電路板煅燒

⑴ 深圳貴金屬提煉廠有哪些福鑫環保能提煉電路板里的黃金嗎

可以的，提煉黃金比較復雜，需要很多步驟才能提取到一點點黃金，還有個問題就是污水比較多，有害物質也多，需要你搞個環保好點的設備處理

⑵ 什麼是煅燒氧化鋁什麼是人造剛玉

氧化鋁、剛玉、紅寶石和藍寶石雖然名稱各異，其形態、硬度、性質、用途也不相同，貴賤更是相距甚遠，但是它們的化學成份卻完全相同，皆是氧化鋁．

一．氧化鋁

純凈的氧化鋁是白色無定形粉末，俗稱礬土，密度3.9-4.0g/cm3，熔點2050℃、沸點2980℃，不溶於水，氧化鋁主要有α型和γ型兩種變體，工業上可從鋁土礦中提取．

鋁土礦（Al2O3·H2O和Al2O3·3H2O）是鋁在自然界存在的主要礦物，將其粉碎後用高溫氫氧化鈉溶液浸漬，獲得鋁酸鈉溶液；過濾去掉殘渣，將濾液降溫並加入氫氧化鋁晶體，經長時間攪拌，鋁酸鈉溶液會分解析出氫氧化鋁沉澱；將沉澱分離出來洗凈，再在950-1200℃的溫度下煅燒，就得到α型氧化鋁粉末，母液可循環利用．此法由奧地利科學家拜耳（K．J．Bayer）在1888年發明，時至今日仍是工業生產氧化鋁的主要方法，人稱「拜耳法」．

在α型氧化鋁的晶格中，氧離子為六方緊密堆積，Al3+對稱地分布在氧離子圍成的八面體配位中心，晶格能很大，故熔點、沸點很高．α型氧化鋁不溶於水和酸，工業上也稱鋁氧，是制金屬鋁的基本原料；也用於制各種耐火磚、耐火坩堝、耐火管、耐高溫實驗儀器；還可作研磨劑、阻燃劑、填充料等；高純的α型氧化鋁還是生產人造剛玉、人造紅寶石和藍寶石的原料；還用於生產現代大規模集成電路的板基．

γ型氧化鋁是氫氧化鋁在140-150℃的低溫環境下脫水製得，工業上也叫活性氧化鋁、鋁膠．其結構中氧離子近似為立方面心緊密堆積，Al3+不規則地分布在由氧離子圍成的八面體和四面體空隙之中．γ型氧化鋁不溶於水，能溶於強酸或強鹼溶液，將它加熱至1200℃就全部轉化為α型氧化鋁．γ型氧化鋁是一種多孔性物質，每克的內表面積高達數百平方米，活性高吸附能力強．工業品常為無色或微帶粉紅的圓柱型顆粒，耐壓性好．在石油煉制和石油化工中是常用的吸附劑、催化劑和催化劑載體；在工業上是變壓器油、透平油的脫酸劑，還用於色層分析；在實驗室是中性強乾燥劑，其乾燥能力不亞於五氧化二磷，使用後在175℃以下加熱6-8h還能再生重復使用．

目前世界上用拜耳法生產的氧化鋁要佔到總產量的90％以上，氧化鋁大部分用於制金屬鋁，用作其它用途的不到10％．

二．剛玉

自然界天然存在的α型氧化鋁晶體叫做剛玉，常因含有不同的雜質而呈現不同的顏色．剛玉一般呈帶藍或帶黃的灰色，有玻璃或金剛光澤，密度在3.9-4.1g/cm3，硬度8.8，僅次於金剛石和碳化硅，能耐高溫．含有鐵的氧化物的剛玉砂叫金剛砂，呈暗灰色、暗黑色，常作研磨材料，用於制各種研磨紙、砂輪、研磨石，也用於加工光學儀器和某些金屬製品．

因天然剛玉產量供不應求，工業上常將純α型氧化鋁粉末在高溫電爐中燒結製成人造剛玉，也稱電熔剛玉．它能耐1800℃以上的高溫，是製造高級特殊耐火材料的原料，有高溫下機械強度大，抗熱震性好，抗侵蝕性強，熱膨脹系數小等特點，用於制火箭發動機燃燒室內襯、噴咀，雷達天線保護罩，原子能反應堆材料，高級高頻絕緣陶瓷，冶煉純金屬和合金的坩堝，高溫發熱原件，熱電偶保護管，各種高溫爐的爐襯等．人造剛玉還用於制精密儀表軸承和金屬絲的拉絲模具．我國自1958年起就能產生人造剛玉了．

三．紅寶石和藍寶石

混有少量不同氧化物雜質的優質剛玉就是大名鼎鼎的紅寶石和藍寶石，是製作名貴首飾的材料，其微粒可制精密儀表和手錶的軸承．

紅寶石是天然產的透明紅色剛玉，顏色從淡玫瑰紅至深胭脂紅，有的還略帶紫色色調，有的有星光，以呈鴿子血紅色最具有商業價值．紅色是晶體中含少量氧化鉻之故．紅寶石是寶石中的珍品，七月生辰石．紅寶石英語為Ruby，源出拉丁語ruber意為紅色，硬度為9，密度常為4g/cm3，有金剛光澤．天然紅寶石重量達1克拉的不多，超過5克拉已屬罕見，世界上每年開採的紅寶石其中品質最優者僅佔千分之一．世界天然紅寶石迄今發現最大的重3450克拉產自緬甸，世界著名的巨大星光紅寶石重138.7克拉，著名的鴿血紅寶石重55克拉．世界紅寶石最有名的產地是緬甸曼德拉的東北部，還有泰國、斯里蘭卡、柬埔寨．1973年在非洲肯亞的恩干加，1978年在澳大利亞中部阿利斯波利，70年代末在巴基斯擔的罕薩先後發現大型紅寶石礦藏，以上發現被譽為70年代世界紅寶石礦三大發現．我國紅寶石主要產地為雲南、青海，數量不多質量也不大理想．

藍寶石因其在自然界存在比紅寶石數量要多，故早在公元前800年就被人類當作寶石．它也是天然的α型氧化鋁晶體．因含有少量鐵和鈦雜質，顏色從很淡的藍色至深靛藍，尤以中等程度的藍色最為珍貴．天然剛玉晶體中若含少量鐵、鈷呈綠色，含釩呈翠綠，含鎳、鎂呈黃色，含錳、鐵呈褐色，這些有色剛玉一般也歸入藍寶石．藍寶石的硬度、密度、類似紅寶石，也有金剛光澤，少數有星光效果，它是九月生辰石．我國藍寶石主要產地為山東省昌樂縣和海南省文昌縣，此外江蘇、福建也有出產，雖然數量比紅寶石要大，但質量也不甚理想．世界藍寶石主要產自澳大利亞和斯里蘭卡，兩國約集中了世界藍寶石資源的80％，其中澳大利亞就佔60％，此外印度、緬甸、泰國、柬埔寨、馬達加斯加、俄國、南非、美國也有出產．美國某博物館藏有一顆重563克拉的印度星光藍寶石，色澤稍暗淡，星光完美幾乎無瑕疵．1984年在澳大利亞發現著名昆土蘭星光藍寶石，為歷來發現的最大星光剛玉，原石重1156克拉，琢磨後重733克拉，呈橢圓形如雞蛋，後為美國洛杉磯一家私人寶石公司所收藏．1996年下半年一批泰國寶石學家在非洲馬達加斯加發現了迄今世界上最大的一串綠寶石．他們化了一周時間挖掘一塊巨大的雲母，在雲母下面發現了一串綠寶石，共有127塊，重達數十千克，價值5千萬美元．泰國的曼谷是日前世界上最大的紅、藍寶石加工中心，寶石的改色、雕琢工藝技術水平居世界前茅，寶石加工業是該國的支柱產業．

四．人造紅寶石、藍寶石

1877年法國化學家弗雷米將純氧化鋁粉末、碳酸鉀、氟化鋇和少量重鉻酸鉀作原料，在坩堝中經高溫熔融8天，獲得小顆粒紅寶石晶體，這是人造紅寶石的開端．

1885年在瑞士日內瓦出現一些品質優良的人造紅寶石，據說是有天然紅寶石碎片，加上增強紅色的重鉻酸鉀等經高溫熔融製成，和天然品性質相同．然而真正實現人工製造寶石並能投入規模化生產的要歸功於法國化學家維爾納葉．

維爾納葉在1891年發明火焰熔融法，並用該法試制人造寶石，成功後又用純凈的氧化鋁試驗．在高溫馬弗爐中用倒置的氫氧吹管進行試驗，含有少量氧化鉻的純凈氧化鋁細末慢慢落入火焰中熔化，滴在基座上冷凝結晶．經過十年的努力，1904年維爾納葉正式製造出了人造紅寶石，以後火焰熔融法逐漸完善，生產出的紅寶石和天然品幾乎無差別．該法一直沿用到現代，至今仍是世界生產人造寶石的主要方法，人稱「維爾納葉法」。現在只要數小時就能製造出100克拉以上的紅寶石原石，外觀呈倒梨形或胡蘿卜形的人造剛玉晶體，質地純凈，顏色透明度甚至超過天然品，經濟效益巨大．現代維爾納葉法不僅能生產從淺粉紅色至深紅色的紅寶石，還能生產各種顏色的藍寶石，甚至還能生產帶有星光的紅寶石和藍寶石，真是巧奪天工．

人造紅、藍寶石不僅在外觀上，而且在理化、光學性質上也和天然品完全一致，但價格僅為天然品的1/3到1/20，只有在顯微鏡下才能發現人造寶石中微小的空氣泡呈圓形，天然品中空氣泡為扁形這一細微的差別．我國現在的人造剛玉年產量達70t，顏色有紅色、藍色、無色，生產耗電量大，每生產1kg剛玉耗電量在1200至1400kw/h．

本世紀六十年代科學家研製成功紅寶石單晶體，為激光技術的發展提供了物質基礎，世界上第一台產生激光的儀器就是用紅寶石單晶製成的．

⑶ 如何鑒別白剛玉和煅燒氧化鋁

氧化鋁，化學符號：Al2O3
、分子量102，純凈氧化鋁是白色無定形粉末，俗稱礬土，密度3.9-4.0g/cm3，熔點2050℃、沸點2980℃，不溶於水，為兩性氧化物，能溶於無機酸和鹼性溶液中，有四種同素異構體β-氧化鋁
δ- 氧化鋁 v-氧化鋁 a-氧化鋁 ，主要有α型和γ型兩種變體，工業上可從鋁土礦中提取。
在α型氧化鋁的晶格中，氧離子為六方緊密堆積，Al3+對稱地分布在氧離子圍成的八面體配位中心，晶格能很大，故熔點、沸點很高。α型氧化鋁不溶於水和酸，工業上也稱鋁氧，是制金屬鋁的基本原料;也用於制各種耐火磚、耐火坩堝、耐火管、耐高溫實驗儀器;還可作研磨劑、阻燃劑、填充料等;高純的α型氧化鋁還是生產人造剛玉、人造紅寶石和藍寶石的原料;還用於生產現代大規模集成電路的板基。
γ型氧化鋁是氫氧化鋁在140-150℃的低溫環境下脫水製得，工業上也叫活性氧化鋁、鋁膠。其結構中氧離子近似為立方面心緊密堆積，Al3+不規則地分布在由氧離子圍成的八面體和四面體空隙之中。γ型氧化鋁不溶於水，能溶於強酸或強鹼溶液，將它加熱至1200℃就全部轉化為α型氧化鋁。γ型氧化鋁是一種多孔性物質，每克的內表面積高達數百平方米，活性高吸附能力強。
工業品常為無色或微帶粉紅的圓柱型顆粒，耐壓性好。在石油煉制和石油化工中是常用的吸附劑、催化劑和催化劑載體;在工業上是變壓器油、透平油的脫酸劑，還用於色層分析;在實驗室是中性強乾燥劑，其乾燥能力不亞於五氧化二磷，使用後在175℃以下加熱6-8h還能再生重復使用。

⑷ 氧化鋁微粉和煅燒氧化鋁粉的區別

α-氧化鋁(俗稱剛玉）是所有氧化鋁中最穩定的物相，它的穩定性和它的晶體結構有著密切的關系，氧化鋁屬A2B3型化合物，α-氧化鋁屬三方晶系，a0=0.475nm，c0=1.297nm，結構中的氧原子成六方最緊密堆積，鋁原子則填充在其八面體空隙中。

⑸ 印刷電路板，什麼是印刷電路板，印刷電路板介紹

印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

目前的電路板，主要由以下組成

1、線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。

2、介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。

3、孔（Through hole / via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。

4、防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：並非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質（通常為環氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。

5、絲印（Legend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝後維修及辨識用。

(5)電路板煅燒擴展閱讀

印刷電路板本身的基板是由絕緣隔熱、並不易彎曲的材質所製作成。

在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在製造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conctor pattern）或稱布線，並用來提供PCB上零件的電路連接。

通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊（solder mask）的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也防止波焊時造成的短路，並節省焊錫之用量。

在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖標面（legend）。

在製成最終產品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極體、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。借著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有機能。

⑹ 氧化鋁粉和煅燒氧化鋁有什麼不同

氧化鋁粉的生產工藝越來越高，已經可以生產1微米以下的氧化鋁粉。納米氧化鋁透明液體XZ-LY101體顏色無色透明。該納米氧化鋁透明分散液中使用的是5-10納米的氧化鋁，該氧化鋁是納米氧化鋁經過層層深加工篩選出來的氧化鋁，添加到各種丙烯酸樹脂，聚氨酯樹脂，環氧樹脂，三聚氰胺樹脂，硅丙乳液等樹脂的水性液體中，添加量為5%到10%，可以提高樹脂的硬度，硬度可達6-8H，完全透明，該納米氧化鋁液體可以是水性的或者油性的任何溶劑，同時可以做各種玻璃塗層材料，寶石，精密儀器材料等。
分散劑性能:外 觀:白色粉狀溶 劑:水溶解後性質:無色透明分 子 量:1萬烘乾 失水:≤0.1%含 量:99.9%添 加
量:0.2%-1%包裝:20kg塑料袋包裝。

⑺ 氧化鋁粉和煅燒氧化鋁粉有什麼不同

氧化鋁、剛玉、紅寶石和藍寶石雖然名稱各異，其形態、硬度、性質、用途也不相同，貴賤更是相距甚遠，但是它們的化學成份卻完全相同，皆是氧化鋁．

一．氧化鋁

純凈的氧化鋁是白色無定形粉末，俗稱礬土，密度3.9-4.0g/cm3，熔點2050℃、沸點2980℃，不溶於水，氧化鋁主要有α型和γ型兩種變體，工業上可從鋁土礦中提取．

鋁土礦（Al2O3·H2O和Al2O3·3H2O）是鋁在自然界存在的主要礦物，將其粉碎後用高溫氫氧化鈉溶液浸漬，獲得鋁酸鈉溶液；過濾去掉殘渣，將濾液降溫並加入氫氧化鋁晶體，經長時間攪拌，鋁酸鈉溶液會分解析出氫氧化鋁沉澱；將沉澱分離出來洗凈，再在950-1200℃的溫度下煅燒，就得到α型氧化鋁粉末，母液可循環利用．此法由奧地利科學家拜耳（K．J．Bayer）在1888年發明，時至今日仍是工業生產氧化鋁的主要方法，人稱「拜耳法」．

在α型氧化鋁的晶格中，氧離子為六方緊密堆積，Al3+對稱地分布在氧離子圍成的八面體配位中心，晶格能很大，故熔點、沸點很高．α型氧化鋁不溶於水和酸，工業上也稱鋁氧，是制金屬鋁的基本原料；也用於制各種耐火磚、耐火坩堝、耐火管、耐高溫實驗儀器；還可作研磨劑、阻燃劑、填充料等；高純的α型氧化鋁還是生產人造剛玉、人造紅寶石和藍寶石的原料；還用於生產現代大規模集成電路的板基．

γ型氧化鋁是氫氧化鋁在140-150℃的低溫環境下脫水製得，工業上也叫活性氧化鋁、鋁膠．其結構中氧離子近似為立方面心緊密堆積，Al3+不規則地分布在由氧離子圍成的八面體和四面體空隙之中．γ型氧化鋁不溶於水，能溶於強酸或強鹼溶液，將它加熱至1200℃就全部轉化為α型氧化鋁．γ型氧化鋁是一種多孔性物質，每克的內表面積高達數百平方米，活性高吸附能力強．工業品常為無色或微帶粉紅的圓柱型顆粒，耐壓性好．在石油煉制和石油化工中是常用的吸附劑、催化劑和催化劑載體；在工業上是變壓器油、透平油的脫酸劑，還用於色層分析；在實驗室是中性強乾燥劑，其乾燥能力不亞於五氧化二磷，使用後在175℃以下加熱6-8h還能再生重復使用．

目前世界上用拜耳法生產的氧化鋁要佔到總產量的90％以上，氧化鋁大部分用於制金屬鋁，用作其它用途的不到10％．

二．剛玉

自然界天然存在的α型氧化鋁晶體叫做剛玉，常因含有不同的雜質而呈現不同的顏色．剛玉一般呈帶藍或帶黃的灰色，有玻璃或金剛光澤，密度在3.9-4.1g/cm3，硬度8.8，僅次於金剛石和碳化硅，能耐高溫．含有鐵的氧化物的剛玉砂叫金剛砂，呈暗灰色、暗黑色，常作研磨材料，用於制各種研磨紙、砂輪、研磨石，也用於加工光學儀器和某些金屬製品．

因天然剛玉產量供不應求，工業上常將純α型氧化鋁粉末在高溫電爐中燒結製成人造剛玉，也稱電熔剛玉．它能耐1800℃以上的高溫，是製造高級特殊耐火材料的原料，有高溫下機械強度大，抗熱震性好，抗侵蝕性強，熱膨脹系數小等特點，用於制火箭發動機燃燒室內襯、噴咀，雷達天線保護罩，原子能反應堆材料，高級高頻絕緣陶瓷，冶煉純金屬和合金的坩堝，高溫發熱原件，熱電偶保護管，各種高溫爐的爐襯等．人造剛玉還用於制精密儀表軸承和金屬絲的拉絲模具．我國自1958年起就能產生人造剛玉了．

三．紅寶石和藍寶石

混有少量不同氧化物雜質的優質剛玉就是大名鼎鼎的紅寶石和藍寶石，是製作名貴首飾的材料，其微粒可制精密儀表和手錶的軸承．

紅寶石是天然產的透明紅色剛玉，顏色從淡玫瑰紅至深胭脂紅，有的還略帶紫色色調，有的有星光，以呈鴿子血紅色最具有商業價值．紅色是晶體中含少量氧化鉻之故．紅寶石是寶石中的珍品，七月生辰石．紅寶石英語為Ruby，源出拉丁語ruber意為紅色，硬度為9，密度常為4g/cm3，有金剛光澤．天然紅寶石重量達1克拉的不多，超過5克拉已屬罕見，世界上每年開採的紅寶石其中品質最優者僅佔千分之一．世界天然紅寶石迄今發現最大的重3450克拉產自緬甸，世界著名的巨大星光紅寶石重138.7克拉，著名的鴿血紅寶石重55克拉．世界紅寶石最有名的產地是緬甸曼德拉的東北部，還有泰國、斯里蘭卡、柬埔寨．1973年在非洲肯亞的恩干加，1978年在澳大利亞中部阿利斯波利，70年代末在巴基斯擔的罕薩先後發現大型紅寶石礦藏，以上發現被譽為70年代世界紅寶石礦三大發現．我國紅寶石主要產地為雲南

⑻ PCB生產是什麼

一、簡介

PCB是印刷電路板(即Printed Circuit Board)的簡稱。印刷電路板是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印製元件的印製板。該產品的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用，是電子產品的關鍵電子互連件，有「電子產品之母」之稱。印刷電路板作為電子零件裝載的基板和關鍵互連件，任何電子設備或產品均需配備。其下游產業涵蓋范圍相當廣泛，涉及一般消費性電子產品、信息、通訊、醫療，甚至航天科技(資訊 行情 論壇)產品等領域。隨著科學技術的發展，各類產品的電子信息化處理需求逐步增強，新興電子產品不斷涌現，使PCB產品的用途和市場不斷擴展。新興的3G手機、汽車電子、LCD、IPTV、數字電視、計算機的更新換代還將帶來比現在傳統市場更大的PCB市場。

PCB是信息電子工業最基本的構件，屬於電子元器件行業中的電子元件產業。按照層數來分，PCB分為單面板(SSB)、雙面板(DSB)和多層板(MLB)；按柔軟度來分，PCB分為剛性印刷電路板(RPC)和柔性印刷電路板(FPC)。在產業研究中，一般按照上述PCB產品的基本分類，將PCB產業細分為單面板、雙面板、常規多層板、柔性板、HDI(高密度燒結)板、封裝基板等六個主要細分產業。

PCB行業為典型的周期性行業。從歷史情況來看，其周期一般為7-8年，但隨著下游需求更新速度的加快，逐步縮短為4年左右，近期景氣的高點分別出現在1995年、2000年和2004年。和液晶面板及內存等產品不同，CCL的價格走勢主要受原材料成本驅動，而PCB的價格則受供需平衡度影響較大。

二、PCB產業鏈

按產業鏈上下游來分類，可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產品應用，其關系簡單表示為：

玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大，一般需上億資金，且一旦點火必須24小時不間斷生產，進入退出成本巨大。玻纖布製造則和織布企業類似，可以通過控制轉速來控制產能及品質，且規格比較單一和穩定，自二戰以來幾乎沒有規格上的太大變化。和CCL不同，玻纖布的價格受供需關系影響最大，最近幾年的價格在0.50-1.00美元/米之間波動。目前台灣和中國內地的產能佔到全球的70%左右。

銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。銅箔的價格密切反映於銅的價格變化，但議價能力較弱，近期隨著銅價的節節高漲，銅箔廠商處境艱難，不少企業被迫倒閉或被兼並，即使覆銅板廠商接受銅箔價格上漲各銅箔廠商仍然處於普遍虧損狀態。由於價格缺口的出現，2006年一季度極有可能出現又一波漲價行情，從而可能帶動CCL價格上漲。

覆銅板：覆銅板是以環氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產物，是PCB的直接原材料，在經過蝕刻、電鍍、多層板壓合之後製成印刷電路板。覆銅板行業資金需求量不高，大約為3000-4000萬元左右，且可隨時停產或轉產。在上下游產業鏈結構中，CCL的議價能力最強，不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話語權，而且只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉嫁下游PCB廠商。今年三季度，覆銅板開始提價，提價幅度在5-8%左右，主要驅動力是反映銅箔漲價，且下游需求旺盛可以消化CCL廠商轉嫁的漲價壓力。全球第二大的覆銅板廠商南亞亦於12月15日提高了產品價格，顯示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。

三、國際PCB行業發展狀況

目前，全球PCB產業產值占電子元件產業總產值的四分之一以上，是各個電子元件細分產業中比重最大的產業，產業規模達400億美元。同時，由於其在電子基礎產業中的獨特地位，已經成為當代電子元件業中最活躍的產業，2003和2004年，全球PCB產值分別是344億美元和401億美元，同比增長率分別為5.27%和16.47%。

四、國內PCB行業發展狀況

我國的PCB研製工作始於1956年，1963-1978年，逐步擴大形成PCB產業。改革開放後20多年，由於引進國外先進技術和設備，單面板、雙面板和多層板均獲得快速發展，國內PCB產業由小到大逐步發展起來。2002年，中國PCB產值超過台灣，成為第三大PCB產出國。2003年，PCB產值和進出口額均超過60億美元，成為世界第二大PCB產出國。我國PCB產業近年來保持著20%左右的高速增長，並預計在2010年左右超過日本，成為全球PCB產值最大和技術發展最活躍的國家。

從產量構成來看，中國PCB產業的主要產品已經由單面板、雙面板轉向多層板，而且正在從4～6層向6～8層以上提升。隨著多層板、HDI板、柔性板的快速增長，我國的PCB產業結構正在逐步得到優化和改善。

然而，雖然我國PCB產業取得長足進步，但目前與先進國家相比還有較大差距，未來仍有很大的改進和提升空間。首先，我國進入PCB行業較晚，沒有專門的PCB研發機構，在一些新型技術研發能力上與國外廠商有較大差距。其次，從產品結構上來看，仍然以中、低層板生產為主，雖然FPC、HDI等增長很快，但由於基數小，所佔比例仍然不高。再次，我國PCB生產設備大部分依賴進口，部分核心原材料也只能依靠進口，產業鏈的不完整也阻礙了國內PCB系列企業的發展腳步。

五、行業總評

作為用途最廣泛的電子元件產品，PCB擁有強大的生命力。無論從供需關繫上看還是從歷史周期上判斷，2006年初是行業進入景氣爬坡的階段，下游需求的持續強勁已經逐層次拉動了PCB產業鏈上各廠商的出貨情況，形成至少在2006年一季度「淡季不淡」的局面。將行業評級由「迴避」上調到「良好」。

⑼ 印刷電路板行業基本概況分析

你好的，你的提問正是我現在所研究的，我的回答如下
PCB是印刷電路板(即Printed Circuit Board)的簡稱。印刷電路板是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印製元件的印製板。該產品的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用，是電子產品的關鍵電子互連件，有「電子產品之母」之稱。印刷電路板作為電子零件裝載的基板和關鍵互連件，任何電子設備或產品均需配備。其下游產業涵蓋范圍相當廣泛，涉及一般消費性電子產品、信息、通訊、醫療，甚至航天科技(資訊 行情 論壇)產品等領域。隨著科學技術的發展，各類產品的電子信息化處理需求逐步增強，新興電子產品不斷涌現，使PCB產品的用途和市場不斷擴展。新興的3G手機、汽車電子、LCD、IPTV、數字電視、計算機的更新換代還將帶來比現在傳統市場更大的PCB市場。

PCB是信息電子工業最基本的構件，屬於電子元器件行業中的電子元件產業。按照層數來分，PCB分為單面板(SSB)、雙面板(DSB)和多層板(MLB)；按柔軟度來分，PCB分為剛性印刷電路板(RPC)和柔性印刷電路板(FPC)。在產業研究中，一般按照上述PCB產品的基本分類，將PCB產業細分為單面板、雙面板、常規多層板、柔性板、HDI(高密度燒結)板、封裝基板等六個主要細分產業。

PCB行業為典型的周期性行業。從歷史情況來看，其周期一般為7-8年，但隨著下游需求更新速度的加快，逐步縮短為4年左右，近期景氣的高點分別出現在1995年、2000年和2004年。和液晶面板及內存等產品不同，CCL的價格走勢主要受原材料成本驅動，而PCB的價格則受供需平衡度影響較大。

二、PCB產業鏈

按產業鏈上下游來分類，可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產品應用，其關系簡單表示為：

玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大，一般需上億資金，且一旦點火必須24小時不間斷生產，進入退出成本巨大。玻纖布製造則和織布企業類似，可以通過控制轉速來控制產能及品質，且規格比較單一和穩定，自二戰以來幾乎沒有規格上的太大變化。和CCL不同，玻纖布的價格受供需關系影響最大，最近幾年的價格在0.50-1.00美元/米之間波動。目前台灣和中國內地的產能佔到全球的70%左右。

銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。銅箔的價格密切反映於銅的價格變化，但議價能力較弱，近期隨著銅價的節節高漲，銅箔廠商處境艱難，不少企業被迫倒閉或被兼並，即使覆銅板廠商接受銅箔價格上漲各銅箔廠商仍然處於普遍虧損狀態。由於價格缺口的出現，2006年一季度極有可能出現又一波漲價行情，從而可能帶動CCL價格上漲。

覆銅板：覆銅板是以環氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產物，是PCB的直接原材料，在經過蝕刻、電鍍、多層板壓合之後製成印刷電路板。覆銅板行業資金需求量不高，大約為3000-4000萬元左右，且可隨時停產或轉產。在上下游產業鏈結構中，CCL的議價能力最強，不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話語權，而且只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉嫁下游PCB廠商。今年三季度，覆銅板開始提價，提價幅度在5-8%左右，主要驅動力是反映銅箔漲價，且下游需求旺盛可以消化CCL廠商轉嫁的漲價壓力。全球第二大的覆銅板廠商南亞亦於12月15日提高了產品價格，顯示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。

三、國際PCB行業發展狀況

目前，全球PCB產業產值占電子元件產業總產值的四分之一以上，是各個電子元件細分產業中比重最大的產業，產業規模達400億美元。同時，由於其在電子基礎產業中的獨特地位，已經成為當代電子元件業中最活躍的產業，2003和2004年，全球PCB產值分別是344億美元和401億美元，同比增長率分別為5.27%和16.47%。

四、國內PCB行業發展狀況

我國的PCB研製工作始於1956年，1963-1978年，逐步擴大形成PCB產業。改革開放後20多年，由於引進國外先進技術和設備，單面板、雙面板和多層板均獲得快速發展，國內PCB產業由小到大逐步發展起來。2002年，中國PCB產值超過台灣，成為第三大PCB產出國。2003年，PCB產值和進出口額均超過60億美元，成為世界第二大PCB產出國。我國PCB產業近年來保持著20%左右的高速增長，並預計在2010年左右超過日本，成為全球PCB產值最大和技術發展最活躍的國家。

從產量構成來看，中國PCB產業的主要產品已經由單面板、雙面板轉向多層板，而且正在從4～6層向6～8層以上提升。隨著多層板、HDI板、柔性板的快速增長，我國的PCB產業結構正在逐步得到優化和改善。

然而，雖然我國PCB產業取得長足進步，但目前與先進國家相比還有較大差距，未來仍有很大的改進和提升空間。首先，我國進入PCB行業較晚，沒有專門的PCB研發機構，在一些新型技術研發能力上與國外廠商有較大差距。其次，從產品結構上來看，仍然以中、低層板生產為主，雖然FPC、HDI等增長很快，但由於基數小，所佔比例仍然不高。再次，我國PCB生產設備大部分依賴進口，部分核心原材料也只能依靠進口，產業鏈的不完整也阻礙了國內PCB系列企業的發展腳步。

五、行業總評

作為用途最廣泛的電子元件產品，PCB擁有強大的生命力。無論從供需關繫上看還是從歷史周期上判斷，2006年初是行業進入景氣爬坡的階段，下游需求的持續強勁已經逐層次拉動了PCB產業鏈上各廠商的出貨情況，形成至少在2006年一季度「淡季不淡」的局面。將行業評級由「迴避」上調到「良好」。

江蘇省崑山市千燈鎮是PCB行業的基地,也是龍頭!台資企業及民營企業均以PCB為主導產品!

崑山千燈企業名錄
http://www..com/s?wd=%C0%A5%C9%BD%C7%A7%B5%C6%C6%F3%D2%B5%C3%FB%C2%BC&lm=0&si=&rn=10&tn=cb6&ie=gb2312&ct=0&cl=3&f=1&rsp=5

⑽ 誰能告訴我PCB的製作流程越詳細越好！

.1 PCB扮演的角色
PCB的功能為提供完成第一層級構裝的組件與其它必須的電子電路零件接 合的基地，以組成一個具特定功能的模塊或成品。所以PCB在整個電子產 品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此時常電子產品功能故 障時，最先被質疑往往就是PCB。圖1.1是電子構裝層級區分示意。
1.2 PCB的演變
1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用"線路"(Circuit)觀念應用於電話交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。見圖1.2
2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。
1.3 PCB種類及製法
在材料、層次、製程上的多樣化以適 合 不同的電子產品及其特殊需求。 以下就歸納一些通用的區別辦法，來簡單介紹PCB的分類以及它的製造方 法。
1.3.1 PCB種類
A. 以材質分
a. 有機材質
酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。
b. 無機材質
鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能
B. 以成品軟硬區分
a. 硬板 Rigid PCB
b.軟板 Flexible PCB 見圖1.3
c.軟硬板 Rigid-Flex PCB 見圖1.4
C. 以結構分
D. 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/計算機/半導體/電測板…,見圖1.8 BGA.
另有一種射出成型的立體PCB，因使用少，不在此介紹。
1.3.2製造方法介紹
A. 減除法，其流程見圖1.9
B. 加成法，又可分半加成與全加成法，見圖1.10 1.11
C. 尚有其它因應IC封裝的變革延伸而出的一些先進製程，本光碟僅提及但不詳加介紹，因有許多尚屬機密也不易取得，或者成熟度尚不夠。 本光碟以傳統負片多層板的製程為主軸，深入淺出的介紹各個製程，再輔以先進技術的觀念來探討未來的PCB走勢。
2.3.1客戶必須提供的數據：

電子廠或裝配工廠，委託PCB SHOP生產空板（Bare Board）時，必須提供下列數據以供製作。見表料號數據表-供製前設計使用.

上表數據是必備項目，有時客戶會提供一片樣品, 一份零件圖，一份保證書（保證製程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物質）等。這些額外數據，廠商須自行判斷其重要性，以免誤了商機。

2.3.2 .資料審查

面對這么多的數據，制前設計工程師接下來所要進行的工作程序與重點，如下所述。
A. 審查客戶的產品規格，是否廠內製程能力可及，審查項目見承接料號製程能力檢查表.
B.原物料需求（BOM-Bill of Material）
根據上述資料審查分析後，由BOM的展開，來決定原物料的廠牌、種類及規格。主要的原物料包括了：基板（Laminate）、膠片（Prepreg）、銅箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。另外客戶對於Finish的規定,將影響流程的選擇,當然會有不同的物料需求與規格，例如：軟、硬金、噴鍚、OSP等。
表歸納客戶規范中，可能影響原物料選擇的因素。
C. 上述乃屬新數據的審查, 審查完畢進行樣品的製作.若是舊數據,則須Check有無戶ECO (Engineering Change Order) ,然後再進行審查.
D.排版

排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。因為基板是主要原料成本（排版最佳化，可減少板材浪費）；而適當排版可提高生產力並降低不良率。

有些工廠認為固定某些工作尺寸可以符合最大生產力，但原物料成本增加很多.下列是一些考慮的方向：

一般製作成本，直、間接原物料約占總成本30~60%，包含了基板、膠片、銅箔、防焊、干膜、鑽頭、重金屬（銅、鍚、鉛），化學耗品等。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當與否有關系。大部份電子廠做線路Layout時，會做連片設計，以使裝配時能有最高的生產力。因此，PCB工廠之制前設計人員，應和客戶密切溝通，以使連片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL時可有最佳的利用率。要計算最恰當的排版，須考慮以下幾個因素。

a.基材裁切最少刀數與最大使用率（裁切方式與磨邊處理須考慮進去）。

b.銅箔、膠片與干膜的使用尺寸與工作PANEL的尺寸須搭配良好，以免浪費。

c.連片時，piece間最小尺寸，以及板邊留做工具或對位系統的最小尺寸。

d.各製程可能的最大尺寸限制或有效工作區尺寸.
e.不同產品結構有不同製作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考慮，其測試治具或測試次序規定也不一樣。 較大工作尺寸，可以符合較大生產力，但原物料成本增加很多,而且設備製程能力亦需提升，如何取得一個平衡點，設計的准則與工程師的經驗是相當重要的。
2.3.3 著手設計
所有數據檢核齊全後，開始分工設計：
A. 流程的決定(Flow Chart) 由數據審查的分析確認後，設計工程師就要決定最適切的流程步驟。 傳統多層板的製作流程可分作兩個部分:內層製作和外層製作.以下圖標幾種代 表性流程供參考.見圖2.3 與 圖2.4

B. CAD/CAM作業

a. 將Gerber Data 輸入所使用的CAM系統，此時須將apertures和shapes定義好。目前，己有很多PCB CAM系統可接受IPC-350的格式。部份CAM系統可產生外型NC Routing 檔，不過一般PCB Layout設計軟體並不會產生此文件。 有部份專業軟體或獨立或配合NC Router,可設定參數直接輸出程序.

Shapes 種類有圓、正方、長方,亦有較復雜形狀，如內層之thermal pad等。著手設計時，Aperture code和shapes的關連要先定義清楚，否則無法進行後面一系列的設計。

b. 設計時的Check list
依據check list審查後，當可知道該製作料號可能的良率以及成本的預估。
c. Working Panel排版注意事項：

－PCB Layout工程師在設計時，為協助提醒或注意某些事項，會做一些輔助的記號做參考，所以必須在進入排版前，將之去除。下表列舉數個項目，及其影響。

－排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。因為基板是主要原料成本（排版最佳化，可減少板材浪費）；而適當排版可提高生產力並降低不良率。

有些工廠認為固定某些工作尺寸可以符合最大生產力，但原物料成本增加很多.下列是一些考慮的方向：

一般製作成本，直、間接原物料約占總成本30~60%，包含了基板、膠片、銅箔、防焊、干膜、鑽頭、重金屬（銅、鍚、鉛、金），化學耗品等。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當與否有關系。大部份電子廠做線路Layout時，會做連片設計，以使裝配時能有最高的生產力。因此，PCB工廠之制前設計人員，應和客戶密切溝通，以使連片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL時可有最佳的利用率。要計算最恰當的排版，須考慮以下幾個因素。

1.基材裁切最少刀數與最大使用率（裁切方式與磨邊處理須考慮進去）。

2.銅箔、膠片與干膜的使用尺寸與工作PANEL的尺寸須搭配良好，以免浪費。

3.連片時，piece間最小尺寸，以及板邊留做工具或對位系統的最小尺寸。
4.各製程可能的最大尺寸限制或有效工作區尺寸.

5不同產品結構有不同製作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考慮，其測試治具或測試次序規定也不一樣。

較大工作尺寸，可以符合較大生產力，但原物料成本增加很多,而且設備製程能力亦需提升，如何取得一個平衡點，設計的准則與工程師的經驗是相當重要的。

－進行working Panel的排版過程中，尚須考慮下列事項，以使製程順暢，表排版注意事項 。
d. 底片與程序：

－底片Artwork 在CAM系統編輯排版完成後，配合D-Code檔案，而由雷射繪圖機（Laser Plotter）繪出底片。所須繪制的底片有內外層之線路，外層之防焊，以及文字底片。

由於線路密度愈來愈高，容差要求越來越嚴謹，因此底片尺寸控制，是目前很多PCB廠的一大課題。表是傳統底片與玻璃底片的比較表。玻璃底片使用比例已有提高趨勢。而底片製造商亦積極研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。例如乾式做法的鉍金屬底片.

一般在保存以及使用傳統底片應注意事項如下：

1.環境的溫度與相對溫度的控制

2.全新底片取出使用的前置適應時間
3.取用、傳遞以及保存方式

4.置放或操作區域的清潔度

－程序

含一,二次孔鑽孔程序，以及外形Routing程序其中NC Routing程序一般須另行處理

e. DFM－Design for manufacturing .Pcb lay-out 工程師大半不太了解，PCB製作流程以及各製程需要注意的事項，所以在Lay-out線路時，僅考慮電性、邏輯、尺寸等，而甚少顧及其它。PCB制前設計工程師因此必須從生產力，良率等考慮而修正一些線路特性，如圓形接線PAD修正成淚滴狀，見圖2.5,為的是製程中PAD一孔對位不準時，尚能維持最小的墊環寬度。

但是制前工程師的修正，有時卻會影響客戶產品的特性甚或性能，所以不得不謹慎。PCB廠必須有一套針對廠內製程上的特性而編輯的規范除了改善產品良率以及提升生產力外，也可做為和PCB線路Lay-out人員的溝通語言，見圖2.6 .

C. Tooling
指AOI與電測Netlist檔..AOI由CAD reference文件產生AOI系統可接受的數據、且含容差，而電測Net list檔則用來製作電測治具Fixture。