A. 集成電路的工作原理
佛 山 芯 珠 微 電 子 公 司 給 大 家 解 答 ： 集 成 電 路 （ I n t e g r a t e d C i r c u i t , 通 常 簡 稱 I C ) , 又 稱 為 集 成 電 路 。 是 指 將 很 多 微 電 子 器 件 集 成 在 芯 片 上 的 一 種 高 級 微 電 子 器 件 。 通 常 使 用 硅 為 基 礎 材 料 ， 在 上 面 通 過 擴 散 或 滲 透 技 術 形 成 N 型 和 P 型 半 導 體 及 P － N 結 。
B. 集成電路方向的就業情況是什麼樣的
集成電路方向的工作類型大概有：digital deisgn, digital verification, physical design, dft等等，每個領域相互聯系但是技術有各不相同內。這個方向容的畢業生有比較強的工作適應能力，就業范圍寬，國內可以從事的崗位非常多，信息產業作為我國國民經濟的支柱產業，是信息產業的核心技術。該方向的畢業生可以在國內外的通信，雷達等電子系統設計單位和微電子產品單位從事微電子系統的研發設計工作。
C. 普通一本大學集成電路專業畢業可以從事什麼工作
微電子專業就業大體上分為兩類：1集成電路設計這一類主要使用eda工具，完成具體產品設計。可以細化為下列職位：1.1數字前端設計；1.2數字後端設計；1.3模擬集成電路設計；1.4庫單元設計。2半導體製造工藝這類偏向於科研，目標是新工藝的研發。兩類就業前景都很不錯，但是集成電路行業入行要求較高，一般需要較高學歷，相應的待遇也不錯。
D. 集成電路板是誰發明的，是怎樣工作的
申請專利號85102328 專利申請日1985.04.01 名稱半導體集成電路板的冷卻設備 公開號85102328公開日1987.10.07 頒證日優先權申請日立製作所株式會社 地址日本東京都千代田區發明人大黑崇弘; 中島忠克; 鹽分∴行; 川村圭三; 佐藤元宏; 小林二三幸; 中山恆 國際申請國際公布專利代理機構中國專利代理有限公司 代理人肖春京 專利摘要用於給半導體集成電路板組裝線路,提供冷量的冷卻設備,通過薄型散熱片部件傳遞熱,這些薄型散熱片藉助於一個小間隙彼此相配合.每一個熱導元件的底面跟薄型散熱片組成一體.該底面面積比半導體集成電路板的背面表面積大.熱導元件和半導體集成電路塊彼此始終保持面接觸,因而提高了冷卻性能. 專利主權項用於給一個或幾個半導體集成電路板的組裝線路提供冷量的冷卻設備，為了將安裝在線路基片上的很多半導體集成電路板所產生的熱傳送到外殼，以便將此熱量散發掉，該設備具有一些獨立的熱導元件，每個熱導元件的一端跟一塊半導體集成電路板的背面表面接觸，另一端藉助於一個小間隙跟外殼配合，此間隙處於熱導元件的所述端與外殼之間。在熱導元件和外殼之間裝有彈性元件，其特徵在於每一個熱導元件包括一個底板部分，底板部分的底部表面跟半導體集成電路板的背面表面接觸，而且底部表面面積比半導體集成電路板的背面表面面積大，還有很多第一組散熱片，這些散熱片跟底板部分成一體，並沿垂直於底部表面的方向延伸；在外殼上裝有跟第一組散熱片相配合的許多第二組散熱片。
E. 微電子技術（集成電路設計與製造）主要從事什麼工作，就業前景怎樣
微電子專業就業大體上分為兩類：
1 集成電路設計
這一類主要使用eda工具，完成具體產品設計。可以細化為下列職位：
1.1 數字前端設計；
1.2 數字後端設計；
1.3 模擬集成電路設計；
1.4 庫單元設計。
2 半導體製造工藝
這類偏向於科研，目標是新工藝的研發。
兩類就業前景都很不錯，但是集成電路行業入行要求較高，一般需要較高學歷，相應的待遇也不錯。
F. 請問集成電路的工作原理
集成電路（Integrated
Circuit,
通常抄簡稱IC)
,又稱為集成電路。是指將很多微電子器件集成在晶元上的一種高級微電子器件。通常使用硅為基礎材料，在上面通過擴散或滲透技術形成N型和P型半導體及P－N結。
集成電路是半導體集成電路，即以半導體材料為基片，將至少有一個是有源元件的兩個以上元件和部分或者全部互連線路集成在基片之中或者基片之上，以執行某種電子功能的中間產品或者最終產品；
集成電路的種類一般是以內含晶體管等電子組件的數量來分類。
·
SSI
(小型集成電路)，晶體管數
10~100
·
MSI
(中型集成電路)，晶體管數
100~1,000
·
LSI
(大規模集成電路)，晶體管數
1,000~10,0000
·
VLSI
(超大規模集成電路)，晶體管數
100,000~
按用途分有很多種,如音頻集成電路,音樂集成電路,運放集成電路,解碼集成電路,電視小信號集成電路,微處理器集成電路.....
G. 集成電路專業畢業能做什麼樣的工作
不要把自己限制在你的專業，像我學微電子的，現在做嵌入式。在學校多學點本領是真的，多參加點電子競賽啊啥的。
H. 集成電路是怎樣實現工作的
集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。
是20世紀50年代後期一60年代發展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體製造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊矽片上，然後焊接封裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術包括晶元製造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。
集成電路，又稱為IC，按其功能、結構的不同，可以分為模擬集
集成電路
成電路、數字集成電路和數/模混合集成電路三大類。
模擬集成電路又稱線性電路,用來產生、放大和處理各種模擬信號（指幅度隨時間變化的信號。例如半導體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等），其輸入信號和輸出信號成比例關系。而數字集成電路用來產生、放大和處理各種數字信號（指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如3G手機、數碼相機、電腦CPU、數字電視的邏輯控制和重放的音頻信號和視頻信號）。
I. 集成電路與集成工程畢業以後到哪工作
微電子專業就業大體上分為兩類：
1 集成電路設計
這一類主要使用eda工具，完成具回體產品設計。可答以細化為下列職位：
1.1 數字前端設計；
1.2 數字後端設計；
1.3 模擬集成電路設計；
1.4 庫單元設計。
2 半導體製造工藝
這類偏向於科研，目標是新工藝的研發。
兩類就業前景都很不錯，但是集成電路行業入行要求較高，一般需要較高學歷，相應的待遇也不錯。
J. 集成電路的工作原理
集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所內需的晶體管、容電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。
集成電路的工作原理，簡單地說，就是三點：1、把晶體管直接製作在單晶硅上；2、把各元件高度密集地集成在一起，其連線越來越細，目前已經細到納米級；3、把對外連接的線路引到管腳處。