電路板的檢驗

A. 誰能告訴我一下PCB板檢驗標准

參考一下IPC標准。
相關標准
IPC-HDBK-001 J-STD-001 修訂版1 的手冊及指南
IPC-T-50 電子電路互聯封裝術語及定義
IPC-CH-65 印製板及組件清潔指南
IPC-D-279 表面貼裝印製電路組件可靠性設計指南
IPC-D-325 印製板的文件檔案要求
IPC-DW-425 分立導線裝連組件的設計與最終產品要求
IPC-DW-426 分立導線裝連組件的驗收標准指南
IPC-TR-474 分立導線裝連技術綜述
IPC-A-600 印製板的驗收條件
IPC-HDBK-610 IPC-A-610 手冊及指南（包括IPC-A-610 B
版與C 版對照)
IPC/ WHMA-A-620 電纜及線束配件組裝的要求及接受
IPC-AI-641 焊點自動檢驗系統用戶指南
IPC-AI-642 圖形底片、內層和組裝前印製線路板自動
檢驗用戶指南
IPC-TM-650 測試方法手冊
IPC-CM-770 印製板元件貼裝指南
IPC-SM-782 表面貼裝焊盤圖形設計標准
IPC-CC-830 印製板組件電氣絕緣材料的性能及鑒定
IPC-HDBK-830 保形塗覆的設計、選擇及應用指南
IPC-SM-840 永久性阻焊膜的性能及鑒定
IPC-SM-785 表面貼裝附著的加速可靠性測試指南
IPC-2220 (Series) IPC 2220 印製板設計標准系列
IPC-7095 BGA的設計及組裝過程的實施
IPC-6010 (Series) IPC-6010 印製板鑒定及性能系列
IPC-7711A / 7721A 電子組裝件的返工、維修及修改
IPC-9701 表面貼裝焊錫附著的性能測試方法及鑒定要
求
2.2 聯合工業文件2
IPC/ EIA J-STD-001 焊接後電子和電氣組件的要求
IPC/ EIA J-STD-002 元件引腳、焊端、接線片,端點及導
線的可焊性測試
IPC/ EIA J-STD-003 印製板可焊性測試方法
J-STD-004 焊接用助焊劑要求
IPC/ JEDEC J-STD-020 塑料封裝集成電路表面貼裝元
器件的濕度/ 迴流敏感性分級
IPC/ JEDEC J-STD-033 濕度敏感表面貼裝元器件的處
理、包裝、運輸及使用標准
2.3 EOS/ESD 協會文件3
ANSI / ESD S8.1 ESD 警示標識
ANSI / ESD-S-20.20 電子及電氣部件、組件和設備的
防護
2.4 電子工業聯合會文件4
EIA-471 靜電敏感元器件標識符號
2.5 國際電工委員會文件5
IEC/ TS 61340-5-1 電子元器件的靜電防護 - 通用要求
IEC/ TS 61340-5-2 電子元器件的靜電防護 - 用戶指南
其中已經對不同產品的性能要求作出了等級劃分。

註：我不是作IPC的廣告，現在我已經離開這個電子行業，只是之前參加過相關的培訓，覺得還是不錯的。
另外看你的產品是屬於什麼行業，可能會要滿足相關行業的國標或行業標准

B. 電路板怎麼檢查是好的壞的

如果有電容表的話,測量很簡單。
一般使用萬用表的電阻檔測量.根據電容的內充電和放電的曲線容,測量時,表針會打到底,也就是接近0歐姆的位置,然後表針會緩慢的回落,一直接近無窮大.如果到不了無窮大,所指示的的阻值就是該電容的漏電值.
測完後,把表筆交換再進行測量,正常情況下,會出現表針打到底,超過0歐姆位置,經過一段時間才能回落的現象,這是因為剛才的測量已經對電容進行了充電的原因.隨後的現象應該和第一次測量一樣.如果兩次測量結果相差過大,則說明該電容已經壞掉.如果第二次測量不出現表針超過0歐姆,並且不及時回落的現象,也說明電容壞掉.注意測量時,耐壓值低於15V的電容,不要使用萬用表的10K檔.因為10K檔的電壓是15V.

C. 電路板的檢測修理

一.帶程序的晶元
1.EPROM晶元一般不宜損壞.因這種晶元需要紫外光才能擦除掉程序, 故在測試中不會損壞程序.但有資料介紹:因製作晶元的材料所致,隨著時間的推移(年頭長了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 盡可能給以備份. 2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM晶元,均極易破壞程序.這類晶元 是否在使用<測試儀>進行VI曲線掃描後,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們在遇到這種情況時,還是小心為妙.筆者曾經做過 多次試驗,可能大的原因是:檢修工具(如測試儀,電烙鐵等)的外殼漏電 所致. 3.對於電路板上帶有電池的晶元不要輕易將其從板上拆下來.
二.復位電路 1.待修電路板上有大規模集成電路時,應注意復位問題. 2.在測試前最好裝回設備上,反復開,關機器試一試.以及多按幾次復位鍵. 三.功能與參數測試 1.<測試儀>對器件的檢測,僅能反應出截止區,放大區和飽和區.但不 能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數值等. 2.同理對TTL數字晶元而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無 法查出它的上升與下降沿的速度. 四.晶體振盪器 1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試,萬用表等無法測量, 否則只能採用代換法了. 2.晶振常見故障有:a.內部漏電,b.內部開路c.變質頻偏d.外圍相連電 容漏電.這里漏電現象,用<測試儀>的VI曲線應能測出. 3.整板測試時可採用兩種判斷方法:a.測試時晶振附近既周圍的有關 晶元不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點. 4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 意短路.五.故障現象的分布 1.電路板故障部位的不完全統計:1)晶元損壞30%, 2)分立元件損壞30%, 3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢). 2.由上可知,當待修電路板出現聯線和程序有問題時,又沒有好板子,既 不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.

D. 如何檢測電路板

飛針測試是一個檢查PCB電性功能的方法（開短路測試）之一。飛針測試使用四到八個回獨立控制的探針，答移動到測試中的元件。在測單元（UUT, unit under test）通過皮帶或者其它UUT傳送系統輸送到測試機內。然後固定，測試機的探針接觸測試焊盤（test pad）和通路孔（via）從而測試在測單元（UUT）的單個元件。測試探針通過多路傳輸（multiplexing）系統連接到驅動器（信號發生器、電源供應等）和感測器（數字萬用表、頻率計數器等）來測試UUT上的元件。當一個元件正在測試的時候，UUT上的其它元件通過探針器在電氣上屏蔽以防止讀數干擾。一般樣品和小批量PCB板用飛針測試，可以減少製作測試架的成本，從而也減少了製作測試架的時間，縮短了交貨周期。
傳統在線測試是另外一種批量PCB板測試方法，需要事先做好測試資料，將資料發給測試架供應商做測試架，每一個產品型號都有相應的測試架，然後將測試架固定在測試機上開始通斷測試。此種測試方法速度快，一般用於批量PCB板測試。

E. PCB板的質量檢測有哪些規范或標准

PCB線路板有關質量檢測標准一覽表:
目 錄 題 目
IPC-SC-60A 錫焊後溶劑清洗手冊
IPC-SA-61 錫焊後半水溶劑清洗手冊
IPC-AC-62A 錫焊後水溶液清洗手冊
IPC-CH-65A 印製板及組裝件清洗導則
IPC-FC-234 單面和雙面印製電路壓敏膠粘劑組裝導則
IPC-D-279 高可靠表面安裝印製板組裝件技術設計導則
IPC-A-311 照相版製作和使用的過程式控制制
IPC-D-316 高頻設計導則
IPC-D-317A 採用高速技術電子封裝設計導則
IPC-C-406 表面安裝連接器設計及應用導則
IPC-CI-408 使用無焊接表面安裝連接器設計及應用導則
IPC-TR-579 印製板中小直徑鍍覆孔可靠性評價聯合試驗
IPC-A-600F中文版 印製板驗收條件
IPC-QE-605A 印製板質量評價
IPC-A-610C中文版 印製板組裝件驗收條件
IPC-ET-652 未組裝印製板電測試要求和指南
IPC-PE-740A 印製板製造和組裝的故障排除
IPC-CM-770D 印製板元件安裝導則
IPC-SM-780 以表面安裝為主的元件封裝及互連導則
IPC-SM-782A 表面安裝設計及連接盤圖形標准（包括修訂1和2）
IPC-SM-784 晶元直裝技術實施導則
IPC-SM-785 表面安裝焊接件加速可靠性試驗導則
IPC-SM-786A 濕度/再流焊敏感集成電路的特性分級與處置程序
IPC-CA-821 導熱膠粘劑通用要求
IPC-SM-839 施加阻焊前及施加後清洗導則
IPC-1131 印製板印製造商用信息技術導則
IPC/JPCA-2315 高密度互連與微導通孔設計導則
IPC-4121 多層印製板用芯板結構選擇導則（代替IPC-CC-110A）
IPC/JPCA-6801 積層/高密度互連的術語和定義、試驗方法與設計例
IPC-7095 球柵陣列的設計與組裝過程的實施
IPC-7525 網版設計導則
IPC-7711 電子組裝件的返工
IPC-7721 印製板和電子組裝的修復與修正
IPC-7912 印製板和電子組裝件的DPMO（每百萬件缺陷數）和製造指數的計算
IPC-9191 實施統計過程式控制制（SPC）的通用導則
IPC-9201 表面絕緣電阻手冊
IPC-9501 電子元件的印製板組裝過程模擬評價（集成電路預處理）
IPC-9502 電子元件的印製板組裝焊接過程導則
IPC-9503 非集成電路元件的濕度敏感度分級
IPC-9504 非集成電路元件的組裝過程模擬評價（非集成電路元件預處理）
J-STD-012 倒裝晶元及晶元級封裝技術的應用
J-STD-013 球柵陣列及其它高密度封裝技術的應用
IPC/EIA J-STD-026 倒裝晶元用半導體設計標准
IPC/EIA J-STD-028 倒裝芯版面及晶元凸塊結構的性能標准
IPC/JEDEC J-STD-035 非氣密封裝電子元件用聲波顯微鏡
IPC-HDBK-001 已焊接電子組裝件的要求手冊與導則
IPC-T-50F 電子電路互連與封裝術語和定義
IPC-L-125A 高速高頻互連用覆箔或未覆箔塑料基材規范
IPC-DD-135 多晶元組件內層有機絕緣材料的鑒定試驗
IPC-EG-140 印製板用經處理E玻璃纖維編織物規范（包括修改1及修改2）
IPC-SG-141 印製板用經處理S玻璃纖維織物規范
IPC-A-142 印製板用經處理聚芳醯胺纖維編織物規范
IPC-QF-143 印製板用經處理石英（熔融純氧化硅）纖維編織物規范
IPC-CF-148A 印製板用塗樹脂金屬箔
IPC-CF-152B 印製線路板復合金屬材料規范
IPC-FC-231C 撓性印製線路用撓性絕緣基底材料（包括規格單修改）
IPC-FC-232C 撓性印製線路和撓性粘結片用塗粘接劑絕緣薄膜（包括規格單修改）
IPC-FC-241C 製造撓性印製線路板用撓性覆箔絕緣材料（包括規格單修改）
IPC-D-322 使用標准在制板尺寸的印製板尺寸選擇指南
IPC-MC-324 金屬芯印製板性能規范
IPC-D-325A 印製板、印製板組裝件及其附圖的文件要求
IPC-D-326 製造印製板組裝件的資料要求
IPC-NC-349 鑽床和銑床用計算機數字控制格式
IPC-D-356A 裸基板電檢測的數據格式
IPC-DW-424 封入式分立布線互連板通用規范
IPC-DW-425A 印製板分立線路的設計及成品要求（包括修改1）
IPC-DW-426 分立線路組裝規范
IPC-OI-645 目視光學檢查工具標准
IPC-QL-653A 印製板、元器件及材料檢驗試驗設備的認證
IPC-CA-821 導熱粘接劑通用要求
IPC-CC-830A 印製板組裝件用電絕緣復合材料的鑒定與性能（包括修改1）
IPC-SM-840C 永久性阻焊劑的鑒定及性能（包括修改1）
IPC-D-859 厚膜多層混合電路設計標准
IPC-HM-860 多層混合電路規范
IPC-TF-870 聚合物厚膜印製板的鑒定與性能
IPC-ML-960 多層印製板用預制內層在制板的鑒定與性能規范
IPC-1902/IEC 60097 印製電路網格體系
IPC-2221 印製板設計通用標准（代替IPC-D-275）（包括修改1）
IPC-2222 剛性有機印製板設計分標准（代替IPC-D-275）
IPC-2223 撓性印製板設計分標准（代替IPC-D-249）
IPC-2224 PC卡用印製電路板分設計分標准
IPC-2225 有機多晶元模塊（MCM-L）及其組裝件設計分標准
IPC-2511A 產品製造數據及其傳輸方法學的通用要求
IPC-2524 印製板製造數據質量定級體系
IPC-2615 印製板尺寸和公差
IPC-3406 表面貼裝導電膠使用指南
IPC-3408 各向異性導電膠膜的一般要求
IPC-4101 剛性及多層印製板用基材規范
IPC/JPCA-4104 高密度互連（HDI）及微導通孔材料規范
IPC-4110 印製板用纖維紙規范及性能確定方法
IPC-4130E 玻璃非織布規范及性能確定方法
IPC-4411 聚芳基醯胺非織布規范及性能確定方法
IPC-DR-570A,IPC-4562,IPC6016 印製線路用金屬箔（代替IPC-MF-150F）
IPC-6011中文版 印製板通用性能規范（代替IPC-RB-276）
IPC-6012A中文版 剛性印製板的鑒定與性能規范（包括修改1）
IPC-6013 撓性印製板的鑒定與性能規范（包括修改1）
IPC-6015 有機多晶元模塊（MCM-L）安裝及互連結構的鑒定與性能規范
IPC-6016 高密度互連（HDI）層或印製板的鑒定與性能規范
IPC-6018 微波成品印製板的檢驗和測試（代替IPC-HF-318A）
IPC/JPCA-6202 單雙面撓性印製板性能手冊
J-STD-001C 電氣與電子組裝件錫焊要求
IPC/EIA J-STD-002A 元件引線、端子、焊片、接線柱及導線可焊性試驗
J-STD-003 印製板可焊性試驗（代替IPC-S-804A）
J-STD-004 錫焊焊劑要求（包括修改1）
J-STD-005 焊膏技術要求（包括修改1）
J-STD-006 電子設備用電子級錫焊合金、帶焊劑及不帶焊劑整體焊料技術要求（包括修改1）
IPC/JEDEC J-STD-020A 非密封固態表面貼裝器件濕度/再流焊敏感度分類
IPC/JEDEC J-STD-033 對濕度、再流焊敏感表貼裝器件的處置、包裝、發運和使用

F. PCB板是什麼，怎樣檢驗

PCB設計
PCB（Printed Circuit Board）印刷電路板的縮寫

具體方法如下

1. 目的和作用

1.1 規范設計作業，提高生產效率和改善產品的質量 。

2. 適用范圍

1.1 XXX 公司開發部的VCD超級VCDDVD音響等產品 。

3. 責 任

3.1 XXX 開發部的所有電子工程師、技術員及電腦繪圖員等 。

4. 資歷和培 訓

4.1 有電子技術基礎;

4.2 有電腦基本操作常識;

4.3 熟悉利用電腦PCB 繪圖軟體.

5. 工作指導(有長度單位為MM)

5.1 銅箔最小線寬:面板0.3MM,面板0.2MM 邊緣銅箔最小要1.0MM

5.2 銅箔最小間隙:面板:0.3MM,面板:0.2MM.

5.3 銅箔與板邊最小距離為0.55MM,元件與板邊最小距離為5.0MM,盤與板邊最小距離為4.0MM

5.4 一般通孔安裝元件的焊盤的大小(徑)孔徑的兩倍,雙面板最小1..5MM,單面板最小為2.0MM,議（2.5MM)如果不能用圓形焊盤,用腰圓形焊盤,小如下圖所示（如有標准元件庫，

則以標准元件庫為准）

焊盤長邊、短邊與孔的關系為 ：

5.5 電解電容不可觸及發熱元件,大功率電阻,敏電阻,壓器, 熱器等.解電容與散熱器的間隔最小為10.0MM,它元件到散熱器的間隔最小為2.0MM.

5.6 大型元器件（如：變壓器、直徑15.0MM 以上的電解電容、大電流的插座等）加大銅箔及上錫面積如下圖；陰影部分面積肥最小要與焊盤面積相等 。

5.7 螺絲孔半徑5.0MM 內不能有銅箔(要求接地外)元件.(按結構圖要求).

5.8 上錫位不能有絲印油.

5.9 焊盤中心距小於2.5MM 的,相鄰的焊盤周邊要有絲印油包裹,印油寬度為0.2MM(議0.5MM).

5.10 跳線不要放在IC 下面或馬達、電位器以及其它大體積金屬外殼的元件下.

5.11 在大面積PCB設計中(約超過500CM2 以上),防止過錫爐時PCB 板彎曲,在PCB 板中間留一條5 至10MM 寬的空隙不放元器件(走線),用來在過錫爐時加上防止PCB 板彎曲的壓條,下圖的陰影區:：

5.12 每一粒三極體必須在絲印上標出e,c,b 腳.

5.13 需要過錫爐後才焊的元件,盤要開走錫位,向與過錫方向相反,度視孔的大小為0.5MM 到1.0MM如下圖 ：

5.14 設計雙面板時要注意，金屬外殼的元件，插件時外殼與印製板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住（例如兩腳的晶振）。

5.15 為減少焊點短路，所有的雙面印製板，過孔都不開綠油窗。

5.16 每一塊PCB 上都必須用實心箭頭標出過錫爐的方向：

5.17 孔洞間距離最小為1.25MM(雙面板無效)

5.18 布局時，DIP 封裝的IC 擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直，不可平行，如下圖；如果布局上有困難，可允許水平放置IC (OP 封裝的IC 擺放方向與DIP 相反）。

5.19 布線方向為水平或垂直，由垂直轉入水平要走45 度進入。

5.20 元件的安放為水平或垂直。

5.21 絲印字元為水平或右轉90 度擺放。

5.22 若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時，則需加淚滴。如圖 ：

5.23 物料編碼和設計編號要放在板的空位上。

5.24 把沒有接線的地方合理地作接地或電源用 。

5.25 布線盡可能短，特別注意時鍾線、低電平信號線及所有高頻迴路布線要更短。

5.26 模擬電路及數字電路的地線及供電系統要完全分開 。

5.27 如果印製板上有大面積地線和電源線區（面積超過500 平方毫米），應局部開窗口。如圖 ：

5.28 電插印製板的定位孔規定如下，陰影部分不可放元件，手插元件除外，L 的范圍是50 330mm,H的范圍是50 250mm,果小於50X50 則要拼板開模方可電插，如果超過330X250 則改為手插板。定位孔需在長邊上。

PCB設計基本概念

1）盡量少用過
孔，一旦選用了過孔，務必處理好它與周邊各實體的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與過孔不相連的線與過孔的間隙，如果是自動布線，可在「過孔數量最小化」 （ Via Minimiz8tion）子菜單里選擇「on」項來自動解決。（2）需要的載流量越大，所需的過孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯接所用的過孔就要大一些。

3、絲印層（Overlay）

為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和文字代號等，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產日期等等。不少初學者設計絲印層的有關內容時，只注意文字元號放置得整齊美觀，忽略了實際制出的PCB效果。他們設計的印板上，字元不是被元件擋住就是侵入了助焊區域被抹賒，還有的把元件標號打在相鄰元件上，如此種種的設計都將會給裝配和維修帶來很大不便。正確的絲印層字元布置原則是：」不出歧義，見縫插針，美觀大方」。


4、SMD的特殊性

Protel封裝庫內有大量SMD封裝，即表面焊裝器件。這類器件除體積小巧之外的最大特點是單面分布元引腳孔。因此，選用這類器件要定義好器件所在面，以免「丟失引腳（Missing Plns）」。另外，這類元件的有關文字標注只能隨元件所在面放置。

5、網格狀填充區（External Plane ）和填充區(Fill)

正如兩者的名字那樣，網路狀填充區是把大面積的銅箔處理成網狀的，填充區僅是完整保留銅箔。初學者設計過程中在計算機上往往看不到二者的區別，實質上，只要你把圖面放大後就一目瞭然了。正是由於平常不容易看出二者的區別，所以使用時更不注意對二者的區分，要強調的是，前者在電路特性上有較強的抑制高頻干擾的作用，適用於需做大面積填充的地方，特別是把某些區域當做屏蔽區、分割區或大電流的電源線時尤為合適。後者多用於一般的線端部或轉折區等需要小面積填充的地方。

6、焊盤( Pad）

焊盤是PCB設計中最常接觸也是最重要的概念，但初學者卻容易忽視它的選擇和修正，在設計中千篇一律地使用圓形焊盤。選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時這還不夠用，需要自己編輯。例如，對發熱且受力較大、電流較大的焊盤，可自行設計成「淚滴狀」，在大家熟悉的彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤的設計中，不少廠家正是採用的這種形式。一般而言，自行編輯焊盤時除了以上所講的以外，還要考慮以下原則：
（1）形狀上長短不一致時要考慮連線寬度與焊盤特定邊長的大小差異不能過大；
（2）需要在元件引角之間走線時選用長短不對稱的焊盤往往事半功倍；
（3）各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細分別編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大0．2- 0．4毫米。

7、各類膜（Mask)

這些膜不僅是PcB製作工藝過程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。按「膜」所處的位置及其作用，「膜」可分為元件面（或焊接面）助焊膜（TOp or Bottom 和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOp or BottomPaste Mask）兩類。 顧名思義，助焊膜是塗於焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反，為了使製成的板子適應波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各部位都要塗覆一層塗料，用於阻止這些部位上錫。可見，這兩種膜是一種互補關系。由此討論，就不難確定菜單中
類似「solder Mask En1argement」等項目的設置了。

8、飛線，飛線有兩重含義：

（1）自動布線時供觀察用的類似橡皮筋的網路連線，在通過網路表調入元件並做了初步布局後，用「Show 命令就可以看到該布局下的網路連線的交叉狀況，不斷調整元件的位置使這種交叉最少，以獲得最大的自動布線的布通率。這一步很重要，可以說是磨刀不誤砍柴功，多花些時間，值！另外，自動布線結束，還有哪些網路尚未布通，也可通過該功能來查找。找出未布通網路之後，可用手工補償，實在補償不了就要用到「飛線」的第二層含義，就是在將來的印板上用導線連通這些網路。要交待的是，如果該電路板是大批量自動線生產，可將這種飛線視為0歐阻值、具有統一焊盤間距的電阻元
件來進行設計.

G. 如何檢測電路板好壞

檢查故障板的外觀，看上面有沒有明顯損壞的痕跡，有沒有元件燒黑、炸裂，內電路板有無受腐容蝕引起的斷線、漏電，電容有沒有漏液，頂部有沒有鼓起等。

檢測電路板好壞如懷疑是晶振輸出不對，那麼就看看能夠正常工作的電路板，晶振輸出是多少的頻率，多少的幅度，什麼形狀的波形。

如故障板的波形一致，那就不是晶振的問題，如果波形有明顯差別，就找到原因。每一段，都應當做好壞對比。測量好的電路板的相關數據，和不好的電路板做對比。

(7)電路板的檢驗擴展閱讀

電路板的注意事項

1、一般情況下，都需要把它拆下來檢測，第一就是電阻類，第二就是電容類，因為這兩類元器件在電路當中經常進行的串並聯，如確定它們沒有串並聯，也可以在線檢測好壞。

2、在測試前最好裝回設備上，反復開、關機器試一試，以及多按幾次復位鍵。

3、發現有短路現象。拿一塊板來割線（特別適合單/雙層板），割線後將每部分功能塊分別通電，逐步排除。

H. PCB檢測一般檢測哪些項目

A、設計檢查

下述檢查表包括有關設計周期的各個方面，對於特殊的:應用還應增加另外一些項目。

一、通用項目

1)電路分析了沒有?為了平滑信號電路劃分成基本單元沒有?

2)電路允許採用短的或隔離開的關鍵引線嗎?

3)必須屏蔽的地方，有效地屏蔽了嗎?

4)充分利用了基本網格圖形沒有?

5)印製板的尺寸是否為最佳尺寸?

6)是否盡可能使用選擇的導線寬度和間距?

7)是否採用了優選的焊盤尺寸和孔的尺寸?

8)照相底版和簡圖是否合適?

9)使用的跨接線是否最少?跨接線要穿過元件和附件嗎?

l0)裝配後字母看得見嗎?其尺寸和型號正確嗎?

11)為了防止起泡，大面積的銅箔開窗口了沒有?

12)有工具定位孔嗎?

二、電氣特性

1)是否分析了導線電阻、電感、電容的影響?尤其是對關鍵的壓降相接地的影析了嗎?

2)導線附件的間距和形狀是否符合絕緣要求?

3)在關鍵之處是否控制和規定了絕緣電阻值?

4)是否充分識別了極性?

5)從幾何學的角度衡量了導線間距對泄漏電阻、電壓的影向嗎,

6)改變表面塗覆層的介質經過鑒定了嗎?

三、物理特性

1)所有焊盤及其位置是否適合總裝?

2)裝配好的印製板是否能滿足沖擊和振功條件?

3)規定的標准元件的間距是多大?

4)安裝不牢固的元件或較重的部件固定好了嗎?

5)發熱元件散熱冷卻正確嗎?或者與印製板和其它熱敏元件隔離了嗎?

6)分壓器和其它多引線元件定位正確嗎?

7)元件安排和定向便於檢查嗎?

8)是否消除了印製板上和整個印製板組裝件上的所有可能產生的干擾?

9)定位孔的尺寸是否正確?

10)公差是否完全及合理,

11)控制和簽定過所有塗覆層的物理特性沒有?

I. PCB板外觀檢驗標准有哪些

1.包裝：無色氣珠袋真空包裝,內有乾燥劑,包裝緊密

2.絲印：PCB表面的字元和符號的絲印必須是清楚，明顯，顏色符合規定，沒有重復印刷，漏印刷，多印刷，位置偏位，錯印。

3.板邊板面：檢查PCB表面是否有污漬、雜物、凹坑、錫渣殘留；板面是否劃傷露底材；邊緣是否有洗邊後留下的毛刺、缺口；多層板是否會有分層、等。

4.導線：不能出現短路、開路、導線露銅、銅箔浮離、補線等。 焊盤：焊盤應均勻上錫，不能露銅、損傷、脫落、變形等。 金手指：光澤,凸點/起泡,污點,銅箔浮離,表面鍍層,毛頭,鍍附著力等。

5.孔：檢查時對照上一批次好的PCB進行對照，檢查有沒有漏鑽孔、多鑽孔,堵孔, ,孔偏。 阻焊膜：檢查時可使用洗板水進行擦拭，檢查其著附性，檢查是否會脫落,有沒有氣泡、是否有修補的現象等，阻焊膜的顏色必須符合規定。

6. 標記：字元,基準點,型號版本,防火等級/UL.標,電氣測試章,廠商名牌,生產日期等。

7.尺寸測量：測量來料PCB實際尺寸是否為訂單所規定的。
翹曲度或彎曲度檢驗：

8.可焊性測試：抽取部分PCB進行實際焊接，檢查能否很容易的將零件焊接上。