① 電路板組裝問題
貼片元件抄除外，首先根據元襲件外形對應元件符號，（如：電阻，可在網路搜索「電阻」就能得到它的全部資料）陌生的電子元件上網輸入元件上的字樣可得到它的資料，電子元件分有極性與無極性，有源與無源元件，不同元件正負區分不同，發光二極體的負極接腳旁邊是個扁的，電解電容有個「-」標號。最好有專業師傅，簡單的你可以懂，如整流、耦合復雜的關繫到數控電路，與非門，沒有師傅你能懂你就是天才。
② 電路板安裝注意事項
注意安裝的位置和擺放的螺絲孔結構.然後介面的接線的對應位置同時如果有地線的也要接好地.最後檢查一遍有沒有漏接線.
③ 燈泡如何安裝到電路板
焊接燈泡的觸點就可以安裝到電路板上，還可以買個燈泡坐安裝線路板上使用。
④ 求助，電路板如何接線
）印刷電路中不允許有交叉電路，對於可能交叉的線條，可以用「鑽」、「繞」兩種辦法解決。即，讓某引線從別的電阻、電容、三極體腳下的空隙處「鑽」過去，或從可能交叉的某條引線的一端「繞」過去，在特殊情況下如何電路很復雜，為簡化設計也允許用導線跨接，解決交叉電路問題。
印刷電路板元件之間的接線安排方式介紹
（2）電阻、二極體、管狀電容器等元件有「立式」，「卧式」兩種安裝方式。立式指的是元件體垂直於電路板安裝、焊接，其優點是節省空間，卧式指的是元件體平行並緊貼於電路板安裝，焊接，其優點是元件安裝的機械強度較好。這兩種不同的安裝元件，印刷電路板上的元件孔距是不一樣的。
（3）同一級電路的接地點應盡量靠近，並且本級電路的電源濾波電容也應接在該級接地點上。特別是本級晶體管基極、發射極的接地點不能離得太遠，否則因兩個接地點間的銅箔太長會引起干擾與自激，採用這樣「一點接地法」的電路，工作較穩定，不易自激。
（4）總地線必須嚴格按高頻-中頻-低頻一級級地按弱電到強電的順序排列原則，切不可隨便翻來復去亂接，級與級間寧肯可接線長點，也要遵守這一規定。特別是變頻頭、再生頭、調頻頭的接地線安排要求更為嚴格，如有不當就會產生自激以致無法工作。
調頻頭等高頻電路常採用大面積包圍式地線，以保證有良好的屏蔽效果。
（5）強電流引線（公共地線，功放電源引線等）應盡可能寬些，以降低布線電阻及其電壓降，可減小寄生耦合而產生的自激。
（6）阻抗高的走線盡量短，阻抗低的走線可長一些，因為阻抗高的走線容易發笛和吸收信號，引起電路不穩定。電源線、地線、無反饋元件的基極走線、發射極引線等均屬低阻抗走線，射極跟隨器的基極走線、收錄機兩個聲道的地線必須分開，各自成一路，一直到功效末端再合起來，如兩路地線連來連去，極易產生串音，使分離度下降。
⑤ 怎麼自己電路板
這是什麼問題、？製造打成自己了？
如果你的問題是怎麼知道電路板的話 那麼你這問題還真夠廣的
電路板分FPC（軟板）和PCB（硬板） 硬板不怎麼熟悉 應該也跟軟板差不多
軟板的製造流程給你說一下吧 希望你有用- -
1：開料（銅箔和輔料）
2：鑽孔（鑽銅箔及少數需要鑽的輔料）
3： 沉鍍銅（鑽通孔鍍銅 含物理室測孔銅）
4： 線路（曝光 顯影 蝕刻（蝕刻後測試阻抗））
5：貼合（覆蓋膜 PI 屏蔽膜）
6：壓制固化 （輔料與銅箔的結合）
7：阻焊 (保護線路）
8：沖孔（開定位孔）
9：沉金（物理室測鎳金厚）（我們公司這個需外發）
10：絲印（印字元 LOGO之類的）
11：測試（電測或者飛針測試 測開短路）
12：組裝（貼一些補強之類的 如熱固膠 3M膠 鋼片 FR4等）
13：沖切（沖外形等 看需要，有些是需要沖成單PCS 有些只用沖掉外框等）
14：FQC FQA 包裝（包裝外發）
15：SMT（表面安裝技術，俗稱打鍵，在線路板上安裝上元器件 IC等）（我們公司需外發SMT 所以需過2次品質 具體問題具體處理）
16：IQC FQA
17：包裝出貨
⑥ 電路板怎麼固定
電路板固定方法：
打螺絲，這是最常見的，比如手機大多數家電都是用這種方法。
用膠粘，這種方法適用於需要節省安裝成本的玩具上。
用機殼卡住固定，這種方式成本最低，但是有明顯的缺陷。
⑦ 三極體能貼電路板安裝嗎為什麼……
能哦。這樣安裝接線更短，有利於提高信噪比。現在的帖片三極體就是直接安裝在電路板上，還省電路板，安裝密度又大。
⑧ 買來的電路板只有孔，怎麼把電路安裝在電路板上
貌似拿東西叫基板。仔細看有的不是只有孔而是兩個點或三個點為一組想通的。如果是單個的那就用電子元件的引腳相接，注意交叉點要走另一面避免短路。實在不能繞開的話就用導線做個跳線吧。。
⑨ 電路板之間怎麼固定
你是想做多層電路板么？如果是的話，那就得專業的壓合機器。沒有自己我覺得也可以，低壓的情況下可以用導熱硅膠，注意不是硅脂。它可以耐120度以上高溫不改變特性，而且熱傳導性好，但強度一般。要器件都焊接完畢後再膠合。個人經驗，僅做參考！
那就需要在兩塊板之間加一個絕緣板，然後兩塊板之間可以用電板彈簧卡。型號就自己查吧！