電路板線程

Ⅰ CPU晶元線程已經是只有幾納米了，難道不怕灰塵細菌微生物

CPU和集成電路有封裝的
所謂「封裝技術」是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。裡面是真空的
CPU封裝電路板外面一般還加上金屬蓋子，所以只要做好散熱就行，別的雜質不怕進去

Ⅱ 我使用BT軟體出現的問題~

雖然現在BT下載很流行。。。資源網站也越來越多，但也冒出了個問題：
「因為有的人過度使用了BT下載，而使得硬碟的壽命大步提前向你說BYEBYE」
有人說這個BT的缺陷是由於軟體製作人忽略一些起碼的硬體常識，使用了很差的HASH演算法，從而導致了BT不象FLASHGET等其他常用下載軟體在寫入硬碟數據前起用了高速緩沖，而是直接就寫入硬碟，同時使得下載文件的所佔容量比其實際大小要大幾倍，直到下載完畢完後才自動恢復。因此正因為使用BT下載，使得硬碟始終處於高速運轉的狀態，所以現在越來越多的人相信（甚至也經歷過了）是此原因導致了硬碟壽命提前結束，而且據說同時開的BT運行窗口越多，硬碟的損耗就越嚴重。
那關於如何解決這個問題，一方面寄希望於BT的軟體製作和修改能在這方面有所改進。另一方面，有人提出了修改硬碟的CACHE，方法如下：
「
1、設大硬碟Cache
BT會多線程地下載和上傳，很多數據吞吐，Windows默認只有512KB的Cache顯然不夠，如果內存在256MB以上，開大一些Cache應該可以減少硬碟讀寫，提高性能。一般設在8-16MB效果最好。我設到32MB，開4個BT硬碟燈都不怎麼閃。
a)運行"regedit";
去[HKEY_LOCAL_MACHINE\SYSTEM\CurrentControlSet\Control\SessionManager\MemoryManagement\IoPageLockLimit];
c)根據你的內存修改其十六進制值:
8000為32MB，4000為16MB，其他數字按此計算。
補充計算轉換方法如下：
1MB=1024K,
10MB=10240K
=2800（16進制）
=2*16^3+8*16^2+0*16^1+0*16^0=10240k(十進制)
d)重啟
如果沒有找到IoPageLockLimit，就要新建，類型為DWord。
2、降低運行優先順序
BT比較佔用資源，啟動後，可能會對整個系統的性能造成一定的影響。如果你是用2K/XP，可以利用任務管理器把所有的BT軟體的優先順序降低，這樣即使它佔用資源，也不會影響其它應用程序的性能，因為它搶占資源的優先順序不夠高，降低對系統的影響」
有人說，操作系統是win2k或winxp的話，使用BT下載的情況會好些，因為這兩種操作系統會幫你在BT寫入硬碟數據時自動升高CACHE，從而減輕（但不是避免）硬碟的損傷。
個人覺得，BT可以繼續使用，但不要一次性開太多的下載或上傳的窗口，1到3個就行了。。。還有在BT運行時，去任務管理器把它的優先權調到低於標准。[/COLOR]

近來，流傳著用BT或ED會傷害硬碟的說法，很多人信了，因為大家看到硬碟燈不停地閃，真有些心疼，也不願意做種子。其實根本就不存在磨損情況,完全是你自
己憑空想出來的,請看如下轉貼文章,摘自pchome
關於硬碟讀寫頻繁是否真的傷害硬碟
[必讀]讓偽科學見鬼去吧－硬碟讀寫頻繁是否真的傷害硬碟兼FLASHGET是否真的傷害硬碟V5版
事先說明一下，我這里只是提到FLASHGET，沒有提到ED和FTP是因為它們的原理都是一樣的，我也懶得一個一個打字而已。我強調一下我這里只是提到FLASHGET但是它和ED,FTP的原理是一樣的對硬碟的所謂耗損也是
先引用一下某人的話
為什麼頻繁讀寫會損壞硬碟呢？
磁頭壽命是有限的，頻繁的讀寫會加快磁頭臂及磁頭電機的磨損，頻繁的讀寫磁碟某個區域更會使該區溫度升高，將影響該區磁介質的穩定性還會導至讀寫錯誤，高溫還會使該區因熱膨漲而使磁頭和碟面更近了（正常情況下磁頭和碟面只有幾個微米，更近還得了？），而且也會影響薄膜式磁頭的數據讀取靈敏度，會使晶體振盪器的時鍾主頻發生改變，還會造成硬碟電路元件失靈。
任務繁多也會導至IDE硬碟過早損壞，由於IDE硬碟自身的不足，，過多任務請求是會使尋道失敗率上升導至磁頭頻繁復位（復位就是磁頭回復到0
磁軌，以便重新尋道）加速磁頭臂及磁頭電機磨損。
我先說一下現代硬碟的工作原理
現在的硬碟,無論是IDE還是SCSI,採用的都是"溫徹思特「技術,都有以下特點：1。磁頭，碟片及運動機構密封。2。固定並高速旋轉的鍍磁碟片表面平整光滑。3。磁頭沿碟片徑向移動。4。磁頭對碟片接觸式啟停，但工作時呈飛行狀態不與碟片直接接觸。
碟片：硬碟碟片是將磁粉附著在鋁合金（新材料也有用玻璃）圓碟片的表面上.這些磁粉被劃分成稱為磁軌的若干個同心圓，在每個同心圓的磁軌上就好像有無數的任意排列的小磁鐵，它們分別代表著0和1的狀態。當這些小磁鐵受到來自磁頭的磁力影響時，其排列的方向會隨之改變。利用磁頭的磁力控制指定的一些小磁鐵方向，使每個小磁鐵都可以用來儲存信息。
盤體：硬碟的盤體由多個碟片組成，這些碟片重疊在一起放在一個密封的盒中，它們在主軸電機的帶動下以很高的速度旋轉，其每分鍾轉速達3600，4500，5400，7200甚至以上。
磁頭：硬碟的磁頭用來讀取或者修改碟片上磁性物質的狀態，一般說來，每一個磁面都會有一個磁頭，從最上面開始，從0開始編號。磁頭在停止工作時，與磁碟是接觸的，但是在工作時呈飛行狀態。磁頭採取在碟片的著陸區接觸式啟停的方式，著陸區不存放任何數據，磁頭在此區域啟停，不存在損傷任何數據的問題。讀取數據時，碟片高速旋轉，由於對磁頭運動採取了精巧的空氣動力學設計，此時磁頭處於離盤面數據區0.2---0.5微米高度的」飛行狀態「。既不與盤面接觸造成磨損，又能可靠的讀取數據。
電機：硬碟內的電機都為無刷電機，在高速軸承支撐下機械磨損很小，可以長時間連續工作。高速旋轉的盤體產生了明顯的陀螺效應，所以工作中的硬碟不宜運動，否則將加重軸承的工作負荷。硬碟磁頭的尋道飼服電機多採用音圈式旋轉或者直線運動步進電機，在飼服跟蹤的調節下精確地跟蹤碟片的磁軌，所以在硬碟工作時不要有沖擊碰撞，搬動時要小心輕放。
原理說到這里，大家都明白了吧？
首先，磁頭和數據區是不會有接觸的，所以不存在磨損的問題。
其次，一開機硬碟就處於旋轉狀態，主軸電機的旋轉可以達到4500或者7200轉每分鍾，這和你是否使用FLASHGET或者ED都沒有關系，只要一通電，它們就在轉.它們的磨損也和軟體無關。
再次，尋道電機控制下的磁頭的運動，是左右來回移動的，而且幅度很小，從碟片的最內層（著陸區）啟動，慢慢移動到最外層，再慢慢移動回來，一個磁軌再到另一個磁軌來尋找數據。不會有什麼大規模跳躍的（又不是青蛙）。所以它的磨損也是可以忽略不記的。
那麼，熱量是怎麼來的呢？
首先是主軸電機和尋道飼服電機的旋轉，硬碟的溫度主要是因為這個。
其次，高速旋轉的盤體和空氣之間的摩擦。這個也是主要因素。
而硬碟的讀寫？？？
很遺憾，它的發熱量可以忽略不記！！！！！！！！！！
硬碟的讀操作，是碟片上磁場的變化影響到磁頭的電阻值,這個過程中碟片不會發熱，磁頭倒是因為電流發生變化，所以會有一點熱量產生。寫操作呢？正好反過來，通過磁頭的電流強度不斷發生變化，影響到碟片上的磁場，這一過程因為用到電磁感應，所以磁頭發熱量較大。但是碟片本身是不會發熱的，因為碟片上的永磁體是冷性的，不會因為磁場變化而發熱。
但是總的來說，磁頭的發熱量和前面兩個比起來，是小巫見大巫了。
熱量是可以輻射傳導的，那麼高熱量對碟片上的永磁體會不會有傷害呢？其實傷害是很小的，永磁體消磁的溫度，遠遠高於硬碟正常情況下產生的溫度。當然，要是你的機箱散熱不好，那可就怪不了別人了。
我這里不得不說一下某人的幾個錯誤：
一。高溫是影響到磁頭的電阻感應靈敏度，所以才會產生讀寫錯誤，和永磁體沒有關系。
二。所謂的熱膨脹，不會拉近盤體和磁頭的距離，因為磁頭的飛行是空氣動力學原理，在正常情況下始終和碟片保持一定距離。當然要是你大力打擊硬碟，那麼這個震動。。。。。
三。所謂尋道是指硬碟從初使位置移動到指定磁軌。所謂的復位動作，並不是經常發生的。因為磁軌的物理位置是存放在CMOS裡面，硬碟並不需要移動回0磁軌再重新出發。只要磁頭一啟動，所謂的復位動作就完成了，除非你重新啟動電腦，不然復位動作就不會再發生。
四。IDE硬碟和SCSI硬碟的盤體結構是差不多的。只是SCSI硬碟的介面帶寬比同時代的IDE硬碟要大，而且往往SCSI卡往往都會有一個類似CPU的東西來減緩主CPU的佔用率。僅此而已，所以希捷才會把它的SCSI硬碟的技術用在IDE硬碟上。
五。硬碟的讀寫是以柱面的扇區為單位的。柱面也就是整個盤體中所有磁面的半徑相同的同心磁軌，而把每個磁軌劃分為若干個區就是所謂的扇區了。硬碟的寫操作，是先寫滿一個扇區，再寫同一柱面的下一個扇區的，在一個柱面完全寫滿前，磁頭是不會移動到別的磁軌上的。所以文件在硬碟上的存儲，並不是像一般人的認為，是連續存放在一起的（從使用者來看是一起，但是從操作系統底層來看，其存放不是連續的）。所以FLASHGET或者ED開了再多的線程，磁頭的尋道一般都不會比你一邊玩游戲一邊聽歌大。當然，這種情況只是單純的下載或者上傳而已，但是其實在這個過程中，誰能保證自己不會啟動其它需要讀寫硬碟的軟體？可能很多人都喜歡一邊下載一邊玩游戲或者聽歌吧？更不用說WINDOWS本身就需要頻繁讀寫虛擬內存文件了。所以，用FG下載也好，ED也好，對硬碟的折磨和平時相比不會太厲害的。
六。再說說FLASHGET為什麼開太多線程會不好和ED為什麼硬碟讀寫頻繁。首先，線程一多，cpu的佔用率就高，換頁動作也就頻繁，從而虛擬內存讀寫頻繁，至於為什麼，學過操作系統原理的應該都知道，我這里就不說了。ED呢？同時從幾個人那裡下載一個文件，還有幾個人同時在下載你的文件，這和FG開多線程是類似的。所以硬碟燈猛閃。但是，現在的硬碟是有緩存的，數據不是馬上就寫到硬碟上，而是先存放在緩存裡面,，然後到一定量了再一次性寫入硬碟。在FG裡面再怎麼設置都好，其實是先寫到緩存裡面的。但是這個過程也是需要CPU干預的，所以設置時間太短，CPU佔用率也高，所以硬碟燈也還是猛閃的，因為虛擬文件在讀寫。
七。硬碟讀寫頻繁，磁頭臂在尋道伺服電機的驅動下移動頻繁，但是對機械來說這點耗損雖有，其實不大。除非你的硬碟本身就有機械故障比如力臂變形之類的（水貨最常見的故障）。真正耗損在於磁頭，不斷變化的電流會造成它的老化，但是和它的壽命相比。。。。。應該也是在合理范圍內的。除非因為震動，磁頭撞擊到了盤體。
八。受高溫影響的最嚴重的是機械的電路，特別是硬碟外面的那塊電路板，上面的集成塊在高溫下會加速老化的。所以IBM的某款玻璃硬碟，雖然有壞道，但是一用某個軟體，馬上就不見了。再嚴重點的，換塊線路板，也就正常了。就是這個原因.
打了這么多字，實在是太累了。
總之，硬碟會因為環境不好和保養不當而影響壽命，但是這絕對不是軟體的錯。
FLASHGET也好,ED也好,FTP也好,它們雖然對硬碟的讀寫頻繁,但是還不至於比你一般玩游戲一般聽歌對硬碟傷害大.說得更加明白的話,它們對硬碟的所謂耗損,其實可以忽略不記.不要因為看見硬碟燈猛閃,就在那裡瞎擔心.不然那些提供WEB服務和FTP服務的伺服器，它們的硬碟讀寫之大，可絕非平常玩游戲，下軟體的硬碟可比的。
硬碟有一個參數叫做連續無故障時間。它是指硬碟從開始運行到出現故障的最長時間，單位是小時，英文簡寫是MTBF。一般硬碟的MTBF至少在30000或40000小時。具體情況可以看硬碟廠商的參數說明。這個連續無故障時間，大家可以自己除一下，看看是多少年。然後大家自己想想，自己的硬碟平時連續工作最久是多長時間。
目前我使用的機器，已經連續開機1年了，除了中途有幾次關機十幾分鍾來清理灰塵外，從來沒有停過（使用金轉6代40G）。另外還有三台使用SCSI硬碟的伺服器，是連續兩年沒有停過了，硬碟的發熱量絕非平常IDE硬碟可比（1萬轉的硬碟啊）。
在這方面，我想我是有發言權的。
最後補充一下若干點：
一。硬碟最好不要買水貨或者返修貨。水貨在運輸過程中是非常不安全的，雖然從表面上看來似乎無損傷，但是有可能在運輸過程中因為各種因素而對機械體造成損傷。返修貨就更加不用說了。老實說，那些埋怨硬碟容易損壞的人，你們應該自己先看看，自己的硬碟是否就是這些貨色。
二。硬碟的工作環境是需要整潔的，特別是注意不要在頻繁斷電和灰塵很多的環境下使用硬碟。機箱要每隔一兩個月清理一下灰塵。
三。硬碟的機械最怕震動和高溫。所以環境要好，特別是機箱要牢固，以免共震太大。電腦桌也不要搖搖晃晃的。
四。要經常整理硬碟碎片。這里有一個大多數人的誤解，一般人都以為硬碟碎片會加大硬碟耗損，其實不是這樣的。硬碟碎片的增多本身只是會讓硬碟讀寫所花時間比碎片少的時候多而已，對硬碟的耗損是可以忽略的（我在這里只說一個事實，目前網路上的伺服器，它們用得最多的操作系統是UNIX，但是在UNIX下面是沒有磁碟碎片整理軟體的。就連微軟的NT4,本身也是沒有的）。不過，因為磁頭頻繁的移動，造成讀寫時間的加大，所以CPU的換頁動作也就頻繁了，而造成虛擬文件（在這里其實准確的說法是換頁文件）讀寫頻繁，從而加重硬碟磁頭尋道的負荷。這才是硬碟碎片的壞處。
五。在硬碟讀寫時盡量避免忽然斷電，冷啟動和做其他加重CPU負荷的事情（比如在玩游戲時聽歌，或者在下載時玩大型3D游戲），這些對硬碟的傷害比一般人想像中還要大。原因我就不說了，打字太累。
總之，只要平常注意使用硬碟，硬碟是不會那麼快就和我們說BYEBYE的。當然，如果是硬碟本身的質量就不行，那我就無話可說了。
在這里說說一些我的看法和補充
第一
過多任務請求是會使尋道失敗率上升
現在硬碟早已經解決這問題了，我先來說說硬碟讀寫的工作把
硬碟加電正常工作後，利用控制電路中的單片機初始化模塊進行初始化工作，此時磁頭處於碟片中心位置，初始完成後主軸電機啟動並高速旋轉，裝載磁頭的機車移動，將浮動磁頭處於碟片表面的00磁軌，處於等待命令的啟動狀態，當介面電路受到微機系統傳來的指令信號，通過前置放大控制電路，驅動音圈電機發出磁信號，耕具感應阻值變化的磁頭對碟片數據進行正確定位，並將接受後的信息數據解碼，通過放大電路傳輸到介面電路，反饋主機系統完成指令操作。
如果尋道失敗的話只可能是壞道或邏輯錯誤，不存在定位尋道失敗。如果是N年前的硬碟的話，還要看具體情況。
第二
IDE和SCSI區別
IDE和SCSI碟片材質是相同的沒錯，不過，它們的工作方式區別很大，不說的很詳細了，具體是IDE讀和寫數據只可以工作在一種狀態下，而SCSI可以一邊寫數據，還可以同時尋找定位數據，這是它們的控制晶元的不同，和碟片大小不同。如果你有機會打開SCSI硬碟的話，可以看到SCSI的碟片比IDE的小一些，這就是它們為什麼可以達到萬轉或1。5萬轉的原因。
主軸電機磨損
現在硬碟大都已經採用液態軸承電機，比如ST的酷魚系列，所以理論上使用時間無限的。
不存在磨損問題哦~~
硬碟壞道的幾個重大原因（理論哦）
硬碟長期處在非標准頻率工作（這是教課書上看到的，本人很質疑）
電源供電不穩定。這個問題最大。具體原因是平滑濾波器電容容量小，輸出直流電壓紋波大，導致硬碟轉速不穩和磁頭抖動，使得磁頭與高速旋轉的碟片碰撞。有過磕碰，這也是大問題。本身的質量問題，這是最頭痛的啊~

Ⅲ pcb抄板軟體的抄板示例

抄板軟體。
1掃描頂層圖
在掃描板子時，掃描的 DPI 我們可以根據電路板的密度情況來定，一般情況下選 600DPI 已較高了，象手機板之類的要求精度小於 1mil 的，掃描時應該選擇 1000DPI 以上。DPI 越高精度高，當然掃描出來的圖片文件就越大，圖象大了會影響速度，所以要根據實際情況來定。
在本實例中我們假定把掃描儀設置成 600DPI 來掃描各層圖。
掃描完畢後保存成 top.bmp
掃描底層圖
掃描後保存成 bottom.bmp
2，把以上掃描好的圖片轉成JPG格式（這樣圖片文件小點，軟體運行起來更快點）
3. 運行抄板軟體
4. 打開圖片
在CBR抄板軟體的主菜單的文件中選擇打開..., 選擇 top. jpg 文件。 這里打開的一張為基準圖片，接著導入bot.jpg圖片（一般為了抄板的准確，會另外增加兩層圖片：top線路層.jpg和bot線路層.jpg）
5，調整圖片的方向，使之方向一致（bot要鏡像翻轉）
6.在菜單里選擇水平調整工具調整第一張打開的圖片的水平。調整好後，設置好左右參考點。然後在相同的位置每張圖片都設置左右參考點，並依次校對好每張圖片與第一張的重合度
7. 測量
在工具條上用滑鼠按測量按鈕(象直角尺子一樣的小圖標)，通過這個方法就可以測量寬和高是否和實際是否有偏差。
8. 切換當前層
按+或-切換層。
9.切換圖片
按鍵盤上方的數字「1.2.3.4」可切換到不同的圖片界面。
10，先畫好板子的邊框
畫好的邊框要與實際板子的比例無限接近1：1.
11. 放元件（先放top層）
導入所需的庫文件，在軟體的左下角選中需要的庫文件，點擊放置即可放置元器件。
12. 放置絲印
添加元器件對應的絲印和其它的絲印。
13.用同樣的方法完成bot層。
14. 放置過孔
點擊工具條上的過孔小圖標或從主菜單中的放置選過孔可進入畫過孔狀態。滑鼠左鍵每點一次，就畫出一個過孔。
15. 放置孤焊盤 .
點擊工具條上的焊盤小圖標或從主菜單->放置->焊盤選擇，可進入畫焊盤狀態，這時游標上就顯示一個焊盤。滑鼠移動到某處按一下滑鼠左鍵就可以放置了。
16. 放置導線
點擊工具條上的導線小圖標或從主菜單->放置->普通導線可進入畫線狀態。游標變成十字形，先將游標移動到要開始畫線的地方點擊滑鼠左鍵一次，然後移動滑鼠開始走線，直到再點擊滑鼠左鍵一次結束，這樣一條導線就走好了。 直接用快捷鍵 SHIFT 每按一次來切換出一種走線模式。注意：在走線過程中可用空格鍵盤來翻轉線的方向。
備註：不管是放置焊盤、過孔、導線，在放置前可按住 A、D 來調節焊盤的外徑，W、S 來調節內徑的尺寸，如果是矩形焊盤時 Z 或 C是來調節高的, 在狀態欄的左下角會顯示當前調節的尺寸大小。
17，覆銅。
把跟一塊銅有連接關系的焊盤，過孔標上相同的網路名，然後點擊覆銅工具框好應覆銅的范圍。根據板子的實際情況設置好合適的安全距離進行覆銅。
18，如果要抄的PCB板是多層板，則只要重復以上的步驟就可完成。
19，保存工程文件後導出PCB文件放入PROTLE中即完成PCB抄板。

Ⅳ j3455處理器怎麼樣，值得購買嗎

j3455處理器抄性價比不高，缺襲點大過優點，不值得購買。

j3455是英特低端入門級賽揚四核CPU，工作頻率1.5G，最高睿頻2.3G，帶有核顯，性能很低，主要使用在集成CPU的小型低功耗主板上。

從他衍生出來的版本（驍龍450：cpu降到1.8，gpu降到600）其實性能和625差不了多少，但是價格更為便宜。

Ⅳ CPU的內核是什麼

核心（Die）又稱為內核，是CPU最重要的組成部分。CPU中心那塊隆起的晶元就是核心，是由單晶硅以一定的生產工藝製造出來的，CPU所有的計算、接受/存儲命令、處理數據都由核心執行。各種CPU核心都具有固定的邏輯結構，一級緩存、二級緩存、執行單元、指令級單元和匯流排介面等邏輯單元都會有科學的布局。
為了便於CPU設計、生產、銷售的管理，CPU製造商會對各種CPU核心給出相應的代號，這也就是所謂的CPU核心類型。

不同的CPU（不同系列或同一系列）都會有不同的核心類型（例如Pentium 4的Northwood，Willamette以及K6-2的CXT和K6-2+的ST-50等等），甚至同一種核心都會有不同版本的類型（例如Northwood核心就分為B0和C1等版本），核心版本的變更是為了修正上一版存在的一些錯誤，並提升一定的性能，而這些變化普通消費者是很少去注意的。每一種核心類型都有其相應的製造工藝（例如0.25um、0.18um、0.13um以及0.09um等）、核心面積（這是決定CPU成本的關鍵因素，成本與核心面積基本上成正比）、核心電壓、電流大小、晶體管數量、各級緩存的大小、主頻范圍、流水線架構和支持的指令集（這兩點是決定CPU實際性能和工作效率的關鍵因素）、功耗和發熱量的大小、封裝方式（例如S.E.P、PGA、FC-PGA、FC-PGA2等等）、介面類型（例如Socket 370，Socket A，Socket 478，Socket T，Slot 1、Socket 940等等）、前端匯流排頻率（FSB）等等。因此，核心類型在某種程度上決定了CPU的工作性能。

一般說來，新的核心類型往往比老的核心類型具有更好的性能（例如同頻的Northwood核心Pentium 4 1.8A GHz就要比Willamette核心的Pentium 4 1.8GHz性能要高），但這也不是絕對的，這種情況一般發生在新核心類型剛推出時，由於技術不完善或新的架構和製造工藝不成熟等原因，可能會導致新的核心類型的性能反而還不如老的核心類型的性能。例如，早期Willamette核心Socket 423介面的Pentium 4的實際性能不如Socket 370介面的Tualatin核心的Pentium III和賽揚，現在的低頻Prescott核心Pentium 4的實際性能不如同頻的Northwood核心Pentium 4等等，但隨著技術的進步以及CPU製造商對新核心的不斷改進和完善，新核心的中後期產品的性能必然會超越老核心產品。

CPU核心的發展方向是更低的電壓、更低的功耗、更先進的製造工藝、集成更多的晶體管、更小的核心面積（這會降低CPU的生產成本從而最終會降低CPU的銷售價格）、更先進的流水線架構和更多的指令集、更高的前端匯流排頻率、集成更多的功能（例如集成內存控制器等等）以及雙核心和多核心（也就是1個CPU內部有2個或更多個核心）等。CPU核心的進步對普通消費者而言，最有意義的就是能以更低的價格買到性能更強的CPU。

在CPU漫長的歷史中伴隨著紛繁復雜的CPU核心類型，以下分別就Intel CPU和AMD CPU的主流核心類型作一個簡介。主流核心類型介紹（僅限於台式機CPU，不包括筆記本CPU和伺服器/工作站CPU，而且不包括比較老的核心類型）。

Tualatin
這也就是大名鼎鼎的「圖拉丁」核心，是Intel在Socket 370架構上的最後一種CPU核心，採用0.13um製造工藝，封裝方式採用FC-PGA2和PPGA，核心電壓也降低到了1.5V左右，主頻范圍從1GHz到1.4GHz，外頻分別為100MHz（賽揚）和133MHz（Pentium III），二級緩存分別為512KB（Pentium III-S）和256KB（Pentium III和賽揚），這是最強的Socket 370核心，其性能甚至超過了早期低頻的Pentium 4系列CPU。

Willamette
這是早期的Pentium 4和P4賽揚採用的核心，最初採用Socket 423介面，後來改用Socket 478介面（賽揚只有1.7GHz和1.8GHz兩種，都是Socket 478介面），採用0.18um製造工藝，前端匯流排頻率為400MHz， 主頻范圍從1.3GHz到2.0GHz（Socket 423）和1.6GHz到2.0GHz（Socket 478），二級緩存分別為256KB（Pentium 4）和128KB（賽揚），注意，另外還有些型號的Socket 423介面的Pentium 4居然沒有二級緩存！核心電壓1.75V左右，封裝方式採用Socket 423的PPGA INT2，PPGA INT3，OOI 423-pin，PPGA FC-PGA2和Socket 478的PPGA FC-PGA2以及賽揚採用的PPGA等等。Willamette核心製造工藝落後，發熱量大，性能低下，已經被淘汰掉，而被Northwood核心所取代。

Northwood
這是目前主流的Pentium 4和賽揚所採用的核心，其與Willamette核心最大的改進是採用了0.13um製造工藝，並都採用Socket 478介面，核心電壓1.5V左右，二級緩存分別為128KB（賽揚）和512KB（Pentium 4），前端匯流排頻率分別為400/533/800MHz（賽揚都只有400MHz），主頻范圍分別為2.0GHz到2.8GHz（賽揚），1.6GHz到2.6GHz（400MHz FSB Pentium 4），2.26GHz到3.06GHz（533MHz FSB Pentium 4）和2.4GHz到3.4GHz（800MHz FSB Pentium 4），並且3.06GHz Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都支持超線程技術（Hyper-Threading Technology），封裝方式採用PPGA FC-PGA2和PPGA。按照Intel的規劃，Northwood核心會很快被Prescott核心所取代。

Prescott
這是Intel最新的CPU核心，目前還只有Pentium 4而沒有低端的賽揚採用，其與Northwood最大的區別是採用了0.09um製造工藝和更多的流水線結構，初期採用Socket 478介面，以後會全部轉到LGA 775介面，核心電壓1.25-1.525V，前端匯流排頻率為533MHz（不支持超線程技術）和800MHz（支持超線程技術），主頻分別為533MHz FSB的2.4GHz和2.8GHz以及800MHz FSB的2.8GHz、3.0GHz、3.2GHz和3.4GHz，其與Northwood相比，其L1 數據緩存從8KB增加到16KB，而L2緩存則從512KB增加到1MB，封裝方式採用PPGA。按照Intel的規劃，Prescott核心會很快取代Northwood核心並且很快就會推出Prescott核心533MHz FSB的賽揚。

Athlon XP的核心類型
Athlon XP有4種不同的核心類型，但都有共同之處：都採用Socket A介面而且都採用PR標稱值標注。

Palomino
這是最早的Athlon XP的核心，採用0.18um製造工藝，核心電壓為1.75V左右，二級緩存為256KB，封裝方式採用OPGA，前端匯流排頻率為266MHz。

Thoroughbred
這是第一種採用0.13um製造工藝的Athlon XP核心，又分為Thoroughbred-A和Thoroughbred-B兩種版本，核心電壓1.65V-1.75V左右，二級緩存為256KB，封裝方式採用OPGA，前端匯流排頻率為266MHz和333MHz。

Thorton
採用0.13um製造工藝，核心電壓1.65V左右，二級緩存為256KB，封裝方式採用OPGA，前端匯流排頻率為333MHz。可以看作是屏蔽了一半二級緩存的Barton。

Barton
採用0.13um製造工藝，核心電壓1.65V左右，二級緩存為512KB，封裝方式採用OPGA，前端匯流排頻率為333MHz和400MHz。

新Duron的核心類型
AppleBred
採用0.13um製造工藝，核心電壓1.5V左右，二級緩存為64KB，封裝方式採用OPGA，前端匯流排頻率為266MHz。沒有採用PR標稱值標注而以實際頻率標注，有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz三種。

Athlon 64系列CPU的核心類型
Clawhammer
採用0.13um製造工藝，核心電壓1.5V左右，二級緩存為1MB，封裝方式採用mPGA，採用Hyper Transport匯流排，內置1個128bit的內存控制器。採用Socket 754、Socket 940和Socket 939介面。

Newcastle
其與Clawhammer的最主要區別就是二級緩存降為512KB（這也是AMD為了市場需要和加快推廣64位CPU而採取的相對低價政策的結果），其它性能基本相同。

Ⅵ CPU介紹（二級緩存以及超線程技術）

CPU緩存（Cache Memoney）位於CPU與內存之間的臨時存儲器，它的容量比內存小但交換速度快。在緩存中的數據是內存中的一小部分，但這一小部分是短時間內CPU即將訪問的，當CPU調用大量數據時，就可避開內存直接從緩存中調用，從而加快讀取速度。由此可見，在CPU中加入緩存是一種高效的解決方案，這樣整個內存儲器（緩存+內存）就變成了既有緩存的高速度，又有內存的大容量的存儲系統了。緩存對CPU的性能影響很大，主要是因為CPU的數據交換順序和CPU與緩存間的帶寬引起的。 緩存的工作原理是當CPU要讀取一個數據時，首先從緩存中查找，如果找到就立即讀取並送給CPU處理；如果沒有找到，就用相對慢的速度從內存中讀取並送給CPU處理，同時把這個數據所在的數據塊調入緩存中，可以使得以後對整塊數據的讀取都從緩存中進行，不必再調用內存。 正是這樣的讀取機制使CPU讀取緩存的命中率非常高（大多數CPU可達90%左右），也就是說CPU下一次要讀取的數據90%都在緩存中，只有大約10%需要從內存讀取。這大大節省了CPU直接讀取內存的時間，也使CPU讀取數據時基本無需等待。總的來說，CPU讀取數據的順序是先緩存後內存。 最早先的CPU緩存是個整體的，而且容量很低，英特爾公司從Pentium時代開始把緩存進行了分類。當時集成在CPU內核中的緩存已不足以滿足CPU的需求，而製造工藝上的限制又不能大幅度提高緩存的容量。因此出現了集成在與CPU同一塊電路板上或主板上的緩存，此時就把 CPU內核集成的緩存稱為一級緩存，而外部的稱為二級緩存。一級緩存中還分數據緩存（I-Cache）和指令緩存（D-Cache）。二者分別用來存放數據和執行這些數據的指令，而且兩者可以同時被CPU訪問，減少了爭用Cache所造成的沖突，提高了處理器效能。英特爾公司在推出Pentium 4處理器時，還新增了一種一級追蹤緩存，容量為12KB.隨著CPU製造工藝的發展，二級緩存也能輕易的集成在CPU內核中，容量也在逐年提升。現在再用集成在CPU內部與否來定義一、二級緩存，已不確切。而且隨著二級緩存被集成入CPU內核中，以往二級緩存與CPU大差距分頻的情況也被改變，此時其以相同於主頻的速度工作，可以為CPU提供更高的傳輸速度。二級緩存是CPU性能表現的關鍵之一，在CPU核心不變化的情況下，增加二級緩存容量能使性能大幅度提高。而同一核心的CPU高低端之分往往也是在二級緩存上有差異，由此可見二級緩存對於CPU的重要性。CPU在緩存中找到有用的數據被稱為命中，當緩存中沒有CPU所需的數據時（這時稱為未命中），CPU才訪問內存。從理論上講，在一顆擁有二級緩存的CPU中，讀取一級緩存的命中率為80%。也就是說CPU一級緩存中找到的有用數據占數據總量的80%，剩下的20%從二級緩存中讀取。由於不能准確預測將要執行的數據，讀取二級緩存的命中率也在80%左右（從二級緩存讀到有用的數據占總數據的16%）。那麼還有的數據就不得不從內存調用，但這已經是一個相當小的比例了。目前的較高端的CPU中，還會帶有三級緩存，它是為讀取二級緩存後未命中的數據設計的—種緩存，在擁有三級緩存的CPU中，只有約5%的數據需要從內存中調用，這進一步提高了CPU的效率。 為了保證CPU訪問時有較高的命中率，緩存中的內容應該按一定的演算法替換。一種較常用的演算法是「最近最少使用演算法」（LRU演算法），它是將最近一段時間內最少被訪問過的行淘汰出局。因此需要為每行設置一個計數器，LRU演算法是把命中行的計數器清零，其他各行計數器加1。當需要替換時淘汰行計數器計數值最大的數據行出局。這是一種高效、科學的演算法，其計數器清零過程可以把一些頻繁調用後再不需要的數據淘汰出緩存，提高緩存的利用率。 CPU產品中，一級緩存的容量基本在4KB到18KB之間，二級緩存的容量則分為128KB、256KB、512KB、1MB等。一級緩存容量各產品之間相差不大，而二級緩存容量則是提高CPU性能的關鍵。二級緩存容量的提升是由CPU製造工藝所決定的，容量增大必然導致CPU內部晶體管數的增加，要在有限的CPU面積上集成更大的緩存，對製造工藝的要求也就越高。 雙核心CPU的二級緩存比較特殊，和以前的單核心CPU相比，最重要的就是兩個內核的緩存所保存的數據要保持一致，否則就會出現錯誤，為了解決這個問題不同的CPU使用了不同的辦法：Intel雙核心處理器的二級緩存
目前Intel的雙核心CPU主要有Pentium D、Pentium EE、Core Duo三種，其中Pentium D、Pentium EE的二級緩存方式完全相同。Pentium D和Pentium EE的二級緩存都是CPU內部兩個內核具有互相獨立的二級緩存，其中，8xx系列的Smithfield核心CPU為每核心1MB，而9xx系列的Presler核心CPU為每核心2MB。這種CPU內部的兩個內核之間的緩存數據同步是依靠位於主板北橋晶元上的仲裁單元通過前端匯流排在兩個核心之間傳輸來實現的，所以其數據延遲問題比較嚴重，性能並不盡如人意。
Core Duo使用的核心為Yonah，它的二級緩存則是兩個核心共享2MB的二級緩存，共享式的二級緩存配合Intel的「Smart cache」共享緩存技術，實現了真正意義上的緩存數據同步，大幅度降低了數據延遲，減少了對前端匯流排的佔用，性能表現不錯，是目前雙核心處理器上最先進的二級緩存架構。今後Intel的雙核心處理器的二級緩存都會採用這種兩個內核共享二級緩存的「Smart cache」共享緩存技術。AMD雙核心處理器的二級緩存
Athlon 64 X2 CPU的核心主要有Manchester和Toledo兩種，他們的二級緩存都是CPU內部兩個內核具有互相獨立的二級緩存，其中，Manchester核心為每核心512KB，而Toledo核心為每核心1MB。處理器內部的兩個內核之間的緩存數據同步是依靠CPU內置的System Request Interface(系統請求介面，SRI)控制，傳輸在CPU內部即可實現。這樣一來，不但CPU資源佔用很小，而且不必佔用內存匯流排資源，數據延遲也比Intel的Smithfield核心和Presler核心大為減少，協作效率明顯勝過這兩種核心。不過，由於這種方式仍然是兩個內核的緩存相互獨立，從架構上來看也明顯不如以Yonah核心為代表的Intel的共享緩存技術Smart Cache。 CPU生產商為了提高CPU的性能，通常做法是提高CPU的時鍾頻率和增加緩存容量。不過目前CPU的頻率越來越快，如果再通過提升CPU頻率和增加緩存的方法來提高性能，往往會受到製造工藝上的限制以及成本過高的制約。盡管提高CPU的時鍾頻率和增加緩存容量後的確可以改善性能，但這樣的CPU性能提高在技術上存在較大的難度。實際上在應用中基於很多原因，CPU的執行單元都沒有被充分使用。如果CPU不能正常讀取數據（匯流排/內存的瓶頸），其執行單元利用率會明顯下降。另外就是目前大多數執行線程缺乏ILP（Instruction-Level Parallelism，多種指令同時執行）支持。這些都造成了目前CPU的性能沒有得到全部的發揮。因此，Intel則採用另一個思路去提高CPU的性能，讓CPU可以同時執行多重線程，就能夠讓CPU發揮更大效率，即所謂「超線程（Hyper-Threading，簡稱「HT」）」技術。超線程技術就是利用特殊的硬體指令，把兩個邏輯內核模擬成兩個物理晶元，讓單個處理器都能使用線程級並行計算，進而兼容多線程操作系統和軟體，減少了CPU的閑置時間，提高的CPU的運行效率。採用超線程及時可在同一時間里，應用程序可以使用晶元的不同部分。雖然單線程晶元每秒鍾能夠處理成千上萬條指令，但是在任一時刻只能夠對一條指令進行操作。而超線程技術可以使晶元同時進行多線程處理，使晶元性能得到提升。超線程技術是在一顆CPU同時執行多個程序而共同分享一顆CPU內的資源，理論上要像兩顆CPU一樣在同一時間執行兩個線程，P4處理器需要多加入一個Logical CPU Pointer（邏輯處理單元）。因此新一代的P4 HT的die的面積比以往的P4增大了5%。而其餘部分如ALU（整數運算單元）、FPU（浮點運算單元）、L2 Cache（二級緩存）則保持不變，這些部分是被分享的。雖然採用超線程技術能同時執行兩個線程，但它並不象兩個真正的CPU那樣，每各CPU都具有獨立的資源。當兩個線程都同時需要某一個資源時，其中一個要暫時停止，並讓出資源，直到這些資源閑置後才能繼續。因此超線程的性能並不等於兩顆CPU的性能。英特爾P4 超線程有兩個運行模式，Single Task Mode（單任務模式）及Multi Task Mode（多任務模式），當程序不支持Multi-Processing（多處理器作業）時，系統會停止其中一個邏輯CPU的運行，把資源集中於單個邏輯CPU中，讓單線程程序不會因其中一個邏輯CPU閑置而減低性能，但由於被停止運行的邏輯CPU還是會等待工作，佔用一定的資源，因此Hyper-Threading CPU運行Single Task Mode程序模式時，有可能達不到不帶超線程功能的CPU性能，但性能差距不會太大。也就是說，當運行單線程運用軟體時，超線程技術甚至會降低系統性能，尤其在多線程操作系統運行單線程軟體時容易出現此問題。需要注意的是，含有超線程技術的CPU需要晶元組、軟體支持，才能比較理想的發揮該項技術的優勢。目前支持超線程技術的晶元組包括如：英特爾i845GE、PE及矽統iSR658 RDRAM、SiS645DX、SiS651可直接支持超線程；英特爾i845E、i850E通過升級BIOS後可支持；威盛P4X400、P4X400A可支持，但未獲得正式授權。操作系統如：Microsoft Windows XP、Microsoft Windows 2003，Linux kernel 2.4.x以後的版本也支持超線程技術。</SPAN>

Ⅶ 學習PIC單片機,硬體設計這塊如何學習.

轉貼一篇文章，共勉。
從51初學者到電子工程師---------作者：南方的老樹
一、前言
很多電子工程師在某個方面精深鑽研,成為某一個特殊領域的專家,從一開始的養家糊口、慢慢小有收益、最後寶馬豪宅,也是有的;這些電子工程師可能沒有全面掌握這些知識,因為這些行業用不上,例如,液晶顯示器,很多行業就不需要;但是,對於一個初學者,我認為,這個提綱是切合實際的,對於面向控制而言,已經基本夠用了;對於初學者,全面地掌握這些知識是很有必要的,因為你不知道今後
需要使用什麼哪些知識,而這些知識, 80%以上你會在今後的工作中使用上,因為這是都是最基本的。熟練掌握這些知識和應用,根據不同的地區、行業和老闆,月薪應該可以在3000元～5000元之間,甚至更高。
其實,可能有些你用不上,但是知道了也沒有壞處;所謂書到用時方很少,又有謂藝不壓身。知識＝月薪＝年薪＝金錢＝香車寶馬＝…….. ,呵呵。
為什麼要掌握這些知識？
實際上,電子工程師就是將一堆器件搭在一起,注入思想（程序）,完成原來的這些器件分離時無法完成的功能,做成一個成品。所需要的技能越高、功能越復雜、成本越低、市場上對相應的東東的需求越大,就越成功。這就是電子工程師的自身的價值。從成本到產品售出,之間的差價就是企業的追求。作為企業的老闆,是在市場上去尋找這樣的應用;對電子工程師而言,是將老闆提出的需求或者應用按照一定的構思原則（成本最低、可*性最高、電路板最小、功能最強大等）在最短的
時間內完成。最短的時間,跟電子工程師的熟練程度、工作效率和工作時間直接有關。這就是電子工程師的價值。
將電子產品抽象成一個硬體的模型,大約有以下組成：

1) 輸入
2) 處理核心
3) 輸出
輸入基本上有以下的可能：
1) 鍵盤
2) 串列介面（RS232/485/can bus/乙太網/USB）
3) 開關量（TTL,電流環路,干接點）
4) 模擬量（4~20ma、 0~10ma、0~5V（平衡和非平衡信號））
輸出基本上有以下組成：
1) 串列介面（RS232/485/can bus/乙太網/USB）
2) 開關量（TTL、電流環路、干接點、功率驅動）
3) 模擬量（4~20ma, 0~10ma,0~5V（平衡和非平衡信號））
4) LED顯示：發光管、八字
5) 液晶顯示器
6) 蜂鳴器
處理核心主要有：
1) 8位單片機,主要就是51系列
2) 32位arm單片機,主要有atmel和三星系列
51系列單片機現在看來,只能做一些簡單的應用,說白了,這個晶元也就是做單一的一件事情,做多了,不如使用arm來做;還可以在arm上加一個操作系統,程序既可*又容易編寫。
最近三星的arm受到追捧,價格便宜,乙太網和USB的介面也有,周立功的開發系統也便宜,作為學習ARM的產品來說,應該是最好的;作為工業級的控制,是不是合適,在網友中有不同的看法和爭議。本公司使用atmel ARM91系列開發的1個室外使用的產品,在北京室外使用,沒有任何的通風和加熱的措施,從去年的5月份到現在,運行情況良好。已經有個成功應用的案例。

但對於初學者來說,應該從51著手,一方面,51還是入門級的晶元,作為初學者練手還是比較好的,可以將以上的概念走一遍;很多特殊的單片機也是在51的核的基礎上增加了一些I/O和A/D、D/A;也為今後學習更高一級的單片機和ARM打下基礎。再說了,哪個老闆會將ARM級別的開發放在連51也沒有學過的新手手中？
在51上面去做復雜的並行擴展是沒有必要的,比如,擴展I/O口和A/D、D/A等等,可以直接買帶有A/D、D/A的單片機;或者直接使用ARM,它的I/O口線口多。可以使用I2C介面的晶元,擴展I/O口和A/D、D/A,以及SPI介面擴展LED顯示,例如：MAX7219等晶元。 市面上一些比較古老的書籍中還有一些並行擴展的例子,如：RAM、EPROM、A/D、D/A等,我覺得已經沒有必要去看了,知道歷史上有這些一回事就行了; 這些知識,是所有產品都具備的要素。所以要學,再具體應用。
說一個小的故事：野人獻曝。
從前,有一個農民,冬天幹了活後,休息曬太陽。好舒服呀。 他想,這么舒服的享受,我要獻給國王,讓他也能得到享受。 於是他興沖沖地到了王宮,將他的寶貴經驗獻給了國王。 我現在就象這個農民,把自己認為很寶貴的經驗獻給大家。希望大家多提寶貴意見;拍板磚也可以,罵我也無所謂,呵呵,隨便。
第一課：51單片機最小系統
實際上,51單片機核心外圍電路是很簡單的,一個單片機＋一個看門狗＋一個晶振＋2個磁片電容; 1. 單片機：atmel的89C51系列、winbond的78E52系列,還有philips的系列,都差不多;現在有一些有ISP（在線下載的）,就更好用了; 2. 看門狗：種類很多,我常用的有max691/ca1161和DS1832等,具體看個人習慣、晶元工作電壓、封裝等。Max系列和DS系列,還有IMP公司的,種類很多,一般只需要有最基本的功能就可以了;原來我使用max691,但是max691比較貴,因為它有電池切換功能,後來新設計電路板,就都採用ca1161了。
很早以前的電路設計中,現在可能還有人使用,使用一個電阻和一個電容達成的上電復位電路;但是,這樣的復位電路一個是不可*,為什麼不可*,網路上能找得到專門論述復位電路的文章;更重要的是,51系列的單片機比較容易受到干擾;沒有看門狗電路是不行的,當程序跑飛時,回不來了,死在那裡。
常規的做法是買一個專門的看門狗電路,完成復位電路和看門狗電路的功能。 這些晶元的資料很容易在網路上找到,通常使用網路搜索就可以了;看見有PDF的字樣,就點擊下載;使用網際快車flashget下載也是最好的; 這些資料通常是pdf格式的文件,所以,還需要一個pdf的閱讀器。
網路網址：http://www..com
網際快車下載網址：http://www.skycn.com/soft/879.html
PDF閱讀器下載網址：http://www.chinapdf.com/download.htm
實際上,有了網路和其它的搜索引擎,很方便下載到這些晶元的資料,比光碟還方便,不需要去到處找。
單片機和單片機抗干擾能力是不一樣的。如果你的產品是工作在干擾比較大的環境,可以試試選用不同品牌的單片機;原來我在一個光電所,做YAG激光治療機的控制部分,脈沖激光機的電源放電的時候,能量是很大的,在採取了所有能夠想到的光電隔離等措施之後,還是不行;後來,選用了intel的8031,就可以了。小聲的說：當時的philips的單片機抗干擾性能是最差的,可能跟Philips主要是用在民用領域有關。現在不知道怎麼樣了,有人知道的話告訴我。
單片機的輸入輸出口線是最容易引進干擾的地方;在嚴重干擾的情況下,需要將所有的口線光電隔離。
3. 晶振：一般選用11.0592M,因為可以准確地得到9600波特率和19200波特率;也可以使用36.864M,這個頻率是1.8432M的20倍,看別人的電路板上用過,我也沒有用到。這2種晶振很容易買到,價錢跟12M的一樣。書上說,12M的晶振也能得到9600的波特率,但是,實際用的時候,會每隔一段時間就出錯一次,好像累積誤差一樣,比較奇怪。
即使你的單片機系統不使用RS232介面,也可以做一個Rs232,留著做測試,或者預留等等,沒有壞處。除非你的單片機系統的口線不夠用了。
4. 磁片電容：22pf～30pf,可以在有些書上找到什麼晶振頻率對應什麼容量的磁片電容,但是,我都是隨便拿來使用,反正在11.0592M下,都沒有問題;如果你用到了更高的頻率,最好還是找找資料看看。
如果你的單片機系統沒有工作,檢查步驟如下：
1. 查看門狗的復位輸出,可能的話在電路板上加一個LED,下拉,這樣看起來就更方便;要是看門狗復位信號有,往下;
2. 查單片機,看看管腳有沒有問題;一般編程器能夠將程序寫入,說明單片機是好的;最好手頭上准備一個驗證過的單片機,內部有一個簡單的程序,比如,在某個口線上輸出1個1秒占空比的方波等,可以使用萬用表測量。
加一句：設計產品時,要在關鍵的地方：電源、串口、看門狗的輸出和輸入、I/O口等加不同顏色的LED指示,便於調試;作為批量大的產品,可以去掉部分LED,一方面是降低成本、一方面是流程保密;

3. 再查磁片電容,有些瓷片電容質量不行,乾脆換了;順便說一下,換器件最好使用吸錫帶,將焊盤內的錫吸干凈,再將器件拔出,這樣不會損傷焊盤內的過孔;再將新的瓷片電容焊接上去的時候,用萬用表量量是好的再焊;
4. 最後只有換晶振了;切記要買好的晶振,有些品牌質量比較好。
5. 以上按照以上步驟檢測時,將無關的外圍晶元去掉;因為有一些是外圍器件的故障導致單片機最小系統沒有工作。

內容還有很多，請參閱http://blog.csdn.net/krcc_rain/category/667575.aspx
雖然是一篇很早的文章了，但每次讀起來都深有感觸。

Ⅷ E3-1220v3是多少針的

LGA1150介面的
X寶散片在1350左右......

Ⅸ 液晶電視機的電路板自身能出水嗎

電路板上有大型的電解電容，如果電容炸了就會漏出腐蝕性電解質，這種電解質還會吸收空氣中的水分子變成一小灘水的。