電路板設計生產

① PCB板製造工藝流程

在當今社會，電子技術高度發達，無處不存在電子產品，電子產品中都有電路板的身影，他是電子產品的載體或者核心部分，今天就和大家談談，電路板的製作流程。
首先根據項目的要求設計原理圖，也就是線路該怎麼走，電子元器件用哪些等。
接著就是使用電路圖軟體，比如protel或者PADS等軟體，按照原理圖來畫PCB板子，畫板其實就是把這些元器件的封裝排放好，連上線。
下一步把圖紙給PCB廠家，他們首先根據電路板大小開料，把一大塊板材裁剪成符合要求的小塊。
打孔，就是一些螺絲孔、一些固定安裝孔等。
沉銅、電鍍、退膜、蝕刻、綠油、絲印字元、成型、測試等這些工藝後，就可以得到一塊PCB板了。
收到板子按照原理圖焊接上各種元器件，這樣最終的電路板就完成了。

② PCB電路板製作流程

1、根據電路功能需要設計原理圖。原理圖的設計主要是依據各元器件的電氣性能根據需要進行合理的搭建，通過該圖能夠准確的反映出該PCB電路板的重要功能，以及各個部件之間的關系。原理圖的設計是PCB製作流程中的第一步，也是十分重要的一步。通常設計電路原理圖採用的軟體是PROTEl。

③ PCB電路板是如何生產的

第一次回答可獲2分，答案被採納可獲得懸賞分感光電路板製作過程
製作過程：1.列印 (噴墨[硫酸紙]、激光[硫酸紙/透明菲林]、光繪菲林)

2.曝光 (曝光機60-180秒；太陽光1-4分鍾；日光燈8-15分鍾)

3.顯像 (專用顯像劑)

4.蝕刻 (用熱水化開的三氯化鐵液體)

5.鑽孔 (小電鑽)

以下是詳細的製作方法及注意事項 (請先看蘭色字及「曝光時間建議表」)：

過 程
制 作 方 法
注 意 事 項

原稿製作
1.把您設計好的電路圖用激光(噴墨)列印機以透明、半透明或70g復印紙列印出(激光最細0.2mm，噴墨最細0.3mm)

2.光繪機，或照相之底片，最細0.1mm

3.由轉印紙，貼帶，或繪圖所製作之透明或半透明稿件 (可用硫酸紙做)

4.由影印機復制之透明或半透明稿件。
1.列印原稿時選擇鏡像列印，電路圖列印墨水(碳粉)面必須與綠色的感光膜面相接緊密，以獲得最高解析度。(繪圖軟體都有鏡像Mirror列印功能)

2.線路部份如有透光破洞，請以油性黑筆修補。

3.稿面需保持清潔無污物。

裁 切
用大介紙刀切斷保護膜，按所需尺寸以鋸子或大介紙刀裁切好線路板，挫刀打磨線路板毛邊(防止密接不良)。
1.電木板亦可用大介紙刀將上下兩面各割深約0.2mm左右刀痕，再予以折斷。

曝 光

(請看「曝光時間建議表」)
首先撕掉保護膜，將列印好的線路圖的列印面(碳粉面/墨水面)貼在感光膜面上，再以玻璃緊壓原稿及感光板，越緊密解析度越好。

A:用20w日光台燈曝光:距離5cm(玻璃至燈管間距,40w距離15cm)

標准時間: 8-10分鍾/分鍾(透明稿)

/13-15分鍾(半透明)

/80分鍾(70g普通復印紙，不建議使用)

B:用金電子專用曝光機 標准時間:

90秒(透明稿)/2-3分鍾(半透明)/10-15分鍾(70g普通復印紙，不建議使用)

C:用太陽光:標准時間:

強日光透明稿需1-2分(半透明稿需2-4分鍾)

弱日光透明稿需2-3分(半透明稿需4-5分鍾)

雙面貫孔方法請參閱貫孔葯液之說明書。
1.製造日期超過半年時，每半年需增加10-15%的曝光時間。(實際生產日期2年內的感光板都適用下面的「曝光時間建議表」)

2.以A法製作如感光板寬度超過10cm時,請以兩支日光燈平均照射或以1支燈分2區或3區照射，每區標准時間為6分鍾(半透明稿為9分鍾)。

3.小心磨(刮)傷感光膜面，以免造成斷線， 並且需保持板面及原稿清潔。

雙面板曝光法:

1.雙面板曝光首選鑽孔定位法：將原稿雙面對正，膠紙固定，與未撕保護膜之感光板對好且固定，用1.0mm小鑽頭對角鑽定位孔。最後在兩根小鑽頭的幫助下對准位置，用膠紙固定後即可分別曝光；

2.另一種方法：原稿雙面對正，兩邊用膠紙固定，再插入感光板。以雙面膠紙將原稿與感光板粘貼固定，即可曝光.

顯 像
1.調制顯像劑：顯像劑:水(1:20)，即1包20g的顯像劑配400cc水。(請用塑料盆，不能用金屬盆)

2.顯像：膜面朝上放入感光板(雙面板須懸空)

每隔數秒搖晃容器或感光板，直到銅箔清晰且不再有綠色霧狀冒起時即顯像完成。此時需再靜待幾秒鍾以確認顯像百分百完成。

3.水洗：

* 標准操作顯像時間約1-2分鍾，因感光板製造日期、曝光時間、顯像液濃度、溫度等不同而隨著變化。

* 顯像結果之判斷請參照蝕刻技巧

4.乾燥及檢查：為了確保膜面無任何損傷，最好能做到此步驟。即利用吹風機吹乾，短路處請用小刀刮凈，斷線處用油性筆等修補。
1.用礦泉水瓶依比例先調制顯像液，隨時可倒出使用，但使用過的顯像液不能倒回瓶內。

2.顯像液越濃，顯像速度越快，但過快會造成顯像過度(線路會全面地模糊縮小)。過稀則顯像很慢，易造成顯像不足(最終造成蝕刻不完全)。

3.感光板自製造日起每隔半年顯像液濃度應增加20%。

4.操作溫度25-35度(溫度不要過低或過高)，溫度高顯影速度快。

5.1包顯像劑(20g)可顯影約6片10x15cm單面感光板。

6.用過的顯像液不要倒回。用過的顯像液在24小時後將逐漸自行分解，不會造成環境污染。

7.嚴防劃傷膜面。

蝕 刻
三氯化鐵蝕刻液的調配:500g的三氯化鐵約調配1500cc-2000cc的水，盡量用熱水化開，可以避免把細線條蝕刻斷。

A.塑料盆：

蝕刻時間約為5～15分，蝕刻時輕搖塑料盆。

B.蝕刻機：用金電子蝕刻機蝕刻時間-新葯液約需要1.5～3分鍾。

細線條小於0.5mm，必須使用蝕刻機。

C.水洗：

D.乾燥：
1.小心勿傷及膜面。

2.將感光板放入蝕刻液內約2秒鍾後拿出來檢視，即可檢查出顯像結果成功與否...

顯像不足補救方法：從蝕刻液中拿起感光板，此時非線路部分的銅箔應變為粉紅色，如有些地方應變而未變則表示該處顯像不足。補救方法為：用清水洗凈後再放入顯像液中再顯像，然後再檢視(顯影時間應適當減少)。

3. 感光膜可直接焊接不必去除，如需去除可用酒精、丙酮等溶劑。

4. 三氯化鐵分子量較高越好，蝕刻液越濃越慢，太稀也慢。

曝光時間建議表(最大值)：

列印原稿 光源
專用曝光機
日光燈
太陽光(直射光)
備注

硫酸紙(半透明)
2分鍾(噴墨)

3分鍾(激光)
13分鍾(噴墨)

15分鍾(激光)
2分鍾(噴墨)

3分鍾(激光)
* 鏡像列印(mirror)

* 激光最細線0.2

* 噴墨最細線0.3

透明菲林
1.5分鍾
8-10分鍾
1-2分鍾
* 鏡像列印(mirror)

* 光繪菲林請選擇"葯膜向下"

* 最細線0.1

* 剪去超出感光板范圍的菲林

70g復印紙
10-15分鍾
60-80分鍾
10-20分鍾
* 不建議使用！

* 鏡像列印(mirror)；

* 激光最細線0.5

* 噴墨最細線0.8

其它說明
* 最適合單雙面感光板曝光使用！
* 壓上玻璃時要注意列印稿緊貼感光板.

* 20w日光燈隔5cm，40w日光燈隔15cm.

* 不用燈炮或節能燈.
* 夏天直射光減少20%曝光時間.

* 原稿及玻璃貼好後再拿到室外曝光.
* 此表內建議數據為最大值!

* 此表的數值適用范圍為2年內生產的感光板。

* 超過2年生產日期的感光板應每半年增加10-15%的曝光時間。

小建議：

1.如沒有專用曝光機，感光板最要緊的步驟就是「曝光時間的掌握」。

2.由於不同廠家生產的日光燈亮度(或太陽光強弱程度)有所不同，故建議用戶用幾塊小的感光板來測試最適合的曝光時間

④ 製作電路板需要什麼機器！

以下是生產單、雙面電路板（PCB）的主要設備。
鑽孔工序：開料機、內鑽孔機、銷釘機、空壓機
沉銅工序：沉容銅生產線、磨板機
線路工序：絲印機、曝光機、烤爐、壓膜機、磨板機、顯影機
電鍍工序：電鍍生產線、蝕刻機
阻焊工序：磨板機、烤爐、絲印機、曝光機、顯影機
外形工序：沖床、鑼床、V-CUT機、小烤爐、斜邊機、清洗機
FQC、測試工序：測試機、包裝機。

⑤ 電路板設計

關繫到的因素和細節很多，比如信號干擾，磁場干擾，元件排布，散熱等等，需要精通電路原理和懂各元件性能，才能設計出一塊優秀的線路板。

⑥ 我想自己設計製造電路板，然後自己編寫程序，讓電路板按自己寫的程序工作，控制機器運做，我需要哪些知識

你可以學習單片機，plc課程知識，以及c語言知識，甚至嵌入式課程也可以。這些課程大內概需要掌握容keil，visual，proteus，step7，linux系統m文件。這些軟體任何一門課的學會一點都可以。單片機或者plc更簡單。

⑦ 求知：線路板的生產/製作流程；急需！回答得越細越好。高分酬謝！

線路板生產流程雙面板；接單-審單-前製程-發料-下料-鑽孔-一次銅-刷光-印線路-預烘-對片-爆光-顯影-一修-二銅-鍍鉛錫-去墨-蝕刻-三修-刷光-印阻焊-預烘-對片-爆光-顯影-防檢-後烘-印文字-後烘文字-噴錫-二次孔-銑床-清洗-測試-表觀-包裝-出庫[注；以上是溫州這邊線路板廠普通的雙面板生產流程，工廠大小不同個別輔助工序省略掉那。

⑧ PCB生產是什麼

一、簡介

PCB是印刷電路板(即Printed Circuit Board)的簡稱。印刷電路板是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印製元件的印製板。該產品的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用，是電子產品的關鍵電子互連件，有「電子產品之母」之稱。印刷電路板作為電子零件裝載的基板和關鍵互連件，任何電子設備或產品均需配備。其下游產業涵蓋范圍相當廣泛，涉及一般消費性電子產品、信息、通訊、醫療，甚至航天科技(資訊 行情 論壇)產品等領域。隨著科學技術的發展，各類產品的電子信息化處理需求逐步增強，新興電子產品不斷涌現，使PCB產品的用途和市場不斷擴展。新興的3G手機、汽車電子、LCD、IPTV、數字電視、計算機的更新換代還將帶來比現在傳統市場更大的PCB市場。

PCB是信息電子工業最基本的構件，屬於電子元器件行業中的電子元件產業。按照層數來分，PCB分為單面板(SSB)、雙面板(DSB)和多層板(MLB)；按柔軟度來分，PCB分為剛性印刷電路板(RPC)和柔性印刷電路板(FPC)。在產業研究中，一般按照上述PCB產品的基本分類，將PCB產業細分為單面板、雙面板、常規多層板、柔性板、HDI(高密度燒結)板、封裝基板等六個主要細分產業。

PCB行業為典型的周期性行業。從歷史情況來看，其周期一般為7-8年，但隨著下游需求更新速度的加快，逐步縮短為4年左右，近期景氣的高點分別出現在1995年、2000年和2004年。和液晶面板及內存等產品不同，CCL的價格走勢主要受原材料成本驅動，而PCB的價格則受供需平衡度影響較大。

二、PCB產業鏈

按產業鏈上下游來分類，可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產品應用，其關系簡單表示為：

玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大，一般需上億資金，且一旦點火必須24小時不間斷生產，進入退出成本巨大。玻纖布製造則和織布企業類似，可以通過控制轉速來控制產能及品質，且規格比較單一和穩定，自二戰以來幾乎沒有規格上的太大變化。和CCL不同，玻纖布的價格受供需關系影響最大，最近幾年的價格在0.50-1.00美元/米之間波動。目前台灣和中國內地的產能佔到全球的70%左右。

銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。銅箔的價格密切反映於銅的價格變化，但議價能力較弱，近期隨著銅價的節節高漲，銅箔廠商處境艱難，不少企業被迫倒閉或被兼並，即使覆銅板廠商接受銅箔價格上漲各銅箔廠商仍然處於普遍虧損狀態。由於價格缺口的出現，2006年一季度極有可能出現又一波漲價行情，從而可能帶動CCL價格上漲。

覆銅板：覆銅板是以環氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產物，是PCB的直接原材料，在經過蝕刻、電鍍、多層板壓合之後製成印刷電路板。覆銅板行業資金需求量不高，大約為3000-4000萬元左右，且可隨時停產或轉產。在上下游產業鏈結構中，CCL的議價能力最強，不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話語權，而且只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉嫁下游PCB廠商。今年三季度，覆銅板開始提價，提價幅度在5-8%左右，主要驅動力是反映銅箔漲價，且下游需求旺盛可以消化CCL廠商轉嫁的漲價壓力。全球第二大的覆銅板廠商南亞亦於12月15日提高了產品價格，顯示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。

三、國際PCB行業發展狀況

目前，全球PCB產業產值占電子元件產業總產值的四分之一以上，是各個電子元件細分產業中比重最大的產業，產業規模達400億美元。同時，由於其在電子基礎產業中的獨特地位，已經成為當代電子元件業中最活躍的產業，2003和2004年，全球PCB產值分別是344億美元和401億美元，同比增長率分別為5.27%和16.47%。

四、國內PCB行業發展狀況

我國的PCB研製工作始於1956年，1963-1978年，逐步擴大形成PCB產業。改革開放後20多年，由於引進國外先進技術和設備，單面板、雙面板和多層板均獲得快速發展，國內PCB產業由小到大逐步發展起來。2002年，中國PCB產值超過台灣，成為第三大PCB產出國。2003年，PCB產值和進出口額均超過60億美元，成為世界第二大PCB產出國。我國PCB產業近年來保持著20%左右的高速增長，並預計在2010年左右超過日本，成為全球PCB產值最大和技術發展最活躍的國家。

從產量構成來看，中國PCB產業的主要產品已經由單面板、雙面板轉向多層板，而且正在從4～6層向6～8層以上提升。隨著多層板、HDI板、柔性板的快速增長，我國的PCB產業結構正在逐步得到優化和改善。

然而，雖然我國PCB產業取得長足進步，但目前與先進國家相比還有較大差距，未來仍有很大的改進和提升空間。首先，我國進入PCB行業較晚，沒有專門的PCB研發機構，在一些新型技術研發能力上與國外廠商有較大差距。其次，從產品結構上來看，仍然以中、低層板生產為主，雖然FPC、HDI等增長很快，但由於基數小，所佔比例仍然不高。再次，我國PCB生產設備大部分依賴進口，部分核心原材料也只能依靠進口，產業鏈的不完整也阻礙了國內PCB系列企業的發展腳步。

五、行業總評

作為用途最廣泛的電子元件產品，PCB擁有強大的生命力。無論從供需關繫上看還是從歷史周期上判斷，2006年初是行業進入景氣爬坡的階段，下游需求的持續強勁已經逐層次拉動了PCB產業鏈上各廠商的出貨情況，形成至少在2006年一季度「淡季不淡」的局面。將行業評級由「迴避」上調到「良好」。

⑨ 製造電路板設計

如果你想設計電路板，那就要學弱電類的電子專業，簡單的電路圖都可以自己設計。至於高頻電路，學問可就大了，需要深入深入再深入。
要設計晶元，那要學微電子中的晶元設計專業，專門設計晶元的，因為晶元內部電路功能的實現和用分立原件來實現的方法和原理都是不一樣的。
要製造電路板的話，就要學化學類專業，應用化學吧。這個現在都是很成熟的技術，有自動化生產線。

你要想製造機械的話，那就要懂點機械關的知識，多看看這類書就可以。要深入研究的話，那就要學好數學和工程力學。

推薦你學電氣工程及自動化和電子科學與技術。
前者涉及控制和電子，後者主要是電子和電路，兼帶有控制。
而就我實際的經歷來看，在電子電路的研究上需要大量的精力，而控制這塊對於小型機械來說用到的都不復雜，不值得過分深究。

最後給你潑點冷水：
1、好像沒聽說過有哪個學校哪個專業注重培養動手製造的。
2、專業是為工作服務的，只有找工作的時候才能分辨出專業的不同。同類專業具體學的都差不多的，只是側重不同而已。
3、要靠自己，妄想靠學校，靠專業，那你到頭來會很失望的。
4、一個好的老師太重要了，用游戲裡面的話來說，就是100倍經驗獎勵。如果你有幸遇到，要好好珍惜機會，別忘了給祖上燒點money。
5、簡單機械不需要多少英語水平，怕就怕你越陷越深。但凡技術到了深處，你能用的軟體只有外文的，能看的資料只有外文的，能用的器件只有外國的。一句話，z國無技術。倒時候就只有無奈了。

你要想製造電腦主板，就要去知名企業的研發部門，看他們都招什麼專業的人。一般是電子類的，晶元設計類專業是不需要的。就算你進去了也就是debug等工作而已，靠一個人設計的年代早就過去了。

⑩ 工業上如何製造電路板

PCB（印刷電路板）的原料是玻璃纖維，這種材料我們在日常生活中出處可見，比如防火布、防火氈的核心就是玻璃纖維，玻璃纖維很容易和樹脂相結合，我們把結構緊密、強度高的玻纖布浸入樹脂中，硬化就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的PCB基板了--如果把PCB板折斷，邊緣是發白分層，足以證明材質為樹脂玻纖。

光是絕緣板我們不可能傳遞電信號，於是需要在表面覆銅。所以我們把PCB板也稱之為覆銅基板。在工廠里，常見覆銅基板的代號是FR-4，這個在各家板卡廠商裡面一般沒有區別，所以我們可以認為大家都處於同一起跑線上，當然，如果是高頻板卡，最好用成本較高的覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板。

覆銅工藝很簡單，一般可以用壓延與電解的辦法製造，所謂壓延就是將高純度（>99.98％）的銅用碾壓法貼在PCB基板上--因為環氧樹脂與銅箔有極好的粘合性，銅箔的附著強度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。

這個過程頗像擀餃子皮，最薄可以小於1mil（工業單位：密耳，即千分之一英寸，相當於0.0254mm）。如果餃子皮這么薄的話，下鍋肯定漏餡！所謂電解銅這個在初中化學已經學過，CuSO4電解液能不斷製造一層層的"銅箔"，這樣容易控制厚度，時間越長銅箔越厚！通常廠里對銅箔的厚度有很嚴格的要求，一般在0.3mil和3mil之間，有專用的銅箔厚度測試儀檢驗其品質。像古老的收音機和業余愛好者用的PCB上覆銅特別厚，比起電腦板卡工廠里品質差了很遠。

控制銅箔的薄度主要是基於兩個理由：一個是均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數，介電常數低，這樣能讓信號傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數高，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電阻為什麼比電容個頭要小，歸根結底是介電常數高啊！

其次，薄銅箔通過大電流情況下溫升較小，這對於散熱和元件壽命都是有很大好處的，數字集成電路中銅線寬度最好小於0.3cm也是這個道理。製作精良的PCB成品板非常均勻，光澤柔和（因為表面刷上阻焊劑），這個用肉眼能看出來，但要光看覆銅基板能看出好壞的人卻不多，除非你是廠里經驗豐富的品檢。

對於一塊全身包裹了銅箔的PCB基板，我們如何才能在上面安放元件，實現元件--元件間的信號導通而非整塊板的導通呢？板上彎彎繞繞的銅線，就是用來實現電信號的傳遞的，因此，我們只要把銅箔蝕掉不用的部分，留下銅線部分就可以了。

如何實現這一步，首先，我們需要了解一個概念，那就是"線路底片"或者稱之為"線路菲林"，我們將板卡的線路設計用光刻機印成膠片，然後把一種主要成分對特定光譜敏感而發生化學反應的感光干膜覆蓋在基板上，干膜分兩種，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光譜的光照射下會硬化，從水溶性物質變成水不溶性而光分解型則正好相反。

這里我們就用光聚合型感光干膜先蓋在基板上，上面再蓋一層線路膠片讓其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之則是透明的（線路部分）。光線通過膠片照射到感光干膜上--結果怎麼樣了？凡是膠片上透明通光的地方干膜顏色變深開始硬化，緊緊包裹住基板表面的銅箔，就像把線路圖印在基板上一樣，接下來我們經過顯影步驟(使用碳酸鈉溶液洗去未硬化干膜)，讓不需要干膜保護的銅箔露出來，這稱作脫膜（Stripping）工序。接下來我們再使用蝕銅液(腐蝕銅的化學葯品)對基板進行蝕刻，沒有干膜保護的銅全軍覆沒，硬化干膜下的線路圖就這么在基板上呈現出來。這整個過程有個叫法叫"影像轉移"，它在PCB製造過程中占非常重要的地位。

接著是製作多層板，按照上述步驟製作只是單面板，即使兩面加工也是雙面板而已，但是我們常常可以發現自己手中的板卡是四層板或者六層板（甚至有8層板）。

有了上面的基礎，我們明白其實不難，做兩塊雙面板"粘"起來就行啦！比如我們做一塊典型的四層板（按照順序分1~4層，其中1/4是外層，信號層，2/3是內層，接地和電源層），先呢分別做好1/2和3/4（同一塊基板），然後把兩塊基板粘一塊不就OK了？不過這個粘結劑可不是普通的膠水，而是軟化狀態下的樹脂材料，它首先是絕緣的，其次很薄，與基板粘合性良好。我們稱之為PP材料，它的規格是厚度與含膠（樹脂）量。當然，一般四層板和六層板我們是看不出來的，因為六層板的基板厚度比較薄，即使要用兩層PP三塊雙面基板，也未見得比一層PP兩塊雙面基板的四層板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定規范，否則就插不進各種卡槽中了。說到這里，讀者又會產生疑問，那個多層板之間信號不是要導通嗎？現在PP是絕緣材料，如何實現層與層之間的互聯？別急，我們在粘結多層板之前還需要鑽孔！鑽了孔可以將電路板上下位置相應銅線對起來，然後讓孔壁帶銅，那麼不是相當於導線將電路串聯起來了嗎？

這種孔我們稱之為導通孔（Plating hole，簡稱PT孔。這些孔需要鑽孔機鑽出來，現代鑽孔機能鑽出很小很小的孔和很淺的孔，一塊主板上有成百上千個大小迥異深淺不一的孔，我們用高速鑽孔機起碼要鑽一個多小時才能鑽完。鑽完孔後，我們再進行孔電鍍（該技術稱之為鍍通孔技術，Plated-Through-Hole technology，PTH），讓孔導通。

孔也鑽了，里外層都通了，多層板粘好了，是不是完事了呢？我們的回答是No，因為主板生產需要大量進行焊接，如果直接焊接，會產生兩個嚴重後果：一、板卡表面銅線氧化，焊不上；二、搭焊現象嚴重--因為線與線之間的間距實在太小了啊！所以我們必須在整個PCB基板外面再包上一層裝甲--這就是防焊漆，也就是俗稱阻焊劑的的東東，它對液態的焊錫不具有親和力，並且在特定光譜的光照射下會發生變化而硬化，這個特性和干膜類似，我們看到的板卡顏色，其實就是防焊漆的顏色，如果防焊漆是綠色，那麼板卡就是綠色。

最後大家不要忘了網印、金手指鍍金（對於顯卡或者PCI等插卡來說）和質檢，測試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學或電子方式測試。光學方式採用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀（Flying-Probe）來檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較准確，不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。

總結一下，一家典型的PCB工廠其生產流程如下所示：下料→內層製作→壓合→鑽孔→鍍銅→外層製作→防焊漆印刷→文字印刷→表面處理→外形加工。