① 電路板一般覆銅多厚
大部分的電路板使用35um的銅箔厚度，這主要取決於PCB用途和信號的電壓/電流大小。對於要過大電流的PCB，部分會用到70um銅厚，105um銅厚，極少還會有140um等。
② 線路板板材有哪些板厚
我知道的有0.4、0.8、1.0、1.2、1.6、2.0
用的最多的是1.2和1.6的，中國有三個製造線路板的廠家，具體的我也忘了，材質有94HB、94V0（FR1）、CEM-1、FR4，市場上用的最多的是FR4的，材質是玻纖的，其它的用的比較少了，但是也有，有單面板、雙面板和多面板之分。還有其他工藝，像噴松香、抗氧化處理和噴錫，這都是保護線路板的，線路板的英文名是PCB，有完整的元器件的線路板叫PCBA，我就知道這么多了，真誠和你分享！
③ 電路板的厚度最大有多厚
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檢舉 | 2012-6-6 22:41 zuoliangxiao | 十級
可以說，70%的電路板使用完成35um的銅版箔厚度，這主要取決於PCB用途和權信號的電壓/電流大小；此外，對於要過大電流的PCB，部分會用到70um銅厚，105um銅厚，極少還會有140um等等； 追問PCB製版流程是什麼？能具體說一下嗎？
回答做樣板的廠家，流程是覆銅板-鑽孔-鍍銅（鑽孔和銅箔的銅）-光成像顯影-鍍銅-蝕刻-阻焊-絲印-鑼外形/電測試-檢驗-成品，對於多層PCB，還有層壓工序；
而對於簡單的單/雙面板子，流程還要簡單一些；
④ PCB板的厚度有哪幾種
印製電路板，又稱印刷電路板，印刷線路板，英文簡稱PCB或PWB，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。 歷史印製電路板的發明者是奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler），他於1936年在一個收音機裝置內採用了印刷電路板。1943年，美國人將該技術大量使用於軍用收音機內。1948年，美國正式認可這個發明用於商業用途。自20世紀50年代中期起，印刷電路版技術才開始被廣泛採用。 在印製電路板出現之前，電子元器件之間的互連都是依靠電線直接連接實現的。而現在，電路麵包板只是作為有效的實驗工具而存在；印刷電路板在電子工業中已經占據了絕對統治的地位。 設計印製電路板的設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局、內部電子元件的優化布局、金屬連線和通孔的優化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。優秀的版圖設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，復雜的版圖設計需要藉助計算機輔助設計（CAD）實現。 分類根據電路層數分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達十幾層。 根據軟硬進行分類：分為普通電路板和柔性電路板。 製造根據不同的技術可分為消除和增加兩大類過程。 消除利用化學品或機械將空白的電路板（即鋪有完整一塊的銅箔的電路板）上不需要的地方除去，餘下的地方便是所需要的電路。 絲網印刷：把預先設計好的電路圖製成絲網遮罩，絲網上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋，然後把絲網遮罩放到空白線路板上面，再在絲網上油上不會被腐蝕的保護劑，把線路板放到腐蝕液中，沒有被保護劑遮住的部份便會被蝕走，最後把保護劑清理。 感光板︰把預先設計好的電路圖制在透光的膠片遮罩上（最簡單的做法就是用列印機印出來的投影片），同理應把需要的部份印成不透明的顏色，再在空白線路板上塗上感光顏料，將預備好的膠片遮罩放在電路板上照射強光數分鍾，除去遮罩後用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來，最後如同用絲網印刷的方法一樣把電路腐蝕。 刻印︰利用銑床或雷射鵰刻機直接把空白線路上不需要的部份除去。 增加在一塊預先鍍上薄銅的基板上,覆蓋光阻劑（D/F),經紫外光曝光再顯影，把需要的地方露出，然後利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑-金屬薄錫，最後除去光阻劑（這製程稱為去膜）後再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。 培訓該專業的專門培訓機構還是一個急需加強，在全國的大中專學校還沒有這樣的專業。現在已知的職業培訓機構也只有技工學校如綿陽靈通電氣技工學校、綿陽青年機電工程學校。 產業現狀由於印製電路板的製作處於電子設備製造的後半程，因此被成為電子工業的下游產業。幾乎所有的電子設備都需要印製電路板的支持，因此印製電路板是全球電子元件產品中市場份額佔有率最高的產品。目前日本、中國（包括台灣）、西歐和美國是最重要的印製電路板製造基地。
⑤ 質量較好的主板厚度一般為幾層以上
主板層數及厚度，常見的主板PCB的層數一般有4層板和6層板，因為在多層板的設計中，表面兩層是走線層，這兩層可以焊接電子元件，但主板一般只有一面焊接電子元件，中間的兩層或者多層是供電層和屏蔽層，主板的層數越多其生產工藝和設計就越復雜，6層板會有更好的電氣性能和抗電磁的能力，但其生產成本就越高，同樣厚板也是質量好的保證。盡量選擇PCB層數較多和厚板的主板產品。
⑥ PCB板有多種，為什麼最常見的厚度一般為1.6mm
厚度也是取決於產品的。有的厚度薄一些 是因為它的外殼只要那麼高安裝不了版1.6MM厚度以權上的厚度 還有就是薄的容易斷 當然只是相對於1.6MM比0.2 0.4之類的 而說到薄的容易斷 肯定有人會說要再做厚些 2.0MM可以吧 也不是這么說 2.0MM厚度除了成本高了很多之外 而且很多產品不需要做那麼厚 有些客戶是因為板子長期在高溫下工作 會選擇做2.0MM厚度 銅厚也加厚
⑦ 通常線路板行業沉金厚度是多少！
看了一些回答，有些是不全面不準確，而有些更是完全錯誤（連常識單位都是錯的）。更要命的是這些回答居然都是獲得點贊，顯然是不但沒有解決所提問題反而起了一些誤導作用，做為線路板從業多年且一直在從事這行的人，來簡單回答一下這個問題，以供真正想要了解的網友一個參考，也歡迎網友們勘誤和討論。
金厚通常所有標准單位為U「（中文發音讀「麥」，u inch 微英寸的簡寫）
與公制單位微算為：1微米（um）=39.37微英寸(u inch,簡寫u")，通常為圖方便習慣用1：40來換算。
一、線路板沉金（化金、化學沉金）通常標要求為
英制單位：1-3U「
公制單位：0.025-0.075um（微米）
如果沒有特別要求，線路板廠視為允許金厚公差為+/-20%,但線路板廠為降低成本通會將實際金厚打8折，如要求金厚1U「（沒有特別求足1U」或大於等於1U「）實際生產金厚最低為0.8U"。
二、線路板 鍍金（電鍍金、電金）通常標要求為
做為焊盤表面處理時，做整板閃鍍，通常厚度為：1-3U「 具體同上沉金的說明。
現在以電鍍金來做為整板表面處理工藝的極少，因電鍍金焊接性不如沉金（容易出現金面不上錫）。
現在電鍍金多用於金手指處理（因電鍍金，硬度大 耐插拔），讓金手指有品質保證（耐插拔）常見要求厚15u「性能可靠有保障了，30U「高標准高品質了（大公司、品牌產品基本都要求這個厚度）。
另有特殊用途的，還有使用其它鍍金厚度的，如：
1、追求超高性能可靠度 又成本不在乎的航天、軍工等 有要求做到50U「。
2、只為追求低成本 性能上只要能用就行的 早先國內低價電腦所用內存條、網卡、顯卡等 有要求做到1U」左右就行。（早年有用過國內某些當時相對低價台式電腦的，是否在電腦用了一 兩年左右後，即使你從來沒有插拔過內存條也會有無法開機，需要將內存條拔出來將金手指擦一擦再插入才能開機的？）
3、當然視使用產品不同、使用環境不同、金手指所插入卡槽不同、對產品品質追求不同、對成本理解不同等等 都可以選擇 要求做不同的金手指鍍金厚度，目前線路板電鍍金厚50U」以內生產工藝控制都相對成熟。
如有更多線路板相關問題或需求，可以信私我一起討論。
⑧ 電路板一般覆銅多厚
可以說，70%的電路板使用完成35um的銅箔厚度，這主要取決於PCB用途和信號的電壓/電流大小；此外，對於要過大電流的PCB，部分會用到70um銅厚，105um銅厚，極少還會有140um等等；
⑨ pcb具體的厚度有哪幾種
PCB厚度標來准
依照GB/T 4722，自PCB厚度有如下系列：
厚度 粗偏差 精偏差
0.5 / +/-0.07
0.7 +/-0.15 +/-0.09
0.8 +/-0.15 +/-0.09
1.0 +/-0.17 +/-0.11
1.2 +/-0.18 +/-0.12
1.5 +/-0.20 +/-0.14
1.6 +/-0.20 +/-0.14
2.0 +/-0.23 +/-0.15
2.4 +/-0.25 +/-0.18
3.2 +/-0.30 +/-0.20
6.4 +/-0.55 +/-0.30
⑩ PCB板有多種，為什麼最常見的厚度一般為1
從基材的厚度來說，1.0－－1.2是最常用的。因為這樣的厚度已經達到設計的力學要求和絕緣參數。特殊情況下要用薄板或者厚板。