電路板劇毒

Ⅰ 請問電路板也就是PCB板加熱到250°，會產生有毒氣體嗎

多層PCB壓合的時候，中間層是有用於粘合PP介質層，同時，PCB表面也有相應的阻內焊油，高溫時容候容易變性變色。

但是，短時間的250℃是可以接受的，很多的無鉛焊接工藝迴流焊就是這個溫度附近，但是要求吹風的時間不會太長。

Ⅱ 線路板廠做久了有什麼危害

線路板工廠很多工序都用到了化學葯水，對人體還是有一定的危害的。我個人覺得，在開料，檢驗，包裝等部門對身體危害最小。

但是不要妖魔化線路板廠，含銅的酸、鹼廢液有工廠可以直接回收。而且線路板生產設備的自動化程度高，有很多防護措施，普通員工不會直接接觸到。其次是油墨中溶劑會揮發一部分、以及電鍍會產生少量氣體，當然保持通風的話，就可以很好的解決氣體的吸入。建議上班帶上口罩吧。

Ⅲ 電路板的焊接時對身體有害嗎

1、焊工塵肺及肺功能的影響

焊接時，焊條中的焊芯、葯皮和金屬母材在電弧高溫下熔化、蒸發、氧化、凝集，產生大量金屬氧化物及其他物質的煙塵，長期吸入可引起焊工塵肺。

2、錳中毒

各種焊件含有數量不等的錳，一般焊芯中的含錳量很低，只有0.3~0.6%左右。為了提高機械強度、耐磨、抗腐蝕等性能，使用含錳焊條時，含錳量可高達23%。

3、對神經系統的影響

大量研究表明，電焊作業存在與職業接觸有關的神經系統損害，主要涉及記憶、分析、定位等信息加工處理的功能，表現為神經生理、神經心理、神經行為異常，與電焊煙塵中的錳、鋁、鉛等有密不可分的聯系。

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溫區劃分

對於BGA的焊接，我們是採用BGA Rework Station（BGA返修工作站）進行焊接的。不同廠商生產的BGA返修工作站採用的工藝原理略有不同，但大致是相同的。這里先介紹一下溫度曲線的概念。BGA上的錫球，分為無鉛和有鉛兩種。有鉛的錫球熔點在183℃～220℃，無鉛的錫球熔點在235℃～245℃.

從以上兩個曲線可以看出，焊接大致分為預熱，保溫，迴流，冷卻四個區間（不同的BGA返修工做站略有不同）無論有鉛焊接還是無鉛焊接，錫球融化階段都是在迴流區，只是溫度有所不同，迴流以前的曲線可以看作一個緩慢升溫和保溫的過程。明白了這個基本原理，任何BGA返修工作站都可以以此類推。這里，介紹一下這幾個溫區：

預熱區

也叫斜坡區，用來將PCB的溫度從周圍環境溫度提升到所須的活性溫度。在這個區，電路板和元器件的熱容不同，他們的實際溫度提升速率不同。電路板和元器件的溫度應不超過每秒2～5℃速度連續上升，如果過快，會產生熱沖擊，電路板和元器件都可能受損，如陶瓷電容的細微裂紋。而溫度上升太慢，焊膏會感溫過度，溶劑揮發不充分，影響焊接質量。爐的預熱區一般占整個加熱區長度的15～25 %。

保溫區

有時叫做乾燥或浸濕區，這個區一般佔加熱區的30 ～ 50 %。活性區的主要目的是使PCB上各元件的溫度趨於穩定，盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使熱容大的元器件的溫度趕上較小元件，並保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到活性區結束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡。

應注意的是PCB上所有元件在這一區結束時應具有相同的溫度，否則進入到迴流區將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現象。一般普遍的活性溫度范圍是120～150℃，如果活性區的溫度設定太高，助焊劑（膏）沒有足夠的時間活性化，溫度曲線的斜率是一個向上遞增的斜率。雖然有的焊膏製造商允許活性化期間一些溫度的增加，但是理想的溫度曲線應當是平穩的溫度。

Ⅳ 燒電路板有毒嗎

線路板除了銅箔以外,基材有酚醛塑料紙板、玻纖板、陶瓷板、鋁基板、鐵氟隆板等等很多種,從功能分還有阻燃板等,化學成分非常復雜.對廢舊線路板進行燃燒,煙氣中有許多有害成分,是高度致癌物質,所以不要輕易去燃燒.
電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板,高頻板,PCB，超薄線路板,超薄電路板，印刷電路板，印刷線路板, 崑山線路板等等全部統稱電路板
分類 材質 名稱 代碼 特徵
剛性覆銅薄板 紙基板 酚醛樹脂覆銅箔板 FR-1 經濟性，阻燃
FR-2 高電性，阻燃(冷沖)
XXXPC 高電性(冷沖)
XPC經濟性 經濟性(冷沖)
環氧樹脂覆銅箔板 FR-3 高電性，阻燃
聚酯樹脂覆銅箔板
玻璃布基板 玻璃布－環氧樹脂覆銅箔板 FR-4
耐熱玻璃布-環氧樹脂覆銅箔板 FR-5 G11
玻璃布-聚醯亞胺樹脂覆銅箔板 GPY
玻璃布-聚四氟乙烯樹脂覆銅箔板
復合材料基板 環氧樹脂類 紙（芯）-玻璃布（面）-環氧樹脂覆銅箔板 CEM-1，CEM-2 (CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃)
玻璃氈（芯）-玻璃布（面）-環氧樹脂覆銅箔板 CEM3 阻燃
聚酯樹脂類 玻璃氈（芯）-玻璃布（面）-聚酯樹脂覆銅箔板
玻璃纖維（芯）-玻璃布（面）-聚酯樹脂覆銅板
特殊基板 金屬類基板 金屬芯型
金屬芯型
包覆金屬型
陶瓷類基板 氧化鋁基板
氮化鋁基板 AIN
碳化硅基板 SIC
低溫燒制基板
耐熱熱塑性基板 聚碸類樹脂
聚醚酮樹脂
撓性覆銅箔板 聚酯樹脂覆銅箔板
聚醯亞胺覆銅箔板
電路板隨著微電子技術的飛速發展，電路板製造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發展，使得印製電路板製造技術難度更高，常規的垂直電鍍工藝不能滿足高質量、高可靠性互連孔的技術要求，於是產生水平電鍍技術。

Ⅳ 電路板高溫加熱會不會釋放有毒物質

電路板中含有Pb等重金屬和其他一些有毒的有機物質，建議未生育女子不要進行此類工作回。
口罩對進入肺部的答空氣有一定的過濾作用，在呼吸道傳染病流行時，在粉塵等污染的環境中作業時，戴口罩具有非常好的作用。
但是，對於小粒徑的離子的過濾作用值得懷疑

Ⅵ 生產電路板過程中哪些是有毒的工序，對身體會有哪些危害。

工業毒物對人體的作用可分為局部作用和全身作用。當皮膚受污染時，首先引起局部刺激作用或過敏反應。如有經皮膚吸收或吸入毒物時便可引起全身性中毒，可損害神經系統、消化系統、呼吸系統、血液系統、泌尿系統、心血管系統、生殖系統以及內分泌系統等器官。某些毒物對人體產生遠期影響，具有致突變作用、致畸作用和致癌作用。當婦女在孕期接觸某些化學毒物時，毒物可以通過胎盤影響胎兒的發育，引起胎兒畸形、智力發育不良、流產或死胎等。現已證實導致人體致畸物有十多種，如二硫化碳、乙醇、汞和多溴聯苯等。現在已報道的對動物致畸的500多種化學毒物，對女工也存在著潛在的危害。

工人在接觸某些化學毒物時，可使人群中癌瘤的發病率增高，這種化學物質被稱為化學致癌物。國際上現已查明的化學致癌物，大致可分為三類：一類是人體致癌物，有充分的流行病學證據和可靠的動物實驗資料，如砷、苯、氯乙烯、聯苯胺、鉻酸鹽和重鉻酸鹽等三十餘種；第二類是可疑人體致癌物，有個別人體致癌的病例而未經流行病學肯定，但動物資料證實致癌，如環磷酸胺、丙烯脂等；第三類是動物致癌物，僅在實驗動物中獲得陽性而缺乏人群致癌資料。某些化學物質還具有促進腫瘤生長的能力，稱為促癌物。

根據工業毒物的作用特點，可分為神經毒物、肝臟毒物。遺傳毒物、刺激毒物及窒息毒物等。這些毒物可選擇性地損害某個器官或引起某一毒性反應。例如，神經毒物中毒時，首先引起神經系統的中毒症狀。由於毒物作用的方式不同，對人體所致損害也有所不同。例如，過量接觸苯蒸氣，急性中毒時可引起中樞神經損害，出現麻醉、昏迷、呼吸抑制而死亡；慢性中毒時主要損害血液系統，可引起白細胞、血小板減少、貧血，嚴重時發現再生障礙性貧血；鉛可以引起多個系統和器官的損害，首先影響造血系統，然後引起中樞神經系統和周圍神經的損害，嚴重時出現中毒性腦病；汞、錳可引起嚴重的中樞神經損害；氯乙烯可使肝脾腫大出現肝血管瘤；二硫化碳會損害生殖系統等。

當缺乏行之有效的預防措施的情況下，工業毒物可以引起各種各樣的損害，不僅損害工人自己，還可影響下一代，輕者引起功能性障礙，重者可造成病殘，甚至影響壽命，導致死亡。毒物的危害是眾所周知的，關鍵在於必須認識其危害並採取有效的防治措施，減少或消除這些危害。

2．影響毒物對機體作用的因素有哪些？

接觸生產性毒物在一定程度內，機體不一定受到損害，即毒物導致機體中毒是有條件的，而中毒的程度與特點取決於諸多因素。

（1）毒物本身的特性

1）化學結構 毒物的化學結構決定毒物在體內可能參與和干擾的生理生化過程，因而對決定毒物的毒性大小和毒性作用特點有很大影響。如有機化合物中的氫原子，被鹵族元素取代，其毒性增強，取代的越多，毒性也就越大。無機化合物隨著分子量的增加，其毒性也增強。

2）物理特性 毒物的溶解度、分散度、揮發度等物理特性與毒物的毒性有密切的關系。如氧化鉛分散度大，又易溶於血清，故較其他鉛化物毒性大。乙二醇、氟乙酸胺毒性大但不易揮發，不易經呼吸道及皮膚吸入，但經消化道進入機體，可迅速引起中毒。

（2）毒物的濃度、劑量與接觸時間毒物的毒性作用與其劑量密切相關，空氣中毒物濃度高、接觸時間長，則進入體內的劑量大，發生中毒的機率高。因此，降低生產環境中毒物濃度，縮短接觸時間，減少毒物進入體內的劑量是預防職業中毒的重要環節。

（3）毒物的聯合作用 生產環境中常有同時存在多種毒物，兩種或兩種以上毒物對機體的相互作用稱為聯合作用。應用國家標准對生產環境進行衛生學評價時，必須考慮毒物的相加及相乘作用。此外，還應注意到生產性毒物與生活性毒物的聯合作用，如酒精可增加苯胺、硝基苯的毒性作用。

（4）生產環境和勞動強度 生產環境中的物理因素與毒物的聯合作用日益受到重視。在高溫或低溫環境中毒物的毒性作用比在常溫條件下大，如高溫環境可增強氯酚的毒害作用，亦可增加皮膚對硫磷的吸收。紫外線、雜訊和振動可增加某些毒物的毒害作用。體力勞動強度大時，機體的呼吸、循環加快，可加速毒物的吸收；重體力勞動時，機體耗氧量增加，使機體對導致缺氧的毒物更為敏感。

（5）個體狀態 接觸同一劑量的毒物，不同的個體可出現迥然不同的反應。造成這種差別的因素很多，如健康狀況、年齡、性別、生理變化、營養和免疫狀況等。肝、腎病患者，由於其解毒、排泄功能受損，易發生中毒；未成年人，由於各器官，系統的發育及功能不夠成熟，對某些毒物的敏感性可能增高；在懷孕期，鉛、汞等毒物可由母體進入胎兒體內，影響胎兒的正常發育或導致流產、早產；免疫功能降低或營養不良，對某些毒物的抵抗能力減低等。

Ⅶ 經常焊接電子電路板對身體有害嗎

1、焊工塵肺及肺功能的影響

焊接時，焊條中的焊芯、葯皮和金屬母材在電弧高溫下熔化、蒸發、氧化、凝集，產生大量金屬氧化物及其他物質的煙塵，長期吸入可引起焊工塵肺。

2、錳中毒

各種焊件含有數量不等的錳，一般焊芯中的含錳量很低，只有0.3~0.6%左右。為了提高機械強度、耐磨、抗腐蝕等性能，使用含錳焊條時，含錳量可高達23%。

3、對神經系統的影響

大量研究表明，電焊作業存在與職業接觸有關的神經系統損害，主要涉及記憶、分析、定位等信息加工處理的功能，表現為神經生理、神經心理、神經行為異常，與電焊煙塵中的錳、鋁、鉛等有密不可分的聯系。

(7)電路板劇毒擴展閱讀

電路板焊接的預熱技術：

1、用於達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢（大約每秒5° C），以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。

2、助焊劑（膏）活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑（膏）和免洗型助焊劑（膏）都會發生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求「清潔」的表面。

3、當溫度繼續上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，並開始液化和表面吸錫的「燈草」過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，並開始形成錫焊點。

Ⅷ 電路板有毒的嗎

有,因為任何電子器械的電路板中含錫、缽、鉑、鉛、汞等的化學物質,但一般正常使用不會接觸到,畢竟那東西不揮發,正常用就行拉

Ⅸ 成品PCB板有毒嗎

「在PCB生產過程中是有毒的，中間的沉銅,電鍍都是化學葯水反映做成的，所以在生產過程中揮發到空氣中的氣體是有毒的，所以一般在電鍍車間，員工都有帶防毒口罩的。

根據電路層數分類：分為單面板、雙面板和多層板。

常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達十幾層。多層板（Multi-Layer Boards），它大大增加了可以布線的面積。多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數片雙面板，並在每層板間放進一層絕緣層後黏牢（壓合）。

板子的層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。常見的一般是4到8層的結構，不過從技術上是可以做到近100層的PCB板。

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PCB的歷史

印製電路板的發明者是奧地利人保羅·愛斯勒（PaulEisler），他於1936年在一個收音機裝置內採用了印刷電路板。1943年，美國人將該技術大量使用於軍用收音機內。1948年，美國正式認可這個發明用於商業用途。自20世紀50年代中期起，印刷電路版技術才開始被廣泛採用。

在印製電路板出現之前，電子元器件之間的互連都是依靠電線直接連接實現的。而現在，電路面板只是作為有效的實驗工具而存在；印刷電路板在電子工業中已經占據了絕對統治的地位。

Ⅹ 線路板有毒嗎

標准操作一般沒有問題，DXT-398A助焊劑充電器線路板焊接，皮膚過敏可能是焊接材料煙霧大。建議買好一些的焊接材料，還有工作時盡量打開抽風機帶上防護工具會好很多。