① PCB（PCBA）板的测试方法有哪些
之间的不同而迥异。不清楚地理解制造商工艺，就不可能采用最合适的测试方案。因此，执
行DFT 规则的DFT 小组必须清楚现有的测试策略。
目前的测试方法主要有以下五种：
1.手工视觉测试
手工视觉测试是通过人的视觉与比较来确认PCB 上的元件贴装，这种技术是使用最为广泛的
在线测试方法之一。但是随着产量的增加和电路板及元件的缩小，这个方法越来越不适用了。
低的预先成本和没有测试夹具是它的主要优点；同时，很高的长期成本、不连续的缺陷发觉、
数据收集困难、无电气测试和视觉上的局限也是这种方法的主要缺点。
2.自动光学检查（Automated Optical Inspection，AOI）
这种测试方法也称为自动视觉测试，通常在回流前后使用，是较新的确认制造缺陷的方法，
对元器件的极性、元器件是否存在的检查效果比较好。它是一种非电气的、无夹具的在线技
术。其主要优点是易于跟随诊断、程序容易开发和无夹具；主要缺点是对短路识别较差，且
不是电气测试。
3.功能测试（Functional Test）
功能测试是最早的自动测试原理，它是特定PCB 或特定单元的基本测试方法，可用各种测试
设备来完成。功能测试主要有最终产品测试（Final Proct Test）和最新实体模型（Hot
Mock-up）两种。
4.飞针测试机（Flying-Probe Tester）
飞针测试机也称为探针测试机，也是一种常用的测试方法。由于在机械精度、速度和可靠性
低产量制造所需要的具有快速转换、无夹具能力的测试系统的要求，使得飞针测试成为最佳
选择。飞针测试机的主要优点是，它是最快速的到达市场时间（Time To Market）的工具，
自动生成测试，无夹具成本，良好的诊断和易于编程。
5.制造缺陷分析仪（Manufacturing Defect Analyzer，MDA）
MDA 是一种用于高产量/低混合环境中只诊断制造缺陷的好工具。这种测试方法的主要优点是
前期成本较低，高输出，容易跟随诊断和快速完全的短路以及开路测试等；主要缺点是不能
进行功能测试，通常没有测试覆盖指示，必须使用夹具，测试成本高等。
② PCB板怎么样防水
哪里都可以做啊，你们自己也可以做去买双组分的A
B胶
然后混合好了往PCB板上灌就可以了
PCB
周围得弄个治具防止胶溢走省成本就不用特殊的设备，直接拿注射器灌
如果量大就最好弄个设备，便宜的几千，贵的几万但是灌胶存在问题：1
PCB板上有孔容易漏胶2
表面不好看3
不容易维修
③ PCBA洁净度检测方法，怎样检测PCBA是否干净
1. 目测法
利用放大镜（X5）或光学显微镜对PCBA进行观察，通过观察有无焊剂固体残留物、锡渣锡珠、不固定的金属颗粒及其它污染物，来评定清洗质量。通常要求PCBA表面必须尽可能清洁，应看不到残留物或污染物的痕迹，这是一个定性的指标，通常以用户的要求为目标，自己制定检验判断标准，以及检查时使用放大镜的倍数。这种方法的特点是简单易行，缺点是无法检查元器件底部的污染物以及残留的离子污染物，适合于要求不高的场合。
2. 溶剂萃取液测试法
溶剂萃取液测试法又称离子污染物含量测试。它是一种离子污染物的含量平均测试，测试一般都是采用IPC方法（IPC-TM-610.2.3.25），它是将清洗后的PCBA，浸入离子度污染测定仪的测试溶液中（75%±2%的纯异丙醇加25%的DI水），将离子残留物溶解于溶剂中，小心收集溶剂，测定它的电阻率。
离子污染物通常来源于焊剂的活性物质，如卤素离子，酸根离子，以及腐蚀产生的金属离子，结果以单位面积上的氯化钠（NaCl）当量数来表示。即这些离子污染物（只包括那些可以溶入在溶剂）的总量，相当于多少的NaCl的量，并非在PCBA的表面一定存在或仅存在NaCl。
3. 表面绝缘电阻测试法(SIR)
此法是测量PCBA上导体之间表面绝缘电阻，表面绝缘电阻的测量能指出由于污染在各种温度、湿度、电压和时间条件下的漏电情况。其优点是直接测量和定量测量；而且可以检测局部区域是否存在焊剂。由于PCBA焊膏中的残留焊剂主要存在于器件与PCB的夹缝中，特别是BGA的焊点，更难以清除，为了进一步验证清洗效果，或者说验证所使用的锡膏的安全性（电气性能），通常采用测量元器件与PCB夹缝中的表面电阻来检验PCBA的清洗效果。
一般SIR测量条件是在环境温度85℃、环境湿度85%RH和100V测量偏压下，试验170小时。
④ PCBA线路板纳米防水技术如何实现的
纳米防水剂从功能上可以理解为纳米防水涂层、纳米防潮涂层、防盐雾腐蚀涂层，为电子产品防水提供了更好的解决方案。通过浸泡、喷涂的方式直接将纳米涂层应用于电子产品PCBA上，只要将PCBA在纳米溶液中浸泡几秒钟或采用喷涂的方式，取出后在常温下晾数分钟即可全干，这比传统三防漆类产品动辄要24小时才能全干节省了时间。
纳米防水剂的施工工艺是喷涂或浸涂，更容易一次性成形，涂层均匀，流挂少，不产生气泡和起皮的现象，元器件管脚及狭小的缝隙都有完整的覆盖，而传统三防材料工艺容易成生气泡，不均匀的情况，并且某些部位重复喷涂的情况也比较多，有一些板材喷涂之前还需要洗板烘板等相关流程。而优宝纳米防水剂就避免了这些情况的发生。该产品可广泛应用在通讯设备、电路板等领域。
⑤ 什么是PCBAPCBA生产工艺流程是什么
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，简单地说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA 。通俗的说是PCB是没有上元器件的线路板，PCBA是焊接上电子元器件的线路板。
什么是PCBA？PCBA生产工艺流程
下面由靖邦科技为大家解答：
PCBA的简单加工工艺流程
1、 PCBA加工单面表面组装工艺：焊膏印刷—贴片—回流焊接；
2、 PCBA加工双面表面组装工艺：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接；
3、 PCBA加工单面混装（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接；
4、 单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）：B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件——B面波峰焊；
5、 双面混装置（THC在A面，A、B两面都有SMD）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊；
6、 双面混装（A、B两面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。
焊锡流程中，变量最小的应属于机器设备，因此第一个检查它们，为了达到检查的正确性，可用独立的电子议器辅助，比如用温度计检测各项温度、用电表精确的校正机器参数。
PCBA就是将一块PCB空板经过一道道工序的加工，最终加工成一个可供用户使用的电子产品。在生产的过程中，一环扣着一环，哪一环节出现了质量问题，都对产品的质量产生很大的影响。
⑥ pcba功能测试有哪些
PCBA的功能测试包含内容：
通用部分：
1：电源部分测试- 电源是否工作正常，测试各个点电压--使用比较器或者其他
2：端口(接口)测试，是否存在Short&Open，导致异常
3：集成电路模块 IC I/O读写功能测试-Flash&EEPROM&CPU&SDRAM&Logic IC etc
3：特殊功能测试(不同电路板要求不一致)-如带红外线的，需要外置接收器
⑦ 怎么检查pcba板有没有涂防水液
纳米防水剂从功能上可以理解为纳米防水涂层、纳米防潮涂层、防盐雾腐蚀涂层，为电子产品防水提供了更好的解决方案。通过浸泡、喷涂的方式直接将纳米涂层应用于电子产品PCBA上，只要将PCBA在纳米溶液中浸泡几秒钟或采用喷涂的方式，取出后在常温下晾数分钟即可全干，这比传统三防漆类产品动辄要24小时才能全干节省了时间。
纳米防水剂的施工工艺是喷涂或浸涂，更容易一次性成形，涂层均匀，流挂少，不产生气泡和起皮的现象，元器件管脚及狭小的缝隙都有完整的覆盖，而传统三防材料工艺容易成生气泡，不均匀的情况，并且某些部位重复喷涂的情况也比较多，有一些板材喷涂之前还需要洗板烘板等相关流程。而优宝纳米防水剂就避免了这些情况的发生。该产品可广泛应用在通讯设备、电路板等领域。
⑧ PCBA测试形式有哪些
楼主、您好：PCBA的功能测试包含内容：
通用部分：
1：电源部分测试- 电源是否工作正常，测试各个点电压--使用比较器或者其他
2：端口(接口)测试，是否存在Short&Open，导致异常
3：集成电路模块 IC I/O读写功能测试-Flash&EEPROM&CPU&SDRAM&Logic IC etc
3：特殊功能测试(不同电路板要求不一致)-如带红外线的，需要外置接收器
⑨ 电路板如何做防水处理
电子线路板喷涂上纳米防水涂层后烘干，可达到在水中与正常在防护组件上形成一透明无色之分子抗水薄膜链，使水无法接触被防护组件。
不但防水，同时还可以抗酸碱、耐腐蚀，也不会影响到光学镜头的清晰度。此外，由于采用了隐形分子薄膜涂层技术，其涂料厚度达到纳米级，也不会影响到连接器的使用，因此可以直接针对手机主板进行防水处理。
现在这种防水涂料使用于很多电子产品上，比如儿童手表手机音响摄像头运动耳机等等。
⑩ 求助，如何测试PCBA上三防漆涂层厚度
1.用接触式仪器测量，电涡流法仪器，Surfix SX-N1.5，接触式测量，不会破坏三防胶，也很精准，价格也不高。PCB板你可以分三层来看，第一层是PCB板里面的铜箔，第二层是表面的绿油，第三层是三防漆。要求有铜箔位置的面积要达到5×5mm以上，表面平整不要有元器件，可在第二层的绿油上仪器归零然后直接测量就可以。
如果测量面积达不到，可以找些铜板之类的跟PCB一起喷三防漆，然后直接测铜上三防漆厚度。
2.破坏式仪器，金相法。就是用刀具划开喷好的三防漆，用放大镜这种对比观测厚度，这种方法的缺点是效率低而且需要破坏，适合抽查或者检验。但毕竟三防漆是软材料，刀具切的时候会导致三防漆变形，使测出来的厚度偏低，误差相对大。
3.用紫外线灯照，便宜的只是照出来，有颜色的就是三防漆，这种需要人眼看，凭经验判断大概是多少，误差相当大。贵的仪器是根据三防漆被紫外线照到后的反光来分析具体厚度，精度高，受产品影响最小，价格高昂。
总结：第一种方法最方便实用，但仪器也要选择好，便宜些的仪器因为第一层的铜箔很薄，仪器感应不准确，误差也会增大。Surfix SX-N1.5这个经过试验，完全可以满足测量需求。
希望采纳 谢谢！