻(Cr)廢水、含鎳(Ni)廢水、含鎘(Cd)廢水、含銅(Cu)廢水、含鋅(Zn)廢水、含金(Au)廢水、含銀(Ag)廢水等。電鍍廢水的治理在國內外普遍受到重視，研製出多種治理技術，通過將有毒治理為無毒、有害轉化為無害、回收貴重金屬、水循環使用等措施消除和減少重金屬的排放量。隨著電鍍工業的快速發展和環保要求的日益提高，目前，電鍍廢水治理已開始進入清潔生產工藝、總量控制和循環經濟整合階段，資源回收利用和閉路循環是發展的主流方向。 電鍍重金屬廢水治理技術的現狀： 傳統的電鍍廢水處理方法有：化學法，離子交換法，電解法等。但傳統方法處理電鍍廢水存在如下問題： (1) 成本過高：水無法循環利用，水費與污水處理費占總生產成本的15%～20%； (2) 資源浪費：貴重金屬排放到水體中，無法回收利用； (3) 環境污染：電鍍廢水中的重金屬為「永遠性污染物」，在生物鏈中轉移和積累，最終危害人類健康。 採用膜法技術處理電鍍廢水一般會採用二級反滲透工藝。 採用膜法技術為電鍍廢水處理提供完美解決方案，促進電鍍工業技術升級。其主要特點： (1) 降低成本：水與貴重金屬循環利用，減少材料消耗； (2) 回收資源：貴重金屬回收利用； (3) 保護環境：廢水零排放或微排放。 電鍍生產過程中的高用水量以及排放出的重金屬對水環境的污染，極大地制約了電鍍工業的可持續發展。傳統的電鍍廢水處理工藝成本過高，重金屬未經回收便排放到水體中，極易對生物造成危害。而膜分離技術對水與重金屬進行循環利用，經過膜分離技術處理的電鍍廢水，可以實現重金屬的「零排放」或「微排放」，使生產成本大大降低。 利用膜分離技術，可從電鍍廢水中回收重金屬和水資源，減輕或杜絕它對環境的污染，實現電鍍的清潔生產，對附加值較高的金、銀、鎳、銅等電鍍廢水用膜分離技術可實現閉路循環，並產生良好的經濟效益。對於綜合電鍍廢水，經過簡單的物理化學法處理後，採用膜分離技術可回用大部分水，回收率可達60％～75％以上，減少污水總排放量，削減排放到水體中的污染物。 使用膜法處理電鍍廢水，能節約重金屬和水資源，節約生產原材料，降低企業的生產成本，同時減少了排放到環境中的污染物，減輕了環境的負擔，改善了環境，是一種清潔生產工藝，有助於電鍍行業實現可持續發展目標。 電鍍工業的廢水處理性質及工藝： 電鍍工業廢水性質： 電鍍工業廢水的污染物主要來源為重金屬電鍍漂洗水，鍍件除油廢水，倒缸液等。電鍍廢水污染濃度COD一般在500-2000毫克每升，BOD濃度在100-400毫克每升，水質呈酸性。 電鍍工業廢水處理工藝： 泵 污泥 其它工藝選擇需根據每個項目的具體情況決定。 電鍍漂洗水還可在線安裝回收設備，可回收重金屬及清洗水，做到電鍍生產線污水零排放。電鍍工業是我國重要的加工業，其產品廣泛地應用於各個行業中，同時電鍍行業也是當今我國三大污染工業之一，其生產過程中產生的大量含鎳、鉻等重金屬廢水給環境帶來嚴重的污染。據有關資料統計，目前我國電鍍企業已達到2萬多家，其每年向環境排放的廢水多達4億噸。隨著國家可持續性發展宏觀政策的推行、以及由於經濟的持續增長、水資源的匱乏導致水價格的不斷提高，要求電鍍企業尋求一種符合國家環保政策要求的新工藝、新技術，來實現電鍍廢水的循環利用。 電鍍是利用化學和電化學方法在金屬或在其它材料表面鍍上各種金屬。電鍍技術廣泛應用於機器製造、輕工、電子等行業。 電鍍廢水的成分非常復雜，除含氰(CN-)廢水和酸鹼廢水外，重金屬廢水是電鍍業潛在危害性極大的廢水類別。根據重金屬廢水中所含重金屬元素進行分類，一般可以分為含鉻(Cr)廢水、含鎳(Ni)廢水、含鎘(Cd)廢水、含銅(Cu)廢水、含鋅(Zn)廢水、含金(Au)廢水、含銀(Ag)廢水等。電鍍廢水的治理在國內外普遍受到重視，研製出多種治理技術，通過將有毒治理為無毒、有害轉化為無害、回收貴重金屬、水循環使用等措施消除和減少重金屬的排放量。隨著電鍍工業的快速發展和環保要求的日益提高，目前，電鍍廢水治理已開始進入清潔生產工藝、總量控制和循環經濟整合階段，資源回收利用和閉路循環是發展的主流方向。 電鍍重金屬廢水治理技術的現狀： 傳統的電鍍廢水處理方法有：化學法，離子交換法，電解法等。但傳統方法處理電鍍廢水存在如下問題： (1) 成本過高：水無法循環利用，水費與污水處理費占總生產成本的15%～20%； (2) 資源浪費：貴重金屬排放到水體中，無法回收利用； (3) 環境污染：電鍍廢水中的重金屬為「永遠性污染物」，在生物鏈中轉移和積累，最終危害人類健康。 採用膜法技術處理電鍍廢水一般會採用二級反滲透工藝。 採用膜法技術為電鍍廢水處理提供完美解決方案，促進電鍍工業技術升級。其主要特點： (1) 降低成本：水與貴重金屬循環利用，減少材料消耗； (2) 回收資源：貴重金屬回收利用； (3) 保護環境：廢水零排放或微排放。 電鍍生產過程中的高用水量以及排放出的重金屬對水環境的污染，極大地制約了電鍍工業的可持續發展。傳統的電鍍廢水處理工藝成本過高，重金屬未經回收便排放到水體中，極易對生物造成危害。而膜分離技術對水與重金屬進行循環利用，經過膜分離技術處理的電鍍廢水，可以實現重金屬的「零排放」或「微排放」，使生產成本大大降低。 利用膜分離技術，可從電鍍廢水中回收重金屬和水資源，減輕或杜絕它對環境的污染，實現電鍍的清潔生產，對附加值較高的金、銀、鎳、銅等電鍍廢水用膜分離技術可實現閉路循環，並產生良好的經濟效益。對於綜合電鍍廢水，經過簡單的物理化學法處理後，採用膜分離技術可回用大部分水，回收率可達60％～75％以上，減少污水總排放量，削減排放到水體中的污染物。 使用膜法處理電鍍廢水，能節約重金屬和水資源，節約生產原材料，降低企業的生產成本，同時減少了排放到環境中的污染物，減輕了環境的負擔，改善了環境，是一種清潔生產工藝，有助於電鍍行業實現可持續發展目標。 電鍍工業的廢水處理性質及工藝： 電鍍工業廢水性質： 電鍍工業廢水的污染物主要來源為重金屬電鍍漂洗水，鍍件除油廢水，倒缸液等。電鍍廢水污染濃度COD一般在500-2000毫克每升，BOD濃度在100-400毫克每升，水質呈酸性。 電鍍工業廢水處理工藝： 泵 污泥 其它工藝選擇需根據每個項目的具體情況決定。 電鍍漂洗水還可在線安裝回收設備，可回收重金屬及清洗水，做到電鍍生產線污水零排放。

5. 印製電路板的發展歷史及趨勢

印刷電路板（Printed Circuit Board）簡稱PCB，又稱印製板，是電子產品的重要部件之一。用印製電路板製造的電子產品具有可靠性高、一致性好、機械強度高、重量輕、體積小、易於標准化等優點。幾乎每種電子設備，小到電子手錶、計算器，大到計算機、通信設備、電子雷達系統，只要存在電子元器件，它們之間的電氣互連就要使用印製板。在電子產品的研製過程中，影響電子產品成功的最基本因素之一是該產品的印製板的設計和製造。
在電子技術發展的早期，電路由電源、導線、開關和元器件構成。元器件都是用導線連接的，而元件的固定是在空間中立體進行的。隨著電子技術的發展，電子產品的功能、結構變得很復雜，元件布局、互連布線都受到很大的空間限制，如果用空間布線方式，就會使電子產品變得眼花繚亂。因此就要求對元件和布線進行規劃。用一塊板子作為基礎，在板上規劃元件的布局，確定元件的接點，使用接線柱做接點，用導線把接點按電路要求，在板的一面布線，另一面裝元件。這就是最原始的電路板。這種類型的電路板在真空電子管時代非常流行，由於線路都在同一個平面分布，沒有太多的遮蓋點，檢查起來容易。這時電路板已初步形成了「層」的概念。
單面敷銅板的發明，成為電路板設計與製作新時代的標志。布線設計和製作技術都已發展成熟。先在敷銅板上用模板印製防腐蝕膜圖，然後再腐蝕刻線，這種技術就象在紙上印刷那樣簡便，「印刷電路板」因此得名。印製電路板的應用大幅度降低了生產成本。隨著電子技術發展和印製板技術的進步，出現了雙面板，即在板子兩面都敷銅，兩面都可腐蝕刻線。
隨著電子產品生產技術的發展，人們開始在雙面電路板的基礎上發展夾層，其實就是在雙面板的基礎上疊加上一塊單面板，這就是多層電路板。起初，夾層多用做大面積的地線、電源線的布線，表層都用於信號布線。後來，要求夾層用於信號布線的情況越來越多，這使電路板的層數也要增加。但夾層不能不能無限增加，主要原因是成本和厚度問題。一般的生產廠都希望以盡可能低的成本獲取盡可能高的性能，這與實驗室里做的原形機設計不同。因此，電子產品設計者要考慮到性價比這個矛盾的綜合體，而最實際的設計方法仍然是以表層做信號布線層為首選。高頻電路的元件也不能排得太密，否則元件本身的輻射會直接對其它元件產生干擾。層與層之間的布線應錯開成十字走向，以減少布線電容和電感。
2.1.2 印製電路板的分類
印製電路板根據製作材料可分為剛性印製板和撓性印製板。剛性印製板有酚醛紙質層壓板、環氧紙質層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環氧玻璃布層壓板。撓性印製板又稱軟性印製電路板即FPC，軟性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高可靠性和較高曲繞性的印製電路板。這種電路板散熱性好，即可彎曲、折疊、卷撓，又可在三維空間隨意移動和伸縮。可利用FPC縮小體積，實現輕量化、小型化、薄型化，從而實現元件裝置和導線連接一體化。FPC廣泛應用於電子計算機、通信、航天及家電等行業。
2.1.3 印製電路板的製作工藝流程
要設計出符合要求的印製板圖，電子產品設計人員需要深入了解現代印製電路板的一般工藝流程。
1. 單面印製板的工藝流程：
下料→絲網漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標記→塗助焊劑→成品。
2. 多層印製板的工藝流程：
內層材料處理→定位孔加工→表面清潔處理→制內層走線及圖形→腐蝕→層壓前處理→外內層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→塗助焊劑→成品。
2.1.4 印製電路板的功能
印製電路板在電子設備中具有如下功能：.
提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐，實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。
為自動焊接提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字元和圖形。
電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子產品的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。
2.1.5 印製電路板的發展趨勢
印製板從單層發展到雙面板、多層板和撓性板，並不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印製板在未來電子產品的發展過程中，仍然保持強大的生命力。
未來印製板生產製造技術發展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。

6. 關於從事電路板設計的前途

我們公司的作CAD的都是碩士，你是本科作，你說值不值？

無論是作CAD，還是pcb layout，或版者schematic,進大公司，本權科就已經是底線了，雖然有很多中專，大專也在做，但註定只能在小公司混，薪水待遇也會受到局限。

所以行行出狀元，pcb設計應用相當廣泛，只要你能擇其一，並做好，再加上你本科學歷，錢途還是不錯了，當然碩士就更好了。

7. 電路板維修前景

電路板修理工，是一門技工，這個行業是青春飯，一般在工廠里做維修4－6千塊錢一個月，沒有什麼發展前途的，初中以上學歷 －－大專學歷都可以做修理工，
一般就是換電路板上面的電阻、電容，IC等，主要工作內容就是焊接，這個工作的時間比較長，一般每天需要工作12小時左右，而且因為焊接有廢煙產生，對肺的傷害非常大。
但是這門技術不如做廚師，或者理發工，因為理發工，廚師可以自己開店，而電路板修理工的技術在工廠里才有用，出了工作就沒有什麼作用了，自己開店也沒用什麼電路板可以修的。
而且現在電器維修與電路板維修是不同的，電路板維修與電工的工作也是不同的。
電路板維修的技工如果辭職在外，沒有修空調的水平，也沒有做電工的技能。所以只能再回到工廠做電路板修理工，幾乎沒有前途可言。

8. 世界上第一塊電路板誰發明的

印製電路板的創造者是奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音機里採用了印刷電路板。1943年，美國人多將該技術運用於軍用收音機，1948年，美國正式認可此發明可用於商業用途。自20世紀50年代中期起，印刷線路板才開始被廣泛運用。

在PCB出現之前，電子元器件之間的互連都是依託電線直接連接完成的。

(8)電路板發展擴展閱讀

線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常製作簡單，造價低，但是缺點是無法應用於太復雜的產品上。

雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連接。

多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。

9. 開發電子電路板,晶元有發展前途嗎

電路板現在好多人做，主要是環保難做，會產生很多廢水，如果在小城市可能會好點，但在大城市就不好弄，現在環保查的很嚴
晶元當然有發展前途，但主要是一開始市場很難打開，質量要求很高，並且前期投入會很多，並且研發團隊要跟的上。

10. 電路板維修有前途嗎

別說是電路板維修,就電器維修行業都沒什麼前景。現在各大品牌的電器都有售後維修點,他們都是換電路板,這樣,用原廠原板替換,修理非常快,容易...