集成電路刻字

1. 晶元（集成電路、IC）上面的型號有印刷方式的也有用激光雕刻的，那這兩種有什麼區別

沒有任何區別 只是打標方式不一樣

2. 為什麼說光刻是集成電路製造最重要的工藝

光刻是通過一系列生產步驟將晶圓表面薄膜的特定部分除去的工藝（圖4.7）。在此之後，晶圓表面會留下帶有微
圖形
結構的薄膜。被除去的部分可能形狀是薄膜內的孔或是殘留的島狀部分。

光刻工藝也被稱為大家熟知的Photomasking, masking, photolithography, 或microlithography。在晶圓的製造過程中，晶體三極體、二極體、電容、電阻和金屬層的各種物理部件在晶圓表面或表層內構成。這些部件是每次在一個掩膜層上生成的，並且結合生成薄膜及去除特定部分，通過光刻工藝過程，最終在晶圓上保留特徵圖形的部分。光刻生產的目標是根據電路設計的要求，生成尺寸精確的特徵圖形，並且在晶圓表面的位置正確且與其它部件（parts）的關聯正確。

光刻是所有四個基本工藝中最關鍵的。光刻確定了器件的關鍵尺寸。光刻過程中的錯誤可造成圖形歪曲或套准不好，最終可轉化為對器件的電特性產生影響。圖形的錯位也會導致類似的不良結果。光刻工藝中的另一個問題是缺陷。光刻是高科技版本的照相術，只不過是在難以置信的微小尺寸下完成。在製程中的污染物會造成缺陷。事實上由於光刻在晶圓生產過程中要完成5層至20層或更多，所以污染問題將會放大。

3. 焦深對集成電路的光刻技術有什麼影響

1. wafer 表面處理； 2. 旋塗光刻膠（包括抗反射層） 3. 前烘； 4. 曝光； 5. 後烘； 6. 顯影，有的需要在顯影前進行堅膜； 7. 刻蝕

4. 請問各位大俠我聽說集成電路是把也我也不知道是什麼元件我也不知道怎麼弄到上面去的說「」刻」吧在矽片上

中心物件是場效應管，工作原理同三極體，即發大電路，如何打上去的原理類似於列印機，計算機事先編程好的，。其他的就不清楚了

5. 為什麼集成電路光刻不採用激光干涉

光罩（mask）只是一塊上面畫有圖形的玻璃。而光刻是一種工藝，是指用光來進行刻蝕。

6. 什麼是集成電路板光刻

比如說你看集成電路板，上面不是有一條一條金屬線么？那個線不是畫上去的，版是整個刷一層銅到塑料權板上，然後上面刷一層蠟，然後你用刀子把沒有導線的部分的蠟「刻」下去，然後把這塊板子扔到腐蝕液里，沒有蠟覆蓋的地方就會被腐蝕掉，然後你把它拿出來，集成電路板就做好了
做cpu（計算機的中央處理器，計算機的核心）的時候呢。也是這個樣子，但是cpu裡面的導線非常非常非常小，線間距是幾十納米級別的，小的已經沒有任何物理的刀子可以取刻出導線來了，這個時候我們就用「光刻」了。因為光可以被分的很纖細的，光刻是在金屬表面鋪一層感光膜，然後用光去照它，被光照到的地方，感光膜就會被「燒掉」，然後這個時候你用一個「紙片」上面畫著電路圖，去擋一下光，這樣就把電路該在的地方留下來了，然後扔到對應的液體里一泡，cpu裡面的電路就做好了。

7. 集成電路為什麼要刻在半導體上

半導體這個概念太廣泛，凡是導電性介於導體和絕緣體之間的物質都叫半導體，但不是所有半導體都可以用來製作集成電路；

在現有技術條件下，只有高純度單晶硅和砷化鎵等少數幾種半導體可以用來製作集成電路。

至於說為什麼只有這少數的幾種半導體才能製作集成電路，這涉及太多的物理學知識，無法在這里解釋。

8. 為何集成電路的製造用光刻而不用電子刻

哪個告訴你，集成電路的製造不用電子刻。

現在製造晶元的流程中，刻蝕就有光回刻和電子束刻蝕好吧。而答且電子束波長極短，跟光刻相比解析度要好很多。只不過電子束刻蝕速度極慢，而且設備昂貴，沒辦法量產而已。又不是真的不用。

9. 集成電路為什麼可以刻在矽片上

集成電抄路基本單元為半導體電阻，二極體，三極體組成。製作這些元器件，是根據計算機設計出的版圖，在矽片上注入正離子或負離子。方法是在矽片塗滿一層保護膜，讓後通過光刻方式將需注入離子部分的保護膜去掉，然後像矽片注入離子，無保護膜部分被注入離子，形成P結（溝）或N結（溝），然後類似的方法製作其他布分。集成電路的導線，一般是電路連接的最後一道工序。同樣用光刻，將需要布線的不部分裸漏出來，然後給矽片蒸鋁，去掉保護膜後，原來裸漏布分被直接到矽片上的鋁保留下來，形成導線。或者像PCB製作，先大面積蒸鋁，然後塗保護膜，光刻，然後將不需要的部分票洗掉，形成導線。