1. 万用表如何测量电脑主板好坏如何维修的
可以上这里看看:
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一、电阻器的检测方法与经验:
1 固定电阻器的检测。A 将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚相接即可测
出实际电阻值。为了提高测量精度,应根据被测电阻标称值的大小来选择量程。由于欧
姆挡刻度的非线性关系,它的中间一段分度较为精细,因此应使指针指示值尽可能落到
刻度的中段位置,即全刻度起始的20%~80%弧度范围内,以使测量更准确。根据电阻
误差等级不同。读数与标称阻值之间分别允许有±5%、±10%或±20%的误差。如不相符,
超出误差范围,则说明该电阻值变值了。B 注意:测试时,特别是在测几十kΩ以上阻
值的电阻时,手不要触及表笔和电阻的导电部分;被检测的电阻从电路中焊下来,至少
要焊开一个头,以免电路中的其他元件对测试产生影响,造成测量误差;色环电阻的阻
值虽然能以色环标志来确定,但在使用时最好还是用万用表测试一下其实际阻值。
2 水泥电阻的检测。检测水泥电阻的方法及注意事项与检测普通固定电阻完全相
同。
3 熔断电阻器的检测。在电路中,当熔断电阻器熔断开路后,可根据经验作出判断:
若发现熔断电阻器表面发黑或烧焦,可断定是其负荷过重,通过它的电流超过额定值很
多倍所致;如果其表面无任何痕迹而开路,则表明流过的电流刚好等于或稍大于其额定
熔断值。对于表面无任何痕迹的熔断电阻器好坏的判断,可借助万用表R×1 挡来测量,
为保证测量准确,应将熔断电阻器一端从电路上焊下。若测得的阻值为无穷大,则说明
此熔断电阻器已失效开路,若测得的阻值与标称值相差甚远,表明电阻变值,也不宜再
使用。在维修实践中发现,也有少数熔断电阻器在电路中被击穿短路的现象,检测时也
应予以注意。
4 电位器的检测。检查电位器时,首先要转动旋柄,看看旋柄转动是否平滑,开关
是否灵活,开关通、断时“喀哒”声是否清脆,并听一听电位器内部接触点和电阻体摩擦的
声音,如有“沙沙”声,说明质量不好。用万用表测试时,先根据被测电位器阻值的大小,
选择好万用表的合适电阻挡位,然后可按下述方法进行检测。
A 用万用表的欧姆挡测“1”、“2”两端,其读数应为电位器的标称阻值,如万用表的
指针不动或阻值相差很多,则表明该电位器已损坏。B 检测电位器的活动臂与电阻片的
接触是否良好。用万用表的欧姆档测“1”、“2”(或“2”、“3”)两端,将电位器的转轴按逆时针
方向旋至接近“关”的位置,这时电阻值越小越好。再顺时针慢慢旋转轴柄,电阻值应逐渐
增大,表头中的指针应平稳移动。当轴柄旋至极端位置“3”时,阻值应接近电位器的标称
值。如万用表的指针在电位器的轴柄转动过程中有跳动现象,说明活动触点有接触不良
的故障。
5 正温度系数热敏电阻(PTC)的检测。检测时,用万用表R×1 挡,具体可分两步操
作:A 常温检测(室内温度接近25℃);将两表笔接触PTC 热敏电阻的两引脚测出其实
际阻值,并与标称阻值相对比,二者相差在±2Ω内即为正常。实际阻值若与标称阻值相
差过大,则说明其性能不良或已损坏。B 加温检测;在常温测试正常的基础上,即可进
行第二步测试—加温检测,将一热源(例如电烙铁)靠近PTC 热敏电阻对其加热,同时用
万用表监测其电阻值是否随温度的升高而增大,如是,说明热敏电阻正常,若阻值无变
化,说明其性能变劣,不能继续使用。注意不要使热源与PTC 热敏电阻靠得过近或直接
接触热敏电阻,以防止将其烫坏。
6 负温度系数热敏电阻(NTC)的检测。
(1)、测量标称电阻值Rt
用万用表测量NTC 热敏电阻的方法与测量普通固定电阻的方法相同,即根据NTC
热敏电阻的标称阻值选择合适的电阻挡可直接测出Rt 的实际值。但因NTC 热敏电阻对
温度很敏感,故测试时应注意以下几点:A Rt 是生产厂家在环境温度为25℃时所测得
的,所以用万用表测量Rt 时,亦应在环境温度接近25℃时进行,以保证测试的可信度。
B 测量功率不得超过规定值,以免电流热效应引起测量误差。C 注意正确操作。测试
时,不要用手捏住热敏电阻体,以防止人体温度对测试产生影响。
(2)、估测温度系数αt
先在室温t1 下测得电阻值Rt1,再用电烙铁作热源,靠近热敏电阻Rt,测出电阻值
RT2,同时用温度计测出此时热敏电阻RT 表面的平均温度t2 再进行计算。
7 压敏电阻的检测。用万用表的R×1k 挡测量压敏电阻两引脚之间的正、反向绝缘
电阻,均为无穷大,否则,说明漏电流大。若所测电阻很小,说明压敏电阻已损坏,不
能使用。
8 光敏电阻的检测。A 用一黑纸片将光敏电阻的透光窗口遮住,此时万用表的指
针基本保持不动,阻值接近无穷大。此值越大说明光敏电阻性能越好。若此值很小或接
近为零,说明光敏电阻已烧穿损坏,不能再继续使用。B 将一光源对准光敏电阻的透光
窗口,此时万用表的指针应有较大幅度的摆动,阻值明显减小。此值越小说明光敏电阻
性能越好。若此值很大甚至无穷大,表明光敏电阻内部开路损坏,也不能再继续使用。C
将光敏电阻透光窗口对准入射光线,用小黑纸片在光敏电阻的遮光窗上部晃动,使其
间断受光,此时万用表指针应随黑纸片的晃动而左右摆动。如果万用表指针始终停在某
一位置不随纸片晃动而摆动,说明光敏电阻的光敏材料已经损坏。
二、电容器的检测方法与经验
1 固定电容器的检测
A 检测10pF 以下的小电容
因10pF 以下的固定电容器容量太小,用万用表进行测量,只能定性的检查其是否
有漏电,内部短路或击穿现象。测量时,可选用万用表R×10k 挡,用两表笔分别任意接
电容的两个引脚,阻值应为无穷大。若测出阻值(指针向右摆动)为零,则说明电容漏电损
坏或内部击穿。B 检测10PF~0 01μF 固定电容器是否有充电现象,进而判断其好坏。
万用表选用R×1k 挡。两只三极管的β值均为100 以上,且穿透电流要小。可选用3DG6
等型号硅三极管组成复合管。万用表的红和黑表笔分别与复合管的发射极e 和集电极c
相接。由于复合三极管的放大作用,把被测电容的充放电过程予以放大,使万用表指针
摆幅度加大,从而便于观察。应注意的是:在测试操作时,特别是在测较小容量的电容
时,要反复调换被测电容引脚接触A、B 两点,才能明显地看到万用表指针的摆动。C
对于0 01μF 以上的固定电容,可用万用表的R×10k 挡直接测试电容器有无充电过程
以及有无内部短路或漏电,并可根据指针向右摆动的幅度大小估计出电容器的容量。
2 电解电容器的检测
A 因为电解电容的容量较一般固定电容大得多,所以,测量时,应针对不同容量选
用合适的量程。根据经验,一般情况下,1~47μF 间的电容,可用R×1k 挡测量,大于4
7μF 的电容可用R×100 挡测量。
B 将万用表红表笔接负极,黑表笔接正极,在刚接触的瞬间,万用表指针即向右偏
转较大偏度(对于同一电阻挡,容量越大,摆幅越大),接着逐渐向左回转,直到停在某一
位置。此时的阻值便是电解电容的正向漏电阻,此值略大于反向漏电阻。实际使用经验
表明,电解电容的漏电阻一般应在几百kΩ以上,否则,将不能正常工作。在测试中,若
正向、反向均无充电的现象,即表针不动,则说明容量消失或内部断路;如果所测阻值
很小或为零,说明电容漏电大或已击穿损坏,不能再使用。C 对于正、负极标志不明的
电解电容器,可利用上述测量漏电阻的方法加以判别。即先任意测一下漏电阻,记住其
大小,然后交换表笔再测出一个阻值。两次测量中阻值大的那一次便是正向接法,即黑
表笔接的是正极,红表笔接的是负极。D 使用万用表电阻挡,采用给电解电容进行正、
反向充电的方法,根据指针向右摆动幅度的大小,可估测出电解电容的容量。
3 可变电容器的检测
A 用手轻轻旋动转轴,应感觉十分平滑,不应感觉有时松时紧甚至有卡滞现象。将
载轴向前、后、上、下、左、右等各个方向推动时,转轴不应有松动的现象。B 用一只
手旋动转轴,另一只手轻摸动片组的外缘,不应感觉有任何松脱现象。转轴与动片之间
接触不良的可变电容器,是不能再继续使用的。C 将万用表置于R×10k 挡,一只手将
两个表笔分别接可变电容器的动片和定片的引出端,另一只手将转轴缓缓旋动几个来回,
万用表指针都应在无穷大位置不动。在旋动转轴的过程中,如果指针有时指向零,说明
动片和定片之间存在短路点;如果碰到某一角度,万用表读数不为无穷大而是出现一定
阻值,说明可变电容器动片与定片之间存在漏电现象。三、电感器、变压器检测方法与
经验
1 色码电感器的的检测
将万用表置于R×1 挡,红、黑表笔各接色码电感器的任一引出端,此时指针应向右
摆动。根据测出的电阻值大小,可具体分下述三种情况进行鉴别:
A 被测色码电感器电阻值为零,其内部有短路性故障。B 被测色码电感器直流电
阻值的大小与绕制电感器线圈所用的漆包线径、绕制圈数有直接关系,只要能测出电阻
值,则可认为被测色码电感器是正常的。
2 中周变压器的检测
A 将万用表拨至R×1 挡,按照中周变压器的各绕组引脚排列规律,逐一检查各绕
组的通断情况,进而判断其是否正常。B 检测绝缘性能
将万用表置于R×10k 挡,做如下几种状态测试:
(1)初级绕组与次级绕组之间的电阻值;
(2)初级绕组与外壳之间的电阻值;
(3)次级绕组与外壳之间的电阻值。
上述测试结果分出现三种情况:
(1)阻值为无穷大:正常;
(2)阻值为零:有短路性故障;
(3)阻值小于无穷大,但大于零:有漏电性故障。
3 电源变压器的检测
A 通过观察变压器的外貌来检查其是否有明显异常现象。如线圈引线是否断裂,脱
焊,绝缘材料是否有烧焦痕迹,铁心紧固螺杆是否有松动,硅钢片有无锈蚀,绕组线圈
是否有外露等。B 绝缘性测试。用万用表R×10k 挡分别测量铁心与初级,初级与各次
级、铁心与各次级、静电屏蔽层与衩次级、次级各绕组间的电阻值,万用表指针均应指
在无穷大位置不动。否则,说明变压器绝缘性能不良。C 线圈通断的检测。将万用表置
于R×1 挡,测试中,若某个绕组的电阻值为无穷大,则说明此绕组有断路性故障。D
判别初、次级线圈。电源变压器初级引脚和次级引脚一般都是分别从两侧引出的,并且
初级绕组多标有220V 字样,次级绕组则标出额定电压值,如15V、24V、35V 等。再根
据这些标记进行识别。E 空载电流的检测。(a) 直接测量法。将次级所有绕组全部开
路,把万用表置于交流电流挡(500mA,串入初级绕组。当初级绕组的插头插入220V 交
流市电时,万用表所指示的便是空载电流值。此值不应大于变压器满载电流的10%~20
%。一般常见电子设备电源变压器的正常空载电流应在100mA 左右。如果超出太多,则
说明变压器有短路性故障。(b) 间接测量法。在变压器的初级绕组中串联一个10 /5W
的电阻,次级仍全部空载。把万用表拨至交流电压挡。加电后,用两表笔测出电阻R 两
端的电压降U,然后用欧姆定律算出空载电流I 空,即I 空=U/R。F 空载电压的检测。
将电源变压器的初级接220V 市电,用万用表交流电压接依次测出各绕组的空载电压值(U
21、U22、U23、U24)应符合要求值,允许误差范围一般为:高压绕组≤±10%,低压绕
组≤±5%,带中心抽头的两组对称绕组的电压差应≤±2%。G 一般小功率电源变压器允
许温升为40℃~50℃,如果所用绝缘材料质量较好,允许温升还可提高。H 检测判别
各绕组的同名端。在使用电源变压器时,有时为了得到所需的次级电压,可将两个或多
个次级绕组串联起来使用。采用串联法使用电源变压器时,参加串联的各绕组的同名端
必须正确连接,不能搞错。否则,变压器不能正常工作。I.电源变压器短路性故障的综合
检测判别。电源变压器发生短路性故障后的主要症状是发热严重和次级绕组输出电压失
常。通常,线圈内部匝间短路点越多,短路电流就越大,而变压器发热就越严重。检测
判断电源变压器是否有短路性故障的简单方法是测量空载电流(测试方法前面已经介绍)。
存在短路故障的变压器,其空载电流值将远大于满载电流的10%。当短路严重时,变压
器在空载加电后几十秒钟之内便会迅速发热,用手触摸铁心会有烫手的感觉。此时不用
测量空载电流便可断定变压器有短路点存在。
四、二极管的检测方法与经验
1 检测小功率晶体二极管
A 判别正、负电极
(a) 观察外壳上的的符号标记。通常在二极管的外壳上标有二极管的符号,带有三
角形箭头的一端为正极,另一端是负极。
(b) 观察外壳上的色点。在点接触二极管的外壳上,通常标有极性色点(白色或红
色)。一般标有色点的一端即为正极。还有的二极管上标有色环,带色环的一端则为负极。
(c)以阻值较小的一次测量为准,黑表笔所接的一端为正极,红表笔所接的一端则为
负极。
B 检测最高工作频率fM。晶体二极管工作频率,除了可从有关特性表中查阅出外,
实用中常常用眼睛观察二极管内部的触丝来加以区分,如点接触型二极管属于高频管,
面接触型二极管多为低频管。另外,也可以用万用表R×1k 挡进行测试,一般正向电阻
小于1K 的多为高频管。
C 检测最高反向击穿电压VRM。对于交流电来说,因为不断变化,因此最高反向
工作电压也就是二极管承受的交流峰值电压。需要指出的是,最高反向工作电压并不是
二极管的击穿电压。一般情况下,二极管的击穿电压要比最高反向工作电压高得多(约高
一倍)。
2 检测玻封硅高速开关二极管
检测硅高速开关二极管的方法与检测普通二极管的方法相同。不同的是,这种管子
的正向电阻较大。用R×1k 电阻挡测量,一般正向电阻值为5K~10K ,反向电阻值为
无穷大。
3 检测快恢复、超快恢复二极管
用万用表检测快恢复、超快恢复二极管的方法基本与检测塑封硅整流二极管的方法
相同。即先用R×1k 挡检测一下其单向导电性,一般正向电阻为45K 左右,反向电阻
为无穷大;再用R×1 挡复测一次,一般正向电阻为几 ,反向电阻仍为无穷大。
4 检测双向触发二极管
A 将万用表置于R×1K 挡,测双向触发二极管的正、反向电阻值都应为无穷大。若
交换表笔进行测量,万用表指针向右摆动,说明被测管有漏电性故障。
将万用表置于相应的直流电压挡。测试电压由兆欧表提供。测试时,摇动兆欧表,
万用表所指示的电压值即为被测管子的VBO 值。然后调换被测管子的两个引脚,用同样
的方法测出VBR 值。最后将VBO 与VBR 进行比较,两者的绝对值之差越小,说明被测
双向触发二极管的对称性越好。
5 瞬态电压抑制二极管(TVS)的检测
A 用万用表R×1K 挡测量管子的好坏
对于单极型的TVS,按照测量普通二极管的方法,可测出其正、反向电阻,一般正
向电阻为4KΩ左右,反向电阻为无穷大。
对于双向极型的TVS,任意调换红、黑表笔测量其两引脚间的电阻值均应为无穷大,
否则,说明管子性能不良或已经损坏。
6 高频变阻二极管的检测
A 识别正、负极
高频变阻二极管与普通二极管在外观上的区别是其色标颜色不同,普通二极管的色
标颜色一般为黑色,而高频变阻二极管的色标颜色则为浅色。其极性规律与普通二极管
相似,即带绿色环的一端为负极,不带绿色环的一端为正极。
B 测量正、反向电阻来判断其好坏
具体方法与测量普通二极管正、反向电阻的方法相同,当使用500 型万用表R×1k
挡测量时,正常的高频变阻二极管的正向电阻为5K~55K ,反向电阻为无穷大。
7 变容二极管的检测
将万用表置于R×10k 挡,无论红、黑表笔怎样对调测量,变容二极管的两引脚间的
电阻值均应为无穷大。如果在测量中,发现万用表指针向右有轻微摆动或阻值为零,说
明被测变容二极管有漏电故障或已经击穿损坏。对于变容二极管容量消失或内部的开路
性故障,用万用表是无法检测判别的。必要时,可用替换法进行检查判断。
8 单色发光二极管的检测
在万用表外部附接一节15V 干电池,将万用表置R×10 或R×100 挡。这种接法就相
当于给万用表串接上了1 5V 电压,使检测电压增加至3V(发光二极管的开启电压为
2V)。检测时,用万用表两表笔轮换接触发光二极管的两管脚。若管子性能良好,必定有
一次能正常发光,此时,黑表笔所接的为正极,红表笔所接的为负极。
9 红外发光二极管的检测
A 判别红外发光二极管的正、负电极。红外发光二极管有两个引脚,通常长引脚为
正极,短引脚为负极。因红外发光二极管呈透明状,所以管壳内的电极清晰可见,内部
电极较宽较大的一个为负极,而较窄且小的一个为正极。
B 将万用表置于R×1K 挡,测量红外发光二极管的正、反向电阻,通常,正向电阻
应在30K 左右,反向电阻要在500K 以上,这样的管子才可正常使用。要求反向电阻越
大越好。
10 红外接收二极管的检测
A 识别管脚极性
(a) 从外观上识别。常见的红外接收二极管外观颜色呈黑色。识别引脚时,面对受
光窗口,从左至右,分别为正极和负极。另外,在红外接收二极管的管体顶端有一个小
斜切平面,通常带有此斜切平面一端的引脚为负极,另一端为正极。
(b) 将万用表置于R×1K 挡,用来判别普通二极管正、负电极的方法进行检查,即
交换红、黑表笔两次测量管子两引脚间的电阻值,正常时,所得阻值应为一大一小。以
阻值较小的一次为准,红表笔所接的管脚为负极,黑表笔所接的管脚为正极。
B 检测性能好坏。用万用表电阻挡测量红外接收二极管正、反向电阻,根据正、反
向电阻值的大小,即可初步判定红外接收二极管的好坏。
11 激光二极管的检测
A 将万用表置于R×1K 挡,按照检测普通二极管正、反向电阻的方法,即可将激光
二极管的管脚排列顺序确定。但检测时要注意,由于激光二极管的正向压降比普通二极
管要大,所以检测正向电阻时,万用表指针仅略微向右偏转而已,而反向电阻则为无穷
大。
五、三极管的检测方法与经验
1 中、小功率三极管的检测
A 已知型号和管脚排列的三极管,可按下述方法来判断其性能好坏
(a) 测量极间电阻。将万用表置于R×100 或R×1K 挡,按照红、黑表笔的六种不同
接法进行测试。其中,发射结和集电结的正向电阻值比较低,其他四种接法测得的电阻
值都很高,约为几百千欧至无穷大。但不管是低阻还是高阻,硅材料三极管的极间电阻
要比锗材料三极管的极间电阻大得多。
(b) 三极管的穿透电流ICEO 的数值近似等于管子的倍数β和集电结的反向电流
ICBO 的乘积。ICBO 随着环境温度的升高而增长很快,ICBO 的增加必然造成ICEO 的
增大。而ICEO 的增大将直接影响管子工作的稳定性,所以在使用中应尽量选用ICEO
小的管子。
通过用万用表电阻直接测量三极管e-c 极之间的电阻方法,可间接估计ICEO 的大
小,具体方法如下:
万用表电阻的量程一般选用R×100 或R×1K 挡,对于PNP 管,黑表管接e 极,红
表笔接c 极,对于NPN 型三极管,黑表笔接c 极,红表笔接e 极。要求测得的电阻越大
越好。e-c 间的阻值越大,说明管子的ICEO 越小;反之,所测阻值越小,说明被测管
的ICEO 越大。一般说来,中、小功率硅管、锗材料低频管,其阻值应分别在几百千欧、
几十千欧及十几千欧以上,如果阻值很小或测试时万用表指针来回晃动,则表明ICEO
很大,管子的性能不稳定。
(c) 测量放大能力(β)。目前有些型号的万用表具有测量三极管hFE 的刻度线及其测
试插座,可以很方便地测量三极管的放大倍数。先将万用表功能开关拨至 挡,量程开
关拨到ADJ 位置,把红、黑表笔短接,调整调零旋钮,使万用表指针指示为零,然后将
量程开关拨到hFE 位置,并使两短接的表笔分开,把被测三极管插入测试插座,即可从
hFE 刻度线上读出管子的放大倍数。
另外:有此型号的中、小功率三极管,生产厂家直接在其管壳顶部标示出不同色点
来表明管子的放大倍数β值,其颜色和β值的对应关系如表所示,但要注意,各厂家所用
色标并不一定完全相同。
B 检测判别电极
(a) 判定基极。用万用表R×100 或R×1k 挡测量三极管三个电极中每两个极之间的
正、反向电阻值。当用第一根表笔接某一电极,而第二表笔先后接触另外两个电极均测
得低阻值时,则第一根表笔所接的那个电极即为基极b。这时,要注意万用表表笔的极
性,如果红表笔接的是基极b。黑表笔分别接在其他两极时,测得的阻值都较小,则可
判定被测三极管为PNP 型管;如果黑表笔接的是基极b,红表笔分别接触其他两极时,
测得的阻值较小,则被测三极管为NPN 型管。
(b) 判定集电极c 和发射极e。(以PNP 为例)将万用表置于R×100 或R×1K 挡,
红表笔基极b,用黑表笔分别接触另外两个管脚时,所测得的两个电阻值会是一个大一
些,一个小一些。在阻值小的一次测量中,黑表笔所接管脚为集电极;在阻值较大的一
次测量中,黑表笔所接管脚为发射极。
C 判别高频管与低频管
高频管的截止频率大于3MHz,而低频管的截止频率则小于3MHz,一般情况下,二
者是不能互换的。
D 在路电压检测判断法
在实际应用中、小功率三极管多直接焊接在印刷电路板上,由于元件的安装密度大,
拆卸比较麻烦,所以在检测时常常通过用万用表直流电压挡,去测量被测三极管各引脚
的电压值,来推断其工作是否正常,进而判断其好坏。
2 大功率晶体三极管的检测
利用万用表检测中、小功率三极管的极性、管型及性能的各种方法,对检测大功率
三极管来说基本上适用。但是,由于大功率三极管的工作电流比较大,因而其PN 结的
面积也较大。PN 结较大,其反向饱和电流也必然增大。所以,若像测量中、小功率三极
管极间电阻那样,使用万用表的R×1k 挡测量,必然测得的电阻值很小,好像极间短路
一样,所以通常使用R×10 或R×1 挡检测大功率三极管。
3 普通达林顿管的检测
用万用表对普通达林顿管的检测包括识别电极、区分PNP 和NPN 类型、估测放大
能力等项内容。因为达林顿管的E-B 极之间包含多个发射结,所以应该使用万用表能
提供较高电压的R×10K 挡进行测量。
4 大功率达林顿管的检测
检测大功率达林顿管的方法与检测普通达林顿管基本相同。但由于大功率达林顿管
内部设置了V3、R1、R2 等保护和泄放漏电流元件,所以在检测量应将这些元件对测量
数据的影响加以区分,以免造成误判。具体可按下述几个步骤进行:
A 用万用表R×10K 挡测量B、C 之间PN 结电阻值,应明显测出具有单向导电性
能。正、反向电阻值应有较大差异。
B 在大功率达林顿管B-E 之间有两个PN 结,并且接有电阻R1 和R2。用万用表
电阻挡检测时,当正向测量时,测到的阻值是B-E 结正向电阻与R1、R2 阻值并联的
结果;当反向测量时,发射结截止,测出的则是(R1+R2)电阻之和,大约为几百欧,且
阻值固定,不随电阻挡位的变换而改变。但需要注意的是,有些大功率达林顿管在R1、
R2、上还并有二极管,此时所测得的则不是(R1+R2)之和,而是(R1+R2)与两只二极管
正向电阻之和的并联电阻值。
5 带阻尼行输出三极管的检测
将万用表置于R×1 挡,通过单独测量带阻尼行输出三极管各电极之间的电阻值,即
可判断其是否正常。具体测试原理,方法及步骤如下:
A 将红表笔接E,黑表笔接B,此时相当于测量大功率管B-E 结的等效二极管与
保护电阻R 并联后的阻值,由于等效二极管的正向电阻较小,而保护电阻R 的阻值一般
也仅有20~50 ,所以,二者并联后的阻值也较小;反之,将表笔对调,即红表笔接B,
黑表笔接E,则测得的是大功率管B-E 结等效二极管的反向电阻值与保护电阻R 的并
联阻值,由于等效二极管反向电阻值较大,所以,此时测得的阻值即是保护电阻R 的值,
此值仍然较小。
B 将红表笔接C,黑表笔接B,此时相当于测量管内大功率管B-C 结等效二极管
的正向电阻,一般测得的阻值也较小;将红、黑表笔对调,即将红表笔接B,黑表笔接
C,则相当于测量管内大功率管B-C 结等效二极管的反向电阻,测得的阻值通常为无穷
大。
C 将红表笔接E,黑表笔接C,相当于测量管内阻尼二极管的反向电阻,测得的阻
值一般都较大,约300~∞;将红、黑表笔对调,即红表笔接C,黑表笔接E,则相当于
测量管内阻尼二极管的正向电阻,测得的阻值一般都较小,约几欧至几十欧。
六、场效应管检测方法与经验
一、用指针式万用表对场效应管进行判别
(1)用测电阻法判别结型场效应管的电极
根据场效应管的PN 结正、反向电阻值不一样的现象,可以判别出结型场效应管的三个
电极。具体方法:将万用表拨在R×1k 档上,任选两个电极,分别测出其正、反向电阻
值。当某两个电极的正、反向电阻值相等,且为几千欧姆时,则该两个电极分别是漏极
D 和源极S。因为对结型场效应管而言,漏极和源极可互换,剩下的电极肯定是栅极G。
也可以将万用表的黑表笔(红表笔也行)任意接触一个电极,另一只表笔依次去接触其
余的两个电极,测其电阻值。当出现两次测得的电阻值近似相等时,则黑表笔所接触的
电极为栅极,其余两电极分别为漏极和源极。若两次测出的电阻值均很大,说明是PN
结的反向,即都是反向电阻,可以判定是N沟道场效应管,且黑表笔接的是栅极;若两
次测出的电阻值均很小,说明是正向PN结,即是正向电阻,判定为P沟道场效应管,
黑表笔接的也是栅极。若不出现上述情况,可以调换黑、红表笔按上述方法进行测试,
直到判别出栅极为止。
2. 大家主板维修步骤都是什么基本都测量那些电压
这要看具体情况而定。比如说,上诊断卡,看怎么跑码?如果开不了机,就先修开机电路。5VSB、CMOS电路、南桥晶振、南桥待机。如果能开机{能上电},就到各大部件的供电、时钟、复位。比如说:CPU、南北桥、内存、AGP、PCI、I/O、BIOS等部件。在供电、时钟、复位都正常的情况下,就刷新BIOS芯片程序。完成以上步骤,就可以修好80%的主板。还有20%的维修步骤,3楼请接上。
3. 电脑主板维修图解哪网站能下到
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电脑(PC)主板维修从入门到精通
4. 电脑硬件维修视频教程
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5. 怎么修电脑主板
一般主板坏了是不修的,因为是集成板,尤其是电路坏了。但是有些小的主板配件还是能换的。
修也要会看电路图,给你介绍一本书:《看图学修电脑主板》大量采用实物照片加典型局部电路图的方式,循序渐进地介绍了电脑主板的工作原理和常见故障的维修方法。主要内容包括主板中元器件的识别方法,电脑主板开机电路、复位电路、CMOS电路、BIOS电路、时钟电路、供电电路、接口电路的工作原理和常见故障的维修方法。附录中给出了大量新型电脑主板电源控制集成电路的维修资料。
编辑推荐
《看图学修电脑主板》为了帮助读者快速掌握此项维修技术,编者根据多年从事电脑硬件维修工作的经验,精心编写了本书。本书起点低,从组成电脑主板的元器件开始讲起,然后逐一讲解维修中应重点检查的电路,最后结合维修实例进行综合分析,语言简洁,深入浅出,入门级维修人员也能轻松看懂。本书大量采用实物照片加局部典型电路的形式介绍电脑主板维修的技巧,此种“图解”风格可降低阅读难度,使读者达到“一看就懂、一学就会”的学习效果。此外,本书将电路分析与故障检修融为一体,所列维修实例全部是实际维修工作中遇到的典型案例,非常适合维修人员学习参考。
目录
第1章 电脑主板常用元器件的识别、检测与代换 1 第2章 电脑主板维修常用工具 51 第3章 电脑主板的电路构成与接口功能 68 第4章 开机电路 82 第5章 时钟电路和复位电路 100 第6章 CMOS电路和BIOS电路 116 第7章 供电电路 133 第8章 接口电路 181 第9章 维修关键测试点的功能与测试数据 201 第10章 电脑主板维修方法与维修实例 226 附录 电脑主板常用电源PWM控制芯片维修资料 236
6. 电脑主板维修经验
一、查板方法:
1.观察法:有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。
2.表测法:+5V、GND电阻是否是太小(在50欧姆以下)。
3.通电检查:对明确已坏板,可略调高电压0.5-1V,开机后用手搓板上的IC,让有问题的芯片发热,从而感知出来。
4.逻辑笔检查:对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。
5.辨别各大工作区:大部分板都有区域上的明确分工,如:控制区(CPU)、时钟区(晶振)(分频)、背景画面区、动作区(人物、飞机)、声音产生合成区等。这对电脑板的深入维修十分重要。
二、排错方法:
1.将怀疑的芯片,根据手册的指示,首先检查输入、输出端是否有信号(波型),如有入无出,再查IC的控制信号(时钟)等的有无,如有则此IC坏的可能性极大,无控制信号,追查到它的前一极,直到找到损坏的IC为止。
2.找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。或程序内容相同的IC背在上面,开机观察是否好转,以确认该IC是否损坏。
3.用切线、借跳线法寻找短路线:发现有的信线和地线、+5V或其它多个IC不应相连的脚短路,可切断该线再测量,判断是IC问题还是板面走线问题,或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看现象画面是否变好,判断该IC的好坏。
4.对照法:找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的IC是否损坏。
5.用微机万用编程器(ALL-03/07)(EXPRO-80/100等)中的ICTEST软件测试IC。
三、电脑芯片拆卸方法:
1.剪脚法:不伤板,不能再生利用。
2.拖锡法:在IC脚两边上焊满锡,利用高温烙铁来回拖动,同时起出IC(易伤板,但可保全测试IC)。
3.烧烤法:在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤,等板上锡溶化后起出IC(不易掌握)。
4.锡锅法:在电炉上作专用锡锅,待锡溶化后,将板上要卸的IC浸入锡锅内,即可起出IC又不伤板,但设备不易制作。
5.电热风枪:用专用电热风枪卸片,吹要卸的IC引脚部分,即可将化锡后的IC起出(注意吹板时要晃动风枪否则也会将电脑板吹起泡,但风枪成本高,一般约2000元左右)
作为专业硬件维修,板卡维修是非常重要的项目之一。拿过来一块有故障的主板,如何判断具体哪个元器件出问题呢?
引起主板故障的主要原因
1.人为故障:带电插拨I/O卡,以及在装板卡及插头时用力不当造成对接口、芯片等的损害
2.环境不良:静电常造成主板上芯片(特别是CMOS芯片)被击穿。另外,主板遇到电源损坏或电网电压瞬间产生的尖峰脉冲时,往往会损坏系统板供电插头附近的芯片。如果主板上布满了灰尘,也会造成信号短路等。
3.器件质量问题:由于芯片和其它器件质量不良导致的损坏。
四、清洗
首先要提醒注意的是,灰尘是主板最大的敌人之一。最好注意防尘,可用毛刷轻轻刷去主板上的灰尘,另外,主板上一些插卡、芯片采用插脚形式,常会因为引脚氧化而接触不良。可用橡皮擦去表面氧化层,重新插接。当然我们可以用三氯乙烷--挥发性能好,是清洗主板的液体之一。还有就是在突然掉电时,要马上关上计算机,以免又突然来电把主板和电源烧毁。流程。
五、BIOS
由于BIOS设置不当,如果超频……可以跳线清处,摘重新设置。如果BIOS损坏,如病毒侵入……,可以重写BIOS。因为BIOS是无法通过仪器测的,它是以软件形式存在的,为了排除一切可能导致主板出现问题的原因,最好把主板BIOS刷一下。
六、拔插交换
主机系统产生故障的原因很多,例如主板自身故障或I/O总线上的各种插卡故障均可导致系统运行不正常。采用拔插维修法是确定故障在主板或I/O设备的简捷方法。该方法就是关机将插件板逐块拔出,每拔出一块板就开机观察机器运行状态,一旦拔出某块后主板运行正常,那么故障原因就是该插件板故障或相应I/O总线插槽及负载电路故障。若拔出所有插件板后系统启动仍不正常,则故障很可能就在主板上。采用交换法实质上就是将同型号插件板,总线方式一致、功能相同的插件板或同型号芯片相互芯片相互交换,根据故障现象的变化情况判断故障所在。此法多用于易拔插的维修环境,例如内存自检出错,可交换相同的内存芯片或内存条来确定故障原因。
七、观看
拿到一块有故障主板先用眼睛扫一下,看看没有没烧坏的痕迹,外观有没损坏,看各插头、插座是否歪斜,电阻、电容引脚是否相碰,表面是否烧焦,芯片表面是否开裂,主板上的铜箔是否烧断。还要查看是否有异物掉进主板的元器件之间。遇到有疑问的地方,可以借助万能表量一下。触摸一些芯片的表面,如果异常发烫,可换一块芯片试试。
(1).如果连线断,我们可以用刀把断线处的漆刮干净,在露出的导线处涂上蜡,再用针顺着走线把蜡划去,接下来就是在上面滴上硝酸银溶液。接着就要用万能表来确认是否把断点连接好。就这样一个一个的,把断点接好就可以了。注意要一个一个的连,切不要心急,象主板上有的地方的走线间的距离很小,弄不好就会短路了。
(2).如果是电解电容,可以找匹配的换掉。
八、万能表、示波器工具
用示万能表、波器测主板各元器件供电的情况。一个是检测主板是否对这部分供电,再有就是供电的电压是否正常。
电阻、电压测量:
电源故障包括主板上+12V、+5V及+3.3V电源和Power Good信号故障;总线故障包括总线本身故障和总线控制权产生的故障;元件故障则包括电阻、电容、集成电路芯片及其它元部件的故障。
为防止出现意外,在加电之前应测量一下主板上电源+5V与地(GND)之间的电阻值。最简捷的方法是测芯片的电源引脚与地之间的电阻。未插入电源插头时,该电阻一般应为300Ω,最低也不应低于100Ω。再测一下反向电阻值,略有差异,但不能相差过大。若正反向阻值很小或接近导通,就说明有短路发生,应检查短的原因。产生这类现象的原因有以下几种:
(1)系统板上有被击穿的芯片。一般说此类故障较难排除。例如TTL芯片(LS系列)的+5V连在一起,可吸去+5V引脚上的焊锡,使其悬浮,逐个测量,从而找出故障片子。如果采用割线的方法,势必会影响主板的寿命。
(2)板子上有损坏的电阻电容。
(3)板子上存有导电杂物。
当排除短路故障后,插上所有的I/O卡,测量+5V,+12V与地是否短路。特别是+12V与周围信号是否相碰。当手头上有一块好的同样型号的主板时,也可以用测量电阻值的方法测板上的疑点,通过对比,可以较快地发现芯片故障所在。
当上述步骤均未见效时,可以将电源插上加电测量。一般测电源的+5V和+12V。当发现某一电压值偏离标准太远时,可以通过分隔法或割断某些引线或拔下某些芯片再测电压。当割断某条引线或拔下某块芯片时,若电压变为正常,则这条引线引出的元器件或拔下来的芯片就是故障所在。
九、程序、诊断卡诊断
通过随机诊断程序、专用维修诊断卡及根据各种技术参数(如接口地址),自编专用诊断程序来辅助硬件维修可达到事半功倍之效。程序测试法的原理就是用软件发送数据、命令,通过读线路状态及某个芯片(如寄存器)状态来识别故障部位。此法往往用于检查各种接口电路故障及具有地址参数的各种电路。但此法应用的前提是CPU及基总线运行正常,能够运行有关诊断软件,能够运行安装于I/O总线插槽上的诊断卡等。编写的诊断程序要严格、全面有针对性,能够让某些关键部位出现有规律的信号,能够对偶发故障进行反复测试及能显示记录出错情况。
电脑维修判断的注意事项
1)特别要注意用户的使用环境,包括硬件环境、软件环境和周围环境
A、周围环境:电源环境、其它高功能电器、磁场状况、网络硬件环境、温湿度、环境的洁净程度;
B、硬件环境:机器内的清洁度、温湿度,部件上的跳接线设置、颜色、形状,用户加装的与机器相连的其它设备等一切可能与机器运行有关的其它硬件设施;
C、软件环境:除标本软件及设置外,用户加装的其它应用与配置。
D、装配检测:由于笔记本的装配的特殊性,因此我们在检修时一定么注意机器的装配是否正确。
2)对于所见到的现象,要根据已有的知识和经验进行认真的思考、分析,在充分的思考与分析之后才可动手操作,尽量的运用我们已有的测试工具来进行检测。对于不明白的问题应向有经验或技术水平较高的人员咨询。
3)维修判断必须先从软件入手,最后考虑硬件的问题并结合笔记本电脑测试工作的结果进行确定。下列情况,则直接从硬件入手。
A、不加电;
B、开机无显。
C、明显的硬件故障
4)必须充分地与用户沟通。了解用户的操作过程、出故障时所进行过的操作、用户使用电脑的水平等。
5)当出现大批量的相似故障(不仅是可能判断为批量的故障)时,一定要对周围的环境、连接的设备,以及与故障部件相关的其它部件或设备进行认真的检查,以排除引起故障的根本原因。另外,要审查用户的操作环境,如安放电脑的台面是否稳固、操作是否符合要求等。
6)在进行故障现象复现、维修判断的过程中,应避免故障范围扩大。
7)加电前,必须认真观察周围的环境、电脑设备的连接情况,以确认无异常。下列情况应重点注意观察:
A、电源环境--电压值是否在允许的范围内,电源是否稳定;在同一电源分支上是否有较大的干扰设备。
B、周边环境--设备间的距离,其它产生干扰的设备,其它设备与电脑设备的连接情况。
C、温、湿度是否在允许的范围内。
D、设备间用于连接的插头座是否完好,接触是否牢靠。边线连接是否正确。
E、电脑设备及所边其它设备是否存在变形、变色、异味等异常现象。
8)在进行维修判断的过程中,如有可能影响到用户所存储的数据,一定要在做好备份或保护措施,并征得用户同意后,才可继续进行。
9)如果要通过比较法、替换法进行故障判断的话,应先征得用户的同意。
电脑维修的原则与方法
一、 进行维修判断须从最简单的事情做起
简单的事情,一方面指观察,另一方面是指简捷的环境。
简单的事情就是观察,它包括:
1、 电脑周围的环境情况--位置、电源、连接、其它设备、温度与湿度等;
2、 电脑所表现的现象、显示的内容,及它们与正常情况下的异同;
3、 电脑内部的环境情况--灰尘、连接、器件的颜色、部件的形状、指示灯的状态等;
4、 电脑的软硬件配置--安装了何种硬件,资源的使用情况;使用的是使种xx作系统,其上又安装了何种应用软件;硬件的设置驱动程序版本等。
简捷的环境包括:
1、 后续将提到的最小系统;
2、 在判断的环境中,仅包括基本的运行部件/软件,和被怀疑有故障的部件/软件;
3、 在一个干净的系统中,添加用户的应用(硬件、软件)来进行分析判断。
从简单的事情做起,有利于精力的集中,有利于进行故障的判断与定位。一定要注意,必须通过认真的观察后,才可进行判断与维修。
二、 根据观察到的现象,要“先想后做”
先想后做,包括以下几个方面:
首先是,先想好怎样做、从何处入手,再实际动手。也可以说是先分析判断,再进行维修。
其次是,对于所观察到的现象,尽可能地先查阅相关的资料,看有无相应的技术要求、使用特点等,然后根据查阅到的资料,结合下面要谈到的内容,再着手维修。
最后是,在分析判断的过程中,要根据自身已有的知识、经验来进行判断,对于自己不太了解或根本不了解的,一定要先向有经验的同事或你的技术支持工程师咨询,寻求帮助。
三、 在大多数的电脑维修判断中,必须“先软后硬”。
即从整个维修判断的过程看,总是先判断是否为软件故障,先检查软件问题,当可判软件环境是正常时,如果故障不能消失,再从硬件方面着手检查。
四、 在维修过程中要分清主次,即“抓主要矛盾”。
在复现故障现象时,有时可能会看到一台故障机不止有一个故障现象,而是有两个或两个以上的故障现象(如:启动过程中无显,但机器也在启动,同时启动完后,有死机的现象等),为时,应该先判断、维修主要的故障现象,当修复后,再维修次要故障现象,有时可能次要故障现象已不需要维修了。
电脑维修的基本方法
一、观察法
观察,是维修判断过程中第一要法,它贯穿于整个维修过程中。观察不仅要认真,而且要全面。要观察的内容包括:
1、 周围的环境;
2、 硬件环境。包括接插头、座和槽等;
3、 软件环境;
4、 用户xx作的习惯、过程
二、最小系统法
最小系统是指,从维修判断的角度能使电脑开机或运行的最基本的硬件和软件环境。最小系统有两种形式:
硬件最小系统:由电源、主板和CPU组成。在这个系统中,没有任何信号线的连接,只有电源到主板的电源连接。在判断过程中是通过声音来判断这一核心组成部分是否可正常工作;
软件最小系统:由电源、主板、CPU、内存、显示卡/显示器、键盘和硬盘组成。这个最小系统主要用来判断系统是否可完成正常的启动与运行。
对于软件最小环境,就“软件”有以下几点要说明:
1、 硬盘中的软件环境,保留着原先的软件环境,只是在分析判断时,根据需要进行隔离如卸载、屏蔽等)。保留原有的软件环境,主要是用来分析判断应用软件方面的问题
2、 硬盘中的软件环境,只有一个基本的xx作系统环境(可能是卸载掉所有应用,或是重新安装一个干净的xx作系统),然后根据分析判断的需要,加载需要的应用。需要使用一个干净的xx作系统环境,是要判断系统问题、软件冲突或软、硬件间的冲突问题。
3、 在软件最小系统下,可根据需要添加或更改适当的硬件。如:在判断启动故障时,由于硬盘不能启动,想检查一下能否从其它驱动器启动。这时,可在软件最小系统下加入一个软驱或干脆用软驱替换硬盘,来检查。又如:在判断音视频方面的故障时,应需要在软件最小系统中加入声卡;在判断网络问题时,就应在软件最小系统中加入网卡等。
最小系统法,主要是要先判断在最基本的软、硬件环境中,系统是否可正常工作。如果不能正常工作,即可判定最基本的软、硬件部件有故障,从而起到故障隔离的作用。
最小系统法与逐步添加法结合,能较快速地定位发生在其它板软件的故障,提高维修效率。
电脑维修判断方法
1)修判断总是从最简单的做起:如先查看外观、连接,再看软件的设置、安装,最后进行拆机检测。
2)观察法。观察,是维修过程中第一要法,它贯穿于整个维修过程中。观察不仅要认真,而且要全面。要观察的内容包括:
A、加电前的观察;
B、拆装过程中的观察。应养成注意故障机原始状况的好习惯,即每进行下一步操作之前,都要观察当前的状况,如连接状况、安装状况、形状状况等;每拆卸下一个部件或设备后,都要对所拆卸的部件进行认真查看,如:部件上芯片或器件的颜色、插槽、接插件等;
C、加电过程中的观察。加电中,应重点观察:指示灯、风扇、气味、屏幕显示的内容(包括一闪而过的内容)等。
D、周围环境的观察。这一点一定要引起维修工程师的足够重视。
3)软件检查
A、操作系统方面。如操作系统是否能正常启动、响应和运行、是否存在病毒等;
B、设备驱动安装与配置方面。即设备驱动程序是否与设备匹配、版本是否合适、相应的设备在驱动程序的作用下是否能正常响应;
C、磁盘状况方面。检查磁盘上的分区是否能访问、介质是否有损坏、保存在其上的文件是否完整等(判断的方法参见第二部分中的相关内容);
D、应用软件方面。如应用软件是否与操作系统或其它应用有兼容性的问题、使用与配置是否与说明手册中所述的相符、应用软件的相关程序、数据等是否完整等;
E、BIOS设置,在必要时应先恢复到最优状态。建议:在维修时先把BIOS恢复到最优状态,然后根据应用的需要,逐步设置到合适值。
F、在硬件配置正确,并得到用户许可时,可通过重建系统的方法来判断操作系统之类软件故障,在用户不同意的情况下,建议使用自带的硬盘,来进行重建系统的操作。在这种情况下,最好重建系统后,逐步复原到用户原硬盘的状态,以便判断故障点。
4)隔离法。这种方法与下面的最小系统法类似。即将有可能干扰故障判断,或怀疑有故障的功能屏 蔽掉,以突出故障本身的一种判断方法。这种方法不仅用于硬件维修,还可用于软件维修。
5)最小系统法。最小系统是指在满足特定应用的条件下,使用的最少的部件配置来进行维修判断的方法。最小系统有两种:
A、硬件最小系统:既是光板测试,只包括主板、CPU、内存、液晶屏和电源,这种测试可以排除很多由于装配而引起问题。
B、软件最小系统:只含有电源、主板、CPU、内存、显示卡、硬盘、键盘。在这个系统下,检查软件问题、启动问题及硬件问题。
利用最小系统法,有两种判断思路:
A、在所组成的最小系统配置下,查看故障是否复现,如果故障消失,说明问题出在其它部件或设备上,否则问题出在最小系统中的部件上。
B、最小系统法,也可反转使用,即从当前故障机的配置开始,逐步减少部件,最后至最小系统。在这一过程中,当减掉某部件后,故障消失,则在减掉的部件中就有可能存在故障部件。
6)用替换法进行替换及比较判断替换、比较的顺序。建议如下:
A、应根据故障的现象或第二部分中的故障类别,来考虑需进行替换比较的部件
B、在替换比较的过程中,应按先简单后复杂的顺序进行替换比较。
C、替换比较,应最先考查与怀疑有故障的部件相连接的连接线、信号线等,之后是替换怀疑有故障的部件,再后是替换供电部件,最后是与之相关的其它部件。
D、替换比较,还可从当前部件的故障率高低来考虑最先替换的部件。故障率高的部件先进行替换。
什么叫主控制芯片
主控制芯片:主板上还有两个重要的控制芯片,一块PCI插槽旁边,另一个在CPU旁边;它们是控制局部总线和内存的,各种扩展卡都由它们来控制;也就是说CPU对其它设备的控制都是通过它们来完成的。它们的型号往往决定了主板的扩展性。
我们在购买主板时,常常看到包装上、广告上会写着什么BX芯片组,MVP芯片组,等等,这些芯片组就是指这两颗控制芯片,它们决定了主板所支持的CPU类型、最高的工作频率、内存的最大容量、扩展槽的数量等等。所以购买主板时,要注意芯片组的类型。
数据恢复种类知多少
1、磁盘阵列RAID故障恢复
RAID存储技术是目前广泛应用的存储方式。 磁盘阵列数据恢复对象包括RAID0、RAID1、RAID5以及组合型的RAID系列磁盘阵列的数据.
2、硬盘数据恢复
(1)病毒破坏、误删除、误格式化、误分区、误克隆。
(2)CMOS检测不识别硬盘、硬盘异响、磁头偏移。
(3)IDE、SCSI、USB、ZIP 接口及 RAID 阵列硬盘的数据恢复。
(4)支持的操作系统 Win98、WinNT/2000、Linux/Unix、Mac、Novell.
3、文档数据修复
(1)损坏的office数据恢复
(2)MMicrosoft SQL、Oracle、Sybase 、Foxbase/pro 文件数据恢复。
(3)损坏的 Zip、MPEG、asf、RM 等文件数据修复。
(4)MS Outlook、Exchange 文件的数据恢复。
(5)zip、rar、Word、Excel、Access、pdf 等文档的密码恢复。
4、系统恢复
因病毒破坏,误操作等因素而崩溃的系统重新正常工作包括:
(1)分区丢失
(2)安装多操作系统时因配置不当使某操作系统不可引
(3)支持的操作系统包括Win95/98/ME 、WinNT/2000 、Linux/UNIX
7. 电脑主板坏了怎么检修
引起主板故障的主要原因
1、人为故障:带电插拨I/O卡,以及在装板卡及插头时用力不当造成对接口、芯片等的损害。
2、环境不良:静电常造成主板上芯片(特别是CMOS芯片)被击穿。另外,主板遇到电源损坏或电网电压瞬间产生的尖峰脉冲时,往往会损坏系统板供电插头附近的芯片。如果主板上布满了灰尘,也会造成信号短路等。
3、器件质量问题:由于芯片和其它器件质量不良导致的损坏。
主板故障检查维修的常用方法
主板故障往往表现为系统启动失败、屏幕无显示等难以直观判断的故障现象。下面列举的维修方法各有优势和局限性,往往结合使用。
1、清洁法:可用毛刷轻轻刷去主板上的灰尘,另外,主板上一些插卡、芯片采用插脚形式,常会因为引脚氧化而接触不良。可用橡皮擦去表面氧化层,重新插接。
2、观察法:反复查看待修的板子,看各插头、插座是否歪斜,电阻、电容引脚是否相碰,表面是否烧焦,芯片表面是否开裂,主板上的铜箔是否烧断。还要查看是否有异物掉进主板的元器件之间。遇到有疑问的地方,可以借助万用表量一下。触摸一些芯片的表面,如果异常发烫,可换一块芯片试试。
3、电阻、电压测量法:为防止出现意外,在加电之前应测量一下主板上电源+5V与地(GND)之间的电阻值。最简捷的方法是测芯片的电源引脚与地之间的电阻。未插入电源插头时,该电阻一般应为300Ω,最低也不应低于100Ω。再测一下反向电阻值,略有差异,但不能相差过大。若正反向阻值很小或接近导通,就说明有短路发生,应检查短的原因。产生这类现象的原因有以下几种:
一是系统板上有被击穿的芯片。一般说此类故障较难排除。例如TTL芯片(LS系列)的+5V连在一起,可吸去+5V引脚上的焊锡,使其悬浮,逐个测量,从而找出故障片子。如果采用割线的方法,势必会影响主板的寿命。
二是板子上有损坏的电阻电容。三是板子上存有导电杂物。
当排除短路故障后,插上所有的I/O卡,测量+5V,+12V与地是否短路。特别是+12V与周围信号是否相碰。当手头上有一块好的同样型号的主板时,也可以用测量电阻值的方法测板上的疑点,通过对比,可以较快地发现芯片故障所在。
当上述步骤均未见效时,可以将电源插上加电测量。一般测电源的+5V和+12V。当发现某一电压值偏离标准太远时,可以通过分隔法或割断某些引线或拔下某些芯片再测电压。当割断某条引线或拔下某块芯片时,若电压变为正常,则这条引线引出的元器件或拔下来的芯片就是故障所在。
4、拔插交换法:主机系统产生故障的原因很多,例如主板自身故障或I/O总线上的各种插卡故障均可导致系统运行不正常。采用拔插维修法是确定故障在主板或I/O设备的简捷方法。该方法就是关机将插件板逐块拔出,每拔出一块板就开机观察机器运行状态,一旦拔出某块后主板运行正常,那么故障原因就是该插件板故障或相应I/O总线插槽及负载电路故障。若拔出所有插件板后系统启动仍不正常,则故障很可能就在主板上。采用交换法实质上就是将同型号插件板,总线方式一致、功能相同的插件板或同型号芯片相互芯片相互交换,根据故障现象的变化情况判断故障所在。此法多用于易拔插的维修环境,例如内存自检出错,可交换相同的内存芯片或内存条来确定故障原因。
5、软件诊断法:通过随机诊断程序、专用维修诊断卡及根据各种技术参数(如接口地址),自编专用诊断程序来辅助硬件维修可达到事半功倍之效。程序测试法的原理就是用软件发送数据、命令,通过读线路状态及某个芯片(如寄存器)状态来识别故障部位。此法往往用于检查各种接口电路故障及具有地址参数的各种电路。但此法应用的前提是CPU及基总线运行正常,能够运行有关诊断软件,能够运行安装于I/O总线插槽上的诊断卡等。编写的诊断程序要严格、全面有针对性,能够让某些关键部位出现有规律的信号,能够对偶发故障进行反复测试及能显示记录出错情况。
8. 电脑维修 一代主板的方法 ,测量方法,顺序
一、得先有电脑、电子电路、无线电、测量仪器基本知识。算机操作系统等应用软件的安装。测软件的使用;
二、就熟练掌握电脑硬件故障代码、检测方法,万用表、示波器使用操作方法;
三、对精确定位计算机主板电路结构,做到了如指掌,更要董得各主板芯片的组成与南桥北桥、集成电路等外围电路的检测识别方法与技巧。