印刷電路適用

⑴ 印刷電路板由哪幾部分組成其作用和優點有哪些

印刷電路板 也叫PCB
由基材，線路，防焊，文字層組成。
基材有多種，比如纖維板等，起支撐作用
線路層 當然是連接電路的走線
防焊層 就是絕緣漆
文字層 為零件位置標識

⑵ 什麼是印刷電路板的結構與如何選用

所謂印刷電路，是指在平的或其他形狀的介質底板上，敷上無線電設備的裝配線路。

平面的印刷電路板，底板厚度一般是1~1.5毫米，底板材料是具有一定機械強度的介質板、酚醛紙板、環氧板等。

印刷電路的基板一般是已經敷上單面或雙面銅箔的層壓板。市場上可以購買到成品及處理的印刷電路基板。常見的有層壓紙板和環氧樹脂層壓板兩種。在一般電子線路中可採用紙層壓板；但在高額或超高額電路中，應採用環氧樹脂板。

印刷電路是一種先進的工藝，越來越普遍地被應用在各種電子設備中，它所以如此被廣泛地採用，主要有以下優點：

（1）所有組件都能牢固地裝配和焊接在印刷電路板上，對振動和沖擊比用導線安裝的電路承受力強。

（2）裝配工序簡化，可大大減少連接差錯。

（3）組件分布均勻合理，體積明顯減小。因此電路的參數變化很小，性能比較穩定。

（4）適宜於自動化浸焊，為大量生產提供了有利條件。

⑶ 印刷電路板

PCB設計
PCB（Printed Circuit Board）印刷電路板的縮寫

具體方法如下

1. 目的和作用

1.1 規范設計作業，提高生產效率和改善產品的質量 。

2. 適用范圍

1.1 XXX 公司開發部的VCD超級VCDDVD音響等產品 。

3. 責 任

3.1 XXX 開發部的所有電子工程師、技術員及電腦繪圖員等 。

4. 資歷和培 訓

4.1 有電子技術基礎;

4.2 有電腦基本操作常識;

4.3 熟悉利用電腦PCB 繪圖軟體.

5. 工作指導(有長度單位為MM)

5.1 銅箔最小線寬:面板0.3MM,面板0.2MM 邊緣銅箔最小要1.0MM

5.2 銅箔最小間隙:面板:0.3MM,面板:0.2MM.

5.3 銅箔與板邊最小距離為0.55MM,元件與板邊最小距離為5.0MM,盤與板邊最小距離為4.0MM

5.4 一般通孔安裝元件的焊盤的大小(徑)孔徑的兩倍,雙面板最小1..5MM,單面板最小為2.0MM,議（2.5MM)如果不能用圓形焊盤,用腰圓形焊盤,小如下圖所示（如有標准元件庫，

則以標准元件庫為准）

焊盤長邊、短邊與孔的關系為 ：

5.5 電解電容不可觸及發熱元件,大功率電阻,敏電阻,壓器, 熱器等.解電容與散熱器的間隔最小為10.0MM,它元件到散熱器的間隔最小為2.0MM.

5.6 大型元器件（如：變壓器、直徑15.0MM 以上的電解電容、大電流的插座等）加大銅箔及上錫面積如下圖；陰影部分面積肥最小要與焊盤面積相等 。

5.7 螺絲孔半徑5.0MM 內不能有銅箔(要求接地外)元件.(按結構圖要求).

5.8 上錫位不能有絲印油.

5.9 焊盤中心距小於2.5MM 的,相鄰的焊盤周邊要有絲印油包裹,印油寬度為0.2MM(議0.5MM).

5.10 跳線不要放在IC 下面或馬達、電位器以及其它大體積金屬外殼的元件下.

5.11 在大面積PCB設計中(約超過500CM2 以上),防止過錫爐時PCB 板彎曲,在PCB 板中間留一條5 至10MM 寬的空隙不放元器件(走線),用來在過錫爐時加上防止PCB 板彎曲的壓條,下圖的陰影區:：

5.12 每一粒三極體必須在絲印上標出e,c,b 腳.

5.13 需要過錫爐後才焊的元件,盤要開走錫位,向與過錫方向相反,度視孔的大小為0.5MM 到1.0MM如下圖 ：

5.14 設計雙面板時要注意，金屬外殼的元件，插件時外殼與印製板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住（例如兩腳的晶振）。

5.15 為減少焊點短路，所有的雙面印製板，過孔都不開綠油窗。

5.16 每一塊PCB 上都必須用實心箭頭標出過錫爐的方向：

5.17 孔洞間距離最小為1.25MM(雙面板無效)

5.18 布局時，DIP 封裝的IC 擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直，不可平行，如下圖；如果布局上有困難，可允許水平放置IC (OP 封裝的IC 擺放方向與DIP 相反）。

5.19 布線方向為水平或垂直，由垂直轉入水平要走45 度進入。

5.20 元件的安放為水平或垂直。

5.21 絲印字元為水平或右轉90 度擺放。

5.22 若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時，則需加淚滴。如圖 ：

5.23 物料編碼和設計編號要放在板的空位上。

5.24 把沒有接線的地方合理地作接地或電源用 。

5.25 布線盡可能短，特別注意時鍾線、低電平信號線及所有高頻迴路布線要更短。

5.26 模擬電路及數字電路的地線及供電系統要完全分開 。

5.27 如果印製板上有大面積地線和電源線區（面積超過500 平方毫米），應局部開窗口。如圖 ：

5.28 電插印製板的定位孔規定如下，陰影部分不可放元件，手插元件除外，L 的范圍是50 330mm,H的范圍是50 250mm,果小於50X50 則要拼板開模方可電插，如果超過330X250 則改為手插板。定位孔需在長邊上。

PCB設計基本概念

1）盡量少用過
孔，一旦選用了過孔，務必處理好它與周邊各實體的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與過孔不相連的線與過孔的間隙，如果是自動布線，可在「過孔數量最小化」 （ Via Minimiz8tion）子菜單里選擇「on」項來自動解決。（2）需要的載流量越大，所需的過孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯接所用的過孔就要大一些。

3、絲印層（Overlay）

為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和文字代號等，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產日期等等。不少初學者設計絲印層的有關內容時，只注意文字元號放置得整齊美觀，忽略了實際制出的PCB效果。他們設計的印板上，字元不是被元件擋住就是侵入了助焊區域被抹賒，還有的把元件標號打在相鄰元件上，如此種種的設計都將會給裝配和維修帶來很大不便。正確的絲印層字元布置原則是：」不出歧義，見縫插針，美觀大方」。


4、SMD的特殊性

Protel封裝庫內有大量SMD封裝，即表面焊裝器件。這類器件除體積小巧之外的最大特點是單面分布元引腳孔。因此，選用這類器件要定義好器件所在面，以免「丟失引腳（Missing Plns）」。另外，這類元件的有關文字標注只能隨元件所在面放置。

5、網格狀填充區（External Plane ）和填充區(Fill)

正如兩者的名字那樣，網路狀填充區是把大面積的銅箔處理成網狀的，填充區僅是完整保留銅箔。初學者設計過程中在計算機上往往看不到二者的區別，實質上，只要你把圖面放大後就一目瞭然了。正是由於平常不容易看出二者的區別，所以使用時更不注意對二者的區分，要強調的是，前者在電路特性上有較強的抑制高頻干擾的作用，適用於需做大面積填充的地方，特別是把某些區域當做屏蔽區、分割區或大電流的電源線時尤為合適。後者多用於一般的線端部或轉折區等需要小面積填充的地方。

6、焊盤( Pad）

焊盤是PCB設計中最常接觸也是最重要的概念，但初學者卻容易忽視它的選擇和修正，在設計中千篇一律地使用圓形焊盤。選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時這還不夠用，需要自己編輯。例如，對發熱且受力較大、電流較大的焊盤，可自行設計成「淚滴狀」，在大家熟悉的彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤的設計中，不少廠家正是採用的這種形式。一般而言，自行編輯焊盤時除了以上所講的以外，還要考慮以下原則：
（1）形狀上長短不一致時要考慮連線寬度與焊盤特定邊長的大小差異不能過大；
（2）需要在元件引角之間走線時選用長短不對稱的焊盤往往事半功倍；
（3）各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細分別編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大0．2- 0．4毫米。

7、各類膜（Mask)

這些膜不僅是PcB製作工藝過程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。按「膜」所處的位置及其作用，「膜」可分為元件面（或焊接面）助焊膜（TOp or Bottom 和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOp or BottomPaste Mask）兩類。 顧名思義，助焊膜是塗於焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反，為了使製成的板子適應波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各部位都要塗覆一層塗料，用於阻止這些部位上錫。可見，這兩種膜是一種互補關系。由此討論，就不難確定菜單中
類似「solder Mask En1argement」等項目的設置了。

8、飛線，飛線有兩重含義：

（1）自動布線時供觀察用的類似橡皮筋的網路連線，在通過網路表調入元件並做了初步布局後，用「Show 命令就可以看到該布局下的網路連線的交叉狀況，不斷調整元件的位置使這種交叉最少，以獲得最大的自動布線的布通率。這一步很重要，可以說是磨刀不誤砍柴功，多花些時間，值！另外，自動布線結束，還有哪些網路尚未布通，也可通過該功能來查找。找出未布通網路之後，可用手工補償，實在補償不了就要用到「飛線」的第二層含義，就是在將來的印板上用導線連通這些網路。要交待的是，如果該電路板是大批量自動線生產，可將這種飛線視為0歐阻值、具有統一焊盤間距的電阻元
件來進行設計.
以上回答你滿意么？

⑷ 印刷電路板，什麼是印刷電路板，印刷電路板介紹

印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

目前的電路板，主要由以下組成

1、線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。

2、介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。

3、孔（Through hole / via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。

4、防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：並非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質（通常為環氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。

5、絲印（Legend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝後維修及辨識用。

(4)印刷電路適用擴展閱讀

印刷電路板本身的基板是由絕緣隔熱、並不易彎曲的材質所製作成。

在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在製造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conctor pattern）或稱布線，並用來提供PCB上零件的電路連接。

通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊（solder mask）的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也防止波焊時造成的短路，並節省焊錫之用量。

在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖標面（legend）。

在製成最終產品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極體、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。借著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有機能。

⑸ 印刷電路技術推動了哪些行業的發展

印刷電路技術使電子設備的批量生產變得簡單易行，為電子產品的機械化、自動化生產奠定了基礎。50年代以來，包括通信設備在內的各種電子產品取得的大幅度進展都與採用印刷電路工藝密不可分。

隨著印刷電路製造水平的不斷提高，製作出的印刷電路可達到很高的精度，從而把電路板的生產製造推向一個嶄新的階段。在印刷行業進行製版時，通過拍攝可以將一幅很大的圖片縮小到一定的尺寸。在製造印刷電路時，同樣也可以把電子線路圖縮小製版，使之成為面積很小、線路復雜而可靠性卻又很高的電子線路板。這種印刷電路板，對於線路復雜、可靠性要求很高的通信設備和計算機來說，是十分適用的。印刷電路技術的發展，為隨後集成電路的發明，奠定了必要的技術基礎。

⑹ 印刷電路技術是怎樣的

印刷電路技術使電子設備的批量生產變得簡單易行，為電子產品的機械化、自動化生產奠定了基礎。50年代以來，包括通信設備在內的各種電子產品取得的大幅度進展都與採用印刷電路工藝密不可分。

隨著印刷電路製造水平的不斷提高，製作出的印刷電路可達到很高的精度，從而把電路板的生產製造推向一個嶄新的階段。在印刷行業進行製版時，通過拍攝可以將一幅很大的圖片縮小到一定的尺寸。在製造印刷電路時，同樣也可以把電子線路圖縮小製版，使之成為面積很小、線路復雜而可靠性卻又很高的電子線路板。這種印刷電路板，對於線路復雜、可靠性要求很高的通信設備和計算機來說，是十分適用的。印刷電路技術的發展，為隨後集成電路的發明，奠定了必要的技術基礎。

⑺ 在印刷電路板上焊接受熱易損元器件時,以下適合使用的電洛鐵功率是

一般35W以下烙鐵就可以.
焊接時,烙鐵頭要好上錫,焊接時間不能太長,2-3秒即可,太長會損壞零件.

⑻ 印刷電路板的焊接方式有哪幾種,不同焊接方式的適用范圍和特點

電烙鐵，風槍，波峰焊，SMT，激光，這幾種比較常用。

⑼ 什麼是印刷電路的描繪

一、印刷電路的描繪方法

（1）根據設計在白紙上的印刷電路圖，在雙面復寫紙上再畫一次。在白紙背面即得到所需繪制的印刷電路圖了。在描圖前，用去污粉輕輕將銅箔去污，然後再用復寫紙把電路描繪到印製板有銅箔的一面上。

（2）將繪制(復寫上的)在銅箔上的電路與各元器件的實際尺寸(可用實物)逐個核對位置和孔距，為描圖做好充分准備。

（3）在基板上描圖可以用小楷毛筆或鴨嘴筆蘸上調好的油漆細心描繪。此法質量雖好，但油漆易干而要現用現配，比較麻煩。描好後，還要等油漆干後才能腐蝕。

可以用記號筆(市上有售)直接在敷銅板上描繪。記號筆描制後的墨跡幹得快，而且耐水。對於較細的線條就要使用細尖的記號筆，因而要同時准備幾支不同粗細的筆備用。記號筆液極易揮發，用後要插緊筆套。

簡單易行的方法是將松香末溶於小瓶中的無水酒精中，再滴數滴紫葯水，使之變為紫色，然後用鴨嘴筆或細毛筆繪出粗細不同的線條。用此法繪圖線條鮮明，描好的線路易干，描圖液配製簡易、造價低廉。

二、描圖要求

不論採用哪種方法描圖都要求描出的線條光潔，點要圓滑，線與線間的距離最好不要小於1毫米，點的直徑應不小於2毫米，以便於在鑽孔後，點的邊緣仍有0.5毫米的銅箔，而利焊接組件。