電路封測股

『壹』 PCB概念股有哪些

1、滬電股份：公司長期從事印製電路板(PCB)的生產、銷售及售後服務，主要產品包括企業通訊市場板、汽車板、辦公及工業設備板等。

公司生產規模為年產160萬平方米印製電路板，2009年度實現主營業務收入22億元，位居國內印製電路板行業第3名，其中多層板的銷售收入名列國內PCB行業第一名。據了解，滬電股份是國內PCB龍頭製造商之一。

2、興森科技：中國規模最大的印製電路板樣板、快件和小批量板的設計、製造服務商。

3、超聲電子000823：主要從事印製線路板、液晶顯示器及觸摸屏 、超薄及特種覆銅板、超聲電子儀器的研製、生產和銷售。

4、生益科技：圍繞4G 需求，二季度產能釋放。公司為上游覆銅板龍頭，4G業務貢獻佔比相對較高，因此是本輪行業景氣上行過程中受益最為確定的品種。

隨著二季度松山湖六期擴產完成，公司FR4產能有望增加10%，主要用於4G基站，二季度單季扣非EPS有望達0。12-0。15元，估值優勢凸顯。

5、超華科技：積極進軍柔性線路板。公司2013年收購的梅州泰華、惠州合正將全部實現盈利，給公司內生性業績帶來較大增長。同時，惠州合正已經切入柔性電路 板原材料，公司預計通過產業鏈一體化 ，整合下游進入柔性覆銅板和PCB，收購兼並相關項目。

『貳』 集成電路產業受益股有哪些

集成電路產業概念股有哪些？集成電路產業概念股一覽

集成電路產業概念股有哪些？集成電路產業概念股一覽

根據《集成電路白皮書》，我國目前集成電路產業鏈中的設計部分佔比在逐步提升，晶元製造部分有所下滑，封裝測試部分基本保持穩定。晶元製造佔比約為23%、電路設計約佔35%、封裝測試佔42%。

總體來看，我國集成電路產業在全球整個產業鏈布局中依然處於中下游水平。不過，由於巨大的替代需求，近年來，在集成電路產業的各個環節均形成了一批具有一定實力的本土企業，其中不少為A股上市公司，投資者可以對此保持關注。

集成電路設計

同方國芯（002049） ：同方國芯受益於軍工晶元國產化滲透率的提升和軍用存儲器的橫向拓展。中國軍工晶元市場容量60億元，國產化率10%，未來國產替代空間巨大。同方國芯的智能卡/智能終端亦在2015年迎來高速成長，國產銀行卡、健康卡晶元等有望逐步爆發。

大唐電信（600198） ：基帶技術領先，汽車半導體晶元國內獨家。公司旗下子公司聯芯科技是國內TD-SCDMA和LTE基帶/AP晶元主要設計公司之一，擁有數量眾多的通訊專利，且晶元授權給小米投資的公司，未來在4G晶元領域有望有一席之地。

上海貝嶺（600171） ：中國電子整合旗下集成電路資產的路徑已經愈發明確，作為其旗下唯一A股上市平台，上海貝嶺的資本運作值得關注。2014年，中國電子整合了旗下華大、華虹等IC設計資產成立華大半導體，產業收入規模躋身全國前三名。

集成電路製造

三安光電（600703） ：公司布局化合物半導體製造，沖擊全球龍頭。三安光電在國內率先進入6寸GaN領域，未來有望整合製造和設計，成為化合物半導體龍頭。

士蘭微（600460） ：公司是中國IDM龍頭，公司主要產品包括分立器件、功率器件、LED驅動、MEMS感測器、IGBT、安防監控晶元等。公司未來按照電源和功率驅動產品線、數字音視頻產品線、物聯網產品線、MCU產品線、混合信號與射頻產品線、分立器件產品線、LED器件產品線等七大產品線發展。

華微電子（600360） ：公司是國內主要的半導體功率器件IDM，主要產品包括MOSFET、IGBT、BJT、二極體等，可用於汽車電子設備中。

集成電路封測

華天科技（002185） ：中國營收規模第二、盈利能力最強的半導體封裝測試公司，公司甘肅、西安、崑山三地布局傳統封裝到先進封裝全線產品。今年年初，公司與華天科技簽署了戰略合作協議，雙方將在集成電路先進製造、封測等方面展開合作，共同建設中國集成電路產業鏈。

通富微電（002156） ：巨頭重要封測夥伴，公司國際大客戶營收佔比較高，海外銷售佔比超過70%，客戶產品主要面向智能手機、汽車等高增長市場。

晶方科技（603005） ：公司是封裝絕對領導者，2014年成為全球第一家12英寸WLCSP封裝供應商，為OmniVison、格科微等海內外CIS巨頭提供封測服務。同時，公司還是蘋果Touch ID封裝的主要供應商之一。公司發展的主要方向是汽車攝像頭、模組封裝、指紋識別和MEMS封裝。

集成電路設備和材料

七星電子（002371） ：公司是A股半導體設備的龍頭公司公司2014年9.62億收入中，半導體設備達到4.64億元，佔比48.2%。七星的半導體設備主要用於集成電路、太陽能電池、TFTLCD、電力電子等行業。在集成電路設備方面，公司12英寸氧化爐，65~28nm清洗設備，45~32nm LPCVD等是看點。

興森科技（002436） 、上海新陽（300236） ：12寸大矽片項目為中國集成電路提供最核心材料，兩家公司聯合新傲科技和張汝京博士成立的大矽片公司上海新升預計四季度能出12寸矽片樣品，預計明年1季度實現量產，目前矽片產能大部分已經被預定。上海新升將彌補中國半導體產業最核心原料的缺失。國家大基金有意投資，且上海新升已經確定入駐臨港產業園區集成電路基地，有望受益上海集成電路基金扶持。

『叄』 做封裝的上市公司有哪些

1. 通富微電（002156）： 公司主要從事集成電路的封裝測試業務，是國內現在實現高端封裝測試技能MCM、MEMS量化生產的封裝測試廠家，技能氣力居超越職位。

2.長電科技（600584）：公司是我國半導體第一大封裝生產基地，國內著名的晶體管和集成電路製造商，產物格量處於國內超越程度。

已擁有與國際進步技能同步的IC三大重點技能研發平台，形成年產集成電路75億塊、大中小功率晶體管250億只、分立器件晶元120萬片的生產才能，已成為中國最大的半導體封測企業。

3.華天科技（002185）： 公司主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業務，是國內重點集成電路封裝測試企業之一。

公司的封裝才能和技能程度在內資企業中位居第三，為我國西部地域最大的集成電路封裝基地和富裕創新精力確當代化高新技能企業。

4.太極實業（600667）： 投資額為3.5億美元的海力士大范圍集成電路封裝測試項目，建成後可形成每月12萬片12英寸晶圓測試和7500萬片12英寸晶圓封裝的生產配套才能。

太極實業參預該項目，將由如今簡單的業務模式轉變為包羅集成電路封裝測試在內的雙主業模式。

5.蘇州固鍀（002079）： 公司的主要產物為種種半導體二極體（不包羅光電二極體），具備全面的二極體晶圓、晶元策畫製造及二極體封裝、測試才能,保留國內半導體分立器件行業前10名、二極體分行業超越職位。

(3)電路封測股擴展閱讀：

技術簡介

封裝也可以說是指安裝半導體集成電路晶元用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護晶元和增強導熱性能的作用。

而且還是溝通晶元內部世界與外部電路的橋梁——晶元上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。因此，對於很多集成電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環。

採用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來，能起著密封和提高晶元電熱性能的作用。由於現在處理器晶元的內頻越來越高，功能越來越強，引腳數越來越多，封裝的外形也不斷在改變。

注意事項

1．晶元面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1

2．引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不幹擾，提高性能

3．基於散熱的要求，封裝越薄越好

作為計算機的重要組成部分，CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU製造工藝的最後一步也是最關鍵一步就是CPU的封裝技術，採用不同封裝技術的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的CPU產品。

參考資料：網路——封裝技術

『肆』 中國集成電路概念股有哪些

集成電路設計
同方國芯（002049） ：同方國芯受益於軍工晶元國產化滲透率的提升和軍用存儲器的橫向拓展。中國軍工晶元市場容量60億元，國產化率10%，未來國產替代空間巨大。同方國芯的智能卡/智能終端亦在2015年迎來高速成長，國產銀行卡、健康卡晶元等有望逐步爆發。
大唐電信（600198） ：基帶技術領先，汽車半導體晶元國內獨家。公司旗下子公司聯芯科技是國內TD-SCDMA和LTE基帶/AP晶元主要設計公司之一，擁有數量眾多的通訊專利，且晶元授權給小米投資的公司，未來在4G晶元領域有望有一席之地。
上海貝嶺（600171） ：中國電子整合旗下集成電路資產的路徑已經愈發明確，作為其旗下唯一A股上市平台，上海貝嶺的資本運作值得關注。2014年，中國電子整合了旗下華大、華虹等IC設計資產成立華大半導體，產業收入規模躋身全國前三名。
集成電路製造
三安光電（600703） ：公司布局化合物半導體製造，沖擊全球龍頭。三安光電在國內率先進入6寸GaN領域，未來有望整合製造和設計，成為化合物半導體龍頭。
士蘭微（600460） ：公司是中國IDM龍頭，公司主要產品包括分立器件、功率器件、LED驅動、MEMS感測器、IGBT、安防監控晶元等。公司未來按照電源和功率驅動產品線、數字音視頻產品線、物聯網產品線、MCU產品線、混合信號與射頻產品線、分立器件產品線、LED器件產品線等七大產品線發展。
華微電子（600360） ：公司是國內主要的半導體功率器件IDM，主要產品包括MOSFET、IGBT、BJT、二極體等，可用於汽車電子設備中。
集成電路封測
華天科技（002185） ：中國營收規模第二、盈利能力最強的半導體封裝測試公司，公司甘肅、西安、崑山三地布局傳統封裝到先進封裝全線產品。今年年初，公司與華天科技簽署了戰略合作協議，雙方將在集成電路先進製造、封測等方面展開合作，共同建設中國集成電路產業鏈。
通富微電（002156） ：巨頭重要封測夥伴，公司國際大客戶營收佔比較高，海外銷售佔比超過70%，客戶產品主要面向智能手機、汽車等高增長市場。
晶方科技（603005） ：公司是封裝絕對領導者，2014年成為全球第一家12英寸WLCSP封裝供應商，為OmniVison、格科微等海內外CIS巨頭提供封測服務。同時，公司還是蘋果Touch ID封裝的主要供應商之一。公司發展的主要方向是汽車攝像頭、模組封裝、指紋識別和MEMS封裝。
集成電路設備和材料
七星電子（002371） ：公司是A股半導體設備的龍頭公司公司2014年9.62億收入中，半導體設備達到4.64億元，佔比48.2%。七星的半導體設備主要用於集成電路、太陽能電池、TFTLCD、電力電子等行業。在集成電路設備方面，公司12英寸氧化爐，65~28nm清洗設備，45~32nm LPCVD等是看點。
興森科技（002436） 、上海新陽（300236） ：12寸大矽片項目為中國集成電路提供最核心材料，兩家公司聯合新傲科技和張汝京博士成立的大矽片公司上海新升預計四季度能出12寸矽片樣品，預計明年1季度實現量產，目前矽片產能大部分已經被預定。上海新升將彌補中國半導體產業最核心原料的缺失。國家大基金有意投資，且上海新升已經確定入駐臨港產業園區集成電路基地，有望受益上海集成電路基金扶持。

『伍』 半導體股票有哪些

1、明陽電路（300739）

明陽電路（300739）近日發布2018年財報，公告顯示，報告期內實現營收11.31億元，同比增長7.35%；歸屬於上市公司股東的凈利潤1.21億元，同比增長3.76%；

基本每股收益為0.67元，同比下滑11.84%。截至2018年12月31日，明陽電路歸屬於上市公司股東的凈資產12.54億元，較上年末增長137.9%。

2、泰晶科技（603738）

據悉，泰晶科技主營業務為石英晶體諧振器的研發、生產、銷售。日前，泰晶科技發布了2018年年報，報告期內實現營收6.11億元，同比增長13.21；實現凈利潤3635.87萬元，同比下滑43.66%。其中，2018年第四季度實現營業收入1.44億元，環比增長3.58%；但歸屬於上市公司股東的凈利潤-508.44萬元。

3、順絡電子（002138）

順絡電子2019年一季度毛利率為34.78%，同比2018年一季度毛利率增長了1.47個百分點，環比2018年四季度毛利率增長了3.78個百分點，公司產品盈利能力平穩有升。

主要是高毛利產品的市場銷售比重提升。對比2018年一季度同期，順絡電子工資和研發支出均大幅度增長，合計超過人民幣2500萬元。

4、匯頂科技（603160）

匯頂科技日前發布了2018年年報和2019年一季報。年報顯示，公司2018年實現營業收入37.21億元，同比增長1.08%；

歸屬於上市公司股東的凈利潤7.42億元，同比減少16.29%。2019年一季度，公司實現營業收入12.25億元，同比增長114.39%；歸屬於上市公司股東的凈利潤4.14億元，同比大增2039.95%。

5、長電科技（600584）

長電科技2003年在上交所主板成功上市。歷經四十餘年發展，公司已成為全球知名的集成電路封裝測試企業。

長電科技面向全球提供封裝設計、產品開發及認證。長電科技致力於可持續發展戰略，崇尚員工、企業、客戶、股東和社會和諧發展，合作共贏之理念，先後被評定為國家重點高新技術企業等。

6、國科微（300672）

公司成立於2008年，總部位於長沙，並在成都、上海、深圳、北京、常州、日本、美國等地設有分子公司及研發中心。

公司是國家規劃布局內的重點集成電路設計企業和首家獲得國家集成電路產業投資基金注資的集成電路設計企業，國家知識產權優勢企業，也是中南地區規模最大的集成電路設計企業之一。

7、中環股份（002129）

天津中環半導體股份有限公司致力於半導體節能產業和新能源產業，是一家集科研、生產、經營、創投於一體的國有控股高新技術企業，擁有獨特的半導體材料-節能型半導體器件和新能源材料-高效光伏電站雙產業鏈。

公司主導產品電力電子器件用半導體區熔單晶-矽片綜合實力全球第三。

『陸』 集成電路概念的龍頭股有哪些

1. 晶方科技（603005）全球第二大WLCSP封測服務商：公司主營業務為集成電路的封裝測試業版務，提供權晶圓級晶元尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。

2. 通富微電（002156）是國內半導休封測主要廠商之一，已形成年封裝測試集成電路35億塊的生產能力。

3. 華天科技（002185）從事晶元封裝測試，擁有FC、WLCSP、2.5D/3D等先進封裝技術，2012年全球市佔率排名第7位；

4. 長電科技（600584）公司高端集成電路的生產能力在行業中處於領先地位。

5. 中電廣通（600764）公司持股58.14%的中電智能卡公司，在模塊封裝生產領域的國內技術領先地位。

6. 台基股份（300046）電力半導體模塊、電力半導體用散熱器等大功率半導體器件及其功率組件的研發、製造。

7. 太極實業（600667）公司和海力士共同投資1.5億美元在無錫設立海太半導體，從事半導體生產的後工序服務。

8. 華微電子（600360） 公司主要生產功率半導體器件及IC，佔分立器件54%市場份額。

9. 蘇州固鍀（002079）具備全面二極體晶圓、晶元設計製造及二極體封裝、測試能力。

『柒』 半導體封裝概念股有哪些

2016年中國半導體封測年會將於15日在南通開幕。議程顯示，除先進封裝工藝發展及內趨勢外容，感測器、功率器件等在物聯網、智能製造等新領域的應用受到關注。長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等上市公司均發表主題演講。
業內人士認為，目前，在集成電路產業向大陸轉移、政府大力扶持態勢下，大陸集成電路產業有望持續高速發展;尤其是在日月光矽品合並之後，A股IC封裝上市公司也有望獲得更多的優質訂單

『捌』 集成電路概念龍頭股有哪些

集成電路設計
紫光國芯(30.88 停牌)：同方國芯受益於軍工晶元國產化滲透率的提升和軍用存儲器的橫向拓展。中國軍工晶元市場容量60億元，國產化率10%，未來國產替代空間巨大。同方國芯的智能卡/智能終端亦在2015年迎來高速成長，國產銀行卡、健康卡晶元等有望逐步爆發。

大唐電信(16.69 -1.30%)：基帶技術領先，汽車半導體晶元國內獨家。公司旗下子公司聯芯科技是國內TD-SCDMA和LTE基帶/AP晶元主要設計公司之一，擁有數量眾多的通訊專利，且晶元授權給小米投資的公司，未來在4G晶元領域有望有一席之地。

上海貝嶺(13.08 -0.76%)：中國電子整合旗下集成電路資產的路徑已經愈發明確，作為其旗下唯一A股上市平台，上海貝嶺的資本運作值得關注。2014年，中國電子整合了旗下華大、華虹等IC設計資產成立華大半導體，產業收入規模躋身全國前三名。

集成電路製造

三安光電(15.82 -1.86%)：公司布局化合物半導體製造，沖擊全球龍頭。三安光電在國內率先進入6寸GaN領域，未來有望整合製造和設計，成為化合物半導體龍頭。

士蘭微(6.24 -0.79%)：公司是中國IDM龍頭，公司主要產品包括分立器件、功率器件、LED驅動、MEMS感測器、IGBT、安防監控晶元等。公司未來按照電源和功率驅動產品線、數字音視頻產品線、物聯網產品線、MCU產品線、混合信號與射頻產品線、分立器件產品線、LED器件產品線等七大產品線發展。

華微電子(8.55 -1.04%)：公司是國內主要的半導體功率器件IDM，主要產品包括MOSFET、IGBT、BJT、二極體等，可用於汽車電子設備中。

集成電路封測

華天科技：中國營收規模第二、盈利能力最強的半導體封裝測試公司，公司甘肅、西安、崑山三地布局傳統封裝到先進封裝全線產品。今年年初，公司與華天科技簽署了戰略合作協議，雙方將在集成電路先進製造、封測等方面展開合作，共同建設中國集成電路產業鏈。

通富微電(10.95 -0.90%)：巨頭重要封測夥伴，公司國際大客戶營收佔比較高，海外銷售佔比超過70%，客戶產品主要面向智能手機、汽車等高增長市場。

晶方科技(32.86 -0.54%)：公司是封裝絕對領導者，2014年成為全球第一家12英寸WLCSP封裝供應商，為OmniVison、格科微等海內外CIS巨頭提供封測服務。同時，公司還是蘋果Touch ID封裝的主要供應商之一。公司發展的主要方向是汽車攝像頭、模組封裝、指紋識別和MEMS封裝。

集成電路設備和材料

七星電子：公司是A股半導體設備的龍頭公司公司2014年9.62億收入中，半導體設備達到4.64億元，佔比48.2%。七星的半導體設備主要用於集成電路、太陽能(14.35 -1.03%)電池、TFT-LCD、電力電子等行業。在集成電路設備方面，公司12英寸氧化爐，65~28nm清洗設備，45~32nm LPCVD等是看點。

興森科技(6.94 +0.29%)、上海新陽(32.22 -1.47%)：12寸大矽片項目為中國集成電路提供最核心材料，兩家公司聯合新傲科技和張汝京博士成立的大矽片公司上海新升預計四季度能出12寸矽片樣品，預計明年1季度實現量產，目前矽片產能大部分已經被預定。上海新升將彌補中國半導體產業最核心原料的缺失。國家大基金有意投資，且上海新升已經確定入駐臨港產業園區集成電路基地，有望受益上海集成電路基金扶持。

『玖』 集成電路概念股有哪些

集成電路概念股一覽

1. 上海貝嶺（600171）轉型集成電路研發，公司建有8英寸集成電路生產線，並已完成模擬電路設計從0.35微米向0.18微米升級；司的集成電路設計、產品應用開發，以上千種集成電路產品服務於153個行業約2000家最終用戶，成為國內集成電路產品主要供應商。

2. 大唐電信（600198）旗下擁有大唐微電子和聯芯科技，集成電路收入佔比約30%。

3. 同方國芯（002049）公司為集成電路設計專業企業，核心業務包括智能卡晶元設計和特種集成電路兩部分。

4. 北京君正（300223）公司主營業務為32位嵌入式CPU晶元及配套軟體平台的研發和銷售。

5. 國民技術（300077）公司為國內專業從事超大規模信息安全晶元和通訊晶元產品以及整體解決方案研發和銷售的國家級高新技術企業。

6. 中穎電子（300327）公司是國內領先的集成電路設計企業，自設立以來一直從事IC產品的設計和銷售，並提供相關的售後服務及技術服務。

7. 士蘭微（600460）中國集成電路設計行業的領先企業，已掌握和擁有的技術可從事中高端產品的開發，核心技術在中國同行業中處於較高水平，具有明顯的競爭優勢。

8. 楊傑科技（300373）公司主營業務為分立器件晶元、功率二極體及整流橋等半導體分立器件產品的研發、製造與銷售。

9. 通富微電（002156）作為國內三大封測廠商之一，公司一方面通過產品結構與客戶結構的調整，實現快速的內生性增長。產品結構方面，盈利水平較高的高引腳業務(FC/BGA/QFN)佔比持續提升，帶動公司整體毛利率穩步上行；客戶結構方面，公司近來著力拓展台、韓市場，逐步導入MTK等大客戶，並隨大客戶共同成長。

希望能幫到你。