電路底層

『壹』 PCB設計中，有底層，頂層，絲印層，其它的都是什麼層，需要詳細的說明，本人初學者，謝謝啦

Signal Layers(信號層)、Internal Planes(內部電源/接地層)、Mechanical Layers(機械層)、Masks(阻焊層)、Silk screen(絲印層)、Others(其他工作層面)及System(系統工作層)

顏色是可以自己設定的。

信號層包括[TopLayer](頂層)、[BottomLayer](底層)、[MidLayer1](中間層1)、[MidLayer2](中間層2)……[Mid Layer30](中間層30)。信號層主要用於放置元件 (頂層和底層)和走線。

機械層[Mechanical1]— [Mechanical16]一般用於放置有關制板和裝配方法的指示性信息，如電路板物理尺寸線、尺寸標記、數據資料、過孔信息、裝配說明等.

Masks(阻焊層)有2個阻焊層:[Top Solder](頂層阻焊層)和(Bottom Solder](底層阻焊層)。阻焊層是負性的，在該層上放置的焊盤或其他對象是無銅的區域。通常為了滿足製造公差的要求，生產廠家常常會要求指定一個阻焊層擴展規則，以放大阻焊層。對於不同焊盤的不同要求，在阻焊層中可以設定多重規則。

Silk screen(絲印層)有 2個絲印層，[Top Overlay](頂層絲印層)和 [Bottom Overlay](底層絲印層)。絲印層主要用於繪制元件的外形輪廓、放置元件的編號或其他文本信息。在印製電路板上，放置PCB庫元件時，該元件的編號和輪廓線將自動地放置在絲印層上。

除了上述的工作層面外，還有以下的工作層：[KeepOutLayer](禁止布線層)禁止布線層用於定義元件放置的區域。通常，我們在禁止布線層上放置線段(Track)或弧線(Arc)來構成一個閉合區域，在這個閉合區域內才允許進行元件的自動布局和自動布線。注意：如果要對部分電路或全部電路進行自動布局或自動布線，那麼則需要在禁止布線層上至少定義一個禁止布線區域。[Multi layer](多層)該層代表所有的信號層，在它上面放置的元件會自動地放到所有的信號層上，所以我們可以通過[MultiLayer]，將焊盤或穿透式過孔快速地放置到所有的信號層上。[Drill guide](鑽孔說明)[Drill drawing](鑽孔視圖)PCB SOFT提供有 2個鑽孔位置層，分別是[Drill guide](鑽孔說明)和[Drill drawing](鑽孔視圖)，這兩層主要用於繪制鑽孔圖和鑽孔的位置。[Drill Guide]主要是為了與手工鑽孔以及老的電路板製作工藝保持兼容，而對於現代的製作工藝而言，更多的是採用[Drill Drawing] 來提供鑽孔參考文件。我們一般在[Drill Drawing]工作層中放置鑽孔的指定信息。在列印輸出生成鑽孔文件時，將包含這些鑽孔信息，並且會產生鑽孔位置的代碼圖。它通常用於產生一個如何進行電路板加工的制圖。

『貳』 頂層，底層，絲印層是什麼

這是對的，一點也不錯亂。
元件在頂層，絲印層是黃色的，是頂層字元。
元件在底層，那四個焊盤是藍色的，絲印層就是綠色的，是底層字元啊，對呀。加工時就會在底層印字的。
但那個c72明明是項層的元件，邊線怎麼也成綠色的了，是你特意這么做的元件嗎？應該是黃色的。
c53的邊線也錯了，應該是綠色的。

『叄』 晶元電路有幾層

晶元雖然個頭很小。但是內部結構非常復雜，尤其是其最核心的微型單元——成千上萬個晶體管。我們就來為大家詳解一下半導體晶元集成電路的內部結構。一般的，我們用從大到小的結構層級來認識集成電路，這樣會更好理解。

1

系統級

我們還是以手機為例，整個手機是一個復雜的電路系統，它可以玩游戲、可以打電話、可以聽音樂... ...

它的內部結構是由多個半導體晶元以及電阻、電感、電容相互連接組成的，稱為系統級。(當然，隨著技術的發展，將一整個系統做在一個晶元上的技術也已經出現多年——SoC技術)

2

模塊級

在整個系統中分為很多功能模塊各司其職。有的管理電源，有的負責通信，有的負責顯示，有的負責發聲，有的負責統領全局的計算，等等 —— 我們稱為模塊級，這裡面每一個模塊都是一個宏大的領域。

3

寄存器傳輸級(RTL)

那麼每個模塊都是由什麼組成的呢？以占整個系統較大比例的數字電路模塊(它專門負責進行邏輯運算，處理的電信號都是離散的0和1)為例。它是由寄存器和組合邏輯電路組成的。

寄存器是一個能夠暫時存儲邏輯值的電路結構，它需要一個時鍾信號來控制邏輯值存儲的時間長短。

實際應用中，我們需要時鍾來衡量時間長短，電路中也需要時鍾信號來統籌安排。時鍾信號是一個周期穩定的矩形波。現實中秒鍾動一下是我們的一個基本時間尺度，電路中矩形波震盪一個周期是它們世界的一個時間尺度。電路元件們根據這個時間尺度相應地做出動作，履行義務。

什麼是組合邏輯呢，就是由很多「與(AND)、或(OR)、非(NOT)」邏輯門構成的組合。比如兩個串聯的燈泡，各帶一個開關，只有兩個開關都打開，燈才會亮，這叫做與邏輯。

一個復雜的功能模塊正是由這許許多多的寄存器和組合邏輯組成的。把這一層級叫做寄存器傳輸級。

4

門級

寄存器傳輸級中的寄存器其實也是由與或非邏輯構成的，把它再細分為與、或、非邏輯，便到達了門級(它們就像一扇扇門一樣，阻擋/允許電信號的進出，因而得名)。

5

晶體管級

無論是數字電路還是模擬電路，到最底層都是晶體管級了。所有的邏輯門(與、或、非、與非、或非、異或、同或等等)都是由一個個晶體管構成的。因此集成電路從宏觀到微觀，達到最底層，滿眼望去其實全是晶體管以及連接它們的導線。

雙極性晶體管(BJT)在早期的時候用的比較多，俗稱三極體。它連上電阻、電源、電容，本身就具有放大信號的作用。

『肆』 邏輯電路到底是怎麼回事，書上完全看不懂，急！！！

數字電路來和邏輯電路基自本可以理解成一樣。
邏輯電路也是由普通電路來構成的，只是電路的目標是進行邏輯運算，或者說就是進行計算的。
符號就自己看吧。
0和1，可以理解成有電沒電，這個沒有問題。用1個開關接上電池，合上開關，開關的輸出端有電壓，為1，斷開開關，輸出端沒電壓，為0。這就是一個基本的邏輯電路。沒問題。
基本邏輯電路就是這樣，輸出一個值（0，或者1）。在此基礎上，構成各種門邏輯。比如你有兩個輸入，1個1，1個是0，那麼輸出是什麼？需要設計不同的門電路，設計一種電路，輸出是0，那就是與門電路，輸出是1，就是或門電路。輸入1，輸出0，輸入0，輸出1，就是非門電路。這些是基本邏輯電路。
很多個基本邏輯電路組合在一起（各種串並），就可以進行復雜的運算，包括加法、減法，以致現在計算機的全部功能。到這個層次，就不需要去管電路在怎麼實現了（基本門電路已經具體實現了，現在的實現就是把他們摞起來），而是去研究邏輯關系了。

『伍』 高層樓房住在底層電路會被雷打嗎

會的！因為雷擊不是因為你住在幾層，而是你的樓上有沒有避雷設施！現在的避雷設施只是擺設，根本不抗雷擊，而且用電設備遭雷擊，那是電網的事！也就是說：供電公司有責任！

『陸』 數字邏輯電路設計中，頂層設計和底層設計分別是什麼意思啊它倆有什麼關系呢

一般來說頂層設計說的是高層次的抽象的功能模塊級別的設計，底層設計就是具體功能邏輯電路的設計。頂層設計是森林，是概括性的設計，底層設計是樹木是具體的實現性的設計。

『柒』 如何把元件放到電路板底層 allegro

Place->Manually,然後勾選該元件，將原件移入PCB相應位置（別單擊），然後點擊右鍵，選擇mirror，然後單擊放置就行了。你試試

『捌』 什麼是pcb信號層與內部導電層區別

1. PCB信號層是同頂層、底層布線相同的銅導電層，只不過是夾在頂層和底層之間的布線層。每層都會有電源層。

   

2. 而內部導電層（內電層）是內部電源和地層（並通過通孔與各層貫通的層），內電層設計時和信號層布線相反，★（因為它是負片）★不畫線的地方是有銅導電層，設計畫線的地方是沒有導電銅層的，這就是它們的區別。

3. 內電層主要作為屏蔽地或電源層來使用的，對於多個電源，就需要對電源層進行分割，（當然如果布線擁擠也可以將一部分電源走線放在信號層里，或者反過來將信號層的線放在內電層中）。另外信號層和內電層應該岔開（即盡量用內電層將信號層隔開，使屏蔽效果更好。從附圖可以看出區別
   

4. PCB的簡單介紹：

   PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。