csp電路

A. CSP封裝，什麼是CSP封裝，CSP封裝介紹

CSP(Chip Scale Package)封裝，是晶元級封裝的意思。CSP封裝最新一代的內存晶元封裝技術，其技術性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓晶元面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經相當接近1:1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當於TSOP內存晶元面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。
CSP是最先進的集成電路封裝形式，它具有如下一些特點：
①體積小
在各種封裝中，CSP是面積最小，厚度最小，因而是體積最小的封裝。在輸入/輸出端數相同的情況下，它的面積不到0．5mm間距QFP的十分之一，是BGA(或PGA)的三分之一到十分之一。因此，在組裝時它佔用印製板的面積小，從而可提高印製板的組裝密度，厚度薄，可用於薄形電子產品的組裝；
②輸入/輸出端數可以很多
在相同尺寸的各類封裝中，CSP的輸入/輸出端數可以做得更多。例如，對於40mm×40mm的封裝，QFP的輸入/輸出端數最多為304個，BGA的可以做到600-700個，而CSP的很容易達到1000個。雖然目前的CSP還主要用於少輸入/輸出端數電路的封裝。
③電性能好
CSP內部的晶元與封裝外殼布線間的互連線的長度比QFP或BGA短得多，因而寄生參數小，信號傳輸延遲時間短，有利於改善電路的高頻性能。
④熱性能好
CSP很薄，晶元產生的熱可以很短的通道傳到外界。通過空氣對流或安裝散熱器的辦法可以對晶元進行有效的散熱。
⑤CSP不僅體積小，而且重量輕
它的重量是相同引線數的QFP的五分之一以下，比BGA的少得更多。這對於航空、航天，以及對重量有嚴格要求的產品應是極為有利的
⑥CSP電路
跟其它封裝的電路一樣，是可以進行測試、老化篩選的，因而可以淘汰掉早期失效的電路，提高了電路的可靠性；另外，CSP也可以是氣密封裝的，因而可保持氣密封裝電路的優點。
⑦CSP產品
它的封裝體輸入/輸出端(焊球、凸點或金屬條)是在封裝體的底部或表面，適用於表面安裝。
CSP產品已有100多種，封裝類型也多，主要有如下五種：

柔性基片CSP
柔性基片CSP的IC載體基片是用柔性材料製成的，主要是塑料薄膜。在薄膜上製作有多層金屬布線。採用TAB鍵合的CSP，使用周邊焊盤晶元。

硬質基片CSP
硬質基片CSP的IC載體基片是用多層布線陶瓷或多層布線層壓樹脂板製成的。

引線框架CSP
引線框架CSP，使用類似常規塑封電路的引線框架，只是它的尺寸要小些，厚度也薄，並且它的指狀焊盤伸人到了晶元內部區域。引線框架CSP多採用引線鍵合(金絲球焊)來實現晶元焊盤與引線框架CSP焊盤的連接。它的加工過程與常規塑封電路加工過程完全一樣，它是最容易形成規模生產的。

圓片級CSP
圓片級CSP，是先在圓片上進行封裝，並以圓片的形式進行測試，老化篩選，其後再將圓片分割成單一的CSP電路。

疊層CSP
把兩個或兩個以上晶元重疊粘附在一個基片上，再封裝起來而構成的CSP稱為疊層CSP。在疊層CSP中，如果晶元焊盤和CSP焊盤的連接是用鍵合引線來實現的，下層的晶元就要比上層晶元大一些，在裝片時，就可以使下層晶元的焊盤露出來，以便於進行引線鍵合。在疊層CSP中，也可以將引線鍵合技術和倒裝片鍵合技術組合起來使用。如上層採用倒裝片晶元，下層採用引線鍵合晶元。
希望這個回答對你有幫助

B. 攝像頭模組的 CSP和COB封裝到底有啥區別未來發展趨勢是否是COB封裝

CSP與COB最大的差別就在於CSP封狀晶元感光面被一層玻璃保護，COB沒有相當於裸片。同一個鏡頭2種工藝作出來的模組高度有區別，COB要低點。在生產加工的時候，CSP對灰塵點要求相對低點 sensor表面如果還有灰塵點可以返工修復，COB則不可。
COB優勢：可將鏡片、感光晶元、ISP
以及軟板整合在一起，封裝測試後可直接交給組裝廠，COB 封裝方式為較為傳統的方式，取得Wafer 後，以Chip on Board 方式將die
固定於PCB 板再加上支架及鏡片作成模塊，此生產方式重點為COB
良率的控制，故具有生產流程短，節約空間；工藝成熟及較低成本優勢(約低10%)。
COB缺點： COB 的缺點是製作過程中容易遭受污染，對環境要求較高，製程設備成本較高、良品率變動大、製程時間長，無法維修等，且若使用在相機模塊當中，在摔落測試中，容易有Particle震出的問題。生產流程縮短，但這也表示製作模塊的技術難度將大幅提升，影響良率的表現。
CSP優點：在
於封裝段由前段製程完成，CSP封裝適用於腳數少的IC,製程設備成本較低、製程時間短，CSP
的優點包括封裝後的晶元尺寸與晶粒大小相當，適合應用於可攜式電子產品。又因晶元及電路板上僅隔著錫球或凸塊，可大幅縮短電路傳輸途徑，及減少電流損耗與
電磁波干擾發生的機率。此外因不需用塑料或陶瓷包裝，晶元可由背面直接散熱。
CSP缺點：面臨的挑戰是光線穿透率不佳、價格較貴、高度較高、背光穿透鬼影現象。

C. CSP封裝的優點和缺點

1、CSP產品的標准化問題 CSP是近幾年才出現的一種集成電路的封裝形式，目前已有上百種CSP產品，並且還在不斷出現一些新的品種。盡管如此，CSP技術還是處於發展的初期階段，因此還沒有形成統一的標准。不同的廠家生產不同的CSP產品。一些公司在推出自己的產品時，也推出了自己的產品標准。這些標准包括：產品的尺寸(長、寬、厚度)、焊球間距、焊球數等。Sharp公司的CSP產品的標准有如表1、表2。 在我國，要開發CSP產品，也需要建立一個統一的標准，以便幫助我們自己的CSP產品的開發和應用。 2、CSP產品的封裝技術問題 在CSP中，集成電路晶元焊盤與封裝基片焊盤的連接方式主要有三種：倒裝片鍵合、TAB鍵合、引線鍵合，因此，開發CSP產品需要開發的封裝技術就可以分為三類。 ① 開發倒裝片鍵合CSP產品需要開發的封裝技術 (a)二次布線技術 二次布線，就是把IC的周邊焊盤再分布成間距為200微米左右的陣列焊盤。在對晶元焊盤進行再分布時，同時也形成了再分布焊盤的電鍍通道。 (b)凸點形成(電鍍金凸點或焊料凸點)技術。在再分布的晶元焊盤上形成凸點。 (c)倒裝片鍵合技術。 把帶有凸點的晶元面朝下鍵合在基片上。 (d)包封技術。 包封時，由於包封的材料厚度薄，空洞、裂紋的存在會更嚴重的影響電路的可靠性。因此，在包封時要減少甚至避免孔洞、裂紋的出現。另外，還要提高材料的抗水汽滲透能力。因此，在CSP產品的包封中，不僅要提高包封技術，還要使用性能更好的包封材料。 (e)焊球安裝技術。 在基片下面安裝焊球。 (f)在開發疊層倒裝片CSP產品中，還需要開發多層倒裝片鍵合技術。 ② 開發引線鍵合CSP產品需要開發的封裝技術 目前，有不少的CSP產品(40％左右)是使用引線鍵合技術來實現晶元焊盤和封裝外殼引出焊盤間的連接的。開發引線鍵合CSP產品需要開發如下一些封裝技術。 (a)短引線鍵合技術 在基片封裝CSP中，封裝基片比晶元尺寸稍大(大1mm左右)；在引線框架CSP中，引線框架的鍵合焊盤伸到了晶元上面，在鍵合時，鍵合線都很短，而且弧線很低。而在鍵合引線很短時，鍵合引線的弧線控制很困難。 (b)包封技術 在引線鍵合CSP的包封中，不僅要解決倒裝片CSP包封中的有關技術問題，還要解決包封的沖絲問題。 (c)焊球安裝技術。 (d)在開發疊層引線鍵合CSP的產品中，還需要開發多層引線的鍵合技術。 ③開發TAB鍵合CSP產品需要開發的封裝技術 (a)TAB鍵合技術。 (b)包封技術。 (c)焊球安裝技術。 ④開發圓片級CSP產品需要開發的新技術 (a)二次布線技術。 (b)焊球製作技術。 (c)包封技術。 (d)圓片級測試和篩選技術。 (e)圓片劃片技術。 3、與CSP產品相關的材料問題 要開發CSP產品，還必須解決與CSP封裝相關的材料問題。 ①CSP產品的封裝基片 在CSP產品的封裝中，需要使用高密度多層布線的柔性基片、層壓樹脂基片、陶瓷基片。這些基片的製造難度相當大。要生產這類基片，需要開發相關的技術。同時，為了保證CSP產品的長期可靠性，在選擇材料或開發新材料時，還要考慮到這些材料的熱膨脹系數應與矽片的相匹配。 ②包封材料 由於CSP產品的尺寸小，在產品中，包封材料在各處的厚度都小。為了避免在惡劣環境下失效，包封材料的氣密性或與被包封的各種材料的粘附性必須良好；有好的抗潮氣穿透能力，與矽片的熱膨脹匹配；以及一些其它的相關性能。 4、CSP的價格問題 CSP產品的價格也是一個重要的問題。目前，CSP產品的價格都比較貴，是一般產品的一倍以上。為了降低價格，需要開發一些新工藝、新技術、新材料，以降低製造成本，從而降低CSP的價格。 5、組裝CSP產品的印製板問題 組裝CSP產品的印製板，其製造難度是相當大的，它不僅需要技術，而且需要經驗，還要使用新材料。目前，世界上只有為數不多的幾個廠家可以製造這類印製板。主要困難在於：布線的線條窄，間距窄，還要製作一定數量的通孔，表面的平整性要求也較高。在選擇材料時還要考慮到熱膨脹性能。 6、CSP產品的市場問題 國內的CSP市場完全被外國公司和外資企業控制，國內企業產品要進入這個市場也是相當困難的。要進入CSP市場，首先是要開發出適銷對路的產品，其次是要提高和保持產品的質量，還必須要及時供貨，並且價格要便宜。 [1] 參考資料 1. http://www.go-gddq.com/html/2005-12/386318.htm

D. 電子封裝中，什麼是SOIC、QFP、BGA、CSP、FCOB

SOIC:Small Outline Integrated Circuit Package，小外形集成電路封裝

QFP:Plastic Quad Flat Package，方型扁平式封裝技術

BGA:BGA封裝，Ball Grid Array Package

CSP:CSP封裝，Chip Scale Package

FCOB:印製電路板基倒裝晶元，flip chip on board

差不多這樣吧。

E. SOP和QFP是指線路板的什麼元件

SOP和QFP是兩種元件的封裝形式，而不是元件種類。
SOP封裝：
全稱：Small Out-Line Package小外形封裝

性質：元件封裝形式
封裝材料：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等
演變過程：
SOP（Small Out-Line Package小外形封裝）是一種很常見的元器件形式。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。始於70年代末期。由1980 年代以前的通孔插裝(PTH)型態，主流產品為DIP(Dual In-Line Package)，進展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技術衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封裝方式，在IC 功能及I/O 腳數逐漸增加後，1997 年Intel 率先由QFP 封裝方式更新為BGA(Ball Grid Array，球腳數組矩陣)封裝方式，除此之外，近期主流的封裝方式有CSP(Chip Scale Package 晶元級封裝)及Flip Chip(覆晶)。
1968~1969年菲利浦公司就開發出小外形封裝(SOP).以後逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。

應用范圍：
SOP封裝的應用范圍很廣，而且以後逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等在集成電路中都起到了舉足輕重的作用。像主板的頻率發生器就是採用的SOP封裝。

封裝的種類：
按封裝形式分:普通雙列直插式,普通單列直插式,小型雙列扁平,小型四列扁平,圓形金屬,體積較大的厚膜電路等.
按封裝體積大小排列分:最大為厚膜電路,其次分別為雙列直插式,單列直插式,金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小.
按兩引腳之間的間距分:普通標准型塑料封裝,雙列、單列直插式一般多為2.54±0.25 mm,其次有2mm(多見於單列直插式)、1.778±0.25mm(多見於縮型雙列直插式)、1.5±0.25mm,或1.27±0.25mm(多見於單列附散熱片或單列V型)、1.27±0.25mm(多見於雙列扁平封裝)、1±0.15mm(多見於雙列或四列扁平封裝)、0.8±0.05~0.15mm(多見於四列扁平封裝)、0.65±0.03mm(多見於四列扁平封裝).
按雙列直插式兩列引腳之間的寬度分:一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等數種.
按雙列扁平封裝兩列之間的寬度分(包括引線長度):一般有6~6.5±mm、7.6mm、10.5~10.65mm等.
按四列扁平封裝40引腳以上的長×寬一般有:10×10mm(不計引線長度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引線長度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引線長度)、8.45×8.45±0.5mm(不計引線長度)、14×14±0.15mm(不計引線長度)等.
QFP封裝，中文含義叫方型扁平式封裝技術（Quad Flat Package），該技術實現的CPU晶元引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。

QFP封裝:
全名：Quad Flat Package 方型扁平式封裝技術
應用對象：CPU晶元引腳
簡介：

這種技術的中文含義叫方型扁平式封裝技術（Quad Flat Package），該技術實現的CPU晶元引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。該技術封裝CPU時操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適合高頻應用；該技術主要適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線。

詳情：
QFP（Quad Flat Package）為四側引腳扁平封裝，是表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數情況為塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引腳LSI封裝。不僅用於微處理器，門陳列等數字邏輯LSI電路，而且也用於VTR 信號處理、音響信號處理等模擬LSI 電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規格。0.65mm 中心距規格中最多引腳數為304。
產品 引線數 體尺寸(mm) 引線間距(mm) 引腳寬度(mm)
QFP 44 14 1.0 0.4
QFP（1010） 44 10 0.8 0.35
QFP（1010 H） 44 10 0.8 0.35
QFP（1414D） 44 14 0.8 0.35
QFP（1414A） 44 14 0.8 0.35

QFP封裝技術的特點：
1.適用於SMD表面安裝技術在PCB電路板上安裝布線。
2.適合高頻使用。
3.操作方便，可靠性高。
4.晶元面積與封裝面積之間的比值較小。

F. CSP封裝和BGA封裝相比，下面哪些說法是正確的

A B D

CSP封裝可以讓晶元面積與封裝面積之比超過1：1.14，已經相當接近1：1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當於TSOP內存晶元面積的1/6。這樣在相同體積下，內存條可以裝入更多的晶元，從而增大單條容量。也就是說，與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。

CSP封裝內存不但體積小，同時也更薄，其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.2mm，大大提高了內存晶元在長時間運行後的可靠性，線路阻抗顯著減小，晶元速度也隨之得到大幅度的提高。

CSP封裝的電氣性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相當大的提高。在相同的晶元面積下CSP所能達到的引腳數明顯的要比TSOP、BGA引腳數多的多（TSOP最多304根，BGA以600根為限,CSP原則上可以製造1000根），這樣它可支持I/O埠的數目就增加了很多。此外，CSP封裝內存晶元的中心引腳形式有效的縮短了信號的傳導距離，其衰減隨之減少，晶元的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升，這也使得CSP的存取時間比BGA改善15%－20%。

在CSP的封裝方式中，內存顆粒是通過一個個錫球焊接在PCB板上，由於焊點和PCB板的接觸面積較大，所以內存晶元在運行中所產生的熱量可以很容易地傳導到PCB板上並散發出去；而傳統的TSOP封裝方式中，內存晶元是通過晶元引腳焊在PCB板上的，焊點和PCB板的接觸面積較小，使得晶元向PCB板傳熱就相對困難。

CSP封裝可以從背面散熱，且熱效率良好，CSP的熱阻為35℃/W，而TSOP熱阻40℃/W。測試結果顯示，運用CSP封裝的內存可使傳導到PCB板上的熱量高達88.4%，而TSOP內存中傳導到PCB板上的熱量能為71.3%。另外由於CSP晶元結構緊湊，電路冗餘度低，因此它也省去了很多不必要的電功率消耗，致使晶元耗電量和工作溫度相對降低。

目前內存顆粒廠在製造DDR333和DDR400內存的時候均採用0.175微米製造工藝，良品率比較低。而如果將製造工藝提升到0.15甚至0.13微米的話，良品率將大大提高。而要達到這種工藝水平，採用CSP封裝方式則是不可避免的。因此CSP封裝的高性能內存是大勢所趨。

G. CSP封裝和COB封裝對於攝像頭模組有什麼區別

CSP與COB最大的差別就在於CSP封狀晶元感光面被一層玻璃保護，COB沒有相當於裸片。同一個鏡頭2種工藝作出來的模組高度有區別，COB要低點。在生產加工的時候，CSP對灰塵點要求相對低點 sensor表面如果還有灰塵點可以返工修復，COB則不可。
COB優勢：可將鏡片、感光晶元、ISP
以及軟板整合在一起，封裝測試後可直接交給組裝廠，COB 封裝方式為較為傳統的方式，取得Wafer 後，以Chip on Board 方式將die
固定於PCB 板再加上支架及鏡片作成模塊，此生產方式重點為COB
良率的控制，故具有生產流程短，節約空間；工藝成熟及較低成本優勢（約低10%）。
COB缺點： COB 的缺點是製作過程中容易遭受污染，對環境要求較高，製程設備成本較高、良品率變動大、製程時間長，無法維修等，且若使用在相機模塊當中，在摔落測試中，容易有Particle震出的問題。生產流程縮短，但這也表示製作模塊的技術難度將大幅提升，影響良率的表現。
CSP優點：在
於封裝段由前段製程完成，CSP封裝適用於腳數少的IC,製程設備成本較低、製程時間短，CSP
的優點包括封裝後的晶元尺寸與晶粒大小相當，適合應用於可攜式電子產品。又因晶元及電路板上僅隔著錫球或凸塊，可大幅縮短電路傳輸途徑，及減少電流損耗與
電磁波干擾發生的機率。此外因不需用塑料或陶瓷包裝，晶元可由背面直接散熱。
CSP缺點：面臨的挑戰是光線穿透率不佳、價格較貴、高度較高、背光穿透鬼影現象。

H. 內存封裝顆粒csp與bga的區別

1、意思不同：

CSP(Chip Scale Package)封裝是晶元級封裝。

BGA (Ball Grid Array)是高密度表面裝配封裝技術。

2、產品特點不同：

CSP產品特點是體積小。

BGA產品特點是高密度表面裝配。

3、名稱不同：

CSP的中文名稱是CSP封裝。

BGA的中文名稱是BGA封裝技術。

(8)csp電路擴展閱讀：

CSP的特點：

1、體積小，在各種封裝中，CSP是面積最小，厚度最小，因而是體積最小的封裝。

2、輸入/輸出端數可以很多，在相同尺寸的各類封裝中，CSP的輸入/輸出端數可以做得更多。

3、電性能好，CSP內部的晶元與封裝外殼布線間的互連線的長度比QFP或BGA短得多，因而寄生參數小，信號傳輸延遲時間短，有利於改善電路的高頻性能。

4、熱性能好，CSP很薄，晶元產生的熱可以很短的通道傳到外界。

5、CSP不僅體積小，而且重量輕。