電路板微蝕

A. 印刷電路板中主要的廢水是什麼

分為4大類
1、酸鹼廢水（最主要的廢水）
來源：磨板線水洗水+電鍍線漂洗專水（均在產品的水洗環屬節形成）
2、含氰廢水
來源：在電鍍處理中（氰化鍍銅和鍍金工藝操作中形成）
3、絡合廢水
來源：印製線路板化學沉銅清洗水+微蝕、酸/鹼性刻蝕工藝操作
4、有機廢水
來源：油膜、綠油或膨鬆劑溶液及其後的清洗水、除油劑溶液

B. pcb板護銅劑不小心加到了微蝕裡面會怎麼樣

護銅劑在電鍍過程中好像用不到吧，是指OSP嗎？

給你個建議，微蝕缸起的作用只是將銅面微蝕掉1-2um，護銅劑是否對微蝕有影響，你那一塊覆銅板去測試一下微蝕效果，是不是可以符合要求就知道了。如果微蝕效果不變，說明還可以正常用。
不過基於未知因素，處於防控品質風險的目的，建議你把微蝕液清理掉重新裝填。

C. PCB內層線路微蝕使用什麼

多層線路板有內層和外層之分。如手機、電腦主板等等要用到多層的線路板以縮小體積。內層線路在線路板的中間，所以內層線路不要求外觀，而強調功能。所以，內層線路的微蝕強調盡量使表面粗糙，當進行壓合的時候使兩層線路板粘合性較好。一般的微蝕使用過硫酸銨或者過硫酸鈉。

D. 什麼叫電路板

PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印製線路板，簡稱印製板，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手錶、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印製板。在較大型的電子產品研究過程中，最基本的成功因素是該產品的印製板的設計、文件編制和製造。印製板的設計和製造質量直接影響到整個產品的質量和成本，甚至導致商業競爭的成敗。
一．印製電路在電子設備中提供如下功能：
提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。
實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣。
提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。
為自動焊錫提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字元和圖形。
二．有關印製板的一些基本術語如下：
在絕緣基材上，按預定設計，製成印製線路、印製元件或由兩者結合而成的導電圖形，稱為印製電路。
在絕緣基材上，提供元、器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印製線路。它不包括印製元件。
印製電路或者印製線路的成品板稱為印製電路板或者印製線路板，亦稱印製板。
印製板按照所用基材是剛性還是撓性可分成為兩大類：剛性印製板和撓性印製板。如今已出現了剛性-----撓性結合的印製板。按照導體圖形的層數可以分為單面、雙面和多層印製板。
導體圖形的整個外表面與基材表面位於同一平面上的印製板，稱為平面印板。
電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。
印製板從單層發展到雙面、多層和撓性，並且仍舊保持著各自的發展趨勢。由於不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減輕成本、提高性能，使得印製板在未來電子設備地發展工程中，仍然保持強大的生命力。三．印製板技術水平的標志：
印製板的技術水平的標志對於雙面和多層孔金屬化印製板而言：既是以大批量生產的雙面金屬化印製板，在2.50或2.54mm標准網格交點上的兩個焊盤之間 ，能布設導線的根數作為標志。
在兩個焊盤之間布設一根導線，為低密度印製板，其導線寬度大於0.3mm。在兩個焊盤之間布設兩根導線，為中密度印製板，其導線寬度約為0.2mm。在兩個焊盤之間布設三根導線，為高密度印製板，其導線寬度約為0.10-0.15mm。在兩個焊盤之間布設四根導線，可算超高密度印製板，線寬為0.05--0.08mm。

E. 線路板蝕刻液、微蝕液硝酸液等提銅回收工藝

本公司專業從事線路板廠微蝕液、蝕刻液、硝酸銅等回收循環再生系統，及周邊設備材料加工製作。有一批專業從事PBC行業多年的骨幹技術人員，深入PCB行業，熟悉PCB生產工藝流程，為客戶提供滿意周到的技術服務。
再生循環設備簡介
PCB行業製作工序中產生大量微蝕液、蝕刻液、硝酸銅等含有不同濃度的銅等金屬，回收價值高，且外排廢水中也會有少量的銅重金屬存在，如不能合理的進行環保處理，一方面造成資源的嚴重浪費，另一方面重金屬排放後滲入至土壤及水源之中，即會對我們賴以生存的自然環境及自身的健康產生嚴重的污染和危害。
近年來隨著環保意識的增強，政府法規對於印製電路板工廠排放廢水的各項指標限制日趨嚴謹，因此，印製電路板產業廢水處理為達到銅離子的穩定達標排放標准，均以大量加葯的手段來獲得解決。但傳統的加化學葯劑，操作成本高，且造成大量銅污泥產生及排放廢水導電度過高（溶解性鹽類造成），導致廢水回用難度加大或者根本無法回收使用的後續問題。
我們公司所研發的微蝕刻循環再生設備、蝕刻液再生循環設備、硝酸銅銅回收設備，是一項專門為PCB（印製電路板）行業的微蝕、蝕刻等工序而設計，使該工序成為清潔生產、節能減排，並大幅度降低生產成本的清潔生產設備。微蝕刻液循環再生設備在使用中不但使微蝕刻工序基本實現污染零排放，並產出純度高、價值高的電解金屬銅。
一、微蝕水再生循環系統
微蝕液包括過硫酸鈉/硫酸體系和雙氧水/硫酸體系，在近幾年廣泛的運用在PCB之表面處理製程，例如：沉銅（PTH)製程，電鍍製程、內層前處理、綠油前處理、OSP處理等生產線。
我們公司目前對過硫酸鈉/硫酸和雙氧水/硫酸兩種體系的微蝕工序研發設計了不同的循環再生設備。

無論是過硫酸鈉/硫酸體系還是雙氧水/硫酸體系,我司設備均可把飽和微蝕液處理再生返回客戶生產線繼續使用，回用時，不改變客戶原生產工藝參數；在運行我們公司設備時可不停機亦可更換葯水，從而達到穩定生產的目的。這兩種體系再生設備設備不僅可以節省約30%的物料成本，還大大降低廢水處理成本，且可以電解出金屬銅。
二、蝕刻液再生循環系統
在電子線路版（PCB）蝕刻過程中，蝕刻液中的銅含量漸漸增加。蝕刻液要達到最佳的蝕刻效果，每公升蝕刻液需含120至180克銅及相應分量的蝕刻鹽（NH4CI）及氨水（NH3）。要持續蝕刻液中上述各種成份的濃度最佳水平，蝕刻用過後的（以下稱[用後蝕刻液]）溶液需不斷由添加的葯劑所取締。
本系統將大量原本需要排放的用後蝕刻液再生還原成為可再次使用的再生蝕刻液。只需極少量的補充劑及氨水，補償因運作時被帶走而失去的部份。從而取代蝕刻子液，既可達到蝕刻工藝的要求，又可節省生產成本。

蝕刻液再生循環系統有酸性、鹼性兩大系統，兩大系統又可分為萃取法、直接電解法。可將大量原本需要排放的用後蝕刻液還原再生成為可再次使用的再生蝕刻液。從而減少生產廢液的排放，回用降低生產成本，且可提取出高純度電解金屬銅。

三、硝酸銅銅回收系統
在電子線路版（PCB）削銅過程中，削掛缸中的銅含量漸漸增加，銅離子濃度80-100克/左右時就處於飽和狀態，削銅能力大大減弱，則需換缸更換新的硝酸溶液進行削銅。傳統硝酸銅溶液處理方式是將廢液給指定的單位處理，並需付給一定的處理費用，不僅資源沒有得到合理使用還增加處理成本。
採用硝酸銅銅回收設備後，可將銅離子處理至1g/L，不僅可以提取出高純度金屬銅，且處理過後的硝酸廢液還可以供給環保池使用，大大減小了環保的處理成本。

F. 電路板蝕刻液中提取銅，的方法

深圳市奇能科技有限公司

奇能公司簡介
本公司專業從事線路板廠微蝕液、蝕刻液、硝酸銅等回收循環再生系統，及周邊設備材料加工製作。有一批專業從事PBC行業多年的骨幹技術人員，深入PCB行業，熟悉PCB生產工藝流程，為客戶提供滿意周到的技術服務。
再生循環設備簡介
PCB行業製作工序中產生大量微蝕液、蝕刻液、硝酸銅等含有不同濃度的銅等金屬，回收價值高，且外排廢水中也會有少量的銅重金屬存在，如不能合理的進行環保處理，一方面造成資源的嚴重浪費，另一方面重金屬排放後滲入至土壤及水源之中，即會對我們賴以生存的自然環境及自身的健康產生嚴重的污染和危害。
近年來隨著環保意識的增強，政府法規對於印製電路板工廠排放廢水的各項指標限制日趨嚴謹，因此，印製電路板產業廢水處理為達到銅離子的穩定達標排放標准，均以大量加葯的手段來獲得解決。但傳統的加化學葯劑，操作成本高，且造成大量銅污泥產生及排放廢水導電度過高（溶解性鹽類造成），導致廢水回用難度加大或者根本無法回收使用的後續問題。
我們公司所研發的微蝕刻循環再生設備、蝕刻液再生循環設備、硝酸銅銅回收設備，是一項專門為PCB（印製電路板）行業的微蝕、蝕刻等工序而設計，使該工序成為清潔生產、節能減排，並大幅度降低生產成本的清潔生產設備。微蝕刻液循環再生設備在使用中不但使微蝕刻工序基本實現污染零排放，並產出純度高、價值高的電解金屬銅。
一、微蝕液包括過硫酸鈉/硫酸體系和雙氧水/硫酸體系，在近幾年廣泛的運用在PCB之表面處理製程，例如：沉銅（PTH)製程，電鍍製程、內層前處理、綠油前處理、OSP處理等生產線。
我們公司目前對過硫酸鈉/硫酸和雙氧水/硫酸兩種體系的微蝕工序研發設計了不同的循環再生設備。
無論是過硫酸鈉/硫酸體系還是雙氧水/硫酸體系,我司設備均可把飽和微蝕液處理再生後，返回客戶生產線繼續使用，回用時，不改變客戶原生產工藝參數；在運行我們公司設備時可不停機亦可更換葯水，從而達到穩定生產的目的。這兩種體系再生設備設備不僅可以節省約30%的物料成本，還大大降低廢水處理成本，且可以電解出金屬銅。
二、蝕刻液再生循環系統
在電子線路版（PCB）蝕刻過程中，蝕刻液中的銅含量漸漸增加。蝕刻液要達到最佳的蝕刻效果，每公升蝕刻液需含120至180克銅及相應分量的蝕刻鹽（NH4CI）及氨水（NH3）。要持續蝕刻液中上述各種成份的濃度最佳水平，蝕刻用過後的（以下稱[用後蝕刻液]）溶液需不斷由添加的葯劑所取締。
本系統將大量原本需要排放的用後蝕刻液再生還原成為可再次使用的再生蝕刻液。只需極少量的補充劑及氨水，補償因運作時被帶走而失去的部份。從而取代蝕刻子液，既可達到蝕刻工藝的要求，又可節省生產成本。
蝕刻液再生循環系統有酸性、鹼性兩大系統，兩大系統又可分為萃取法、直接電解法。可將大量原本需要排放的用後蝕刻液還原再生成為可再次使用的再生蝕刻液。從而減少生產廢液的排放，回用降低生產成本，且可提取出高純度電解金屬銅。

三、硝酸銅銅回收系統
在電子線路版（PCB）削銅過程中，削掛缸中的銅含量漸漸增加，銅離子濃度80-100克/左右時就處於飽和狀態，削銅能力大大減弱，則需換缸更換新的硝酸溶液進行削銅。傳統硝酸銅溶液處理方式是將廢液給指定的單位處理，並需付給一定的處理費用，不僅資源沒有得到合理使用還增加處理成本。
採用硝酸銅銅回收設備後，可將銅離子將至1g/L，不僅可以提取出高純度金屬銅，且處理過後的硝酸廢液還可以供給環保池使用，大大減小了環保的處理成本

G. pcb線路前處理微蝕速率計算公式

PCB翹曲度包括弓曲和扭曲，兩者的測量方法和計算公式不一樣，這是初入行者和一些做了好幾年線路板的同行都通常搞不懂的問題。弓曲也就是彎曲，如果線路板的翹曲是這種情況，測量方法是平放在大理石上，線路板的四個角著地，測量中間拱起的高度；計算方式是:翹曲度=拱起的高度/PCB長邊長度*100%扭曲的測量方法是三個角著地，測量翹起的那個角離地面的高度；計算方式是：翹曲度=單個角翹起高度/(PCB對角線長*2)*100%；如果PCB兼有弓曲和扭曲兩種缺陷，以較嚴重的一種為准。未明白之處，請參照IPC-650相關章節。

H. 線路板微蝕量如何做

找一塊覆銅板測量銅厚（8*8點），然後按照微蝕正常速度（如1m/s）過微蝕線，水洗烘乾後測量對應點的銅厚，用銅厚除以速度就是該速度的微蝕量了。

I. 電路板維修如何維修電路板視頻

要有機的電路，電子基礎知識，要有一定的相關工作經驗，不管是機械維修也好，主要形成維修思維，要參加專門的電路板維修培訓，據很多用戶反應汪文忠工業電路板維修課程不錯，最關鍵要有大量的實踐。

電路板採用表面貼裝元件，同傳統的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易於大批量加工，布線密度高，貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優越性，表面貼裝元件的不方便之處是不便於手工焊接。

首先要判斷出電路板故障出在哪裡，通常會用到觀察法、元件測量法以及電路分析法等方法，然後就是要對損壞的元器件進行更換，電路板維修又叫晶元維修技術。是一種在無圖紙狀態下，完成電路板線路檢測、元器件檢測、故障判斷、維修的專業技術。

(9)電路板微蝕擴展閱讀：

銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。

基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將干膜光阻密合貼附其上。

將貼好乾膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的干膜在稍後的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉到板面干膜光阻上。

撕去膜面上的保護膠膜後，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。

最後再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。

對於六層（含）以上的內層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。

J. 各位大俠小弟在PCB板的蝕刻這一步時，最後有個過程叫酸洗，這個過程裡面有硫酸嗎它不會腐蝕表面的銅嗎

清潔表面的用的是鹽酸，把鹽酸稀釋一下，對表面銅不會有影響的。 希望能幫到你， 給分呦！！！