8d電路

Ⅰ NTC8D-11表示什麼電子零件

NTC8D-11表示的電子零件是負溫度系數的熱敏電阻。NTC8D-11溫度上升電阻呈指數關系減小、具有負溫度系數的熱敏電阻現象和材料。

該材料利用錳、銅、硅、鈷、鐵、鎳、鋅等兩種或兩種以上的金屬氧化物進行充分混合、成型、燒結等工藝而成的半導體陶瓷，可製成具有負溫度系數（NTC）的熱敏電阻。

熱敏電阻將長期處於不動作狀態；當環境溫度和電流處於c區時，熱敏電阻的散熱功率與發熱功率接近，因而可能動作也可能不動作。

(1)8d電路擴展閱讀：

當電路正常工作時，熱敏電阻溫度與室溫相近、電阻很小，串聯在電路中不會阻礙電流通過；而當電路因故障而出現過電流時。

熱敏電阻由於發熱功率增加導致溫度上升，當溫度超過開關溫度時，電阻瞬間會劇增，迴路中的電流迅速減小到安全值，熱敏電阻動作後，電路中電流有了大幅度的降低。

由於高分子ptc熱敏電阻的可設計性好，可通過改變自身的開關溫度（ts）來調節其對溫度的敏感程度，因而可同時起到過溫保護和過流保護兩種作用。

Ⅱ 電感三點式振盪電路

從你給出的復鏈接看，電制路圖上都有電源是如何接入的，怎麼你看不明白呢？
至於振盪信號的輸出，三極體的三個極都可以做輸出的，只要保證接入損耗很低，不會影響到振盪頻率即可，但是一般取自集電極，或發射極，其輸出電壓幅值相對較大些，負載能力強些，可進一步降低接入損耗；

什麼意思啊，顯然你的電路知識差很遠，需要補強；
電源的負端接哪裡？接此電路的地。

Ⅲ 鷹牌dca一8d交直流捕鼠器電路圖插上220V機上60W燈泡亮是什麼問題

你腦子的問題

Ⅳ 線路板掉焊盤8d改善報告

可按以下內容去寫8D改善報告：
1-D 主導人(Team Leader)；
2-D問題描述(Temporary Disposal)；
3-D臨時對策(Temporary Disposal)；
4-D原因分析(Root Causes)；
5-D 改善對策(Corrective Actions)；
6-D 效果驗證(Effect Verification)；
7-D 防止再發生對策(Preventive Actions)；
8-D 品保確認(QA Verification)。

Ⅳ 一般工廠里FMEA—8D流程具體包括哪些啊

D1-第一步驟：建立解決問題小組 若問題無法獨立解決，通知你認為有關的人員組成團隊。團隊的成員必需有能力執行，例如調整機器或懂得改變製程條件，或能指揮作篩選等。D2-第二步驟：描述問題向團隊說明何時、何地、發生了什麼事、嚴重程度、目前狀態、如何緊急處理、以及展示照片和收集到的證物。想像你是FBI的辦案人員，將證物、細節描述越清楚，團隊解決問題將越快。D3-第三步驟：執行暫時對策若真正原因還未找到，暫時用什麼方法可以最快地防止問題？如全檢、篩選、將自動改為手動、庫存清查等。暫時對策決定後，即立刻交由團隊成員帶回執行。D4-第四步驟：找出問題真正原因找問題真正原因時，最好不要盲目地動手改變目前的生產狀態，先動動腦。您第一件事是要先觀察、分析、比較。列出您所知道的所有生產條件（即魚骨圖），逐一觀察，看看是否有些條件走樣，還是最近有些什麼異動？換了夾具嗎？換了作業員？換了供應商？換了運輸商？修過電源供應器？流程改過？或比較良品與不良品的檢查結果，看看那個數據有很大的差？，尺寸？重量？電壓值？CPK？耐電壓？等等不良的發生，總是有原因，資料分析常常可以看出蛛絲馬跡。這樣的分析，可以幫助您縮小范圍，越來越接近問題核心。當分析完成，列出您認為最有可能的幾項，再逐一動手作些調整改變，並且觀察那一些改變可使品質回復正常及影響變異的程度，進而找到問題真正的原因。這就是著名田口式方法最簡單而實際的運用。D5-第五步驟：選擇永久對策找到造成問題的主要原因後，即可開始擬出對策的方法。對策的方法也許有好幾種，例如修理或更新模具。試試對可能的選擇列出其優缺點，要花多少錢？多少人力？能持續多久？再對可能的方法作一最佳的選擇，並且確認這樣的對策方法不會產生其它副作用。D6-第六步驟：執行及驗證永久對策當永久對策准備妥當，則可開始執行及停止暫時對策。並且對永久對策作一驗證，例如觀察不良率已由4000PPM降為300PPM，CPK由0.5升為1.8等，下游工段及客戶己能完全接受，不再產生問題。D7-第七步驟：防止再發對類似的其它生產，雖然尚未發生問題，亦需作同步改善，防止再發，即我們說的」他石攻錯」。同時這樣的失效，也應列入下一產品研發段的FMEA中予以驗證。D8-第八步驟：團隊激勵對於努力解決問題之團隊予以嘉勉，使其產生工作上的成就感，並極樂意解決下次碰到的問題。無論是產發段發現的問題，或是量產、客訴問題，若公司每年有近百項的工程問題依照8D的方式來解決，對工程人員實力的培養著實可觀，成為公司重要的資產，這也是很多公司將8D制式化的原因。FMEA - FMEA潛在失效模式與後果分析法FMEA(Failure Mode and EffectAnalysis，失效模式和效果分析)是一種用來確定潛在失效模式及其原因的分析方法。具體來說，通過實行FMEA，可在產品設計或生產工藝真正實現之前發現產品的弱點，可在原形樣機階段或在大批量生產之前確定產品缺陷。FMEA最早是由美國國家宇航局(NASA)形成的一套分析模式，FMEA是一種實用的解決問題的方法，可適用於許多工程領域，目前世界許多汽車生產商和電子製造服務商(EMS)都已經採用這種模式進行設計和生產過程的管理和監控。★ FMEA簡介FMEA有三種類型，分別是系統FMEA、設計FMEA和工藝FMEA，本文中主要討論工藝FMEA。1)確定產品需要涉及的技術、能夠出現的問題，包括下述各個方面：需要設計的新系統、產品和工藝；對現有設計和工藝的改進；在新的應用中或新的環境下，對以前的設計和工藝的保留使用；形成FMEA團隊。理想的FMEA團隊應包括設計、生產、組裝、質量控制、可靠性、服務、采購、測試以及供貨方等所有有關方面的代表。2)記錄FMEA的序號、日期和更改內容，保持FMEA始終是一個根據實際情況變化的實時現場記錄，需要強調的是，FMEA文件必須包括創建和更新的日期。3) 創建工藝流程圖。工藝流程圖應按照事件的順序和技術流程的要求而制定，實施FMEA需要工藝流程圖，一般情況下工藝流程圖不要輕易變動。4)列出所有可能的失效模式、效果和原因、以及對於每一項操作的工藝控制手段：4.1 對於工藝流程中的每一項工藝，應確定可能發生的失效模式.如就表面貼裝工藝(SMT)而言，涉及的問題可能包括，基於工程經驗的焊球控制、焊膏控制、使用的阻焊劑 (soldermask)類型、元器件的焊盤圖形設計等。4.2 對於每一種失效模式，應列出一種或多種可能的失效影響，例如，焊球可能要影響到產品長期的可靠性，因此在可能的影響方面應該註明。4.3 對於每一種失效模式，應列出一種或多種可能的失效原因.例如，影響焊球的可能因素包括焊盤圖形設計、焊膏濕度過大以及焊膏量控制等。4.4 現有的工藝控制手段是基於目前使用的檢測失效模式的方法，來避免一些根本的原因。例如，現有的焊球工藝控制手段可能是自動光學檢測(AOI)，或者對焊膏記錄良好的控制過程。5)對事件發生的頻率、嚴重程度和檢測等級進行排序：5.1 嚴重程度是評估可能的失效模式對於產品的影響，10為最嚴重，1為沒有影響；事件發生的頻率要記錄特定的失效原因和機理多長時間發生一次以及發生的幾率。如果為10，則表示幾乎肯定要發生，工藝能力為0.33或者ppm大於10000。5.2檢測等級是評估所提出的工藝控制檢測失效模式的幾率，列為10表示不能檢測，1表示已經通過目前工藝控制的缺陷檢測。5.3 計算風險優先數RPN(riskprioritynumber)。RPN是事件發生的頻率、嚴重程度和檢測等級三者乘積，用來衡量可能的工藝缺陷，以便採取可能的預防措施減少關鍵的工藝變化，使工藝更加可靠。對於工藝的矯正首先應集中在那些最受關注和風險程度最高的環節。RPN最壞的情況是1000，最好的情況是1，確定從何處著手的最好方式是利用RPN的pareto圖，篩選那些累積等級遠低於80%的項目。推薦出負責的方案以及完成日期，這些推薦方案的最終目的是降低一個或多個等級。對一些嚴重問題要時常考慮拯救方案，如：一個產品的失效模式影響具有風險等級9或10；一個產品失效模式/原因事件發生以及嚴重程度很高；一個產品具有很高的RPN值等等。在所有的拯救措施確和實施後，允許有一個穩定時期，然後還應該對修訂的事件發生的頻率、嚴重程度和檢測等級進行重新考慮和排序。★ FMEA應用FMEA實際上意味著是事件發生之前的行為，並非事後補救。因此要想取得最佳的效果，應該在工藝失效模式在產品中出現之前完成。產品開發的5個階段包括：計劃和界定、設計和開發、工藝設計、預生產、大批量生產。作為一家主要的EMS提供商，FlextronicsInternational已經在生產工藝計劃和控制中使用了FMEA管理，在產品的早期引入FMEA管理對於生產高質量的產品，記錄並不斷改善工藝非常關鍵。對於該公司多數客戶，在完全確定設計和生產工藝後，產品即被轉移到生產中心，這其中所使用的即是FMEA管理模式。★ 手持產品FMEA分析實例在該新產品介紹(NPI)發布會舉行之後，即可成立一個FMEA團隊，包括生產總監、工藝工程師、產品工程師、測試工程師、質量工程師、材料采購員以及項目經理，質量工程師領導該團隊。FMEA首次會議的目標是加強初始生產工藝MPI(ManufacturingProcess Instruction)和測試工藝TPI(Test ProcessInstruction)中的質量控制點同時團隊也對產品有更深入的了解，一般首次會議期間和之後的主要任務包括：1．工藝和生產工程師一步一步地介紹工藝流程圖，每一步的工藝功能和要求都需要界定。2．團隊一起討論並列出所有可能的失效模式、所有可能的影響、所有可能的原因以及目前每一步的工藝控制，並對這些因素按RPN進行等級排序。例如，在屏幕印製(screenprint)操作中對於錯過焊膏的所有可能失效模式，現有的工藝控制是模板設計SD(StencilDesign)、定期地清潔模板、視覺檢測VI(VisualInspection)、設備預防性維護PM(PreventiveMaintenance)和焊膏粘度檢查。工藝工程師將目前所有的控制點包括在初始的MPI中，如模板設計研究、確定模板清潔、視覺檢查的頻率以及焊膏控制等。3.FMEA團隊需要有針對性地按照MEA文件中的控制節點對現有的生產線進行審核，對目前的生產線的設置和其它問題進行綜合考慮。如乾燥盒的位置，審核小組建議該放在微間距布局設備(Fine-pitchPlacementmachine)附近，以方便對濕度敏感的元器件進行處理。4.FMEA的後續活動在完成NPI的大致結構之後，可以進行FMEA的後續會議。會議的內容包括把現有的工藝控制和NPI大致結構的質量報告進行綜合考慮，FMEA團隊對RPN重新進行等級排序，每一個步驟首先考慮前三個主要缺陷，確定好推薦的方案、責任和目標完成日期。對於表面貼裝工藝，首要的兩個缺陷是焊球缺陷和tombstone缺陷，可將下面的解決方案推薦給工藝工程師：對於焊球缺陷，檢查模板設計(stencildesign)，檢查迴流輪廓(reflowprofile)和迴流預防性維護(PM)記錄；檢查屏幕印製精度以及拾取和放置(pick-and-place)機器的布局(placement)精度.對於墓石(tombstone)缺陷，檢查屏幕印製精度以及拾取和放置(pick-and-place)機器的布局(placement)精度；檢查迴流方向；研究終端(termination)受污染的可能性。工藝工程師的研究報告表明，迴流溫度的急速上升是焊球缺陷的主要原因，終端(termination)受污染是墓石(tombstone)缺陷的可能原因，因此為下一個設計有效性驗證測試結構建立了一個設計實驗(DOE)，設計實驗表明一個供應商的元器件出現墓石(tombstone)缺陷的可能性較大，因此對供應商發出進一步調查的矯正要求。5.對於產品的設計、應用、環境材料以及生產組裝工藝作出的任何更改，在相應的FMEA文件中都必須及時更新。FMEA更新會議在產品進行批量生產之前是一項日常的活動。批量生產階段的FMEA管理作為一個工藝改進的歷史性文件，FMEA被轉移到生產現場以准備產品的發布。FMEA在生產階段的主要作用是檢查FMEA文件，以在大規模生產之前對每一個控制節點進行掌握，同時審查生產線的有效性，所有在NPIFMEA階段未受質疑的項目都自然而然地保留到批量生產的現場。拾取和放置(pick-and-place)機器精度是工藝審核之後的一個主要考慮因素，設備部門必須驗證布局機器的Cp/Cpk，同時進行培訓以處理錯誤印製的電路板。FMEA團隊需要密切監視第一次試生產，生產線的質量驗證應該與此同時進行。在試生產之後，FMEA需要舉行一個會議核查現有的質量控制與試生產的質量報告，主要解決每一個環節的前面三個問題。FMEA管理記錄的是一個不斷努力的過程和連續性的工藝改進，FMEA文件應該總是反映設計的最新狀態，包括任何在生產過程開始後進行的更改。

Ⅵ 線路板線路過小異常分析與8D 改善報告怎麼寫呢

凡事要具體問題具體分析，線路板線路過小，俗稱線幼，這問題產生原因有多種，需要先查是什麼原因導致的，再按8D報告的格式寫就可以了。
導致線幼的因素有：
蝕刻過度——改善方案是加快蝕刻傳送速度減少蝕刻時間；
曝光不足——改善方案是增加曝光時間或者提高曝光能量；
線路補償不合理——改善方案是對孤立線，一般會在設計時加寬1mil左右。
確定原因之後按照8D報告的模式，先寫應急行動，然後寫根本原因，再寫改善方案就可以了。

Ⅶ NTC 10D-11熱敏電阻可以用NTC 8D-9代替嗎

不一定，看是在什麼電路上，這是功率型電阻MF72，如果產品對精度要求不高的話，阻值是可以替代的，另外要考慮直徑能否滿足電路板的要求。
NTC 10D-11 負溫度系數熱敏電阻 10歐 直徑11mm；
NTC 8D-9 負溫度系數熱敏電阻 8歐 直徑9m。
熱敏電阻器是敏感元件的一類，按照溫度系數不同分為正溫度系數熱敏電阻器（PTC）和負溫度系數熱敏電阻器（NTC）。熱敏電阻器的典型特點是對溫度敏感，不同的溫度下表現出不同的電阻值。正溫度系數熱敏電阻器（PTC）在溫度越高時電阻值越大，負溫度系數熱敏電阻器（NTC）在溫度越高時電阻值越低，它們同屬於半導體器件。
但需要注意的是： 熱敏電阻在進出口環節不屬於稅目85.41項下的半導體器件。

Ⅷ 6d和8d差別

8D觸發器是一片集成電路晶元中有八個D觸發器,如74LS273,74LS374是8D觸發器.
6D觸發器是一片集成電路晶元中有六個D觸發器,如74LS174是6D觸發器.

Ⅸ 電瓶車充電器電路板上的ntc8D-13是什麼

這是一個負溫度熱敏電阻，串聯在交流電輸入端，用來放置剛上電的時候大電流沖擊整流橋導致損壞，剛通電時它電阻大，溫度上升電阻值減小進入正常狀態

Ⅹ 急求線路板線路短路8d報告怎麼寫

1.首先,你知道8D是些什麼內容嗎?
a. 成立改善小組:由相關人員組成，說明小組成員間的責任及工作重點。
b. 問題描述:將問題盡可能量化而清楚地表達.
c.實施及確認暫時性的對策：對於解決方案立即執行，避免問題擴大或持續惡化，包含清庫存、縮短PM時間、加派人力等。
d.原因分析及驗證真因：發生 問題的真正原因、說明分析方法、使用工具(品質工具)的應用。
e. 選定及確認長期改善行動效果：擬訂改善計劃、列出可能解決方案、選定與執行長期對策、驗證改善措施，通常以一個步驟一個步驟的方式說明長期改善對策,可以應用專案計劃甘特圖，並說明品質手法的應用。
f. 改善問題並確認最終效果:執行 後的結果與成效驗證。
j. 預防再發生及標准化：確保問題不會再次發生的後續行動方案，如人員教育訓練、改善案例分享(Fan out) 、作業標准化、產出BKM、執行FCN 、分享知識和經驗等。
h. 嘉獎小組及規劃未來方向：若上述步驟完成後問題已改善，肯定改善小組的努力，並規劃未來改善方向
其中這個8D相對比較難的是分析問題和提出解決方案.在此我建議你如果是回答給客戶的話問題如果很多也最好只挑1-2個問題,然後再針對這1-2個問題去回答,不然問題越多,會引起客戶越多的疑問甚至顧慮.私下裡在公司可以針對各個問題點進行改善.

影響內層短路的部分因素:
一、 原材料對內層短路影響：

多層印製電路板材料尺寸的穩定性是影響內層定位精度的主要因素。基材與銅箔的熱膨脹系數對多層印製電路板的內層影響也必須有所考慮。由於層壓板熱膨脹比孔體快，這就意味著通孔體沿層壓板形變方向被拉伸。這個應力條件在通孔體中產生了張力的應力，當溫度升高時，該張力應力將繼續增高，當應力超過通孔鍍層的斷裂強度時，鍍層將會斷裂。同時層壓板較高的熱膨脹率，使內層導線及焊盤上的應力明顯增加，致使導線與焊盤開裂，造成多層印製電路板內層短路。所以，在製造適用BGA等高密度封裝結構對印製電路板的原材料的技術要求，要特別進行認真的分析，選擇基材與銅箔的熱膨脹系數基本要達到相匹配。

二、 底片製作和使用誤差對內層短路的影響

電路圖形的製作是通過CAD/CAM系統進行轉化而最後生成電路圖象轉移用的比例為1：1光繪底片。再將此片採用轉移方法生成生產用的重氮底片。在轉化與生成制板用的底片過程中，就會產生人為和機械的誤差。經過一段時間的研製和生產數據統計和分析，往往在以下幾個方面容易產生偏差：

1、 層與層之間在沖制定位孔時，由於視覺的差錯，而產生層與層之間偏差。

2、 光繪底片復製成重氮底片時，人為和設備所造成的偏差。

3、 底片轉移電路圖形成像時產生的位移現象，導致成像孔位的偏差。

4、 底片保存和使用過程，由於溫度與濕度的影響導致片基伸長與縮進而造成的底片通孔位置的偏差。

5、 圖形轉移過程由於人為視覺差異和定位精度，所造成的孔位偏差。

6、 片基本身的質量問題造成的偏差。

這些是印製電路板製造過程的綜合誤差值不應大於導線的寬度。如果超過標准和工藝規定尺寸范圍，就會造成多層印製電路板內層短路。要加強過程的監控和管理，使製造BGA結構器件所需的多層印製電路板，從投料開始對每道工序必須制定正確的、可操作性和有效性的工藝方法和對策。

三、 定位系統的方法精度對內層短路的影響

在底片生成、電路圖形製作、疊層、層壓和鑽孔過程，都必須進行定位。這些需要定位的半成品都會因為選擇的定位精度的差異，帶來一系列的技術問題，稍有不慎就會導致多層印製電路板內層產生短路現象。究竟選擇何種定位方法，應由所選用的定位的精度適用性和有效性而定。多層印製電路板層間對位工藝方法很多，主要有兩園孔銷釘定位方法、一孔一槽定位方法、三園孔或四園孔定位方法、四槽孔定位方法、MASS LAMINATE定位方法、對位粘貼定位方法、蝕刻後定位方法、X-射線鑽定位孔方法。

四、 內層蝕刻質量對內層短路的影響

內層蝕刻過程易產生末蝕刻掉的殘銅點，這些殘銅有時極小，如果不採用光學測試儀進行直觀的檢測，而用肉眼視覺很難發現，就會帶到層壓工序，將殘銅壓制到多層印製電路板的內部，由於內層密度很高，最容易使殘留銅搭接到兩導線之間而造成多層印製電路板內層短路。

五、 層壓工藝參數對內層短路的影響

內層板在層壓時必須採用定位銷來定位，如果裝板時所使用的壓力不均勻，內層板的定位孔就會產生變形、壓制所採取的壓力過大產生的剪應力和殘余應力也很大，層縮變形等等原因，都會造成多層印製電路板的內層產生短路而報廢。

六、 鑽孔質量對內層短路的影響

1、 孔位誤差分析

鑽孔後焊盤與導線的連接處最小要保持50μm，鑽孔的位置精度要很高。從實際生產過程所積累的經驗分析是由四個方面造成的：相對孔的真實位置鑽床的振動造成的振幅、主軸的偏移、鑽頭進入基板點所產生的滑移和鑽頭進入基板後由於受玻璃纖維的阻力和鑽屑引起的彎曲變形。

2、 根據上述所產生的孔位偏差，為解決和排除產生誤差超標的可能性，建議採用分步鑽孔的工藝方法，可以大減少鑽屑排除的效果和鑽頭溫升。因此，需要改變鑽頭的幾何形狀來增加鑽頭的剛度，孔位精度就會大改善。同時還要正確的選擇蓋墊板和鑽孔的工藝參數，才能確保鑽孔的孔位精度在工藝規定的范圍以內。