電路中hsd

㈠ 英譯中的問題大寫縮寫 NSX和HSD是什麼意思

NSX 和 HSD 分別對應英文proction date （生產日期）和 best before（是指過了這個期限後口感和味道可能會發生變化） 所以你上面問的兩個就是：08年6月10號生產和08年12月10號到期

㈡ 電腦中hsd屬性什麼意思

高速數據
HSD：High Speed Data
手機、數碼相機、MP3播放器和個人數字助理(PDA)等手持產品設計人員不斷面對在更小的外形內提供更多功能的挑戰。集成電路(IC)設計人員，使空間受限的便攜電子產品能夠使用支持增添的功能所需要的高速數據線路介面。但其代價如何呢？為了實現便攜應用在較小面積上提供更高的功能，IC技術使用了更小的幾何尺寸和更低的工作電壓，使它們對靜電放電(ESD)電壓損壞越來越敏感。這種趨勢對終端產品的可靠性有負面影響，會增加現場故障的可能性。同時，便攜設備設計人員得找到一種片外ESD保護解決方案，結合低電容和低ESD鉗位電壓，且所採用的封裝小到足夠適應當今尺寸日益縮小的便攜電子應用。

㈢ HSD具體含義是什麼

HSD有多個含義，表示肖氏硬度值，或高端驅動晶元，或食品的保質期，或指高速數據。集成電路(IC)設計人員通過提高器件的速度和性能同時減小硅器件的尺寸推動了這種趨勢。使空間受限的便攜電子產品能夠使用支持增添的功能所需要的高速數據線路介面。

㈣ HSD是什麼意思的縮寫

HSD：漢語水平等級的漢語拼音字頭。相對於HSK(漢語水平考試)而言，HSD更加註重外國人漢語學習的速度和實效，注重聽說能力及體驗感。是聯合國（NGO）世界和平國際文化交流聯合會主辦的一種顛覆性的國際漢語教學方法。

㈤ HSD MOSFET是什麼電子元器件

就是高邊驅動（HSD）功率場效應（MOSFET）晶體管的意思，把驅動電路和晶體管封裝在一起，成為一個器件。也有單獨驅動電路和晶體管分離的。

㈥ HSD/UPA是什麼

HSD：High Speed Data高速數據
手機、數碼相機、MP3播放器和個人數字助理(PDA)等手持產品設計人員不斷面對在更小的外形內提供更多功能的挑戰。集成電路(IC)設計人員通過提高器件的速度和性能同時減小硅器件的尺寸推動了這種趨勢。使空間受限的便攜電子產品能夠使用支持增添的功能所需要的高速數據線路介面。但其代價如何呢？為了實現便攜應用在較小面積上提供更高的功能，IC技術使用了更小的幾何尺寸和更低的工作電壓，使它們對靜電放電(ESD)電壓損壞越來越敏感。這種趨勢對終端產品的可靠性有負面影響，會增加現場故障的可能性。同時，便攜設備設計人員得找到一種片外ESD保護解決方案，結合低電容和低ESD鉗位電壓，且所採用的封裝小到足夠適應當今尺寸日益縮小的便攜電子應用。
可用性協會（可用性專業協會），Usabilty Professional's Association，簡稱UPA。

㈦ HSD是什麼意思

HSD表示食品的保質期。

2011年5月13日，衛生部發布的《預包裝食品標簽標准》，對保質期的最新定義是：預包裝食品在標簽指明的貯存條件下，保持品質的期限。在此期限內，產品完全適於銷售，並保持標簽中不必說明或已經說明的特有品質。

食品的保質期是由《葯典》的規定和實驗室數據雙重確定的。在制定一種食品的保質期前，需要對食品進行微生物試驗、理化試驗及感官檢查等客觀的質量變化分析。

在進行微生物試驗時，常要檢查大腸桿菌和金黃色葡萄球菌等。由於食品不潔引起的腸胃疾病或食物中毒等，罪魁禍首通常都是相關微生物超標。

標准：

奶粉：馬口鐵罐裝為12個月，玻璃瓶裝為9個月，塑料袋裝為3個月。

甜煉乳：馬口鐵罐裝為9個月，玻璃瓶裝為3個月。

麥乳精：鍍錫鐵罐裝為12個月，玻璃瓶裝為9個月，塑料袋裝為3個月。

糖果：第一季度和第四季度生產的為3個月，第二季度和第三季度生產的為2個月（梅雨季節生產的為1個月）。

罐頭：禽類罐頭為24個月，水果蔬菜罐頭為15個月。

飲料：易拉罐、玻璃瓶裝果汁、蔬菜汁飲料為6個月，玻璃瓶裝果味汽水為3個月，罐裝果味汽水為6個月。

酒類：11度—12度熟啤酒省優以上的為4個月，普通的為2個月；12度啤酒為3個月；10.5度熟啤酒為50天；果酒為6個月；汽酒為3個月；瓶裝黃酒暫定為3個月；露酒為6個月。

此外，塑料袋裝方便麵為3個月；巧克力、夾心巧克力為3個月，純巧克力為6個月；油炸乾果、番茄醬鐵罐裝、玻璃瓶裝各為12個月，醬油和食醋為6個月。

㈧ HSD finish 是什麼意思，是服裝上面要有一個後處理，但是不知道HSD是什麼意思

HSD：High Speed Data高速數據
HSD-相關知識
手機、數碼相機、MP3播放器和個人數字助理(PDA)等手持產品設計人員不斷面對在更小的外形內提供更多功能的挑戰。集成電路(IC)設計人員通過提高器件的速度和性能同時減小硅器件的尺寸推動了這種趨勢。使空間受限的便攜電子產品能夠使用支持增添的功能所需要的高速數據線路介面。但其代價如何呢？為了實現便攜應用在較小面積上提供更高的功能，IC技術使用了更小的幾何尺寸和更低的工作電壓，使它們對靜電放電(ESD)電壓損壞越來越敏感。這種趨勢對終端產品的可靠性有負面影響，會增加現場故障的可能性。同時，便攜設備設計人員得找到一種片外ESD保護解決方案，結合低電容和低ESD鉗位電壓，且所採用的封裝小到足夠適應當今尺寸日益縮小的便攜電子應用。

㈨ 求新加坡ST公司 TDA7388 晶元中 TAB和HSD 引腳功能,謝謝

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