銅帶電路板

⑴ 怎樣做一塊好的PCB板

94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）
94V0：阻燃紙板 （模沖孔）
22F： 單面半玻纖板（模沖孔）
CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鑽孔，不能模沖）
CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬於雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4便宜）
FR-4: 雙面玻纖板

阻燃特性的等級劃分可以分為94VO－V-1 －V-2 －94HB 四種
半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復合基板
無鹵素指的是不含有鹵素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因為溴在燃燒時會產生有毒的氣體，環保要求。
Tg是玻璃轉化溫度，即熔點。
電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點)，這個值關繫到PCB板的尺寸耐久性。
什麼是高Tg PCB線路板及使用高Tg PCB的優點
高Tg印製電路板當溫度升高到某一閥值時基板就會由"玻璃態」轉變為「橡膠態」，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通 PCB基板材料在高溫下，不斷產生軟化、變形、熔融等現象，同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降，這樣子就影響到產品的使用壽命了，一般Tg的板材為 130℃以上，高Tg一般大於170℃，中等Tg約大於150℃；通常Tg≥170℃的PCB印製板，稱作高Tg印製板；基板的Tg提高了，印製板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩定性等特徵都會提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛製程中，高Tg應用比較多；高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業的飛躍發展，特別是以計算機為代表的電子產品，向著高功能化、高多層化發展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為前提。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展，使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。
所以一般的FR-4與高Tg的區別：同在高溫下，特別是在吸濕後受熱下，其材料的機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產品明顯要好於普通的PCB基板材料。

PCB板材知識及標准目前我國大量使用的敷銅板有以下幾種類型，其特性如下:敷銅板種類，敷銅板知識，覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所採用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一 4、FR-5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚醯亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年，隨著對環保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為「綠色型阻燃cCL」。隨著電子產品技術的高速發展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用於封裝基板上)等類型。隨著電子技術的發展和不斷進步，對印製板基板材料不斷提出新要求，從而，促進覆銅箔板標準的不斷發展。目前，基板材料的主要標准如下。

①國家標准：我國有關基板材料的國家標准有 GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中國台灣地區的覆銅箔板標准為CNS標准，是以日本JIs標准為藍本制定的，於 1983年發布。 gfgfgfggdgeeeejhjj
②國際標准：日本的JIS標准，美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、 ANSI、UL標准，英國的Bs標准，德國的DIN、VDE標准，法國的NFC、UTE標准，加拿大的CSA標准，澳大利亞的AS標准，前蘇聯的FOCT 標准，國際的IEC標准等；PCB設計材料的供應商，常見與常用到的就有：生益＼建濤＼國際等
● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或實板抄板等
● 板材種類 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；
● 最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
● 最高加工層數 ： 16Layers
● 銅箔層厚度 ： 0.5-4.0(oz)
● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 ： 電腦銑：0.15mm(6mil) 模具沖板：0.10mm(4mil)
● 最小線寬/間距： 0.1mm(4mil) 線寬控制能力 ： ＜+-20％
● 成品最小鑽孔孔徑 ： 0.25mm(10mil)
● 成品最小沖孔孔徑 ： 0.9mm(35mil)
● 成品孔徑公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)
● NPTH：+-0.05mm(2mil)
● 成品孔壁銅厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）
● 最小SMT貼片間距 ： 0.15mm(6mil)
● 表面塗覆 ： 化學沉金、噴錫、整板鍍鎳金（水/軟金）、絲印蘭膠等
● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)
● 抗剝強度 ： 1.5N/mm（59N/mil）
● 阻焊膜硬度 ： ＞5H
● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
● 介質常數 ： ε= 2.1-10.0
● 絕緣電阻 ： 10KΩ-20MΩ
● 特性阻抗 ： 60 ohm±10％
● 熱沖擊 ： 288℃，10 sec
● 成品板翹曲度 ： 〈 0.7％
● 產品應用：通信器材、汽車電子、儀器儀表、全球定位系統、計算機、MP4、 電源、家電等

⑵ 電路圖符號大全

電阻器與電位器；

符號詳見圖 1 所示；

1，(a )表示一般的阻值固定的電阻器。

2，( b )表示半可調或微調電阻器。

3，( c )表示電位器。

4，( d )表示帶開關的電位器。

5，電阻器的文字元號是「 R 」。

6，電位器是「 RP 」，即在 R 的後面再加一個說明它有調節功能的字元「 P 」。

(2)銅帶電路板擴展閱讀；

電路圖主要由元件符號、連線、結點、注釋四大部分組成。

元件符號表示實際電路中的元件，它的形狀與實際的元件不一定相似，甚至完全不一樣。但是它一般都表示出了元件的特點，而且引腳的數目都和實際元件保持一致。

連線表示的是實際電路中的導線，在原理圖中雖然是一根線，但在常用的印刷電路板中往往不是線而是各種形狀的銅箔塊，就像收音機原理圖中的許多連線在印刷電路板圖中並不一定都是線形的，也可以是一定形狀的銅膜。 結點表示幾個元件引腳或幾條導線之間相互的連接關系。

所有和結點相連的元件引腳、導線，不論數目多少，都是導通的。 注釋在電路圖中是十分重要的，電路圖中所有的文字都可以歸入注釋—類。細看以上各圖就會發現，在電路圖的各個地方都有注釋存在，它們被用來說明元件的型號、名稱等等。

⑶ 48v電瓶充電器電路板背面銅帶是起什麼作用

那是銅箔，在電路板上起到導線的作用。

⑷ 電路板上的錫怎樣取下來

方法如下：
1、吸錫器吸錫拆卸法::使用吸錫器拆卸集成塊，這是一種常用的專業方法，使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵，功率在35W以上。拆卸集成塊時，只要將加熱後的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上，待焊點錫融化後被吸入細錫器內，全部引腳的焊錫吸完後集成塊即可拿掉。
2、醫用空心針頭拆卸法::取醫用8至12號空心針頭幾個。使用時針頭的內經正好套住集成塊引腳為宜。拆卸時用烙鐵將引腳焊錫溶化，及時用針頭套住引腳，然後拿開烙鐵並旋轉針頭，等焊錫凝固後拔出針頭。這樣該引腳就和印製板完全分開。所有引腳如此做一遍後，集成塊就可輕易被拿掉。
3、電烙鐵毛刷配合拆卸法:該方法簡單易行，只要有一把電烙鐵和一把小毛刷即可。拆卸集成塊時先把電烙鐵加熱，待達到溶錫溫度將引腳上的焊錫融化後，趁機用毛刷掃掉溶化的焊錫。這樣就可使集成塊的引腳與印製板分離。該方法可分腳進行也可分列進行。最後用尖鑷子或小「一」字螺絲刀撬下集成塊。
4、增加焊錫融化拆卸法:該方法是一種省事的方法，只要給待拆卸的集成塊引腳上再增加一些焊錫，使每列引腳的焊點連接起來，這樣以利於傳熱，便於拆卸。拆卸時用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖鑷子或小「一」字螺絲刀撬一撬，兩列引腳輪換加熱，直到拆下為止。一般情況下，每列引腳加熱兩次即可拆下。
5、多股銅線吸錫拆卸法:就是利用多股銅芯塑膠線，去除塑膠外皮，使用多股銅芯絲（可利用短線頭）。使用前先將多股銅芯絲 上松香酒精溶液，待電烙鐵燒熱後將多股銅芯絲放到集成塊引腳上加熱，這樣引腳上的錫焊就會被銅絲吸附，吸上焊錫的部分可剪去，重復進行幾次就可將引腳上的焊錫全部吸走。有條件也可使用屏蔽線內的編織線。只要把焊錫吸完，用鑷子或小「一」字螺絲刀輕輕一撬，集成塊即可取下.

⑸ 防靜電地板是否必須安裝銅帶

防靜電地板又叫做耗散靜電地板。是一種地板，當它接地或連接到任何較低電位點時，使電荷能夠耗散，以電阻在1.0x105-109Ω之間為特徵。 計算機房的防靜電技術，是屬於機房安全與防護范疇的一部分。由於種種原因而產生的靜電，是發生最頻繁，最難消除的危害之一。靜電不僅會對計算機運行出現隨機故障，誤動作或運算錯誤，而且還會導致某些元器件，如CMOS、MOS電路，雙級性電路等的擊穿和毀壞。此外靜電對計算機的外部設備也有明顯的影響。帶陰極射線管的顯示設備，當受到靜電干擾時，會引起圖像紊亂，模糊不請。靜電還將造成Modem、網卡、Fax等工作失常，列印機的走線不順等故障。靜電引起的問題不僅硬體人員很難查出，有時還會是軟體人員誤認為是軟體故障，從而造成工作混亂。此外，靜電通過人體對計算機或其他設備放電時(即所謂的打火)當能量達到一定程度，也會給人以觸電的感覺。防靜電地板的主要類別：1、防靜電陶瓷磚在普通陶瓷磚制備工藝基礎上，在坯體和釉層中摻入防靜電功能粉體。是陶瓷磚具有穩定的電阻值1.0x106-1.0x109之間。且施工方便，無需鋪設銅帶。目前在市場上很受歡迎，但全國來說能夠生產的廠家很少，唯一獲得國家專利的一家廠家在山東淄博。2、三防防靜電活動地板 此地板採用高強度、防火、防水材料為基材，雙抗靜電貼面。防水、防潮性能優良，承載力強，適用於大中型機房。 3、全鋼抗靜電活動地板 （標准型、無邊型、新型、折邊型、陶瓷面、無塵室專用、通風地板）全鋼防靜電地板又可以分為標准全鋼防靜電地板、無邊全鋼防靜電地板、新型無邊全鋼防靜電地板。具體的區別在於邊條的改變，新型全鋼防靜電地板除了具有全鋼防靜電地板的結構及眾多優點外，是針對傳統無邊全鋼地板的基礎上，星光公司開發的又一新型產品。很大程度上克服了傳統全鋼防靜電無邊地板容易碰邊、碰角，造成地板板面損壞影響美觀及在架空地板上移動物體人為的造成的防靜電貼面邊角損傷的特點。此地板以優質鋼板經沖壓焊接後，注入高強度輕質材料製成。強度高，防水、防火、防潮性能優良，適用於承載要求很高的大型機房。 4、復合防靜電地板 此地板是以木質刨花板為基材，重量輕，價格便宜，防火、防潮性能較低，適用於中小機房使用。 5、鋁合金防靜電地板 此地板是鋁合金材料熔煉後經機械加工而成，強度高，防火、防水性能優良，板基有回收價值，在電力行業應用比較多。 6、仿進口木質防靜電地板 此地板依照進口地板製造加工而成，外形美觀，性能優良，適用於各類機房。 7、PVC防靜電地板該產品是以PVC樹脂為主體，經特殊加工工藝製作而成，PVC粒子界面間形成導靜電網路，具有永久性防靜電功能。外觀似大理石，具有較好的裝飾效果。適用於電信、電子行業程式控制機房、計算機房、潔凈廠房等要求凈化及防靜電場所。8、硫酸鈣防靜電地板硫酸鈣地板採用無毒未經漂白的植物纖維作為加固材料，結合凝固成的硫酸鈣晶體，並經過脈沖壓制工序製作而成。因星光其環保、防火、高強度、平整等諸多方面優勢，已成為架空地板家族中最為廣泛使用的材料。在發達國家和地區用量非常大，已超過復合地板用量成為設計師最先考慮的活動地板。設計選用要點1） 防靜電活動地板的防火等級，應符合《建築內部裝修設計防火規范》的要求。2） 防靜電活動地板的高度應根據使用要求而定。（1）供走線用：基本尺寸為200mm。但對微型電子計算機，其地板高度可降至80～120mm。（2）供走線及空調風庫用：基本尺寸為350mm。對大型電子計算機可增高至500～700mm。地板的可卸板能互換，並有較高的製作精度，以保證地板空間作為空調庫使用時所需的密封性。3） 防靜電機房活動地板鋪裝施工是建築裝修的最後階段。應在室內吊頂板鋪設完成,頂棚的燈具、通風口也安裝完成之後，清理干凈地面，鋪裝活動地板。4） 防靜電機房活動地板鋪設在已找平的水泥砂漿墊層上，為了降低地面做法的高度，直接鋪在結構樓板上時，結構樓板要求表面平整，並噴塗界面劑，固化混凝土表面，使地面不起砂。5） 地板表面應柔光、不打滑、耐磨、耐污染。6） 地板安裝時要有接地線，安裝完畢後應進行接地測試，以確保靜電接地釋放。7） 藉助可調支撐找平地面。 8） PVC熱塑性防靜電

⑹ C19400銅帶 用途

主要用於集成電路和電子分立器件的製作,電子工業接插件及大規模集成電路引線框架材料等。廣泛用於電子工業、計算機通信設備等領域，產品得到中國無錫華晶電子集團等廠家認可，使用情況良好。

該材料顯著特點是：高強度、高導電、高精度和高的抗軟化溫度，又兼具適宜的加工性能，電鍍釺焊性能。

(6)銅帶電路板擴展閱讀：

銅帶的生產程序劃分為以下六大區域：

1、煉爐區：

煉爐師傅按照預定生產目標，在廢銅材料中加入不等量的鋅塊以製得不同規格的銅原料。其中鋅材料市場價值為20000—25000元/噸。本廠車間目前煉銅爐容量大約在2噸位左右，按每條出爐銅條130千克計算，除去爐中必然產出的廢渣0.4噸，一次開爐可製得完整銅條8-9塊左右。

2、化驗室：

為了保證生產出既合格又保證經濟效益的成品，化驗結果的准確性就顯得尤為重要。化驗室職責就是根據送檢銅塊，快速而准確地將化驗結果告訴煉爐師傅。目前本廠銅料成品純度控制在60.02—60.08之間，每次送檢銅料純度均在60.9—62.20左右，結果令人滿意。

3、割斷區：

完整銅條經過吊繩牽引，在專用割斷台上放置平穩，再由割斷輪鋸切斷，製得每塊長高寬分別為100cm×9.2cm×18.5cm的銅塊，重量約為130千克左右，再由銅條洗面機將銅條表面凹凸不平的表面打磨平滑，這樣有利於後期加工出來的銅帶表面的平整性和光滑度。

4、熱軋區：

割斷後的銅條在經過1000℃高溫中加熱，再過熱軋，壓軋成厚度在2.3cm左右的銅帶。

期間用秒錶測試過銅條壓軋成毛坯銅帶用時，分別為第一次用時01:47，第二次用時01:53，第三次用時01:59，第四次用時01:44，第五次用時01:52。以上每帶平均用時為01:51，此步驟平均每小時處理37個銅帶。

5、水洗區：

每塊銅塊經初軋步驟下來，由於表面雜質存在，為了避免影響成品品質，必須再次經過封火爐再過水洗程序。

水洗用時：分別為第一次用時04:53，第二次用時04:43，第三次用時04:58，第四次用時04:30，第五次用時04:37。以上每帶平均用時為04:40，此步驟平均每小時處理13個銅帶。

6、軋板區：

軋板區按輪輥區分為180的初軋，110的中軋。按照各種輪輥大小不同將熱軋下來經封火爐煅燒過的銅帶經由以上兩個步驟，由粗糙到精細加工出來。

⑺ 羅傑斯5880這種覆銅板是什麼顏色

羅傑斯5880的材料大部分是由PTFE這種材料填充的，用於高頻天線領域較多，覆銅板一般有很多種顏色，根據客戶的需求不同。一般情況是淡黃色，同樣情況下會有白色、紅色等

⑻ 10A的電路板銅帶多厚

要看你流過的電流密度 和銅帶寬度

⑼ 高精度電子銅帶規格型號有那些

1、高精度鋅白銅板帶
BZn15-20(C7541)BZn18-18(C7521)BZn18-20(C7521)BZn18-10(C7351)BZn18-26(C7701)
白銅合金為含有銅鎳合金及不同比例的鋅的合金，但不含銀。「銀白」是指該合金的色澤。鋅白銅板帶為亮麗銀白色丶具有良好的可加工性丶磁屏蔽性丶抗蝕性能及較高的彈性。
2、高精度引線框架、LED引線及IC導線架用銅帶
QFe0.1(XYK-1/C1921/KFC)QFe2.5(XYK-4/C194);
三種不同類型的合金構成引線框架用銅帶的三個主要系列：銅鐵磷合金丶銅鎳矽合金及銅鉻鋯合金。高精度引線框架用銅帶具有高導電及導熱性能，及高強度以及抗蝕性。C194和KFC就是銅鐵磷合金最有代表性的兩種，也是最常用的。
3、高精度黃銅板帶
H62(C2800)H63(C2720)H65(C2680)H68(C2620)H70(C2600);
黃銅為含有銅和鋅的銅合金，是應用最廣泛的高精度銅合金。黃銅具有優良的力學性能丶物理性能丶高導電及導熱性能以及抗蝕性能。
4、高精度錫磷青板帶
QSn4.0-0.3(C5100C5101C5102C5111))QSn6.5-0.1(C5191)QSn8.0-0.3(C5210)
高精度錫磷青銅（或錫青銅）為含有銅、錫和磷的合金。加入錫可增加合金的抗蝕性及強度；磷則作為熔煉時的除氧劑，並可增加抗磨力、硬度、流動性及可加工性。
5、高精度鈹青銅帶
QBe2(C17200) QBe1.7(C17000)QBe0.4-1.8( (C17510).
高精度鈹青銅帶是一種可鍛和可鑄合金，屬時效析出強化的銅基合金，經淬火時效處理後具有高的強度、硬度、彈性極限，並且穩定性好，具有耐蝕、耐磨、耐疲勞、耐低溫、無磁性、導電導熱性好、沖擊時不會產生火花等一系列優點。鈹銅材基本上分為高強高彈性鈹銅合金（含鈹量為1．6％－2．1％）和高導電銅鈹合金（含鈹量為0．2％－0．7％）。
6、高精度紫銅帶T2（C1100）
高精度紫銅帶是一種表面呈玫瑰紅色的金屬，又稱純銅或紅銅，紫銅帶不一定全純凈的銅，它含99。9%的銅有時還加入少量脫氧元素或其他元素,以改善材質和性能，使其具有較高之熱電傳導性、加工性、延展性耐蝕性和耐候性。
7、引線框架用銅帶的三個主要系列：銅鐵磷合金丶銅鎳矽合金及銅銘鋯合金。
C7025就是銅鎳矽合金中代表性的一種，C7025和C194都是一種高強度高性能的銅合金，特別是在合金製造過程的最後階段，應用溫度時效處量。

⑽ 電路板短路怎麼維修

用萬能表檢查或查看短路處，用電路薄銅帶補焊短路缺陷。如電子零部件短路損壞，需卸下更換即可。