『壹』 通電和不通電在電路板上測量電路元件的方法
一般情況下,都不要在帶電情況下測量,因為測量的數值不準!斷電後測量,用吸錫器去掉元器件一端的引線既可在路測量!
『貳』 在PCB板中,過孔和通孔各指什麼它們之間的區別是什麼哪位高手知道可否賜教啊
通孔好像不太熟,我們一般有兩種孔,過孔和器件孔.
過孔就是導電用的孔不插元器件,一般都很省0.3-0.7之間吧.
器件孔就是插元器件的孔咯.可能就是通孔吧
『叄』 氧化鋁陶瓷電路板和普通電路板的區別
氧化鋁抄陶瓷是一種以(Al2O3)為主體的陶瓷材料,用於厚膜集成電路。氧化鋁陶瓷有較好的傳導性、機械強度和耐高溫性。氮化硅陶瓷是一種以(Si3N4 )為主體的陶瓷燒結時不收縮的無機材料。氮化硅的強度很高,尤其是熱壓氮化硅,是世界上最堅硬的物質之一。這兩種材質都有一定的共性具體哪個更好也不好說的要看實際的使用情況來選擇材質。
『肆』 集成電路和集成電路板有什麼差別
集成電路:是採用半導體製作工藝,在一塊較小的單晶矽片上製作上許多晶體管專及電阻器、電容器等元器屬件,並按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。它在電路中用字母「IC」(也有用文字元號「N」等)表示。
集成電路板是載裝集成電路的一個載體。但往往說集成電路板時也把集成電路帶上。集成電路板主要有硅膠構成,所以成綠色。
所以呢,兩者之間是:前者講的是一種形式,後者講的是一種實物。呵呵……
『伍』 線路板和電路板有什麼區別
線路板和電路板沒有區別,實質上是一樣的。
線路板只是一塊設計、版製作好的基板,電路板權是指已裝了各個元件的線路板。
電路板的名稱有:線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。
線路板:在絕緣基材上,按預定設計形成從點到點間連接導線,但沒有印製元件的印製板。
電路板:在絕緣基材上,按預定設計形成從點到點間連接導線,並印製元件的印製板。
有電路板是有電子元件的那種.而線路板是那種PCB板.沒有電子元件的
接觸最多的是電路板,主板是電路板 。
『陸』 控制板跟電路板有什麼區別呢
控制抄板一般包括面板、主控板和驅動板。類別上可分為工業控制板、電機控制板、家電控制板、醫療器械控制板、汽車電子控制板、數字電源控制板、通訊控制板等。而傳統的控制板功能受限,接入氦氪智能硬體的控制板功能上能夠拓展性較多,遠控、監測、數據分析等,而電路板就是控制電路的板子
『柒』 什麼叫電路板
PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印製線路板,簡稱印製板,是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備,小到電子手錶、計算器,大到計算機,通訊電子設備,軍用武器系統,只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用印製板。在較大型的電子產品研究過程中,最基本的成功因素是該產品的印製板的設計、文件編制和製造。印製板的設計和製造質量直接影響到整個產品的質量和成本,甚至導致商業競爭的成敗。
一.印製電路在電子設備中提供如下功能:
提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。
實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣。
提供所要求的電氣特性,如特性阻抗等。
為自動焊錫提供阻焊圖形,為元件插裝、檢查、維修提供識別字元和圖形。
二.有關印製板的一些基本術語如下:
在絕緣基材上,按預定設計,製成印製線路、印製元件或由兩者結合而成的導電圖形,稱為印製電路。
在絕緣基材上,提供元、器件之間電氣連接的導電圖形,稱為印製線路。它不包括印製元件。
印製電路或者印製線路的成品板稱為印製電路板或者印製線路板,亦稱印製板。
印製板按照所用基材是剛性還是撓性可分成為兩大類:剛性印製板和撓性印製板。如今已出現了剛性-----撓性結合的印製板。按照導體圖形的層數可以分為單面、雙面和多層印製板。
導體圖形的整個外表面與基材表面位於同一平面上的印製板,稱為平面印板。
電子設備採用印製板後,由於同類印製板的一致性,從而避免了人工接線的差錯,並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測,保證了電子設備的質量,提高了勞動生產率、降低了成本,並便於維修。
印製板從單層發展到雙面、多層和撓性,並且仍舊保持著各自的發展趨勢。由於不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展,不斷縮小體積、減輕成本、提高性能,使得印製板在未來電子設備地發展工程中,仍然保持強大的生命力。三.印製板技術水平的標志:
印製板的技術水平的標志對於雙面和多層孔金屬化印製板而言:既是以大批量生產的雙面金屬化印製板,在2.50或2.54mm標准網格交點上的兩個焊盤之間 ,能布設導線的根數作為標志。
在兩個焊盤之間布設一根導線,為低密度印製板,其導線寬度大於0.3mm。在兩個焊盤之間布設兩根導線,為中密度印製板,其導線寬度約為0.2mm。在兩個焊盤之間布設三根導線,為高密度印製板,其導線寬度約為0.10-0.15mm。在兩個焊盤之間布設四根導線,可算超高密度印製板,線寬為0.05--0.08mm。
『捌』 磁鐵碰到不通電的電路板和通電的電路板都會壞嗎 2者有區別嗎
一般的磁鐵,對不產生磁性的電路板沒有任何影響;
就是說,電路板上,除了繼電器、霍爾磁感應元器件等等少數器件外,絕大部分元器件對磁鐵不敏感,不會導致損壞的發生;
『玖』 電路板的的種類有哪些
不同類型的印刷電路板主要包括以下內容
單面PCB板
該單面印刷電路板僅包括一層基材或基材。 襯底的一端塗覆有金屬薄層,通常是銅,因為它是一個很好的電導體。 通常,保護性焊接掩模位於銅層的峰上,並且可以將最後的絲網塗層施加到頂部以標記板的元件。
該PCB由單一的各種電路和電子元件組成 。 這種模塊最適合輕松的電子產品,初學者通常首先設計和構建這種類型的電路板。 與其他類型的電路板相比,這些電路板的成本要低於批量生產。 但是盡管成本低,但由於其本身的設計限制,很少使用它們。
雙面PCB板
這種類型的PCB比單面板更加熟悉。 板的基板的兩面都包括金屬導電層,元件也附著在兩側。 PCB中的孔使單個電路上的電路連接到另一側的電路。
這些電路板用於通過以下兩種技術之一來連接每側的電路:通孔和表面貼裝技術。 通孔技術可以將小型電線(通過孔)稱為引線,並將每一端焊接到合適的部件上 。
表面貼裝技術與通孔技術不同,不使用電線。 在這個地方,許多小鉛筆直接焊接在板上。 表面貼裝技術允許許多電路在電路板上的較小空間內完成,這意味著電路板可以執行更多的功能,通常以比通孔板更小的重量和更快的速度進行。
多層PCB板
這些PCB通過在雙面配置中看到的頂層和底層之外添加額外的層,進一步擴大了PCB設計的密度和復雜性。 隨著多層印刷電路板配置中多層次的可訪問性,多層PCB使設計人員能夠製作出非常厚實和高度復合的設計。
在該設計中使用的額外層是電力平面,它們都為電路提供電力供應,並且還降低由設計發射的電磁干擾的水平。 通過將信號電平放置在電源平面的中間來獲得較低的EMI電平。
剛性PCB板
除了具有不同層數和側面之外,印刷電路板也可能會改變不靈活性。 大多數客戶在圖像電路板時通常會考慮不靈活的PCB。 剛性印刷電路板使用固體剛性基材,如玻璃纖維,保持板的扭曲。 計算機塔內的主板是不靈活PCB的最佳示例。
柔性PCB
通常,柔性板中的基板是柔性塑料。 這種基本材料允許電路板適合不彎曲板在使用過程中不能轉動或移動的形式,而不會影響印刷電路板上的電路。 雖然柔性板比硬質PCB更傾向於打算和創造更多的功能,但它們具有許多優點。 例如,他們可以在像衛星這樣的高級齒輪上恢復沉重或龐大的接線,重量和空間重要。 Flex板也可以有三種格式,即單面,雙面或多層格式。
剛性柔性板將柔性和剛性電路板的技術融合在一起。 一個簡單的剛性柔性板包括一個與柔性電路板相連的剛性電路板。 如果設計要求需要,這些板可以更加復雜。
『拾』 HDI PCB板子和普通的PCB板子有什麼區別
普通PCB是指信號頻率在1GHZ以上。HDI PCB是指多層板中過孔有埋孔和盲孔。