『壹』 熱轉印紙的使用（印刷電路板））用光滑的一面還是粗糙的一面
用光滑的一面，有高密度膜，轉印是易分離墨粉。
『貳』 關於用轉印紙做PCB電路板，遇到棘手的問題。
不知道你是要腐蝕還是光刻
如果是腐蝕的是不能用激光列印的，那樣在轉印的時候會有問題，要用油墨列印才行。
激光列印的時候要設置列印機，選擇合適的紙張才行。
『叄』 自製pcb電路板，轉印過的熱轉印紙可以再次列印和轉印嗎
自製PCB，使用過的熱轉印紙，不建議再次使用。因為，使用過的，上面會殘留有碳粉，這將影響再次熱轉印的效果，以及PCB蝕刻效果。
『肆』 如何用轉印紙和覆銅板製作電路板
熱轉印製作電路板需要准備以下物品：熱轉印紙（可用不幹膠的背紙代替，但不可使用普通A4紙）、覆銅板、激光列印機（必須是激光列印機，其它列印機不行）、熱轉印機（可用電熨斗代替）、油性記號筆（必須是油性油墨的記號筆，水性油墨的不行）、砂紙、台鑽、腐蝕葯品（氯化鐵或者過硫酸銨等等）、塑料容器。
使用激光列印機，將PCB走線列印在熱轉印紙的光滑表面上。列印頂層走線時需要設置鏡像。
用砂紙將覆銅板表面打磨干凈，再用水洗凈並吹乾。
將熱轉印紙列印面朝向覆銅板的覆銅面，並使用包裹或者膠帶粘貼的方式，將熱轉印紙牢牢的固定在覆銅板上，必須要固定好，確保轉印過程中紙張和覆銅板之間不能發生任何相對移動。同時要確保轉印紙的列印面平整無任何褶皺。
打開熱轉印機電源並設定好溫度，機器預熱後，將包好轉印紙的覆銅板插入轉印機的膠輥縫隙，根據情況轉印1~10次（與機器溫度、墨粉質量等因素有關）。如果使用電熨斗來轉印，則將熨斗調至最高溫度，然後反復熨燙包好轉印紙的覆銅板的列印面，直到所有區域都被均勻的壓過。
轉印結束後，等待溫度覆銅板冷卻到40℃以下（不燙手）時，小心的撕掉轉印紙，檢查轉印效果。如果轉印後有少量導線缺失可以用油性記號筆修補，但如果缺失面積較大、整體轉印效果不佳，則只能放棄，打磨後重新轉印。注意一定要在冷卻後才能撕掉轉印紙！在高溫狀態下直接撕掉會導致轉印紙的塑料膜附著到覆銅板上導致製作失敗！
在塑料容器中用熱水將腐蝕葯品溶解配置成溶液，將轉印好的覆銅板放入其中，不斷搖晃，注意搖晃過程中千萬不要碰到轉印上的墨粉。等到多於的銅全部腐蝕掉後，才能將覆銅板撈出用清水洗凈。腐蝕過程中要始終觀察腐蝕情況，腐蝕時間長度與葯品濃度、溫度等有關，一般在5分鍾~3小時之間。
將覆銅板浸入清水中，用砂紙將上面的列印機墨粉全部擦掉，之後晾乾。
最後一步，打孔。
『伍』 用菲林膠片製作PCB板和用熱轉印紙做PCB板那個效果更好
完成後的內層線路板須以玻璃纖維樹脂膠片與外層線路銅箔黏合。在壓合前，內層板需先經黑(氧)化處理，使銅面鈍化增加絕緣性；並使內層線路的銅面粗化以便能和膠片產生良好的黏合性能。疊合時先將六層線路［含］以上的內層線路板用鉚釘機成對的鉚合。再用盛盤將其整齊疊放於鏡面鋼板之間，送入真空壓合機中以適當之溫度及壓力使膠片硬化黏合。壓合後的電路板以X光自動定位鑽靶機鑽出靶孔做為內外層線路對位的基準孔。並將板邊做適當的細裁切割，以方便後續加工。鑽孔將電路板以CNC鑽孔機鑽出層間電路的導通孔道及焊接零件的固定孔。鑽孔時用插梢透過先前鑽出的靶孔將電路板固定於鑽孔機床台上，同時加上平整的下墊板（酚醛樹酯板或木漿板）與上蓋板（鋁板）以減少鑽孔毛頭的發生。鍍通孔一次銅在層間導通孔道成型後需於其上布建金屬銅層，以完成層間電路的導通。先以重度刷磨及高壓沖洗的方式清理孔上的毛頭及孔中的粉屑，再以高錳酸鉀溶液去除孔壁銅面上的膠渣。在清理乾凈的孔壁上浸泡附著上錫鈀膠質層，再將其還原成金屬鈀。將電路板浸於化學銅溶液中，藉著鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原沉積附著於孔壁上，形成通孔電路。再以硫酸銅浴電鍍的方式將導通孔內的銅層加厚到足夠抵抗後續加工及使用環境沖擊的厚度。外層線路二次銅在線路影像轉移的製作上如同內層線路，但在線路蝕刻上則分成正片與負片兩種生產方式。負片的生產方式如同內層線路製作，在顯影後直接蝕銅、去膜即算完成。正片的生產方式則是在顯影後再加鍍二次銅與錫鉛（該區域的錫鉛在稍後的蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），去膜後以鹼性的氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以錫鉛剝除液將功成身退的錫鉛層剝除（在早期曾有保留錫鉛層，經重鎔後用來包覆線路當作保護層的做法，現多不用）。防焊綠漆外層線路完成後需再披覆絕緣的樹酯層來保護線路避免氧化及焊接短路。塗裝前通常需先用刷磨、微蝕等方法將線路板銅面做適當的粗化清潔處理。而後以網版印刷、簾塗、靜電噴塗…等方式將液態感光綠漆塗覆於板面上，再預烘乾燥（乾膜感光綠漆則是以真空壓膜機將其壓合披覆於板面上）。待其冷卻後送入紫外線曝光機中曝光，綠漆在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的綠漆在稍後的顯影步驟中將被保留下來），以碳酸鈉水溶液將塗膜上未受光照的區域顯影去除。最後再加以高溫烘烤使綠漆中的樹酯完全硬化。較早期的綠漆是用網版印刷後直接熱烘（或紫外線照射）讓漆膜硬化的方式生產。但因其在印刷及硬化的過程中常會造成綠漆滲透到線路終端接點的銅面上而產生零件焊接及使用上的困擾，現在除了線路簡單粗獷的電路板使用外，多改用感光綠漆進行生產。文字印刷
『陸』 腐蝕電路板時，為什麼會出現這種情況熱轉印紙撕不下來。
根據我以前整這個的經驗，首先可能是紙質量差些，最有可能的原因是燙的時間太長了，我不知道你用什麼加熱的，要是用塑封機可能不會這樣，塑封機一般過兩邊就行，如果你是用電熨斗熨的，那以後縮短時間就不會出現這樣的情況了。現在你泡會兒水吧，那樣好整下來，沒事，加油
『柒』 如何製作pcb電路板 熱轉印
這里講講如何用簡單的熱轉印方法把PCB圖印到敷銅板上。
1、用激光列印機把版PCB圖列印到熱轉印紙（俗稱硫酸權紙）上，要注意正反面不能搞錯。
2、清潔敷銅板，使銅鉑上的油污、灰塵、雜質全部去掉。
3、把印有碳粉的一面，與銅鉑面貼在一起，圖與板的位置套好，然後用加熱好的電熨斗熨熱轉印紙，使碳粉大部分粘到銅鉑上。
4、仔細檢查PCB圖的完整性，沒有問題了就可以用三氯化鐵進行腐蝕。如果有問題，能修補的就修補，不能修補的只能清洗後重做。
『捌』 集成電路板是怎麼做成的
你說的是PCB板嗎？抄
按全工藝流程，襲PCB板是將事先設計好的線路圖製成膠片，然後轉印到覆銅板上，經過腐蝕去除掉多餘的銅箔，就留下想要的線路了，然後再按要求打過孔、安裝孔，然後再進行過孔的金屬化處理，然後印製板刷阻焊劑，熱風整平，最後還要進行自動檢測。
『玖』 PCB電路板製作流程
PCB單面板製作流抄程如下：烤板（預漲縮）——開料——前處理——貼干膜——曝光——顯影——蝕刻——脫膜——外觀檢（AOI）——前處理——阻焊油墨印刷——預烘烤——曝光——顯影——後烘烤——字元印刷——烘烤——表面處理（噴錫、化金、鍍金、OSP，根據客戶需求選其一）——外觀檢查——外形切割——外觀檢查——包裝——出貨
因為是單面板，所以不存在鑽孔流程
雙面板在開料後多了個鑽孔環節。
多面板的建議你看看網路裡面說的吧。參考資料如下