鐵刻蝕電路板

A. 用蝕刻法製作電路板的步驟(要求在家裡就能完成的)，還有「金屬孔化」是怎麼弄的

簡單的線路直接用裁紙刀刻出。復雜一點的先用不幹膠或漆覆蓋銅箔，然後再貼上畫好的印刷板圖，用刻刀去掉不用部分，揭去圖紙，扔到三氯化鐵溶液中，腐蝕好後撈出清理打孔。金屬孔化不清楚。

B. 氯化鐵腐蝕銅刻制印刷電路板是因為鐵的活潑性比銅強嗎

A．氧化鋁的熔點高，則可作耐火材料，故A正確；
B．氯化鐵溶液腐蝕銅，發生氧化還原反應生成氯化銅、氯化亞鐵，與金屬性Fe比Cu強無關，故B錯誤；
C．硅膠多孔，具有吸水性，無毒，則作袋裝食品的乾燥劑，故C正確；
D．某些金屬化合物灼燒，有焰色反應，則作節日燃放的煙花，故D正確；
故選B．

C. 在家蝕刻電路板（銅）可以用Fe3(SO4)2嗎速度怎樣

廣泛採用三氯化鐵蝕刻銅、銅合金及鐵、鋅、鋁等。這是由於它的工藝穩定，操作方便，價格便宜。但是，近些年來，由於它再生困難，污染嚴重，廢液處理困難等而正在被淘汰。因此，這里只簡單地介紹。

三氯化鐵蝕刻液適用於網印抗蝕印料、液體感光膠、干膜、金等抗蝕層的印製板的蝕刻。但不適用於鎳、錫、錫—鉛合金等抗蝕層。

1.蝕刻時的主要化學反應

三氯化鐵蝕刻液對銅箔的蝕刻是一個氧化－還原過程。在銅表面Fe3+使銅氧化成氯化亞銅。同時Fe3+被還原成Fe2+。

FeCl3＋Cu →FeCl2＋CuCl

CuCl具有還原性，可以和FeCl3進一步發生反應生成氯化銅。

FeCl3＋CuCl →FeCl2＋CuCl2

Cu2+具有氧化性，與銅發生氧化反應：

CuCl2＋Cu →2CuCl

所以，FeCl3蝕刻液對Cu的蝕刻時靠Fe3+和Cu2+共同完成的。其中Fe3+的蝕刻速率快，蝕刻質量好；而Cu2+的蝕刻速率慢，蝕刻質量差。新配製的蝕刻液中只有Fe3+，所以蝕刻速率較快。但是隨著蝕刻反應的進行，Fe3+不斷消耗，而Cu2+不斷增加。當Fe3+消耗掉35％時，Cu2+已增加到相當大的濃度，這時Fe3+和Cu2+對Cu的蝕刻量幾乎相等；當Fe3+消耗掉50％時，Cu2+的蝕刻作用由次要地位而躍居主要地位，此時蝕刻速率慢，即應考慮蝕刻液的更新。

在實際生產中，表示蝕刻液的活度不是用Fe3+的消耗量來度量，而是用蝕刻液中的含銅量(g/l)來度量。因為在蝕刻銅的過程中，最初蝕刻時間是相對恆定的。然而，隨著Fe3+的消耗，溶液中含銅量不斷增長。當溶銅量達到60g/l時，蝕刻時間就會延長，當蝕刻液中的Fe3+消耗40％時，溶銅量達到82.40g/1時，蝕刻時間便急劇上升，表明此時的蝕刻液不能再繼續使用，應考慮蝕刻液的再生或更新。

一般工廠很少分析和測定蝕刻液中的含銅量，多以蝕刻時間和蝕刻質量來確定蝕刻液的再生與更新。經驗數據為，採用動態蝕刻，溫度為50℃左右，銅箔厚度為50μm，蝕刻時間5分鍾左右最理想，8分鍾左右仍可使用，若超過10分鍾，側蝕嚴重，蝕刻質量變差，應考慮蝕刻液的再生或更新。

蝕刻銅箔的同時，還伴有一些副反應，就是CuCl2和FeCl3的水解反

D. Fecl3溶液刻蝕銅制的印刷電路板，方程式

Cu+2FeCl3=2FeCl2+CuCl2

E. 用腐蝕法製作印刷電路板的反應原理是什麼

反應原理可用FeCl₃溶液與金屬Cu反應的方程式表示：2FeCl₃ + Cu == 2FeCl₂ + CuCl₂；

鐵雖然比銅活潑，能從硫回酸銅溶液中置換出答金屬銅，本身生成硫酸亞鐵，但三價鐵卻有比二價銅還強的氧化性，所以金屬銅能與三價鐵反應。

因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質上他也不等同於印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

(5)鐵刻蝕電路板擴展閱讀：

在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板。

因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了。

F. 印刷電路板為什麼用FeCl3溶液腐蝕銅板

電路板的原材料是覆銅板，就是一塊表面貼有一薄層銅的板子，沒有線路。制內作時，將線路的容形狀印刷在覆銅板上面（印刷的方法比較多了，業餘一般用熱轉印法），然後放入腐蝕液（可以用氯化鐵，但不是一定用氯化鐵）中，有印刷油墨的地方，油墨將銅蓋住，不會被腐蝕掉，裸露部分不受保護就腐蝕掉了，這才形成電路板上的銅箔走線

G. 鐵離子刻電路板的原理及過程

電路板上都是銅，將需要保留的銅用蠟保護起來，其餘部分的銅裸露。整塊電路板浸入氯化鐵溶液，發生Cu+2FeCl3===CuCl2+2FeCl2的反應，裸露的銅就被反應掉了

H. 因為鐵的金屬性比銅強，所以可以用FeCl3溶液刻蝕銅電路板，這種說法正確嗎

不對，這個反應能發生是因為三價鐵離子的氧化性比較強，所以能氧化單質銅。
滿意請採納

I. 機械方法刻電路板和腐蝕法制電路板的區別哪位仁兄給詳細的講講

機械方法刻電路板：簡單快速生產電路板的方式，但僅適合於小批量生產，如：新產品研製、小批量試制等。
腐蝕法制電路板：工藝比機械刻板要復雜點，但生產效率高、適合大批量生產。

J. 大家一般用什麼刻蝕pcb板

根據不同的工藝，有不同的蝕刻方法。總體而言，分為酸性蝕刻和鹼性蝕刻。