電路與集成電路

① 普通電子電路和集成電路有什麼區別

普通抄電子電路都是採用的分立元件，襲做在PCB板上的，有很多的電阻，電容，電感和半導體器件。
集成電路一般是做在矽片上的，然後再封裝，就是我們一般看到的黑色的有管腳的方塊，一般把他們都叫做晶元。
在電路的構成上，兩者是相輔相成的。一般來說，集成電路的晶元實現某個功能，然後電子電路再利用這些晶元加上外圍分立元件來實現一個更大的系統。

② 混合集成電路與集成電路有什麼區別

集成電路，IC，是採用一定工藝把晶體管、元件、走線集成到一個晶元上。小內型化，低功耗。容
混合集成電路，hybrid circuit，是採用晶體管的裸芯或者晶元，分立元件，走線採用壓焊和沉積法集成到一塊基片上。相對於直接在基片上焊接縮小了電路尺寸。
集成電路是晶元級，尺寸遠小於 混合集成電路。
集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。
混合集成電路是將一個電路中所有元件的功能部分集中在一個基片上，能基本上消除電子元件中的輔助部分和各元件間的裝配空隙和焊點，因而能提高電子設備的裝配密度和可靠性。

③ 集成電路與普通電路的區別。

你可以簡單的想想你手機電路板和你家電燈走線的區別。

④ 晶元和集成電路之間的區別是什麼

一、組成不同

1、晶元：是一種把電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，並時常製造在半導體晶圓表面上。

2、集成電路：是一種微型電子器件或部件。

二、製作方式不同

1、晶元：使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層，然後使用光刻、摻雜、CMP等技術製成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜和CMP技術製成導線，如此便完成晶元製作。

2、集成電路：採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內

三、作用不同

1、晶元：可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能，見摩爾定律，集成電路中的晶體管數量，每1.5年增加一倍。

2、集成電路：所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。

⑤ 集成電路與印製電路板區別

集成電路是一般是指晶元的集成，像主板上的北橋晶元，CPU內部，都是叫集成電路，版原始名也是叫權集成塊的。而印刷電路是指我們通常看到的電路板等，還有在電路板上印刷焊接晶元。

集成電路(IC)是焊接在PCB板上的；PCB版是集成電路(IC)的載體。PCB板就是印刷電路板(Printed circuit board，PCB)。印刷電路板幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，印刷電路板都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外，印刷電路板的主要功能是進行上頭各項零件的相互電氣連接。

簡單的說集成電路是把一個通用電路集成到一塊晶元上，它是一個整體，一旦它內部有損壞 ，那這個晶元也就損壞了，而PCB是可以自己焊接元件的，壞了可以換元件。

⑥ "集成電路"和"電路與系統"有什麼不同

集成電路設計：按用途、功能分門別類地設計集成電路(或叫晶元)，屬微電子領域。版
集成系統：是權否指的是系統集成？如果是，哪就為達到某種工業或服務目的，將眾多的感測器、運算、放大及其它晶元、執行機構集成為一個系統。屬硬體工程(當然要軟體賦於它的生命)。
電子信息工程：那就比較廣泛，但主要是指信息的處理與傳輸，屬硬體系統集成也要軟體支持。

⑦ 集成電路和集成電路板有什麼差別

集成電路：是採用半導體製作工藝，在一塊較小的單晶矽片上製作上許多晶體管專及電阻器、電容器等元器屬件，並按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。它在電路中用字母「IC」（也有用文字元號「N」等）表示。

集成電路板是載裝集成電路的一個載體。但往往說集成電路板時也把集成電路帶上。集成電路板主要有硅膠構成，所以成綠色。
所以呢，兩者之間是：前者講的是一種形式，後者講的是一種實物。呵呵……

⑧ 什麼叫集成電路，謝謝，和普通電路有什麼分別謝謝

簡單的說集成電路（IC）是把一個通用電路（電容、電阻、電感等）集成到一塊晶元上，它是一個整體，一般壞了無法修復;普通電子電路都是採用的分立元件，做在PCB板上的，有很多的電阻，電容，電感和半導體器件，如果壞了是可以修復的。集成電路和普通電路都是需要安裝在PCB板上以實現功能的。
在電路的構成上，兩者是相輔相成的。一般來說，集成電路的晶元實現某個功能，然後電子電路再利用這些晶元加上外圍分立元件來實現一個更大的系統。
可以這么理解:一些集成電路作為實現某項功能的模塊焊接在PCB上，同時還有一些直接焊接在PCB上的普通電路（沒有集成封裝的電容、電阻等）元件在這些集成電路間實現聯絡等功能;而在完全沒有集成電路的普通電路中，所有的原件都是直接焊接在PCB板上的，由於沒有集成的原件體積大，引出線和焊接點多，會存在單位體積內安裝原件少，重量大，可靠性低，性能差等缺點，隨著電子產品小型化、輕質化、功能強大化的趨勢，集成電路的應用將越來越廣泛，越來越精密。

集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便於大規模生產。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來裝配電子設備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設備的穩定工作時間也可大大提高。

⑨ PCB板和集成電路有什麼區別

集成電路是一般是指晶元的集成,像主板上的北橋晶元,CPU內部,都是叫集成電路版,原始名也是叫集成塊的.而印刷電路是權指我們通常看到的電路板等,還有在電路板上印刷焊接晶元.
集成電路晶元是以單晶矽片為基片，上面光刻CMOS或TTL半導體元件。外面的封裝一般是塑料。
電路板我們用的就那種塑料和錫的那種。有一個個焊盤
你可以這樣簡單理解，集成電路是把一個通用電路集成到一塊晶元上，它是一個整體，一旦它內部有損壞 ，那這個晶元也就損壞了，而PCB是可以自己焊接元件的，壞了可以換元件。

⑩ 晶元與集成電路有什麼關系

晶元是一個約定俗成的說法，它將微處理器和一些其他裝置通過集成電路集成在一小塊電路板上而構成的計算機的核心部分。

晶元以前的電路都是由分立的元件聯結在一起的電路。晶體管發明之後，1961年發明了集成電路。這是電路設計的一場革命。它把整個晶體管電路的各個元件之間的相互聯結，同時製做在一塊半導體基片上，組成一個不可分割的整體，打破了原有電路的概念，打破了原有分立元件的設計方法，實現了材料、元件、電路的統電腦和所有電子設備的「大腦」稱為微處理器，也就是晶元。這塊方型矽片中大約有2000萬只晶體管，這些電子開關可以使晶元發揮其功能一。與分立元件相比，集成電路體積小、重量輕，焊點和外部聯線大為減少，可靠性增加了。在這之後，美國的技術人員採用以晶體管隔離各級晶體管的新耦合方式，提高了集成電路的性能。1967年，英特爾公司又製成了第一個4位微處理器。集成電路的加工工藝和集成度不斷提高，從20世紀70年代至90年代，集成電路加工線條寬度已從20微米縮小到1微米左右；從1965年至1990年，每個晶元上的晶體管已從不到1000個，發展約瑟夫遜集成電路到了100萬個。最近，日本又研製出集成度上千萬個的集成電路。與此同時，其市場價格卻在不斷降低。

這樣的集成電路塊就可叫做晶元了。通過兩旁的引腳將中央處理器與存儲器、輸入器、輸出器等連接起來，就形成了計算機系統。

因此，當代電子計算機生產所採用的大規模集成電路要求很高的生產和工藝技術，這主要包括微細加工、超凈工藝、大規模生產技術和新器件結構研究等。可以預言，在未來的一段時間里，集成電路技術的提高仍將是提高計算機速度和性能的主要推動力。