fpc柔性電路板

『壹』 柔性電路板(FPC) 用於什麼地方

FPC柔性電路板，也叫做軟板，是pcb的一種，具有絕佳的可撓性。FPC柔性電路板專是以聚酯薄膜屬或聚酯亞胺製成的，輕而薄、密度高、靈活度高、可彎曲折疊，有著其他類型電路板所沒有的優勢。FPC柔性電路板在智能手機中的應用佔比很大，能滿足手機屏幕、電池、攝像頭模組的需求。5G時代智能手機多功能化模塊出現，射頻模組、折疊式屏幕、小型化的機型，都離不開FPC柔性電路板的連接。
FPC柔性電路的應用要先通過測試，測試時用大電流彈片微針模組能起到傳輸電流、連接信號的作用，在1-50A的電流范圍內，傳輸都很穩定，且有著更好地連接功能，其使用壽命平均能達到20w次以上，在小pitch中可取值最小在0.15mm，性能可靠，是與FPC柔性電路板高度適配的連接模組。

『貳』 FPC柔性電路板的全稱是什麼FPC

FPC柔性電路板是一種可靠性高、可撓性佳的印刷電路板，是pcb板的一種，英文名是Flexible Printed Circuit，簡回稱為FPC。FPC柔性電路以輕薄、可彎答曲折疊的特性在市場上廣受歡迎，因而又被稱為軟性電路板、撓性電路板。FPC主要應用於手機、數碼相機、筆記本電腦等多種產品上。
FPC柔性電路板測試至關重要，其中有過程測試，也有終端測試。彈片微針模組應用於FPC柔性電路板測試，其一體成型的結構可使電阻恆定，在1-50A的范圍內電流傳輸都很穩定，過流能力強。此外彈片微針模組還有著平均20W次以上的使用壽命，高效應對FPC柔性電路板測試，不卡pin、不斷針，在小pitch中可應對≤0.2mm，性能可靠，有利於提高FPC柔性電路板測試效率。

『叄』 FPC柔性板的FPC柔性板的分類

按照基材和銅箔的結合方式劃分，柔性電路板可分為兩種： 有膠柔性板和無膠柔性板。 其中無膠柔性板的價格比有膠的柔性板要高得多，但是它的柔韌性、銅箔和基材的結合力、焊盤的平面度等參數也比有膠柔性板要好。所以它一般只用於那些要求很高的場合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上貼裝裸露晶元，對焊盤平面度要求很高)等。 由於其價格太高，目前在市場上應用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。由於柔性板主要用於需要彎折的場合，若設計或工藝不合理，容易產生微裂紋、開焊等缺陷。

『肆』 如何檢驗關於fpc柔性線路板等不良

FPC柔性電路板的檢驗/測試分為以下幾點，在測試中需要用到專業的測試儀，其中其連接導通作用的是彈片微針模組，可過50A大電流，在小pitch有著很好地應對能力，使用壽命長，連接可靠，可保證FPC測試穩定、高效進行。
1.質量測試內容包括表面光潔度、絲印是否清晰、焊盤是否圓整且焊空是否在焊盤中心，方法是用照相底圖製造的底片覆蓋在已加工好的印製線路板上，測定印製線路板的邊緣尺寸、導線的寬度和外形是否在要求范圍內。
2.焊盤可焊性是印製線路板的重要指標，主要測量焊錫對印製焊盤的潤濕能力，分為潤濕、半潤濕和不潤濕三個指標。
3.電氣性能檢驗主要包括FPC軟板的絕緣性和連通性，連通性可以通過光板測試儀來測量。絕緣性檢驗主要測量絕緣電阻，線路板廠可以選擇兩根或多根間距緊密的導線，先測量絕緣電阻，然後加濕加熱一定時間且恢復到室溫後再次測量。

『伍』 FPC柔性印製電路板的材料有哪些

FPC：柔性電路百板(柔性PCB): 簡稱"軟板", 又稱"柔性線路度板", 也稱"軟性線路板、撓性線路板"或"軟性電專問路屬板、撓性電路板", 英文答是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".

FPC原材料主要有:

銅箔基材

覆蓋膜

純膠/導電膠

補強回材料(FR4,pi,鋼片等)

銀箔/銀漿答/導電布

阻焊油墨

膠紙(3M799,3M966等）

FPC柔性電路板因又柔又輕薄等特點備受青睞，測試FPC柔性電路板用彈片微針模組，彈片微針模組作為連接測試模組，在測試中起導通作用，平均使用壽命可達20w次，應用測試穩定。

『陸』 FPC柔性線路板怎麼回事

FPC柔性電路板是一種來可靠性高、可源撓性佳的印刷電路板，是pcb板的一種，英文名是Flexible Printed Circuit，簡稱為FPC。FPC柔性電路以輕薄、可彎曲折疊的特性在市場上廣受歡迎，因而又被稱為軟性電路板、撓性電路板。FPC柔性電路板是以聚酯薄膜或聚酯亞胺製成的，輕而薄、密度高、靈活度高、可彎曲折疊，有著其他類型電路板所沒有的優勢。與傳統的互連技術相比，FPC柔性電路板能承受數百萬次的彎曲，安裝方便，散熱性好。
FPC柔性電路板測試至關重要，其中有過程測試，也有終端測試，它的結果直接跟產品品質掛鉤。彈片微針模組應用於FPC柔性電路板測試，其一體成型的結構可使電阻恆定，在1-50A的范圍內電流傳輸都很穩定，過流能力強。此外彈片微針模組還有著平均20W次以上的使用壽命，高效應對FPC柔性電路板測試，不卡pin、不斷針，在小pitch中可應對≤0.2mm，性能可靠，有利於提高FPC柔性電路板測試效率。

『柒』 FPC柔性線路板的製作工藝和流程

工藝流來程源圖下載 http://www.pcbtech.net/down/process/022R0622007/2062.html你在這里看看

『捌』 請教：LED FPC柔性線路板好壞如何區分

FPC柔性電路板的區分：
1、大小和厚度的標准規則
線路板對標准電路板的厚度是不同的大小，可以根據產品的厚度及規格測試。
2、光和顏色

外部電路板都有油墨覆蓋，線路板能起到絕緣的作用，如果板的顏色不亮，少點墨，保溫板本身是不好的。

3、焊縫外觀

線路板由於零件較多，如果焊接不好，零件易脫落的線路板，嚴重影響電路板的焊接質量，外觀好，仔細辨認，界面強一點常重要的。

4.性能
FPC表面有無變形、是否耐高溫、是否符合電氣連接要求、表面力度如何等等都是需要測試的。測試時可用彈片微針模組做為連接模組，可起到過大電流、應對小pitch的作用，且使用壽命長，性能穩定可靠，有利於提高FPC柔性電路板的測試效率。

『玖』 製作fpc柔性線路板的材料有哪些或者說是軟板的材料有哪些

文字油墨，銀漿，PSR即感光阻焊性油墨。鑽針以及CVL即覆蓋膜屬於輔材分為主要材料和輔助材料。主材包括FCCL即銅箔基材，噴碼油墨，雙面膠,EMI即屏蔽層，導電膠。輔材還有補強，銅漿。
第一類是干膜型(覆蓋膜)，一般有兩類可供選擇，甚至105um(30z)。外層圖形的保護材料，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE。這種銅箔絕大多數是採用壓延銅箔(Rolled Copper Foil)或電解銅箔(Electrodeposited Copper Foil)、覆蓋層
覆蓋層是覆蓋在柔性印製電路板表面的絕緣保護層；但在彎曲半徑小於5mm或動態撓曲時、聚酯(PET，其銅微粒結晶狀態為垂直針狀，經過以後的選擇性蝕刻形成導電線路。壓延銅箔的延展性，其問的CTE(熱膨脹系數)一致、絕緣基材
絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜.0127～O、環氧玻纖布板，耐化學葯品性和電氣性能等更佳、鋁板等、厚度、機械性能和電氣性能等、酚醛紙質板或鋼板。
第二類是感光顯影型。
柔性電路基材多選用壓延銅箔。選擇黏結片則主要考察材料的流動性及其熱膨脹系數，無需膠黏劑直接與蝕刻後需保護的線路板以層壓方式壓合，以及其他粘接材料等不盡人意處，其銅微粒呈水平軸狀結構，因為與聚醯亞胺基材配合.5oz)或厚70um(2oz)，在鑽孔過程中產生的大量沾污不易除去，或黏結薄膜與薄膜(覆蓋膜)。作為電路板的絕緣載體，選用聚醯亞胺材料；因此，銅箔是覆蓋黏合在絕緣基材上的導體層，商品名KaptON)薄膜:Polyimide：Ployterafluoroethylene)薄膜、抗彎曲性優於電解銅箔。
電解銅箔是採用電鍍方式形成：
柔性印製電路板的材料一，如聚酯用黏結片與聚醯亞胺用黏結片就不一樣，壓延銅箔的延伸率為20％～45％。一般薄膜厚度選擇在O，所以，通過感光顯影方式露出焊接部分，克服了多層柔性電路中尺寸不穩定性的問題，解決了高密度組裝的問題。增強板材料根據用途的不同而選樣、固定或其他功能。
柔性印製電路板的材料二，能適應多次繞曲。這種覆蓋膜要求在壓制前預成型，對柔性薄膜基板超支撐加強作用，起到保護表面導線和增加基板強度的作用，易在蝕刻時形成垂直的線條邊緣、增強板黏合在撓性板的局部位置板材。
柔性印製電路板的材料三，露出需焊接部分，常用的有熱固型聚醯亞胺材料.127mm(O．5～5mil)范圍內。
柔性印製電路板的材料四；第二種是液態絲網印刷型覆蓋材料，針狀結構易發生斷裂。針對不同薄膜基材可採用不同類型的黏結片，電解銅箔的延伸率為4％～40％，故而不能滿足較細密的組裝要求，要求綜合考察材料的耐熱性能，影響金屬化孔質量。現在工程上常用的是聚醯亞胺(PI，便於印製電路板的連接，選擇柔性介質薄膜、聚醯亞胺薄片、覆形性能，常用聚酯。
柔性印製電路板的材料五、高密度裝配的撓性板的要求：Polyester。銅箔厚度最常用35um(1oz)。也有無黏結片的聚醯亞胺覆銅箔板，聚醯亞胺基材的黏結片有環氧類和丙烯酸類之分。
這類材料能較好地滿足細間距。
由於丙烯酸黏結片玻璃化溫度較低，以及感光顯影型柔性電路板專用阻焊油墨等，也有薄18um(O，有利於精密線路的製作。感光顯影型的第一種是在覆蓋干膜採用貼膜機貼壓後，多層柔性電路的層間黏結片常用聚醯亞胺材料，且其他性能均能令人滿意、黏結。

『拾』 PCB和FPC有什麼具體區別

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印製電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是回重要的電子部件，是電子元答器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。

FPC：柔性電路板(柔性PCB): 簡稱"軟板", 又稱"柔性線路板", 也稱"軟性線路板、撓性線路板"或"軟性電路板、撓性電路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".

PCB一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能彎折、撓曲的

FPC一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意進行彎折、撓曲

PCB一般應用在一些不需要彎折請要有比較硬強度的地方，如電腦主板、手機主板等

FPC一般營運在需要重復撓曲及一些小部件的鏈接，如翻蓋手機翻蓋彎折的部分、列印機鏈接列印頭的部位、各種模組（如顯示模組於主板的連接）

隨著現在產品輕、薄、短、小的發展，有些產品PCB並不能很好的滿足要求，會逐漸使用FPC來實現。總之，FPC可以理解成時軟的，可以撓曲的PCB