多元件集成電路

A. 各報紙賽馬貼士———多元件集成電路和非多元件集成電路分別是哪些

協調制度第八十五章章注九（二）所定義我用通俗解析
1、單片集電路
採用半導體平面工藝硅晶片（或其基片）諸電阻、電容、二極體等製作體型且割種集電路所稱單片達體化設計目所通光刻、刻蝕、摻雜等工藝等式進行加工象我平看電路板元件元件焊接
2、混合集電路
混合集電路基片用膜製作厚膜或薄膜源及源元件及其互連線並同基片立半導體晶元、單片集電路或微型元件混合組裝再外加封裝與單片集電路主要區別於用兩種工藝製作源源元件單片集電路則同工藝項做片
3、晶元集電路
晶元集電路由兩或單片集電路實際割組合片或片絕緣基片構電路論否帶引線框架帶其源或源電路元件單片集電路並列安裝堆疊安裝各種組合要符合割特性
4、元件集電路
元件集電路（MCOs）由或單片、混合或晶元集電路及列至少元件組：硅基傳器、執行器、振盪器、諧振器或其組件所構組合體或者具品目85.32、85.33、85.41所列貨品功能元件或品目85.04電器其像集電路實際割組合體作種元件通引腳、引線、焊球、底面觸點、凸點或導電壓點進行連接組裝印刷電路板（PCB）或其載體

B. 如何區分ic是單元件還是多元件

1、是否能獨立工作。

單片集成電路：可以獨立實現單元電路功能，不需外接元器件的集成電路。

多晶元集成電路：不可以獨立實現功能，實現晶元間互連。

2、是否形成互相隔離。

單片集成電路：以及各元件在電路性能上出現互相隔離。

多晶元集成電路：各元件在電路性能上不會有互相隔離的出現。

ic是電子元器件是電子元件和電小型的機器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構成，可以在同類產品中通用；常指電器、無線電、儀表等工業的某些零件，如電容、晶體管、游絲、發條等子器件的總稱。常見的有二極體等。

單元件是單片集成電路，多元件是多晶元集成電路。

(2)多元件集成電路擴展閱讀：

IC電子元器件包括：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、感測器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印製電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）製品、電子化學材料及部品。

多晶元組件（MCM）是指多個集成電路晶元電連接於共用電路基板上，並利用它實現晶元間互連的組件。它是一種典型的高級混合集成組件。

這些元件通常通過引線鍵合、載帶鍵合或倒裝晶元的方式未密封地組裝在多層互連的基板上，然後經過塑料模塑，再用與安裝QFP或BGA封裝元件同樣的方法將它安裝在印製電路板上。

C. 分離元件、分立元件、集成電路有什麼區別

分立元件指的是象電阻、電容、二極體、三極體等獨立的單獨功能的元件，這些內元件的功能不能再拆分容，是電子元件中的基本功能單元。
而集成電路是指集成了多種功能的單一器件，也就是說一個集成電路的功能相當很多個電阻、二極體、三極體等元件按一定邏輯連接起來的功能。

分離元件不是一個標准術語。

D. 多元件集成電路和非多元件集成電路分別是哪些

一個集成電路晶元內包含了5萬個電子元件，則它屬於 大規模集成電路。可以表示為LSI。

E. 什麼叫集成電路，謝謝，和普通電路有什麼分別謝謝

簡單的說集成電路（IC）是把一個通用電路（電容、電阻、電感等）集成到一塊晶元上，它是一個整體，一般壞了無法修復;普通電子電路都是採用的分立元件，做在PCB板上的，有很多的電阻，電容，電感和半導體器件，如果壞了是可以修復的。集成電路和普通電路都是需要安裝在PCB板上以實現功能的。
在電路的構成上，兩者是相輔相成的。一般來說，集成電路的晶元實現某個功能，然後電子電路再利用這些晶元加上外圍分立元件來實現一個更大的系統。
可以這么理解:一些集成電路作為實現某項功能的模塊焊接在PCB上，同時還有一些直接焊接在PCB上的普通電路（沒有集成封裝的電容、電阻等）元件在這些集成電路間實現聯絡等功能;而在完全沒有集成電路的普通電路中，所有的原件都是直接焊接在PCB板上的，由於沒有集成的原件體積大，引出線和焊接點多，會存在單位體積內安裝原件少，重量大，可靠性低，性能差等缺點，隨著電子產品小型化、輕質化、功能強大化的趨勢，集成電路的應用將越來越廣泛，越來越精密。

集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便於大規模生產。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來裝配電子設備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設備的穩定工作時間也可大大提高。

F. 如何區分IC多元件、單片、多晶元

1、單片集成電路

是採用半導體平面工藝，在硅晶片（或其他基片）上將諸如電阻、電容、二極體等製作為一體成型且不可分割的一種集成電路。所以稱之為「單片」。為了達到一體化的設計目的，所以通過光刻、刻蝕、摻雜等工藝等方式進行加工，而不是象我們平常看到的電路板，是一個元件一個元件焊接上的。

2、混合集成電路

混合集成電路是在基片上用成膜方法製作厚膜或薄膜的無源及有源元件及其互連線，並在同一基片上將分立的半導體晶元、單片集成電路或微型元件混合組裝，再外加封裝而成。與單片集成電路的主要區別在於用兩種工藝分開製作有源和無源元件，而單片集成電路則是同一工藝項下做成一片的。

3、多晶元集成電路

多晶元集成電路是由兩個或多個單片集成電路實際上不可分割地組合在一片或多片絕緣基片上構成的電路，不論是否帶有引線框架，但不帶有其他有源或無源的電路元件。這里的單片集成電路可以是並列安裝，也可以是堆疊安裝，也可以是各種組合，只要符合不可分割的特性。

4、多元件集成電路

多元件集成電路（MCOs）是由一個或多個單片、混合或多晶元集成電路以及下列至少一個元件組成：硅基感測器、執行器、振盪器、諧振器或其組件所構成的組合體，或者具有品目85.32、85.33、85.41所列貨品功能的元件，或品目85.04的電感器。其像集成電路一樣實際上不可分割地組合成一體，作為一種元件，通過引腳、引線、焊球、底面觸點、凸點或導電壓點進行連接，組裝到印刷電路板（PCB）或其它載體上。

G. 馬達控制器屬於多元件集成電路嗎

集成電路么，當然各種基本單元電路都可能會集成進去了，什麼與非門、或門、異或門、加法器、乘法器、存儲器，寄存器等等。
若說集成電路上面都有什麼，那就是像個餡層很多的漢堡，底層是硅基底，上面是一層又一層的氧化層夾著的多晶硅層，每層多晶硅都包含了大量用擴散、摻雜形成的基本單元元器件及以鋁或者銅布出的導線，這些導線在層間以通孔連接，就和PCB板一樣的道理，只不過PCB板焊上的是分立元件，用多層導線布線而已。

H. 英特爾至強晶元是單片還是多元集成電路

一般情況下是一個意思
嚴格來講，晶元的含義更廣一些，不僅包括IC（集成電路），一些沒有封裝的元件也被稱為晶元，比如LED晶元等 。

I. "讓集成電路填滿更多的元件"譯文、摩爾定律

不好意思時隔八年才看到
http://www.cs.princeton.e/courses/archive/fall04/cos576/papers/moore65.pdf
這里是原文