Ⅰ 做封裝的上市公司有哪些
通富微電(002156): 公司主要從事集成電路的封裝測試業務,是國內現在實現高端封裝測試技能MCM、MEMS量化生產的封裝測試廠家,技能氣力居超越職位。
2.長電科技(600584):公司是我國半導體第一大封裝生產基地,國內著名的晶體管和集成電路製造商,產物格量處於國內超越程度。
已擁有與國際進步技能同步的IC三大重點技能研發平台,形成年產集成電路75億塊、大中小功率晶體管250億只、分立器件晶元120萬片的生產才能,已成為中國最大的半導體封測企業。
3.華天科技(002185): 公司主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業務,是國內重點集成電路封裝測試企業之一。
公司的封裝才能和技能程度在內資企業中位居第三,為我國西部地域最大的集成電路封裝基地和富裕創新精力確當代化高新技能企業。
4.太極實業(600667): 投資額為3.5億美元的海力士大范圍集成電路封裝測試項目,建成後可形成每月12萬片12英寸晶圓測試和7500萬片12英寸晶圓封裝的生產配套才能。
太極實業參預該項目,將由如今簡單的業務模式轉變為包羅集成電路封裝測試在內的雙主業模式。
5.蘇州固鍀(002079): 公司的主要產物為種種半導體二極體(不包羅光電二極體),具備全面的二極體晶圓、晶元策畫製造及二極體封裝、測試才能,保留國內半導體分立器件行業前10名、二極體分行業超越職位。
(1)集成電路銷量擴展閱讀:
技術簡介
封裝也可以說是指安裝半導體集成電路晶元用的外殼,它不僅起著安放、固定、密封、保護晶元和增強導熱性能的作用。
而且還是溝通晶元內部世界與外部電路的橋梁——晶元上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。因此,對於很多集成電路產品而言,封裝技術都是非常關鍵的一環。
採用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來,能起著密封和提高晶元電熱性能的作用。由於現在處理器晶元的內頻越來越高,功能越來越強,引腳數越來越多,封裝的外形也不斷在改變。
注意事項
1.晶元面積與封裝面積之比為提高封裝效率,盡量接近1:1
2.引腳要盡量短以減少延遲,引腳間的距離盡量遠,以保證互不幹擾,提高性能
3.基於散熱的要求,封裝越薄越好
作為計算機的重要組成部分,CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU製造工藝的最後一步也是最關鍵一步就是CPU的封裝技術,採用不同封裝技術的CPU,在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的CPU產品。
參考資料:網路——封裝技術
Ⅱ 國內自主研發電子晶元的公司有哪些
1,展訊:
作為中國領先的手機晶元供應商之一,展訊通信(上海)有限公司一直致力於自主創新,目前已形成2G/2.5G/3G/3.5G移動通信技術基帶、射頻晶元產品系列,完成TD-SCDMA、TD-LTE核心晶元研發及產業化等國家重點攻關課題。
Ⅲ 光子集成電路是什麼
光子集成電路(PIC)是一項新興技術,它基於晶態半導體晶圓集成有源和無源光子電路與單個微晶元上的電子元件。硅光子是實現可擴展性、低成本優勢和功能集成性的首選平台。採用該技術,輔以必要的專業知識,可實現利用硅光電路和微光學元件的創新解決方案,同時可實現控制電子元件和系統封裝的最優集成。
MACOM始終關注採用細線光刻來實現高密度功能的硅微光子綜合技術。這些技術將高性能低功率光學器件與最佳功能及最大封裝密度完美融合。特別是硅微光子技術,它與硅CMOS晶元製造類似,可帶來高密度、低成本以及性能可擴展等諸多優勢。
Ⅳ 大家有買晶元的經歷嗎
集成電路的IC大概分固化和可擦寫還有一次性寫入三種,例如你手機里的儲存IC(機載內存)就是可擦寫IC,路由器和全部機頂盒裡都有個八腳的IC,也是可擦寫的,說的乾脆一點:凡是能升級刷新的電子設備,都有可擦寫晶元在裡面,電子市場買回來的可擦寫IC通常都是無數據的初始狀態,也有按客戶要求刷好了固件信息的晶元,主要是看你需要哪一類的數據信息,購買時建議與賣家詳細說明溝通,並且拍高清原件與需購買商品做個比較,以確保能買到適宜的產品!
以上純屬個人經驗,手打不易,有錯誤請諒解!
謝謝!
看數量吧,如果是大批量的公司采購,個人推薦科通芯城,這貨大批量做得不錯;如果是比較小批量的采購,個人推薦萬聯芯城,這貨小批量的服務很好。總之最好都是在這些B2C的網站買,其他的地方個人感覺可能有風險咯
(一)官方有意控制出貨量以延長銷售周期,保持市場熱度
眾所周知,華為目前已經喪失了獲得麒麟9000晶元的能力,根據傳聞其儲備的麒麟晶元只有800-1000萬片。在我們外人看來這個數字可不算少,但是對於華為Mate系列來說真不算多,因為根據往年的銷售數據來看,達到1000萬台的銷售量也就是三個月左右。而今年華為Mate40身上由於承載了諸多的光環,其熱度相比往年不減反增,那麼以目前這種狀態來看,1000萬台估計一兩個月就會銷售一空。那麼大家請思考一個問題,手機賣完了,晶元也沒有了,這個時候華為就會出現一個可怕的產品空窗期,因為沒有新的產品可以補充,這對於任何一個做消費者業務的公司來說都是可怕的。
因為市場是無情的,當一個品牌沒有實際的產品問世的話,這個品牌還有立足的價值么?消費者也許會記得這個品牌,但是也就僅僅只是記得而已。所以對於華為來說,目前最必須要做也是唯一能做的就是通過延長華為Mate40Pro的銷售周期以保持產品和品牌熱度,等待轉機的出現。這就好比一個人在沙漠中行走,手裡只有一瓶水,那麼你是一次性喝完喝個痛快呢?還是分幾次喝,保證自己能長時間的活著呢?我相信,除了決心赴死的人,大部分人都會選擇第二種。興許還能活著走出沙漠。
(二)維系線下的經銷商
根據筆者親身經驗來看,在線下購買華為Mate40的難度明顯要比在線上簡單一些,很多地方可以預定。從這一點也可以看出,華為這次是優先將貨供給了線下的經銷商團隊以及一些線上的經銷商。這樣做的目的也很好理解,建設一個龐大的經銷商團隊是頗為不易的,華為不想讓苦心經營許久的體系崩塌的太快。因為一旦後續華為沒有手機問世,那麼這些經銷商肯定會選擇脫離華為的體系轉向其他手機品牌,那麼對於華為來說這肯定是一大損失,將來就算是麒麟晶元解禁也已經於事無補了。
(三)消費者熱情確實太高,產能不足
任何手機在發布之前都會備貨,但是為了規避風險以及降低資金成本,大家都不會一次性的備太多的貨,一般都是一邊銷售一邊生產,而華為Mate40系列這一次的熱度空前之高,可能也超出了華為的預期,存在一定的產能不足也是情有可原。
總歸,華為這么做是一個企業正常的做法,至於消費者認可不認可,那就是消費者的事情了,個人不做太多的評價。
Ⅳ 求晶元公司排名,有哪些比較推薦
晶元公司排名前5位的分別是英特爾、三星、高通、英偉達、AMD,其中比較推薦的是英特爾、三星、高通這三個品牌。
1、英特爾
高通晶元(美國),1985年創辦,這應該是大夥最為熟悉的晶元品牌之一,作為目前全球知名度最高的晶元品牌,目前市面上的三星、華為、小米、OV等手機廠商均有採用其著名的驍龍系列手機處理器,晶元銷量超過75億顆,成為中國手機廠商的好朋友,是全球最成功的半導體企業之一。
Ⅵ 2015年哪款51單片機銷量最高
這個你要看零售市場還是批發市場了。
單片機(Microcontrollers)是一種集成電路晶元,是採用超大規模集成電路技術把具有數據處理能力的中央處理器CPU、隨機存儲器RAM、只讀存儲器ROM、多種I/O口和中斷系統、定時器/計數器等功能(可能還包括顯示驅動電路、脈寬調制電路、模擬多路轉換器、A/D轉換器等電路)集成到一塊矽片上構成的一個小而完善的微型計算機系統,在工業控制領域廣泛應用。從上世紀80年代,由當時的4位、8位單片機,發展到現在的300M的高速單片機。
Ⅶ 晶元短缺什麼時候才能緩解
由於晶元代工企業的產能很難快速擴張,業內人士認為,這一輪的晶元短缺可能要到2021年年底才能緩解。
近日,中芯國際宣布投資500億元人民幣在北京建廠,生產12英寸集成電路晶圓及集成電路封裝系列等。晶元製造的產能釋放需要周期,這也導致代工廠擴充產能比較謹慎。中芯國際產能釋放要到2022年底或2023年初,無法很快緩解目前的產能緊缺問題。這一輪的晶元緊缺差不多要延續到明年年底才能結束。
晶圓代工廠世界先進董事長方略表示,目前世界先進在電源管理IC、驅動IC與影像感測器等方面應用需求最熱絡,車用電子需求也明顯轉強,預計8英寸晶圓代工供不應求情況,至少延續到明年上半年、甚至第三季度。
德國汽車零部件供應商大陸集團表示,在疫情導致全球銷量下滑後,中國半導體需求反彈,供應鏈瓶頸可能持續到2021年。
(7)集成電路銷量擴展閱讀
全球晶元短缺爆發:已經從汽車蔓延至手機和游戲機
目前,全球范圍內的汽車巨頭都面臨缺芯難題。大眾、福特、豐田等多家汽車企業不得不採取削減產量、減產等方式應對危機。
除了汽車行業之外,手機和游戲機也同樣開始遭受晶元短缺的限制。
據財聯社報道,最近幾周,越來越多的行業領袖發出警告,他們無法獲得足夠的晶元來生產他們的產品。
蘋果最近表示,一些新款高端iPhone的銷售受到零部件短缺的限制。恩智浦和英飛凌都表示,這些供應限制已不再局限於汽車行業。
索尼周三表示,由於生產瓶頸,該公司可能無法在2021年完全滿足其新款游戲機的需求。
據了解,缺芯的問題主要集中在晶圓廠的產能不夠。目前晶圓廠的產能主要分為6英寸、8英寸和12英寸,一般情況下8英寸和12英寸的應用量最大。
然而在疫情期間,來自消費電子、工業市場和汽車需求猛增,這些大多需要用到8英寸晶圓。需求激增導致了市場上的8英寸晶圓產能持續緊張。
整個行業來看,受缺貨潮影響,很多終端企業恐慌性下單,甚至部門企業下單量是往年的幾倍。
終端商搶晶元,製造企業搶晶圓。而8英寸晶圓產能緊缺將持續半年以上。
Ⅷ 多家車企受半導體晶元短缺而被迫減產,晶元的應用有多廣泛
晶元,也就是微處理器。它們能夠幫助將復雜邏輯簡化,因而廣泛應用到了工業控制、從生產場景到消費場景,等的方方面面。
一方面,它能幫助將N層邏輯的處理簡化;另一方面,它能將一對多邏輯簡化。從而讓人類對各類生產設備的參數設置、對各類消費電子產品的參數設置,就能變得比從前、沒有採用它們的條件下,變得容易得多。
在設計之外,我們全球晶元的製造能力(某種尺寸、某種架構之下的晶元製造能力)也都是具有“明確的飽和產能”的。
包括我們一些政府出於這樣那樣的原因,會對另一個政府(納稅管轄下的企業)實施種種制裁。在這種時候,我們的一些製造產能,就可能被削減,這種情況也會減少市場供給(進而導致對汽車廠商的晶元供給也相應變少)。
Ⅸ 集成電路的是上市公司,有哪些
600198 大唐電信(600198)全資子公司大唐電信微電子公司,公用電話IC卡、SIM卡和UIM卡及其晶元等,2000年度營業收入超億元的4家IC設計企業之一。 000063 中興通訊(000063)投資3000萬元,持有深圳市中興集成電路設計有限責任公司60%股權,設計,開發,生產和經營各類集成電路及相關電子應用產品。 600770 綜藝股份(600770)出資中科院計算所(擁有我國第一款完全自主知識產權的高性能通用式晶元「龍芯」性能與Intel 486 相當)深入研究「龍芯」。 600817 宏盛科技 投資450萬元,持有上海宏盛世集成電路設計有限公司90%權。計劃投資集成電路封裝測試項目。 000850 華茂股份(000850)投資200萬元持有20%股權,與中國科大科技實業總公司合組廈門中科大微電子軟體股份有限公司,通訊類、消費類電子產品的IC晶元軟體設計。 600171 上海貝嶺(600171)集成電路,分立器件、相關模塊的設計製造。投資1500萬美元,持有上海先進地導體製造有限公司34%股權,從事集成電路晶元加工。 600895 張江高科(600895)投資5000萬美元入股中芯國際集成電路製造(上海)有限公司。投資1000萬美元參與組建泰隆半導體(上海)有限公司,集成電路封裝測試。 000959 首鋼股份(000959) 投資北方微電子產業基地集成電路項目華夏半導體製造公司,預計2002年開工建設,2003年下半年投產。與中科院微電子中心合作設立北京華夏策電子工業技術研發中心。 600360 華微電子(600360) 半導體分立器件。集成電路。功率半導體器件的設計、開發、晶元加工及封裝業務。 600608 上海科技投資5005萬元,持有江蘇意源微電子技術有限公司65%股權,微電子產品的研究、技術開發,微電子行業投資微電子產品的銷售。意源微電子投資500萬元,持有蘇州國芯科技有限公司33.3%股權,以32位嵌入式微控制器為核心的技術與產品的開發銷售。 000418 200418 小天鵝持有74.4%股權,與泰國孔雀電器、香港和興泰合資無錫小天鵝佳科電子有限公司,國內技術最先進、銷售量最大的計算機控制器生產基地,年產400萬塊微電腦程式控制器。 000733 振華科技(000733) 厚膜混合集成電路 。 000509 天歌科技協議投資4000萬元與上海交大、上海集成電路設計研究中心共組上海交大集成電路有限公司,集成電路。 600651 飛樂音響(600651)智能卡應用軟體開發及系統集成、智能卡及期終端設備製造。持有上海長豐智卡有限公司68.1%股權,智能卡晶元模塊封裝。與法國合資的上海浦江智能卡系統有限公司,IC卡印刷、晶元封裝。 600800 天津磁卡 IC資料卡及其專用讀寫機具。 000506 東泰控股 投資2100萬元,持有江陰長江磁卡有限公司70%股權,國內最大的IC卡卡基材料生產基地之一。 600205 山東鋁業投資1500萬元,持有山東山鋁電子技術有限公司75%股權,經營IC晶元及模塊、集成電路等高科技項目。 600100 清華同方投資300萬元,持有北京中鈔同方智能卡有限公司50.1%股權。投資200萬元,持有深圳長纓智能卡有限公司5%股權。與清華大學數字電視傳輸技術研發中心合作實施地面數字多媒體電視廣播傳輸系統發射端和接收端的專用集成電路晶元設計。 600891 秋林集團 持有黑龍江北方華旭金卡電子股份有限公司30%股權。 600520 三佳模具 集成電路塑封模具,產量,銷售量全國第一。 600206 有研硅股(600206)單晶硅、鍺、化合物半導體材料太相關電子材料。投資11700萬元,持有北京國佳半導體材料有限公司65%股權,重點建設6寸區溶硅單晶生產基地和重摻刊硅單晶生產基地。 000925 浙大海納 單晶硅及其製品、半導體元器件。 600638 新黃浦(600638)公司投資建設的上海科技京城高科技園區設有國家火炬計劃上海集成電路設計產業化基地。 600690 青島海爾(600690) 海爾集團在北京成立海爾集成電路設計局。