線切割電路板

① 請問如何裁切電路板，有什麼好方法

1 剪切
剪切是印製電路板機械操作的第一步，通過剪切可以給出大致的形狀和輪廓。基本的切割方法適用於各種各樣的基板，通常厚度不超過2mm 。當切割的板子超過2mm 時，剪切的邊緣會出現粗糙和不整齊，因此，一般不採用這種方法。
層壓板的剪切可以是人工操作也可以是電動機械操作，不論哪種方法在操作上有共同的特點。剪切機通常有一組可調節的剪切刀片，如圖10-1 所示。其刀片為長方形，底部的刀口有大約7°的可調節角度，切割長度能夠達到1000mm ，兩個刀片之間的縱向角度通常最好選在1°- 1. 5 °之間，使用環氧玻璃基材最大能夠達到4° ，兩個刀片切割邊緣之間的縫隙要小於0.25mm 。
兩個刀片之間的角度要根據切割材料的厚度進行選取。材料越厚，需要的角度越大。如果剪切角度太大或兩個刀片之間的間隙太寬，在切割紙質基板時會出板龜裂，然而對於環氧玻璃基板，由於材料具有一定的抗彎強度，即使不出現裂縫，板子也會變形。為了在剪切過程中使底板邊緣保持整潔，可將材料加熱在30 - 100℃范圍內。
為了獲得整齊的切割，必須通過一個彈簧裝置將板子牢牢的壓下，以防止板子在剪切過程中出現其他不可避免的移位。另外，視差也可以導致0.3 0.5rnrn的容差，應該使其減到最小，使用角標可提高精度。
剪切機能夠處理各種尺寸，能夠提供精確的重復尺寸。大型機器每小時能夠切割幾百千克的基板。
2 鋸切
鋸切是切割基板的另外一種方法。雖然這種方法的尺寸容差與剪切類似(0. 3 - 0.5 rnrn) ，但是這種方法更為可取，因為其切割邊緣非常光滑整齊。
在印製電路板製作工業中，大多選用可移動工作台的圓形鋸切機。鋸形刀片的速度可調范圍為2000 - 6000r/rnin 。但是切割速度一旦設定，則不能更變。它是通過具有不只一個V 帶的重滑輪實現的。
高速運動的鋼制刀刃的直徑大約為3000rnrn ，它可以以2000 - 3000r/rnin 的速率切割紙制酣類材料每1cm圓周上大約為1. 2- 1. 5 齒。對於環氧玻璃基板，使用碳化鎢刀刃的刀片。鑽石輪的切割效果會更好，雖然它在剛開始時投資大，但是由於其使用壽命長且能夠提高邊緣切割效果，因此它對以後的工作是非常有益的。
以下是使用切割機時需要注意的幾個問題:
1 )注意直接作用在邊緣上的切割力，檢查軸承的堅固程度。當用手檢查時不應有任何異常的感覺;
2) 為了安全起見，齒片應總是被保護裝置覆蓋著;
3) 應該准確放置安裝軸和發動機;
4) 在鋸齒片和支架之間的縫隙應該最小，這樣可以使板子具有很好的支撐，以便於進行邊緣切割;
5) 圓形鋸應該可調，刀刃與板子之間的高度范圍應該為10-15mm;
6) 鈍的齒片和太粗糙的齒會使切割邊緣不光滑，最好予以換掉;
7) 錯誤的切割速率會導致切割邊緣不光滑，應適當調配，厚的材料需要選擇慢的速度，而薄的材料可以快速切割;
8) 應該按照製造商給出的速度操作;
9) 如果鋸的齒片很薄，可以增加一個加固墊以減少振動。
3 沖切
當印製電路板設計除了矩形外還有其他形狀或不規則的輪廓時，使用沖切模具是比較快速和經濟的方法。基本的沖切操作可以使用沖床完成，其切割邊緣整齊，效果優於使用鋸切或剪切機。有時，甚至打孔和沖切可同時進行。然而，當要求上好的邊緣效果或小的容差時，沖切達不到要求。在印製電路板工業中，沖切一般應用於切割紙制基板，而很少用於切割環氧玻璃材料基板。沖切能夠使印製電路板的切割容差在±(0. 1 - o. 2mm) 之內。
1.紙制基板的沖切
由於紙制基板比環氧玻璃基板柔軟，因此它更適合用沖切的方法切割。當使用沖切工具切割紙制基板時，要考慮材料的回彈或彎曲度。因為紙制基板常常回彈，通常沖切部分要比模具稍微大一點。因此，模具的尺寸選取要依據容差和基材的厚度，比印製電路板稍微小一些，以補償超過的尺寸。就像人們注意到的，當打孔時，模具大於孔的尺寸，而當沖切時，模具又小於正常尺寸了。
對於外形復雜的電路板來說，最好選用步進的工具，例如對材料進行逐條切割，隨著模具對它逐條沖切，材料的形狀逐漸改變。這樣，通過最初的一步或兩步將孔穿通，最終完成其他部分的沖切。加熱後再進行沖孔和沖切可改良印製電路板的切割效果，例如將板條加熱至50 -70 'C再沖切。然而，必須小心對待使其不能過熱，因為這樣會使冷卻後的伸縮性降低。另外，對於紙制苯酣材料的熱膨脹應該加以注意，因為它在Z 方向和y 方向呈現不同的膨脹性能。
2. 環氧玻璃基板的沖切
當用剪切或鋸切生產不出環氧玻璃基板所需的形狀時，可用一種特殊的打孔方式沖切，雖然這種方式不受歡迎，因此只有當切割邊緣或尺寸要求不太嚴格時才能使用這種方法。因為盡管在功能上可以接受，但是切割邊緣看上去不很整齊。由於環氧玻璃基板的回彈性能與紙制基板相比要小，所以沖切環氧玻璃基板的工具在沖模與沖床之間要有緊密的配合。環氧玻璃基板的沖切要在室溫下進行。
由於環氧玻璃基板堅硬，沖切困難，所以會使沖床的壽命降低，很快就會被用壞。使用硬質合金頂尖的沖床可以收到較好的切割效果。
4 銑削
銑削通常應用於要求印製電路板切割整齊、邊緣光滑以及尺寸精度高的場合。普通的銑削速度在1000 - 3000r/min 范圍之內，通常使用直線型或螺旋型齒高速鋼銑削機器。然而，對於環氧玻璃基板，最好使用碳化鴿工具，因為其壽命較長。為了避免分層，銑削時印製電路板的背面必須有堅固的襯板。關於銑削機、工具和其他操作方面的詳細資料，可參考工廠或商店有關這些設備的標准說明。
5 研磨
為了獲得比剪切或鋸切更好的邊緣效果並達到更高的尺寸精度，特別是當印製電路板有不規則的輪廓線時，可以選擇研磨的方法。採用這種方法，當尺寸公差為± (0.1-0.2mm) 時花費的成本比沖切少。因此在有些情況下，在沖切超出的尺寸，可以在隨後的研磨過程中修整，得到光滑的切割邊緣。
現在所使用的多軸機器使研磨非常迅速，而且工人的投入和總成本都比用沖切時要更少一些。當板子的走線靠近邊緣時，研磨可能是能夠獲得令人滿意的電路板切割質量的惟一裁切的方法。
研磨的基本機械操作過程同鏡削類似，但它的切割速度和進刀速度要快得多。板子以研磨夾具的基準沿著垂直的磨削麵進行移動。研磨夾具根據磨削的需要被固定在一個與磨具同中心的軸襯上。印製電路板在研磨夾具的位置由材料的對位孔決定。
主要有三種研磨系統，它們分別是:
1 )針式研磨系統;
2) 跟蹤或記錄針研磨系統;
3) 數控( NC) 研磨系統。
1.針式研磨
針式研磨最適合於小批量生產、切割邊緣平滑、精度高的研磨。針式研磨系統有一個嚴格按照印製電路板要求的輪廓製作的鋼制或鋁制的精確模板，該模板同時也提供了板子定位的針腳。通常有三塊或四塊板子疊放在工作台上突出的定位針腳上。所用刀具和定位針腳的直徑相同，堆疊的板子研磨的方向與刀具的旋轉方向相反。通常，由於研磨機容易使板子偏離定位針，因此要經過大約兩次或三次循環研磨，以保證正確的研磨軌跡。
雖然針式研磨系統需要的勞動強度大，要求操作人員技術高，但是其精度高、裁切邊緣光滑，最適合小批量和不規則形狀板子的研磨。
2. 跟蹤研磨
跟蹤研磨系統同針式研磨系統一樣使用模板進行裁切。這里，記錄針在模板上跟蹤板子的輪廓線。記錄針可以控制固定工作台上鑽軸的運動，或者如果固定了鑽軸它可以控制工作台的運動。後者經常用於多鑽軸機器。模板按照裁切板子的輪廓製造，在它的外緣有一個跟蹤輪廓的記錄針。裁切的第一步是由記錄針跟蹤外緣。在第二步中，記錄針跟蹤內緣，這可以卸掉研磨機上的大部分負載以便更好地控制裁切尺寸。記錄針研磨系統比針式研磨系統精度要高。採用一般的操作技術，可使大批量生產的產品容差達到±0. 0l0in(0. 25mm) 。採用多鑽軸機器可以同時對20 塊板子進行研磨。
3. NC 研磨系統
具有多鑽軸的計算機數字控制(CNC) 技術是當今印製電路板製造工業中研磨的首選方法。當生產產品的產量大，且印製電路板的輪廓復雜時，一般選
擇數控研磨系統。在這些設備中，工作台、鑽軸和切割機的移動都是由計算機控制的，而機器的操作者只負責裝載和卸載。特別是對於大批量的生產製作，復雜形狀的切割容差非常小。
在數控研磨系統中，控制鑽軸在軋機z 方向運動的程序(一系列命令)很容易編寫，這些程序能使機器依照一定的路徑進行研磨，研磨速度和進刀速度的命令也寫進程序當中，可以通過改寫軟體程序方便地改變設計。切割輪廓的信息直接通過程序輸入到計算機中。
碳質數控研磨機的轉數通常能達到12000 - 24000r/min ，這就需要發動機有足夠的驅動能力，以確保研磨機的轉數不至於過低。
加工或定位孔通常在電路板的靠外部分。雖然研磨能夠實現直角的外部結構，但是內部結構在第一步研磨中需要用相等半徑的刀具進行裁切，然後在第二次操作中通過45° 角切割，這樣就可以得到直角的內部結構了。
在數控研磨機中，切割速度和進刀速度參數主要是由基板類型和厚度決定的。切割速度為24000r/min ，進刀速度為150in/min ，可以有效地應用於許多基板，但是對於像聚四氟乙烯的軟材料和其他類似的材料，基板的粘合劑在低溫下會流出，因此需要12000r/min 的低轉速和200in/min 的較高進刀速度，以減少熱量的產生。
通常使用的切割機是固態碳化鎢類型的。由於數控機器可以精確地控制工作台的移動，保證切割機器的鑽頭不受震動的影響，因此小直徑的切割機裁切效果也很好。
在數控研磨中，切割機齒輪的幾何形狀起著重要的作用。由於進刀速度高，應選用開放齒輪的切割機，這樣碎屑能夠迅速並容易地排出。通常，鑽石的切割齒輪的壽命達到15000 線性英寸時開始出現磨蝕。如果需要很平滑的切割邊緣，就要使用有凹槽的切割機。為了加速裝載和卸載，機器自身要有一套有效地裝卸和排放碎屑的系統。
可通過不同的方法把板子裝載到機器的工作台上，同時正確定位以便於研磨。最常用的方法是採用可以來回移動的工作台，這樣在機器切割的同時就可以完成裝卸了。
4. 激光研磨
現在，激光也被用於研磨，自由的編程和靈活的操作模式使得紫外線激光特別適用於高精度的HOI 切割。所能達到的切割速度與材料有關，典型範圍為每秒50 -500mm。切割後的邊緣非常整齊不需要任何處理，效果如同常用的機械研磨或是沖孔或是用CO2 激光切割時要求的那樣( Meier 和Schmidt ， 2002) 。

② 什麼是pcb v-cut，能附圖解釋一下怎麼切割的嗎

v形切口是v形槽。

所謂[V-cut]是印刷電路板生產廠家根據客戶圖紙要求，回在印刷電路板的特定位置預先用答轉盤切割機進行的線切割。

它的目的是便於在後續的SMT電路板組裝後使用「去面板」，因為切割形狀看起來像英文[v]型，所以得名。

在電路板上設計V形切口的原因是電路板本身具有一定的強度和硬度。如果你想用手拉斷一塊電路板，那是不可能的。

(2)線切割電路板擴展閱讀：

PCB之所以能得到越來越廣泛的應用，是因為它具有許多獨特的優點，具體如下。

1、高密度。近幾十年來，隨著集成電路集成度和安裝技術的提高，PCB的高密度得到了發展。

2、高可靠性。通過一系列的測試、測試和老化試驗，PCB能夠長期（一般為20年）可靠工作。

3、可設計性。對於PCB的性能（電氣、物理、化學、機械等），PCB設計可以通過設計標准化、標准化等方法來實現，時間短，效率高。

③ 線切割維修

那是你的 跟蹤調節 沒有調好 切割速度快 就會有 呷呷的聲音

④ 線切割上的板子 這個板名字叫什麼

斷絲保護電路板吧

⑤ 線切割機里邊管絲桶來回走的電路板叫什麼

叫，換相板

⑥ 線切割電路板燒壞原因

有以下幾種原因：1.輸出銅線端子氧化，或沒上緊，拆開用挫刀磨光端子，重接上去，一定要上緊！2.有個別功率放大管燒壞，把電路板拆下來檢下！沒有其它原因了！

⑦ 線切割操作說明

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第一部分：YH線切割控制系統手冊

一、系統簡介
YH線切割控制系統是採用先進的計算機圖形和數控技術,集控制、編程為一體的快走絲線切割高級編程式控制制系統。
YH系統具有以下特點：
•上下異形面、大錐度工件加工。錐度切割可達90°(±45°斜度)，可任意變錐切割，並
具有導輪切點偏移的實時補償，理論上補償精度可達6um。
•雙CPU結構，編程式控制制一體化，加工時可以同機編程。
•放電狀態波形顯示，自動跟蹤無須變頻調節。
•國際標准ISO代碼方式控制。
•加工軌跡實時跟蹤顯示，工件輪廓三維造型。
•獨樹一幟的屏幕控制台方式，全部操作均用滑鼠器實現，方便直觀（可配置多媒體觸摸屏）。
•現場數據停電記憶，上電恢復，無須維護。
•配以國內一流的YH繪圖式線切割編程系統。

二、系統按裝和啟動
（1）硬體按裝
•基本硬體環境
486以上IBM PC或兼容機，單或雙軟碟機，VGA彩顯（或VGA單顯），4M以上內存，滑鼠器（MOUSE SYSTEM模式）
•電子盤及控制板按裝
系統提供三塊電路板：電子盤，主控制板及光耦介面板。
將電子盤，主控板，介面板分別插入主機擴展槽內，介面板的各種信號由DB25和DB15兩插座引出（接腳定義參見附錄A）。

（2）系統啟動
開啟主機電源，電子盤將自動引導DOS系統。系統啟動後，電子盤為D盤，C盤為RAM盤。（配置硬碟的系統，驅動器號順序後移）

警告：電子盤上不得隨意擦、寫文件，更不能將數據保存到電子盤上，否則，可能會造成系統癱瘓。

（3）YH系統啟動
系統啟動後，自動進入YH系統界面。
註： （1）若系統長期不用，或電路板、晶元插拔後，啟動時屏幕上會出現如下提示：
RAM DISK ERROR FINDED !!
DO YOU WANT TO RESET THE DISK(ALL DATA IN RAM WILL LOST)?(Y/N)
此時，只要按『Y』鍵，系統就可自動恢復。
（2）滑鼠器上最左邊的鍵命名為命令鍵。
（3）本手冊中描述的游標點取是指：操作滑鼠器，使屏幕上的游標移到指定位置，然後按一下命令鍵。

圖1 Y H 控 制 屏 幕

進入系統後，屏幕上顯示主封面屏，系統中各屏幕的關系及進入條件見圖2。

三 、控制屏幕簡介：
本系統所有的操作按鈕、狀態、圖形顯示全部在屏幕上實現。各種操作命令均可用滑鼠或相應的按鍵完成。滑鼠器操作時，可移動滑鼠器，使屏幕上顯示的箭狀游標指向選定的屏幕按鈕或位置；然後按一下滑鼠器左邊的按鈕。下面說明中凡用游標點取均指上述滑鼠器操作。現將各種屏幕控制功能介紹如下（參見圖1）。
【顯示窗口】該窗口下顯示：加工工件的圖形輪廓、加工軌跡或相對坐標、加工代碼。用滑鼠器點取（或按『F10』鍵）顯示窗口切換標志，紅色【YH】，可改變顯示窗口的內容。系統進入時，首先顯示圖形，以後每點取一次該標志，依次為「相對坐標」、「加工代碼」、「圖形」、……。其中相對坐標方式，以大號字體顯示當前加工代碼的相對坐標。
【間隙電壓指示】顯示放電間隙的平均電壓波形（也可以設定為指針式電壓表方式，參見「參數設定」節）。在波形顯示方式下，指示器兩邊各有一條10等分線段，空載間隙電壓定為100％（即滿幅值），等分線段下端的黃色線段指示間隙短路電壓的位置。波形顯示的上方有二個指示標志：短路回退標志『BACK』，該標志變紅色，表示短路；短路率指示SC，表示間隙電壓在設定短路值以下的百分比。

返回DOS按 功能
CTRL+Q鍵
加工
單段加工
模擬（校驗）
游標選擇 回退（手動）
窗口切換標志 窗口切換標志 定位（對中、定端面）
讀盤（代碼讀入）
YH -》CON [YH ] 檢查
或 ESC鍵 或ESC鍵 拖板點動控制
機床參數屏幕設置

返回DOS 文件菜單【退出】項或按CTRL+Q鍵

圖2 屏幕功能轉換示意圖

【電機開關狀態】在電機標志右邊有狀態指示標志ON（紅色）或OFF（黃色）。ON狀態，表示電機上電鎖定（進給）；OFF狀態為電機釋放。用游標點取該標志可改變電機狀態（或用數字小鍵盤區的『Home』鍵）。
【高頻開關狀態】在脈沖波形圖符右側有高頻電壓指示標志。ON（紅色）表示高頻開啟，OFF（黃色）表示高頻關閉；用游標點取該標志可改變高頻狀態（或用數字小鍵盤區的『PgUp』鍵）。在高頻開啟狀態下，間隙電壓指示顯示間隙電壓波形。
【工作台點動按鈕】屏幕右中部有上下左右向四個箭標按鈕可用來控制機床點動運行。每次點動時，機床的運行步數可以予先設定（參見「參數設置」節）。在電機為ON的狀態下，點取以上四個按鈕，可控制機床工作台的點動運行；上下左右四個方向分別代表＋Y/＋V、－Y/－V、－X/－U、＋X/＋U。X—Y或U—V軸系的選取可以設定（「參數設定」節）。
【原點INIT】用游標點取該按鈕（或按『I』鍵）進入回原點功能。若電機為ON狀態，系統將控制絲架回到最近的加工起點（包括U—V坐標），返回時取最短路徑；若電機為OFF狀態，游標返回坐標系原點，圖形重畫。
【加工WORK】用游標點取該按鈕（或按『W』鍵）進入加工方式（自動）。首先自動打開電機和高頻電源，然後進行插補加工。
【暫停STOP】用游標點取該按鈕（或按『P』鍵或數字小鍵盤區的『Del』鍵），系統將中止當前的功能（如加工、單段、控制、定位、回退）。
【復位RESET】用游標點取該按鈕（或按『R』鍵）將中止當前的一切工作，清除數據，關閉高頻和電機（註：加工狀態下，復位功能無效）。
【單段STEP】用游標點取該按鈕（或按『S』鍵），系統自動打開電機、高頻，進入插補工作狀態，加工至當前代碼段結束時，自動停止運行，關閉高頻。
【檢查TEST】用游標點取該按鈕（或按『T』鍵），系統以插補方式運行一步，若電機處於ON狀態，機床拖板將作相應的一步動作。該功能主要用於專業技術人員檢查系統。
【模擬DRAW】用游標點取該按鈕（或按『D』鍵），系統以插補方式運行當前的有效代碼，顯示窗口繪出其運行軌跡；若電機為ON狀態，機床拖板將隨之運動。
【定位LOCA】用游標點取該按鈕（或按『C』鍵），系統可作對中心、定端面的操作。
【讀盤LOAD】用游標點取該按鈕（或按『L』鍵），可讀入數據盤上的ISO或3B代碼文件，快速畫出圖形。
【回退BACK】用游標點取該按鈕（或按『B』鍵），系統作回退運行，至當前段退完時停止；若再按該鍵，繼續前一段的回退。該功能不自動開啟電機和高頻，可根據需要由用戶事先設置。
【跟蹤調節器】該調節器用來調節跟蹤的速度和穩定性，調節器中間紅色指針表示調節量的大小；表針向左移動為跟蹤加強（加速），向右移動為跟蹤減弱（減速）。指示表兩側有二個按鈕，『＋』按鈕（或『End』鍵）加速，『－』按鈕（或『PgDn』鍵）減速；調節器上方英文字母JOB SPEED/S後面的數字量表示加工的瞬時速度，單位為：步數/ 秒。
【段號顯示】此處顯示當前加工的代碼段號，也可用游標點取該處，在彈出屏幕小鍵盤後，鍵入需要起割的段號。（註：錐度切割時，不能任意設置段號）
【局部觀察窗】該按鈕（或F1鍵，參見圖4）可在顯示窗口的左上方打開一局部窗口，其中將顯示放大十倍的當前插補軌跡；重按該按鈕時，局部窗關閉。
【圖形顯示調整按鈕】這六個按鈕有雙重功能（見圖4），在圖形顯示狀態時，其功能依次為：
『＋』或F2鍵 圖形放大1.2 倍
『－』或F3鍵 圖形縮小0.8 倍
『←』或F4鍵 圖形向左移動20單位
『→』或F5鍵 圖形向右移動20單位
『↑』或F6鍵 圖形向上移動20單位
『↓』或F7鍵 圖形向下移動20單位

【坐標顯示】屏幕下方『坐標』部分顯示X、Y、U、V的絕對坐標值。
【效率】此處顯示加工的效率，單位：毫米/ 秒；系統每加工完一條代碼，即自動統計所用的時間，並求出效率。將該值乘上工件厚度，即為實際加工效率。
【窗口切換標志】游標點取該標志或按「ESC」鍵，系統轉換成YH繪圖式編程屏幕。
若系統處於加工、單段或模擬狀態，則控制與編程的切換，或在DOS環境下（按CTRL＋『Q』可返回DOS狀態）的其他操作，均不影響控制系統本身的工作。

四、操作實例：

1•讀入代碼文件
將存有代碼文件（在編程中通過代碼存檔存入）的數據盤（可用隨機的碟片）插入A驅動器，按【讀盤】鈕，選擇ISO代碼，屏幕上出現該數據盤上全部ISO代碼文件名的參數窗，將箭形游標移至選定的文件名（例如：DEMO），按滑鼠器上的命令鍵後，該文件名變黃色。然後按參數窗左上角的【撤消】鈕『■』，系統讀入該代碼文件，並在屏幕上繪出其圖形。

2•模擬校驗
按【模擬】（或『D』鍵），系統以插補方式快速繪出加工軌跡，以此可驗證代碼的正確性.
3•機床功能檢查
（1）用游標點取屏幕上方的電機狀態標志（或按小鍵盤區的Home鍵），使得該指示標志呈紅色『ON』。檢查機床手柄，各相電機應處於鎖定狀態。用游標再點該標志，恢復為『OFF』，電機均應失電。
（2）用游標點取屏幕上方的高頻標志（或按小鍵盤區的PgUp鍵），使得該標志成為紅色『ON』，屏幕間隙電壓波形指示應為滿幅等幅波（若不滿幅，應調整間隙電壓取樣部份的有關參數，該參數出廠時已設置，用戶不應隨意調整）。機床工件、鉬絲相碰時應出現火花，同時電壓波形出現波谷，表示高頻控制部份正常。
（3）關閉高頻『OFF』，開啟電機『ON』，再按〖模擬〗鈕，機床應空走，以此可檢驗機床有否失步及控制精度等情況。

4•加工
•本系統的主要調整部份為屏幕上的跟蹤調節器，該表兩側有兩個調整按鈕，『+』表示跟蹤加強，『－』表示跟蹤減弱。在正式切割前，應將表針移至中間偏右位置。
•機床、工件准備就緒後，按【加工】或『W』鍵（若需要計算加工工時，應首先將計時牌清零－用游標點取計時牌或按『F9』鍵），即進入加工狀態（系統自動開啟電機及高頻）。
進入加工態後，一般有以下幾種情況：
非跟蹤態——間隙電壓滿幅，加工電流為零或很小，屏幕下方的加工坐標無變化。
處理：按跟蹤加強鈕『＋』（或『End』鍵），表針左移，直至間隙波形（電壓）出現峰谷，坐標開始計數。
欠跟蹤態——加工電流過小，且擺動。
處理：按跟蹤加強鈕『＋』（或『End』鍵），直至加工電流、速度（跟蹤調節器上方的瞬時速度值）穩定。
過跟蹤態——經常出現短路回退。
處理：按跟蹤減弱鈕『－』（或『PgDn』鍵），使得加工電流剛好穩定為止。
•若需要暫停加工可按「暫停」按鈕或按『P』或『Del』鍵；再按「加工」鈕可恢復加工。

5•加工時各種參數顯示
•加工坐標——屏幕下方顯示加工的XYUV絕對坐標。
用游標選取顯示窗口的顯示切換【YH】標志（或『F10』鍵），顯示窗口內顯示各程序段的相對坐標。
•局部跟蹤軌跡顯示——按顯示窗下方的【□】鈕（或『F1』鍵），屏幕出現一局部放大窗口，窗口中動態顯示當前跟蹤的軌跡。重按【□】鈕時，局部窗口消失。
•間隙電壓觀察——屏幕右上方為間隙電壓顯示窗口，窗口的兩側有二條等分線（10格），下端為黃色，其高度為設定的短路電壓值（此值可根據實際高頻及機床參數設置）。
•加工速度——跟蹤調節器上方顯示機床的實時插補速度（只計XY軸），單位為步數/秒。

五、系統功能詳解
5•1 加工代碼讀入

將存有加工代碼文件的軟磁碟插入數據盤驅動器（一般為A驅動器），用游標點取【讀盤】鈕（或『L』鍵），選擇代碼制式後(註：代碼可以是ISO或3B格式，代碼文件名的擴展名必須為。ISO或。3B)，屏幕將出現磁碟上存貯的全部代碼文件名的數據窗。用游標指向需讀取的文件名，輕點命令鍵，該文件名背景變成黃色；然後用游標點取該數據窗左上角的【■】（撤消）鈕，系統自動讀入選定的代碼文件，並快速繪出圖形。
該數據窗的右邊有上下兩個三角標志『△』按鈕，可用來向前或向後翻頁，當代碼文件不在第一頁中顯示時，可用來翻頁選擇。
注意事項：若數據盤驅動器讀入故障（例：驅動器小門未關、數據盤放置不當、數
圖 3 文件選擇窗 據盤損壞，數據盤路徑選擇不當等），屏幕上將出現一報警窗口，顯示「設備錯誤」提示。此時可檢查碟片、驅動器，或數據盤設置等，排除故障後，點取報警窗口的「YES」按鈕，報警窗消失。然後重新操作。

5•2 模擬檢查
模擬檢查功能可檢驗代碼及插補的正確性。在電機失電態下（OFF狀態），系統以每秒2500步的速度快速插補，在屏幕上顯示其軌跡及坐標。若在電機鎖定態（ON狀態），機床空走插補，可檢查機床控制聯動的精度及正確性。「模擬」操作的方法：（1）讀入加工程序，（2）根據需要選擇電機狀態後，按【模擬】鈕（或『D』鍵），即進入模擬檢查狀態。
屏幕下方顯示當前插補的X－Y、U－V坐標值（絕對坐標），若需要觀察相對坐標，可用游標點取顯示窗右上角的【顯示切換標志】（或『F10』鍵），系統將以大號字體顯示當前插補的相對坐標值，顯示窗口下方顯示當前插補代碼及其段號。
在圖形顯示方式下（點取【顯示切換標志】，可交替地處於圖形／相對坐標顯示方式）點取顯示調節按鈕最左邊的局部觀察鈕（或『F1』鍵），可在顯示窗口的左上角打開一局部觀察窗，在觀察窗內顯示放大十倍的插補軌跡。
在模擬過程中，按』+『或』－『鍵（電機為『ON』狀態），可調節模擬的速度。
若需中止模擬過程，可按【暫停】鈕。

5•3 加工
工件按置完畢，程序准備就緒後（已模擬無誤），可進入加工。
按下【加工】鈕（或『W』鍵），系統自動打開高頻和驅動電源，開始插補加工。
此時應注意屏幕上間隙電壓指示器的間隙電壓波形（平均電壓波形）和加工電流。若加工電流過小且不穩定，可用游標點取跟蹤調節器的『＋』按鈕（或按『End』鍵），加強跟蹤效果。反之，若頻繁地出現短路等跟蹤過快現象，可點取跟蹤調節器的『－』按鈕（或『PgDn』鍵），直至加工電流、間隙電壓波形、加工速度平穩。
加工狀態下，屏幕下方顯示當前插補的X－Y，U－V絕對坐標值，顯示窗口繪出加工工件的二/三維插補軌跡。
顯示窗下方的顯示調節按鈕可調整插補圖形的大小和位置，或者開啟／關閉局部觀察窗。
點取顯示切換標志，可選擇圖形／相對坐標顯示方式。顯示窗狀態切換後，先前窗內顯示的軌跡造型線將消失，屏幕上僅有當前插補軌跡。
大厚度工件的切割：切割大厚度工件時，由於排屑困難，會造成加工不穩。此時，可以降低（限制）機床的最大速度，使得加工速度較為平穩。具體方法：
加工時，按『+』鍵 ：提高最大速度。按『-』鍵：降低最大速度。每次按鍵後，屏幕上顯示 MAX：*** ，數值表示當前最大加工速度（步數/秒）。
在控制屏幕上方有一行提示SAMPLE <K>=0。85其中K=0。85表示采樣部分的放大系數，用鍵盤上的『<』，『>』鍵可以調節該系數的大小，通過調節該系數，可適應不同的高頻電源和工件厚度。若間隙電壓波形在峰與谷之間跳動，一般可降低放大系數。
註：最大速度一般應設為實際最大加工速度的1-1。5倍（跟蹤調節器上方顯示加工的實際加工速度）。

5•4 單段加工
工件、程序准備就緒，按下【單段】鈕（或『S』鍵），系統自動打開高頻和驅動電源，開始插補加工。跟蹤調節器的使用以及間隙波形，加工坐標的顯示都與「加工」相同，當前程序段加工結束，系統自動關閉高頻，停止運行。再按【單段】，繼續進行下段加工。
如在加工狀態下按[單段]鈕，系統執行本條停功能(加工至當前代碼段結束)。

5•5 回退功能
系統具有自動／手動回退功能。
在加工或單段加工中，一旦出現高頻短路情況，系統即停止插補。若在設定的控制時間（參見機床參數設置）內短路達到設定的次數（可由屏幕設定，例：90％——參見「機床參數設置」）。系統將自動回退（回退的速度可屏幕設定——參見「機床參數設置」）。若在設定的控制時間內，仍不能消除短路現象，將自動切斷高頻，停機。
系統處在自動短路回退狀態時，間隙指示器（波形方式顯示時）上的回退標志將顯紅色，插補軌跡也為紅色（彩顯版本）。
在系統靜止狀態（非【加工】或【單段】），按下【回退】鈕（或『B』鍵），系統作回退運行。速度恆定為系統設置值，回退至當前段結束時，自動停機。

5•6 自動定位（中心、端面）
系統可依據屏幕設定，自動定中心及±x.±y四個端面。
定位方式選擇:
1•用游標點取參數窗標志【OPEN】（或按『O』鍵），屏幕上將彈出參數設定窗，可見其中有【定位 LOCATION XOY】一項。
2•將游標移至『XOY』處輕點命令鍵，將依次顯示為XOY-定中、XMAX-正X向對邊、XMIN-負X向對邊、YMAX-正Y向對邊、YMIN-負Y向對邊。
3•選定合適的定位方式後，用游標點取參數設定窗左下角的CLOSE標志。
定位
游標點取電機狀態標志，使其成為『ON』（原為『ON』可省略）。按【定位】鈕（或『C』鍵），系統將根據選定的方式自動進行。在鉬絲遇到工件某一端面時，屏幕會在相應位置顯示一條亮線。按【暫停】鈕可中止定位操作。

5•7 檢查功能
按下檢查鈕，系統以單步插補方式運行。若電機狀態為『ON』，將控制機床相應的動作。此方式下可檢查系統插補及機床的功能是否正常。

5•8 機床拖板點動控制
屏幕右側中部有上、下、左、右向四個箭標（點動）按鈕，游標點取這四個按鈕可以控制機床拖板作點動或定長走步（在電機失電狀態『OFF』下，點取點動按鈕，僅用作坐標計數）。
用游標點取參數窗標志【OPEN】（或『O』鍵），系統打開的參數窗中有
「點動STEPS（10）＊項」，用游標點取灰色窗內的＊號，將依次變更為＊、0、1、2、3，其意義如下：
0——單步 3——1000步（um）
1——10步（um） ＊——拖板移動直至松開滑鼠器按鍵
2——100步（um）

F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7
[平移] [旋轉] [近鏡] [放大] [縮小] [左移] [右移] [上移] [下移]

圖4 顯示調節按鈕

5•9 圖形顯示的縮放及移動
在圖形顯示窗下方有九個小按鈕，自近鏡窗開啟／關閉按鈕開始（僅在模擬或加工態下有效），其餘依次為放大、縮小、左移、右移、上移、下移，可根據需要選用這些功能，調整在顯示窗口中圖形的大小及位置。
具體操作可用滑鼠器點取相應的按鈕，或直接按F1、F2、F3、F4、F5、F6、F7鍵。

5•10 代碼的顯示、編輯、存檔和倒置
用游標點取顯示窗右上角的【顯示切換標志】（或『F10』鍵），顯示窗依次為圖形顯示、相對坐標顯示、代碼顯示（模擬、加工、單段工作時不能進入代碼顯示方式）。
在代碼顯示狀態下用游標點取任一有效代碼行（代碼意義參閱「人工編程」）。該行即點亮，系統進入編輯狀態，顯示調節功能鈕上的標記符號變成：S、I、D、Q、↑、↓，各鍵的功能變換成：
S —— 代碼存檔
I —— 代碼倒置（倒走代碼變換）
D —— 刪除當前行（點亮行）
Q —— 退出編輯態
↑ —— 向上翻頁
↓ —— 向下翻頁
在編輯狀態下可對當前點亮行進行輸入、刪除操作（鍵盤輸入數據）。
編輯結束後，按Q鍵退出，返回圖形顯示狀態。

5•11 功能設置
用游標點取參數窗標志【OPEN】，（或按』O『鍵）屏幕上打開參數窗，可見如下參數：
機床參數 MACH. DATA——參見「機床參數設置」
步距 STEP(10) * ——設置拖板點動按鈕的步數。用游標點取灰色窗口，依次出現＊、0、1、2、3。其意義分別為：
＊——按鈕按下，電機連續運轉，直至按鈕釋放。
0——按鈕按一次，電機運轉1步。
1——按鈕按一次，電機運轉10步。
2——按鈕按一次，電機運轉100步。
3——按鈕按一次，電機運轉1000步。
點動 MANUAL XY ——設置拖板點動按鈕的軸系。
用游標點取其灰色窗口，依次為XY、UV，其意義為：
XY——點動按鈕，控制XY方向電機。
UV——點動按鈕，控制UV方向電機。
定位 LOCATION XOY ——設置定位方式。
用游標點取其灰色窗口，依次為XOY Xmax Xmin Ymax Ymin，其意義為：
XOY ——型腔中心定位
Xmax ——＋X方向定位
Xmin ——－X方向定位
Ymax ——＋Y方向定位
Ymin ——－Y方向定位
三維MODEL —— 加工軌跡的三維造型功能。可選擇『YES』或『NO』(詳見『控制台插補軌跡三維造型功能』)。
間隙 GapVolt Wave ——加工間隙的顯示方式選擇。
用游標點取其灰色窗口，
這樣可以么？

⑧ 線切割主機主板壞了

這個要看你用什麼線切割軟體了 像我用AUTOP的話 新電腦運行不了 現在基本上都配雙核處理器 如果修電腦的給你換了主板 那硬體驅動讓他給你裝就行了 不可能廠家裝個驅動要你2K 拿2K去配台新的中低端的電腦主機都可以了 關鍵還是在於你用什麼線切割數控軟體 像我只能淘個二手的主機 不然用了AUTOP 哪裡還不明白 請樓主對我追問

⑨ 如何判斷線切割振盪板是壞的

只在許多年前見過高速走絲線切割，其振盪板應當是指脈沖電源振盪板吧；若無振盪脈沖輸出，就可判斷是壞的。
這需要看具體的電路，並具備一定的檢修安全知識。

⑩ 想問一下"CAXA電子圖板"和"CAXA線切割"有什麼區別么

"CAXA電子圖板"用於繪圖"CAXA線切割"也可以繪圖,但多了個生成線切割代碼的功能